微電子封裝手冊（第二版）

定　價：￥200.00

作　者：	（美）Rao R.Tummala，Eugene J.Rymaszewski，Alan G.Klopfenstein；中國電子學會電子封裝專業(yè)委員會、電子封裝叢書編輯委員會譯
出版社：	Kluwer Academic Publishers
叢編項：	電子封裝叢書
標　簽：	暫缺

ISBN：	9787505345775	出版時間：	2001-08-01	包裝：
開本：		頁數(shù)：	1278	字數(shù)：

內容簡介

　　本書系由國際上最著名的來自不同國家和公司從事微電子封裝的74位專家集體編寫而成。全書分三大部分18章。第1部分是封裝技術的驅動力，共6章，包括微電子封裝概論、封裝布線和端子、封裝電設計、熱設計、可靠性及封裝制造管理等一些有關封裝的基本知識；第2部分是半導體封裝，共7章，包括芯片與封裝的互聯(lián)陶瓷封裝、塑料封裝、電子封裝中的聚合物材料產(chǎn)、薄膜封裝、封裝電測試、封裝的密封和包封；第3部分是系統(tǒng)或板級封裝，共5章，包括封裝與電路板的互連、印制線路板封裝、被覆蓋金屬封裝、連接器和電纜、光電子器件與電子器件的封裝等。書后有術語和符號注釋。

作者簡介

暫缺《微電子封裝手冊（第二版）》作者簡介

圖書目錄

第1部分技術驅動力
第1章微電子封裝--概論
第2章封裝布線與端子
第3章封裝電設計
第4章電子封裝中的傳熱
第5章封裝可靠性
第6章封裝制造
第2部分半導體封裝
第7章芯片與封裝
第8章陶瓷封裝
第9章塑料封裝
第10章電子封裝中的聚合物材料
第11章薄膜封裝
第12章封裝的電測試
第13章封裝的密封和包封
第3部分子系統(tǒng)封裝
第14章封裝與電路板的互連
第15章印制線路板封裝
第16章被覆蓋金屬封裝
第17章連接器和電纜封裝
第18章光電子器件與電子器件的封裝
術語及符號注釋