電子裝配工藝

緒論
第1章 整機裝配常用器材
1.1 阻容元件
1.1.1 電阻器
1.1.2 電容器
1.1.3 電感器
1.2 機電元件
1.2.1 接插件
1.2.2 開關
1.2.3 繼電器
1.3 半導體分立器件
1.3.1 二極管
1.3.2 晶體管
1.3.3 場效晶體管
1.3.4 光電耦合器
1.4 集成電路
1.4.1 集成電路的分類
1.4.2 集成電路的命名和封裝
1.4.3 集成電路使用注意事項
1.5 電聲器件和顯示器件
1.5.1 電聲器件
1.5.2 顯示器件
1.6 常用材料
1.6.1 線材
1.6.2 絕緣材料
1.6.3 磁性材料
習題
第2章 焊接技術
2.1 概述
2.1.1 焊接的概念
2.1.2 錫焊的機理
2.1.3 焊點形成過程和條件
2.2 焊接工具與材料
2.2.1 電烙鐵
2.2.2 焊料
2.2.3 助焊劑
2.2.4 阻焊劑
2.3 手工焊接
2.3.1 手工焊接基本操作
2.3.2 導線和接線端子的焊接
2.3.3 印制電路板的手工焊接
2.4 焊接質(zhì)量及缺陷分析
2.4.1 焊接質(zhì)量的要求
2.4.2 焊接檢驗
2.4.3 焊點缺陷及分析
2.5 自動化焊接技術
2.5.1 浸焊
2.5.2 波峰焊
2.5.3 再流焊
習題
第3章 整機裝配與連接
3.1 概述
3.1.1 整機結(jié)構(gòu)的特點
3.1.2 整機裝配的基本要求
3.2 裝配前準備工藝
3.2.1 元器件的篩選
3.2.2 元器件引腳成形
3.2.3 導線的加工方法
3.3 部件裝配工藝
3.3.1 印制電路板裝配工藝
3.3.2 面板、機殼的裝配
3.3.3 其他部件的裝配工藝
3.4 整機總裝工藝
3.4.1 總裝的工藝要求
3.4.2 總裝的工藝流程
3.4.3 總裝的接線工藝
3.5 其他連接方法
3.5.1 壓接
3.5.2 繞接
3.5.3 拆焊
習題
第4章 表面安裝技術
4.1 概述
4.1.1 表面安裝技術的發(fā)展
4.1.2 表面安裝技術的特點
4.!.3 表面安裝技術的工藝流程
4.2 表面安裝元器件
4.2.1 表面安裝元件
4.2.2 表面安裝器件
4.3 表面安裝材料設備
4.3.1 表面安裝材料
4.3.2 表面安裝設備
4.4 微組裝技術
4.4.! 球柵陣列封裝(BGA）
4.4.2 芯片規(guī)模封裝(CSP）
4.4.3 芯片直接貼裝技術(DCA）
4.4.4 系統(tǒng)集成技術
習題
第5章 整機調(diào)試檢驗工藝
5.1 整機調(diào)試
5.1.1 整機調(diào)試的內(nèi)容和分類
5.1.2 整機調(diào)試一般程序和方法
5.1.3 調(diào)試示例
5.2 整機檢驗
5.2.1 整機檢驗目的和分類
5.2.2 整機檢驗的一般程序和方法
5.2.3 整機檢驗示例
5.3 整機包裝
5.3.1 產(chǎn)品包裝種類和作用
5.3.2 包裝材料和要求
5.3.3 整機包裝工藝與注意事項
5.4 電磁兼容技術
5.4.1 電磁干擾
5.4.2 電磁屏蔽
習題
第6章 整機生產(chǎn)管理
6.! 整機生產(chǎn)概述
6.1.1 整機生產(chǎn)的特點
6.!.2 整機生產(chǎn)的組織方式
6.2 技術文件
6.2.1 概述
6.2.2 設計文件
6.2.3 工藝文件
6.3 安全文明生產(chǎn)
6.3.1 安全用電常識
6.3.2 整機裝配操作安全
6.3.3 安全文明生產(chǎn)
習題
第7章 印制電路板與軟件
7.1 概述
7.1.1 印制電路板的作用
7.1.2 印制電路板的種類
7.2 印制電路板的設計
7.2.1 印制電路板設計步驟
7.2.2 印制電路板設計要求
7.3 印制電路板的制造
7.3.1 印制電路板的制造工藝流程
7.3.2 印制電路板的手工制作
7.4 CAD軟件簡介
7.4.1 軟件概述
7.4.2 電原理圖繪制
7.4.3 印制板圖繪制
習題
第8章 實訓操作
實訓l 電阻器標稱值判讀和萬用表測量
實訓2 電容器標稱值判讀和萬用表測量
實訓3 萬用表檢測二極管和晶體管
實訓4 手工焊接法(一）-五步法和三步法
實訓5 手工焊接法(二）-搭焊、鉤焊和繞焊
實訓6 手工焊接法(三）-印制電板上元器件的焊接
實訓7 手工焊接法(四）-印制電路板上集成電路的焊接
實訓8 手工焊接法(五）-拆焊
實訓9 導線、屏蔽線、電纜線的端頭加工
實訓10 線把扎制
實訓11 電原理圖與印制電路圖的互繪(駁圖）
實訓12 印制電路板制作
實訓13 組裝直流穩(wěn)壓電源
實訓14 晶體管圖示儀使用
實訓15 示波器使用練習
實訓16 選裝整機
實訓17 表面安裝技術實踐操作
參考文獻