射頻識(shí)別技術(shù)（第3版）

第1章導(dǎo)論
    1．1自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)
    1．1．1條形碼系統(tǒng)
    1．1．2光學(xué)符號(hào)識(shí)別
    1．1_3生物識(shí)別
    1．1．3．1語(yǔ)音識(shí)別
    1．1．3．2指紋法(指紋鑒定法)  
    1．1．4 IC卡
    1．1．4．1存儲(chǔ)器卡
    1．1．4．2微處理器卡
    1．1．5射頻識(shí)別(RFID)系統(tǒng)
    l_2各種識(shí)別系統(tǒng)的比較
    1．3射頻識(shí)別(RFID)系統(tǒng)的組成
第2章射頻識(shí)別(RFID)系統(tǒng)的區(qū)別特征
    2．1基本區(qū)別特征
    2．2應(yīng)答器的構(gòu)造形式
    2．2．1盤(pán)狀和硬幣形
    2．2．2玻璃外殼
    2．2．3塑料外殼
    2．2．4 q-具和氣體瓶子的識(shí)別
    2．2．5鑰匙和鑰匙扣
    2．2．6手表式
    2．2．7 ID-1型非接觸式Ic卡-
    2．2．8智能標(biāo)簽
    2．2．9片上線圈
    2．2．10其他的結(jié)構(gòu)形式
    2-3頻率、作用距離和耦合
    2．4應(yīng)答器中的信息處理
    2．5射頻識(shí)別(RFID)系統(tǒng)的選擇準(zhǔn)則
    2．5．1  作頻率
    2．5．2作用距離
    2．5．3可靠性要求
2．5．4存儲(chǔ)器容量
第3章基本作用原理
    3．1 1位應(yīng)答器．
    3．1．1射頻
    3．1．2微波．
    3．1．3分頻器．
    3．1．4電磁法．
    3．1．5聲磁法．
    3．2全雙工和半雙工．
    3．2．1電感耦合．
    3．2．1．1無(wú)源應(yīng)答器的供電-
    3．2．1．2應(yīng)答器至閱讀器的數(shù)據(jù)傳輸
    3．2．2電磁反向散射耦合
    3．2．2．1應(yīng)答器的供電
    3．2．2．2應(yīng)答器至閱讀器的數(shù)據(jù)傳輸
    3．2．3緊耦合．
    3．2．3．1應(yīng)答器的供電
    3．2．3．2應(yīng)答器至閱讀器的數(shù)據(jù)傳輸
    3．2．3．3閱讀器至應(yīng)答器的數(shù)據(jù)傳輸
    3．2．4電耦合．
    3．2．4．1無(wú)源應(yīng)答器的供電
    3．2．4．2應(yīng)答器至閱讀器的數(shù)據(jù)傳輸
    3．3時(shí)序法．
    3．3．1  電感耦合．
    3．3．1．1應(yīng)答器的供電
    3．3．1．2全雙工、半雙工和時(shí)序系統(tǒng)的比較
    3．3．1_3應(yīng)答器至閱讀器的數(shù)據(jù)傳輸
    3．3．2表面波應(yīng)答器
第4章射頻識(shí)別系統(tǒng)的物理基礎(chǔ)．．
    4．1磁j歷．
    4．1．1磁場(chǎng)強(qiáng)度日．
    4．1．1．1  導(dǎo)體回路中的磁場(chǎng)強(qiáng)度曲線H(x)  
    4．1．1．2最佳天線直徑
    4．1．2磁通量和磁通量密度
    4．1．3電感L．
    4．1．3．1導(dǎo)體回路的電感
    4．1．4互感M．
    4．1．5耦合因數(shù)七．
    4．1．6感應(yīng)定律．
4．1．7諧振
    4．1．8應(yīng)答器的實(shí)際工作“
    4．1．8．1應(yīng)答器的供電
    4．1．8．2電壓調(diào)節(jié)“
    4．1．9動(dòng)作磁場(chǎng)強(qiáng)度Hmi。一
    4．1．9．1應(yīng)答器系統(tǒng)的“能量作用范圍”  --
    4．1．9．2閱讀器的作用范圍“
    4．1．10應(yīng)答器一閱讀器系統(tǒng)
    4．1．10．1應(yīng)答器的復(fù)數(shù)變換阻抗乙一
    4．1．10．2影響z：的變量
    4．1．10．3負(fù)載調(diào)制”
    4．1．11系統(tǒng)參數(shù)的測(cè)量
    4．1．11．1耦合因數(shù)七的測(cè)量
    4．1．11．2應(yīng)答器諧振頻率的測(cè)量
    4．1．12磁性材料
    4．1．12．1磁性材料和鐵氧體的性質(zhì)
    4．1．12．2低頻應(yīng)答器內(nèi)的鐵氧體天線
    4．1．12．3金屬周圍的鐵氧體屏蔽
    4．1．12．4金屬中的應(yīng)答器構(gòu)造
  4．2電磁波
    4．2．1電磁波的產(chǎn)生
    4．2．1．1導(dǎo)電回路從近場(chǎng)向遠(yuǎn)場(chǎng)的過(guò)渡
