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內(nèi)容簡介

　　隨著集成電路制造業(yè)在我國的大量興起，集成電路生產(chǎn)線的優(yōu)化調(diào)度問題已成為我國學(xué)術(shù)界和工程界研究的熱點(diǎn)。因此，本書將相關(guān)的文獻(xiàn)及作者近年來的研究成果加以整理，著書出版，希望能為廣大業(yè)內(nèi)人士提供指導(dǎo)與幫助。全書供分為8章。第1章是結(jié)論。第2章介紹了集成電路的生產(chǎn)過程和特點(diǎn)。第3章至第6章分別闡述了集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度的內(nèi)容和含義、理論模型、算法以及系統(tǒng)仿真。第7章介紹了課題組在集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度方面的最新研究進(jìn)展。第8章即最后一章是結(jié)束語。本書的讀者對象包括高等學(xué)校相關(guān)領(lǐng)域的教師、研究生以及集成電路生產(chǎn)企業(yè)和有關(guān)研究單位的科技人員。

作者簡介

暫缺《集成電路生產(chǎn)的優(yōu)化調(diào)度：理論模型、算法與系統(tǒng)仿真》作者簡介

圖書目錄

1 緒論
1.1 調(diào)度理論的提出與發(fā)展
1.2 調(diào)度理論的研究方法
1.3 三種研究方法的比較
1.4 集成電路生產(chǎn)的優(yōu)化調(diào)度
1.5 本章小結(jié)
2 集成電路的生產(chǎn)過程和特點(diǎn)
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2.2 集成電路的制造工藝
2.3 硅片制造的藝流程及制造設(shè)備
2.4 集成電路生產(chǎn)線的特點(diǎn)
2.5 本章小結(jié)
3 集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度的內(nèi)容和含義
3.1 投料控制
3.2 工件調(diào)度
3.3 集成電路生產(chǎn)線過程建模
3.4 性能分析
3.5 檢測站設(shè)置
3.6 存在的問題
3.7 本章小結(jié)
4 集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度的理論模型
4.1 幾種典型模型概述
4.2 面向?qū)ο蟮幕旌螾N模型（HOPN）
4.3 基于流平衡方程的靜態(tài)模型
4.4 基于“最小時間單位”的動態(tài)模型
4.5 本章小結(jié)
5 集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度的算法
5.1 集成電路生產(chǎn)線的性能指標(biāo)分析
5.2 集成電路生產(chǎn)線的滿意優(yōu)化調(diào)度結(jié)構(gòu)
5.3 自適應(yīng)控制屋
5.4 優(yōu)化層
5.5 高度層
5.6 本章小結(jié)
6 集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度的系統(tǒng)仿真
6.1 集成電路生產(chǎn)線仿真系統(tǒng)的系統(tǒng)需求
6.2 集成電路生產(chǎn)線仿真系統(tǒng)的總體架構(gòu)
6.3 仿真支撐層
6.4 集成電路生產(chǎn)線實(shí)體層
6.5 案例分析
6.6 基于仿真的集成電路生產(chǎn)線實(shí)時調(diào)度框架
6.7 本章小結(jié)
7 集成電路生產(chǎn)優(yōu)化調(diào)度的最新研究進(jìn)展
7.1 基于系統(tǒng)動力學(xué)的投料策略研究
7.2 基于群體智能的集成電路生產(chǎn)線調(diào)度研究
7.3 基于Agent的集成電路生產(chǎn)線集成調(diào)度研究
7.4 本章小結(jié)
8 結(jié)束語
參考文獻(xiàn)