過程控制與Simulink應(yīng)用

定　價：￥29.00

作　者：	王正林、郭陽寬
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：	現(xiàn)代測試與控制叢書
標(biāo)　簽：	控制系統(tǒng)

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ISBN：	9787121028489	出版時間：	2006-07-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	270	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《過程控制與Simulink應(yīng)用》從應(yīng)用角度出發(fā)，系統(tǒng)地介紹過程控制系統(tǒng)與Simulink的應(yīng)用，并結(jié)合Simulink的使用，通過典型樣例全面闡述過程控制系統(tǒng)的基本原理、應(yīng)用以及過程控制系統(tǒng)的議計與整定。全書共分10章，包括過程控制系統(tǒng)概述、過程控制系統(tǒng)數(shù)學(xué)模型、PID控制、串級控制系統(tǒng)、比值控制系統(tǒng)、前饋控制系統(tǒng)、純滯后系統(tǒng)、解耦控制系統(tǒng)、典型生產(chǎn)過程控制系統(tǒng)、先進過程控制系統(tǒng)等。各章通過精心設(shè)計的應(yīng)用實例來幫助讀者理解和掌握過程控制系統(tǒng)的原理、應(yīng)用，以及采用Simulink進行過程控制系統(tǒng)的分析、設(shè)計與整定。《過程控制與Simulink應(yīng)用》可作為過程控制、控制工程、測控技術(shù)、機電一體化以及計算機應(yīng)用專業(yè)高年級學(xué)生及研究生的教學(xué)參考書，也可供在生產(chǎn)過程自動化、測控、計算機應(yīng)用、機電一體化和電氣自動化等領(lǐng)域工作的工程技術(shù)人員和研究人員參考。

