高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)與安裝技巧

第1章 印制電路板的高速化與頻率特性
1.1 數(shù)字電路的高速化與印制電路板的實(shí)際情況
1.2 印制電路板材料和高頻率特性
第2章 高速化多層印制電路板的靈活運(yùn)用方法
2.1 為什么使用多層印制電路板
2.2 如何確定印制電路板的層數(shù)
2.3 各層信號(hào)的作用
2.4 高速數(shù)字電路板的圖形設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)
2.5 焊接孔的形狀和間隙
2.6 多層印制電路板的構(gòu)造和新的制造方法
第3章 時(shí)鐘信號(hào)線(xiàn)的傳輸延遲的主要原因
3.1 印制電路板上主要的延遲原因
3.2 實(shí)際的高速I(mǎi)C的傳輸特性
3.3 印制電路板的傳輸特性
第4章 高速數(shù)字電路板的實(shí)際信號(hào)波形
4.1 高速傳輸時(shí)DIMM周?chē)赡艽嬖诘膯?wèn)題
4.2 實(shí)際高速電路板的時(shí)鐘信號(hào)波形
第5章 傳輸延遲和歪斜失真的處理
5.1 真空中傳輸信號(hào)的速度
5.2 印制電路板圖形中傳輸信號(hào)的速度
5.3 由布線(xiàn)產(chǎn)生的延遲和電路的操作安全系數(shù)
5.4 布線(xiàn)之間傳輸時(shí)間差的處理方法
第6章 高速緩沖器IC的種類(lèi)與傳輸特性
6.1 高速驅(qū)動(dòng)器IC的電氣特性
6.2 總線(xiàn)緩沖器的傳輸特性
6.3 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的傳輸特性
6.4 PLL內(nèi)置型時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器的傳輸特性
第7章 旁路電容器的作用及其最佳容量
7.1 旁路電容器的操作
7.2 IC和旁路電容器之間流動(dòng)的電流
7.3 電容器容量值的計(jì)算實(shí)例
7.4 適合作旁路電容的電容器
7.5 流向高速I(mǎi)C電源管腳的電流
7.6 IC等價(jià)內(nèi)部電容容量的計(jì)算方法
7.7 旁路電容器的容量和電源的波動(dòng)
7.8 旁路電容器的數(shù)量和輻射噪聲的變化情況
7.9 實(shí)際旁路電容器的正確安裝位置
第8章 布線(xiàn)電感的降低方法
8.1 重視印制電路板圖形的電感成分
8.2 兩種電感
8.3 空氣中的銅線(xiàn)產(chǎn)生的電感
8.4 印制電路板圖形的形狀和實(shí)際等效電感
8.5 印制電路板圖形的電感和電壓波動(dòng)
8.6 旁路電容器-電源管腳之間的距離和電源電壓波動(dòng)
8.7 實(shí)際等效電感和電源電壓波動(dòng)
8.8 電源和接地圖形之間的距離以及輻射噪聲
第9章 傳輸線(xiàn)路的阻抗調(diào)整方法
9.1 阻抗調(diào)整的定義
9.2 衰減阻抗和終端阻抗的計(jì)算方法
9.3 阻抗調(diào)整的效果
第10章 印制電路板圖形的阻抗設(shè)計(jì)
10.1 印制電路板圖形的阻抗變化和反射
10.2 各種傳輸線(xiàn)路和特性阻抗
10.3 總線(xiàn)信號(hào)的布線(xiàn)之間存在的歪斜失真問(wèn)題
10.4 布線(xiàn)構(gòu)造與傳輸速度/特性阻抗/信號(hào)波形之間的關(guān)系
10.5 兩根布線(xiàn)傳輸電流的方向和阻抗變化
第11章 不產(chǎn)生噪聲的高速電路設(shè)計(jì)
11.1 深刻理解時(shí)鐘信號(hào)波形
11.2 所謂理想的時(shí)鐘波形是什么樣的呢
11.3 來(lái)自于印制電路板的輻射噪聲本身的情況
11.4 在導(dǎo)線(xiàn)中流過(guò)的電流和輻射噪聲的動(dòng)作
11.5 輻射噪聲的計(jì)算實(shí)例
11.6 緩沖器IC的操作速度與輻射噪聲的級(jí)別
第12章 不產(chǎn)生噪聲的印制電路板設(shè)計(jì)
12.1 來(lái)自電路板的輻射噪聲的原因和對(duì)策
12.2 循環(huán)線(xiàn)路產(chǎn)生的輻射噪聲
12.3 betta ground能夠起到降低噪聲的效果
12.4 距印制電路板一定距離上的電場(chǎng)強(qiáng)度
12.5 實(shí)際電路板元器件的布局與輻射噪聲
12.6 削減浪費(fèi)的衰減阻抗
12.7 電路板的厚度和輻射噪聲
12.8 旁路電容器的位置及其附近磁場(chǎng)的變化
參考文獻(xiàn)