微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

第1章  總論  1
1.1    封裝的定義及重要性  1
1.2    封裝的種類  6
1.3    設(shè)計(jì)及制程的重要議題  9
1.4    技術(shù)發(fā)展的趨勢  10
第2章  電性設(shè)計(jì)概論  15
2.1    基本的電性參數(shù)  16
2.2    高頻設(shè)計(jì)的考慮  21
2.3    噪聲和串音  36
2.4    設(shè)計(jì)的程序  41
第3章  熱管理及應(yīng)力、應(yīng)變  49
3.1    基本熱傳學(xué)  50
3.2    封裝的散熱設(shè)計(jì)及方式  60
3.3    應(yīng)力和應(yīng)變  68
第4章  材料選擇和制程設(shè)計(jì)  77
4.1    基板材料及制程  78
4.2    電介質(zhì)  87
4.3    封裝材料  91
4.4    導(dǎo)體及接合材料  93
4.5    接合制程  101
第5章  失效分析及可靠性設(shè)計(jì)  111
5.1    失效機(jī)制及可靠性設(shè)計(jì)  113
5.2    失效分析  124
5.3    分析儀器及技術(shù)  126
第6章  測試
6.1    前言  143
6.2    可靠性測試  144
6.3    可靠性計(jì)算  148
6.4    功能性測試  152
第7章  IC封裝  161
7.1    前言  161
7.2    單芯片模塊封裝制程  162
7.3    先進(jìn)IC封裝技術(shù)  164
7.4    晶圓級封裝  164
7.5    芯片尺寸封裝  166
7.6    多芯片模塊封裝  169
第8章  光電封裝  177
8.1    前言  177
8.2    光波導(dǎo)  178
8.3    光電轉(zhuǎn)換、對位/耦合機(jī)制  184
8.4    光路和電路的整合  188
8.5    光電組件的封裝  190
第9章  微機(jī)電系統(tǒng)封裝  193
9.1    前言  193
9.2    MEMS設(shè)計(jì)  194
9.3    MEMS制程  198
9.4    RF MEMS  203
9.5    封裝  204
第10章  系統(tǒng)封裝  207
10.1    前言  207
10.2    3D封裝技術(shù)  208
10.3    埋入式被動組件  211
10.4    整合型基板  213
10.5    遠(yuǎn)景及挑戰(zhàn)  214
參考文獻(xiàn)  216
附錄A  主要術(shù)語中英文對照  217