    4．2．2輻射功率密度(坡印廷矢量)s
    4．2．3場(chǎng)波阻抗和電場(chǎng)強(qiáng)度E
    4．2．4電磁波的極化
    4．2．4．1電磁波的反射
    4．2．5天線
    4．2．5．1增益與方向性-
    4．2．5．2 EIRP和ERP
    4．2．5．3輸入阻抗
    4．2．5．4有效面積和反射橫截面
    4．2．5．5有效長(zhǎng)度
    4．2．5．6偶極天線
    4．2．5．7 Yagi-Uda天線
    4．2．5．8片狀或微帶天線
    4．2．5．9縫隙天線
    4．2．6微波應(yīng)答器的實(shí)際工作
    4．2．6．1應(yīng)答器的等效電路圖
    4．2．6．2無(wú)源應(yīng)答器的供電
4．2．6．3有源應(yīng)答器的供電
    4．2．6．4反射與釋放
    4．2．6．5應(yīng)答器的動(dòng)作靈敏度
    4．2．6．6調(diào)制的反向散射
    4．2．6．7閱讀器作用范圍
    4．3表面波．
    4．3．1表面波的形成．
    4．3．2表面波的反射．
    4．3．3表面波應(yīng)答器的功能結(jié)構(gòu)．
    4．3．4傳感器效應(yīng)．
    4．3．4．1反射延遲線．
    4．3．4．2諧振傳感器．
    4．3．4．3阻抗傳感器．
    4．3．5轉(zhuǎn)換傳感器．
第5章頻率范圍和允許使用的無(wú)線電規(guī)范
    5．1使用的頻率范圍．
    5．1．1頻率范圍9～135 kHz．
    5．1．2頻率范圍6．78 MHz．
    5．1．3頻率范圍13．56 MHz．
    5．1．4頻率范圍27．125 MHz．
    5．1．5頻率范圍40．680 MHz．
    5．1．6頻率范圍433．920 MHz．
    5．1．7頻率范圍869．0 MHz．
    5．1．8頻率范圍915．0 MHz．
    5．1．9頻率范圍2．45 GHz．
    5．1．10頻率范圍5．8 GHz．
    5．1．11頻率范圍24．125 GHz．
    5．1．12電感耦合式射頻識(shí)別系統(tǒng)的頻率選擇．
    5．2允許使用的歐洲規(guī)范．
    5．2．1 CEPT／ERC REC 70-03(歐洲郵政、電信會(huì)議／電子研究中心)．
    5．2．1．1附錄1：非規(guī)范的短距離設(shè)備．
    5．2．1．2附錄4：鐵路應(yīng)用．
    5．2．1．3附錄5：公路運(yùn)輸與流量遙測(cè)．
    5．2．1．4附錄9：電感式應(yīng)用～．
    5．2．1．5附錄11：射頻識(shí)別系統(tǒng)應(yīng)用．
    5．2．1．6頻率范圍868 MHz．
    5．2．2 EN 300330：9 kHz，～25 MHz．
    5．2．2．1載波功率——磁場(chǎng)強(qiáng)度發(fā)射器的極限值．
    5．2．2．2寄生輻射．
5．2．3 EN 300220．1，EN 300220-2
    5．2．4  EN 300440
    5．3在歐洲允許使用的國(guó)家規(guī)范
    5．3．1德國(guó)
    5．4允許使用的國(guó)家規(guī)范
    5．4．1美國(guó)
    5．4．2未來(lái)的發(fā)展：美國(guó)一日本一歐洲
第6章編碼與調(diào)制一
    6．1基帶中的編碼
    6．2數(shù)字調(diào)制法
    6．2．1振幅鍵控(ASK)  
    6．2．2 2-FSK(頻移鍵控)
    6．2．3 2-PSK(相移鍵控)
    6．2．4使用副載波的調(diào)制法
第7章數(shù)據(jù)的完整性
    7．1校驗(yàn)和法
    7．1．1奇偶校驗(yàn)
    7．1．2縱向冗余校驗(yàn)(LRC)法
    7．1．3循環(huán)冗余碼校驗(yàn)(CRC)法
    7．2多路存取法——防沖突法
    7．2．1空分多路(SDMA)法
    7．2．2頻分多路(FDMA)法
    7．2．3時(shí)分多路(TDMA)法
    7．2．4防沖突法舉例
    7．2．4．1 ALOHA法
    7．2．4．2時(shí)隙ALOHA法
    7．2．4．3 Z．進(jìn)制搜索算法
  第8章數(shù)據(jù)的安全性
    8．1互相對(duì)稱的鑒別
    8．2用導(dǎo)出密鑰的鑒別
    8．3加密的數(shù)據(jù)傳輸
    8．3．1流密碼
  第9章標(biāo)準(zhǔn)化
    9-1動(dòng)物識(shí)別
    9．1．1國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 11784——代碼結(jié)構(gòu)
    9．1．2國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 11785——技術(shù)概念
