電子技術(shù)技能實訓(xùn)

第1章 緒論
1.1 電子技術(shù)技能實訓(xùn)性質(zhì)和任務(wù)
1.1.1 電子技術(shù)技能實訓(xùn)的性質(zhì)
1.1.2 電子技術(shù)技能實訓(xùn)的任務(wù)
1.2 電子產(chǎn)品研制的一般過程
1.2.1 確定電路設(shè)計指標(biāo)與可行性預(yù)測
1.2.2 電路設(shè)計與仿真分析
1.2.3 畫出電路圖及生成PCB圖
1.2.4 印制電路板制作
1.2.5 元器件準(zhǔn)備
1.2.6 裝配、調(diào)試與指標(biāo)測量
1.2.7 工藝技術(shù)文件編寫
1.3 電子技術(shù)技能實訓(xùn)的基本要求
本章 小結(jié)
思考練習(xí)題
第2章 常用電子儀器的使用
2.1 電子儀器的分類
2.2 常用電子儀器的介紹與練習(xí)
2.2.1 低頻信號發(fā)生器
2.2.2 DF2172B型雙通道交流毫伏表
2.2.3 示波器
2.2.4 xFG－7型標(biāo)準(zhǔn)信號發(fā)生器
2.2.5 穩(wěn)壓電源
2.2.6 萬用表
2.2.7 HZ4832型晶體管特性圖示儀
2.2.8 XTDl252－BT3CRF寬帶掃頻儀
2.3 儀器使用說明書的應(yīng)用
2.4 使用儀器的一般規(guī)則
2.5 正確獲取和處理數(shù)據(jù)
本章 小結(jié)
思考練習(xí)題
第3章 常用電子元器件介紹
3.1電阻器電容器、電感器介紹
3.1.1 電阻器的介紹
3.1.2 電容器的介紹
3.1.3 電感器與變壓器的介紹
3.2 二極管、晶體管介紹
3.3 常用集成電路的識別與簡單測試
3.3.1 集成電路的型號及命名
3.3.2 集成電路外形及引腳排列
3.3.3 集成電路使用方法
3.3.4 集成運(yùn)算放大器的簡單測試介紹
3.4 特殊器件
3.4.1 光電耦合器
3.4.2 SMT片狀元器件
3.5 器件手冊的應(yīng)用
3.5.1 正確使用器件手冊的意義
3.5.2 器件手冊的基本內(nèi)容
3.5.3 器件手冊的應(yīng)用方法
本章小結(jié)
思考練習(xí)題
第4章 電子裝配工藝
4.1 電路實驗技術(shù)
4.1.1 常用的兩種面包板結(jié)構(gòu)
4.1.2 電子元器件的檢驗與篩選
4.1.3 插接技術(shù)
4.2 印制電路板制作技術(shù)
4.2.1 敷銅板
4.2.2 印制電路板上的干擾及抑制
4.2.3 印制電路板元器件布局與布線
4.2.4 手工自制印制電路板
4.3 焊接技術(shù)
4.3.1 焊接的基本知識
4.3.2 手工焊接技術(shù)
4.4 印制電路板的組裝
4.4.1 元器件加工
4.4.2 印制電路板組裝工藝的基本要求
4.4.3 元器件在印制電路板上的插裝
4.4.4 元器件安裝注意事項
4.5 組裝結(jié)構(gòu)工藝
4.5.1 組裝工藝技術(shù)的發(fā)展
4.5.2 組裝的內(nèi)容及方法
4.5.3 組裝結(jié)構(gòu)工藝過程
本章 小結(jié)
思考練習(xí)題
第5章 調(diào)試技術(shù)
5.1 調(diào)試前的準(zhǔn)備
5.1.1 技術(shù)文件的準(zhǔn)備
5.1.2 被測電子電路的準(zhǔn)備
5.1.3 測試設(shè)備及儀表的準(zhǔn)備
5.1.4 調(diào)試安全措施
5.1.5 具的準(zhǔn)備
5.1.6 器件的準(zhǔn)備
5.2 電子電路調(diào)試的一般方法及步驟
5.2.1 調(diào)試電子電路的一般方法
