國際科技合作征程（第三輯）

定　價(jià)：￥30.00

作　者：	于鷹靳曉明
出版社：	科學(xué)技術(shù)文獻(xiàn)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	世界各國科學(xué)研究事業(yè)

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ISBN：	9787502352196	出版時(shí)間：	2006-01-01	包裝：	平裝
開本：	32開	頁數(shù)：	558	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　國際科技合作與交流工作是我國科技事業(yè)的組成部分，也是我國外交工作的組成部分。50年來，這項(xiàng)工作已發(fā)展成為面向全球的、意義十分重大的事業(yè)。本書作者是長期從事國際科技合作與交流的專職科技外事干部或參與過國際科技合作與交流活動(dòng)的領(lǐng)導(dǎo)人、專家學(xué)者、工程技術(shù)人員