    9．1．2．1需求
    9．1．2．2全雙工／半雙工系統(tǒng)
9．1．2．3時(shí)序系統(tǒng)
    9．1．3 ISO 14223——增強(qiáng)型應(yīng)答器
    9．1．3．1第1部分：空氣接口
    9．1．3．2第2部分：代碼與命令結(jié)構(gòu)
    9．2非接觸式IC卡
    9．2．1  國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 10536——緊耦合IC卡
    9．2．1．1第1部分：物理特性
    9．2．1．2第2部分：耦合區(qū)的尺寸和位置
    9．2．1-3第3部分：電信號(hào)和復(fù)位規(guī)程
    9．2．1．4第4部分：復(fù)位應(yīng)答和傳輸協(xié)議
    9．2．2國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 14443——近耦合Ic卡
    9．2．2．1第1部分：物理特性
    9．2．2．2第2部分：射頻接口
    9．2．2．3第3部分：初始化與防沖突
    9．2．2．4第4部分：傳輸協(xié)議
    9．2．3國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 15693——疏耦合IC卡(VICC)
    9．2．3．1第1部分：物理特性
    9．2．3．2第2部分：空氣接口與初始化
    9．2．4國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 10373——識(shí)別卡的測(cè)試方法
    9．2．4．1第4部分：緊耦合Ic卡的測(cè)試方法
    9．2．4．2第6部分：近耦合IC卡的測(cè)試方法
    9．2．4．3第7部分：疏耦合IC卡的測(cè)試方法
    9．3德國(guó)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)／國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)DIN／ISO 69873    512具和夾具用的數(shù)據(jù)載體
    9．4國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 10374——集裝箱自動(dòng)識(shí)別
    9．5德國(guó)工程師協(xié)會(huì)規(guī)范VDI 4470——貨物安全系統(tǒng)
    9．5．1第l部分：安檢門(mén)系統(tǒng)的檢查規(guī)范
    9．5．1．1錯(cuò)誤報(bào)警率的測(cè)定
    9．5．1．2檢出率的測(cè)定
    9．5．1．3規(guī)范VDI 4470中的表格
    9．5．2第2部分：去激活設(shè)備的檢查規(guī)范
    9．6貨物與商品管理
    9．6．1國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 18000系列
    9．6．2全球標(biāo)簽初始化
9．6．2．1全球標(biāo)簽傳輸層(物理層)
9．6．2．2全球標(biāo)簽通信和應(yīng)用層
第10章  電子數(shù)據(jù)載體的結(jié)構(gòu)
    10．1具有存儲(chǔ)功能的應(yīng)答器
    10．1．1高頻接口．
    10．1．1．1線路舉例：用副載波的負(fù)載調(diào)制．
10．1．1．2線路舉例：符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ISO 14443應(yīng)答器的高頻接口
    10．1．2地址和安全邏輯
    10．1．2．1狀態(tài)機(jī)
    10．1．3存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
    10．1．3．1只讀應(yīng)答器
    10．1．3．2可寫(xiě)入式應(yīng)答器
    10．1．3．3具有密碼功能的應(yīng)答器
    10．1．3．4分段式存儲(chǔ)器
    10．1．3．5 MIFARE——應(yīng)用指南
    10．1．3．6雙端ISl EEPROM
    10．2微處理器
    10．2．1雙端口卡
    10．2．1．1 MIFARE~增強(qiáng)型
    10．2．1．2雙端口卡的最新概念
    10．3存儲(chǔ)器技術(shù)
    10．3．1 RAM
    10．3．2 EEPROM
    10．3．3 FRAM-
    10．3．4 FRAM和EEPROM的性能比較
    10．4物理參數(shù)的測(cè)量
    10．4．1具有傳感器功能的應(yīng)答器
    10．4．2用微波應(yīng)答器進(jìn)行的測(cè)量
    10．4．3表面波應(yīng)答器的傳感器效應(yīng)