作者簡介

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圖書目錄

第1章過程控制系統(tǒng)概述
1.1引言
1.2過程控制系統(tǒng)的發(fā)展，
1.2.1基地式儀表控制系統(tǒng)
1.2.2單元組合式儀表控制系統(tǒng)
1.2.3計算機集中式數(shù)字控制系統(tǒng)
1.2.4集散式控制系統(tǒng)(DCS)
1.2.5現(xiàn)場總線控制系統(tǒng)(FCS)
1.2.6計算機綜合自動化系統(tǒng)(CIPS)
1.2.7計算機集成制造系統(tǒng)(CIMS)
l.3過程控制系統(tǒng)的組成
1.3.1過程控制系統(tǒng)的組成
1.3.2過程控制系統(tǒng)的特點
1.3.3過程控制系統(tǒng)的分類
1.4過程控制系統(tǒng)的性能指標(biāo)
1.4.1過渡過程性能指標(biāo)
1.4.2誤差性能指標(biāo)
1.5過程控制理論的發(fā)展現(xiàn)狀
1.6過程控制系統(tǒng)仿真
1.6.1計算機仿真基本概念
1.6.2仿真在過程控制中的應(yīng)用
1.6.3Simulink.與過程控制系統(tǒng)仿真
第2章過程控制系統(tǒng)數(shù)學(xué)模型
2.1引言
2.2過程模型概述
2.2.1過程建模的目的和要求
2.2.2過程模型
2.2.3自平衡過程與非自平衡過程
2.3過程控制系統(tǒng)建模
2.3.1過程建模的方法
2.3.2階躍響應(yīng)法建模
2.3.3過程模型的特點
2.4單容過程數(shù)學(xué)模型
2.4.1無自平衡單容過程
2.4.2自平衡單容過程
2.5多容過程數(shù)學(xué)模型
2.5.1有相互影響的雙容過程
2.5.2無相互影響的多容過程
2.6模型參數(shù)對控制性能的影響
2.6.1靜態(tài)增益的影響
2.6.2時問常數(shù)的影響
2.6.3時滯的影響
2.7常見工業(yè)過程模型特性
2.7.1溫度過程模型特性
2.7.2流量過程模型特性
2.7.3壓力過程模型特性
第3章PID控制
3.1引言
3.2PID控制的基本原理
3.2.1PID控制概述
3.2.2比侈4(P)控有0
3.2.3比例微分(PD)控制
3.2.4積分(I)控制
3.2.5比例積分(PI)控制
3.2.6比例積分微分(PID)控制
3.3數(shù)字PID控制
3.3.1理想微分PID控制
3.3.2實際微分PID控制
3.4改進的數(shù)字PID控制
3.4.1積分項改進的數(shù)字PID控制
3.4.2數(shù)字變PID控制
3.4.3Ziegler.Nichols整定方法
3.4.4臨界比例度法
3.4.5衰減曲線法
第4章串級控制系統(tǒng)
4.1引言
4.2串級控制系統(tǒng)概述
4.2.1基本概念
4.2.2基本組成
4.2.3串級控制的特點
4.3串級控制系統(tǒng)性能分析
4.3.1抗擾性能
4.3.2動態(tài)性能
4.3.3工作頻率
4.3.4自適應(yīng)能力
4.4串級控制系統(tǒng)設(shè)計
4.4.1副回路選擇
4.4.2主副控制器的設(shè)計
4.4.3抗積分飽和的措施
4.5串級控制系統(tǒng)控制器參數(shù)整定
4.5.1逐次逼近法
4.5.2兩步法
4.5.3一步法
4.6串級控制系統(tǒng)仿真研究
4.6.1串級控制與單回路控制的比較仿真
4.6.2串級控制系統(tǒng)的參數(shù)整定仿真
4.6.3串級控制系統(tǒng)設(shè)計仿真
第5章比值控制系統(tǒng)
5.1引言
5.2比值控制系統(tǒng)概述
5.2.1比值控制系統(tǒng)的特點
5.2.2比值控制系統(tǒng)的類型
5.2.3比值系數(shù)的計算
5.3比值控制系統(tǒng)的設(shè)計
5.3.1比值控制系統(tǒng)的選用原則
5.3.2主從物料的選擇
5.3.3比值控制系統(tǒng)的工程整定
5.4比值控制系統(tǒng)的仿真研究
5.4.1單閉環(huán)比值控制系統(tǒng)仿真
5.4.2雙閉環(huán)比值控制系統(tǒng)仿真
5.4.3變比值控制系統(tǒng)仿真
第6章前饋控制系統(tǒng)
6.1引言
6.2前饋控制系統(tǒng)概述
6.2.1前饋控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)
6.2.2前饋控制系統(tǒng)的特點
6.2.3前饋控制系統(tǒng)的類型
6.3前饋控制系統(tǒng)的設(shè)計
6.3.1前饋控制系統(tǒng)的選用原則
6.3.2前饋控制系統(tǒng)的工程整定
6.4前饋控制系統(tǒng)仿真研究
6.4.1靜態(tài)前饋控制系統(tǒng)仿真
6.4.2動態(tài)前饋控制系統(tǒng)仿真
6.4.3前饋一反饋復(fù)合控制系統(tǒng)仿真
6.4.4前饋一串級復(fù)合控制系統(tǒng)仿真
第7章純滯后系統(tǒng).
7.1引言
7.2純滯后系統(tǒng)概述
7.3純滯后系統(tǒng)的設(shè)計
7.3.1常規(guī)控制系統(tǒng)
7.3.2史密斯補償控制
7.4純滯后系統(tǒng)仿真
7.4.1微分先行控制仿真
7.4.2中間微分控制仿真
7.4.3史密斯補償控制仿真
7.4.4增益自適應(yīng)性補償控制仿真
7.4.5改進型史密斯補償控制仿真
第8章解耦控制系統(tǒng)
8.1引言
8.2解耦控制系統(tǒng)
8.2.1解耦控制系統(tǒng)的特點
8.2.2相對增益
8.3解耦控制系統(tǒng)設(shè)計
8.3.1解耦控制系統(tǒng)分類及解耦方法
8.3.2解耦控制方案
8.3.3解耦控制中的問題
8.4解耦控制系統(tǒng)仿真
8.4.1前饋補償解耦控制
8.4.2反饋補償解耦控制
8.4.3對角陣解耦控制
第9章典型生產(chǎn)過程控制系統(tǒng)
9.1引言
9.2燃燒過程控制系統(tǒng)
9.2.1燃燒過程控制系統(tǒng)概述
9.2.2燃燒過程控制系統(tǒng)Simulink仿真
9.3pH控制系統(tǒng)
9.3.1pH控制系統(tǒng)概述
9.3.2pH控制系統(tǒng)Simulink仿真
9.4精餾控制系統(tǒng)
9.4.1精餾控制系統(tǒng)概述
9.4.2精餾工藝的基本控制方案
9.4.3精餾控制系統(tǒng)Simulink仿真
第10章先進過程控制系統(tǒng)
10.1引言
10.2先進過程控制概述
10.3自適應(yīng)控制
10.3.1模型參考自適應(yīng)控制
10.3.2自校正調(diào)節(jié)器
10.4預(yù)測控制
10.4.1預(yù)測模型
10.4.2滾動優(yōu)化
10.4.3反饋校正
10.5智能控制
10.5.1專家控制
10.5.2模糊控制
10.5.3人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制
參考文獻