5.2.2 調(diào)試電子電路的一般步驟
5.2.3 電子電路調(diào)試過程中的注意事項
5.3 故障診斷的一般方法
5.3.1 產(chǎn)生故障的原因
5.3.2 故障診斷的一般方法
5.4 電路基本性能指標(biāo)的測量
5.4.1 放大器放大倍數(shù)的測量
5.4.2 放大器輸入阻抗的測量
5.4.3 放大器輸出阻抗的測量
5.4.4 放大器幅頻特性的測量
5.4.5 放大器動態(tài)范圍的測量
5.5 電子電路調(diào)試舉例
5.5.1 小信號單級放大電路調(diào)試
5.5.2 數(shù)控直流穩(wěn)壓電源調(diào)試
本章 小結(jié)
思考練習(xí)題
第6章 模擬系統(tǒng)
6.1 EDA技術(shù)簡介
6.1.1 EDA技術(shù)
6.1.2 基于個人計算機(jī)的EDA軟件
6.2 低頻功率放大器制作
6.2.1 低頻功率放大器的組成及原理
6.2.2 低頻功率放大器的仿真分析
6.2.3 低頻功率放大器制作過程
6.2.4 電路制作、調(diào)試與指標(biāo)測量
6.3 直流穩(wěn)壓電源制作
6.3.1 直流穩(wěn)壓電源
6.3.2 電路制作、調(diào)試與指標(biāo)測量
6.3.3 裝配注意事項
6.4 信號發(fā)生器制作
6.4.1 方波和三角波發(fā)生器的組成及原理
6.4.2 方波和三角波發(fā)生器的仿真分析
6.4.3 方波和三角波發(fā)生器的制作過程
本章 小結(jié)
思考練習(xí)題
第7章 數(shù)字系統(tǒng)——單片機(jī)技術(shù)應(yīng)用
7.1 單片機(jī)微處理器的簡介
7.2 MCS－51單片機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
7.3 MCS－5l的內(nèi)部存儲器
7.3.1 內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲器低128單元
7.3.2 內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲器高128單元
7.4 MCS－51單片機(jī)的指令系統(tǒng)
7.5 循環(huán)燈的制作
7.5.1 循環(huán)的左移右移
7.5.2 循環(huán)燈（利用取表方式）
7.6 8路表決器的設(shè)計與制作
7.7 LCD液晶顯示器模塊的應(yīng)用
7.7.1 20×2LCD接口規(guī)格
7.7.2 LCD復(fù)位及初始化
7.7.3 以文字型LCD顯示字符
7.7.4 以文字型LCD顯示自創(chuàng)字型
本章 小結(jié)
思考練習(xí)題
第8章 數(shù)字系統(tǒng)——PLD技術(shù)應(yīng)用
8.1 可編程邏輯器件（PLD）概述
8.2 VHDL硬件描述語言
8.2.1 VHDL基本結(jié)構(gòu)
8.2.2 VHDL元素
8.2.3 VHDL的主要描述語句
8.3 MAX+plusⅡ軟件使用說明
8.3.1 MAX+plusⅡ概述
8.3.2 使用MAX+plusⅡ軟件開發(fā)可編程邏輯器件的基本步驟
8.4 數(shù)字鐘設(shè)計
8.4.1 六十進(jìn)制計數(shù)器
8.4.2 十二進(jìn)制計數(shù)器
8.4.3 編輯數(shù)字鐘
本章 小結(jié)
思考練習(xí)題
附錄
附錄l電路分析仿真軟件multiSIM2001
附錄2印制電路板設(shè)計軟件PROTEL99
參考文獻(xiàn)