第11章閱讀器
    11．1應(yīng)用系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)流
    11．2閱讀器的組成
    11．2．1高頻接口
    11．2．1．1電感耦合系統(tǒng)(FDX／HDX)
    11．2．1．2微波系統(tǒng)(HDX)
    11．2．1．3時(shí)序系統(tǒng)(SEQ)
    11．2．1．4用于SAW(表面波)應(yīng)答器的微波系統(tǒng)
    11．2．2控制單元
    11．3低成本的IC卡閱讀器U2270B
    11．4電感耦合系統(tǒng)的天線連接
    11．4．1供電電路
    11．4．2通過(guò)同軸電纜供電
    11．4．3品質(zhì)因數(shù)Q的影響
    11．5閱讀器的結(jié)構(gòu)形式
    11．5．1 OEM閱讀器
11．5．2  業(yè)用閱讀器
    11．5．3便攜式閱讀器-
第12章應(yīng)答器和非接觸式lC卡的制造．．
    12．1玻璃和塑料應(yīng)答器
    12．1．1模塊制造．
    12．1．2應(yīng)答器半成品
    12．1．3整合成品
    12．2  非接觸式Ic卡．．
    12．2．1線圈制造
    12．2．1．1繞制工藝
    12．2．1．2布線工藝
    12．2．1．3絲網(wǎng)印刷工藝
    12．2．1．4蝕刻工藝
    12．2．2連接工藝
    12．2．3層壓工序
第13章應(yīng)用實(shí)例．．
    13．1非接觸式Ic卡
    13．2公共交通
    13．2．1狀況
    13．2．2要求
    13．2．2．1交易時(shí)間
    13．2．2．2天氣適應(yīng)性，使用壽命，操作便利性
    13．2．3用射頻識(shí)別系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)
    13．2．4電子車票的收費(fèi)模式
    13．2．5市場(chǎng)潛力
    13．2．6項(xiàng)目實(shí)例
    13．2．6．1韓國(guó)：首爾
    13．2．6．2德國(guó)：呂內(nèi)堡，奧爾登堡
    13．2．6．3歐盟的“ICARE'’和“CALYPSO'’項(xiàng)目
    13．3票務(wù)應(yīng)用
    13．3．1漢莎航空公司的Miles&More卡-
    13．3．2訂滑雪票
    13．4門(mén)禁控制：
    13．4．1在線系統(tǒng)
    13．4．2離線系統(tǒng)
    13．4．3應(yīng)答器系統(tǒng)
    13．5交通系統(tǒng)
    13．5．1  Eurobalise$21-
    13．5．2國(guó)際集裝箱運(yùn)輸
13．6動(dòng)物識(shí)別
    13．6．1牛的飼養(yǎng)
    13．6．2信鴿競(jìng)賽
    13．7電子閉鎖防盜裝置
    13．7．1  閉鎖防盜裝置的功能
    13．7．1．1檢查單獨(dú)的序列號(hào)
    13．7．1．2變換編碼方法(滾動(dòng)編碼)
    13．7．1．3利用固定密鑰的加密法(確證身份)
    13．7．2進(jìn)展情況回顧
    13．7．3未來(lái)展望
    13．8容器識(shí)別
    13．8．1儲(chǔ)氣瓶和化學(xué)容器
    13．8．2垃圾清除
    13．9體育活動(dòng)
    13．10 52業(yè)自動(dòng)化
    13．10．1  工具識(shí)別
    13．10．2  業(yè)化生產(chǎn)
    13．10．2．1集中控制
    13．10．2．2分散控制
    13．10．2．3使用射頻識(shí)別系統(tǒng)的好處
    13．10．2．4射頻識(shí)別系統(tǒng)的選擇
    13．10．2．5項(xiàng)目實(shí)例
  13．11醫(yī)學(xué)應(yīng)用
第14章附錄
    14．1聯(lián)系地址、協(xié)會(huì)和雜志
    14．1．1工業(yè)協(xié)會(huì)
    14．1．2專業(yè)雜志
    14．1．3射頻識(shí)別系統(tǒng)的網(wǎng)址
    14．2相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范
    14．2．1標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范的獲取來(lái)源
    14．3參考文獻(xiàn)
    14．4  印制電路板布線
    14．4．1符合ISO 14443標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試卡
    14．4．2場(chǎng)發(fā)生器線圈