單片射頻微波集成電路技術(shù)與設(shè)計(jì)

第1章　緒論
　1.1　引言
　1.2　MMIC技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)史
　1.3　單片微波集成電路的優(yōu)點(diǎn)和不足
　1.4　應(yīng)用
　1.5　有源器件技術(shù)
　1.6　設(shè)計(jì)方法
　1.7　多芯片模塊技術(shù)
　1.8　參考文獻(xiàn)
第2章　器件及制造技術(shù)
　2.1　引言
　2.2　基片及技術(shù)
　2.3　無(wú)源集總元件
　2.4　雙極型晶體管
　2.5 場(chǎng)效應(yīng)晶體管
　2.6　雙極型器件和場(chǎng)效應(yīng)器件的比較
　2.7　小結(jié)
　2.8　參考文獻(xiàn)
第3章　無(wú)源元器件
　3.1　引言
　3.2　電感器
　3.3　電容器
　3.4　電阻器
　3.5　通孔和接地
　3.6　微帶元件
　3.7　共面電路
　3.8　多層技術(shù)
　3.9　微機(jī)械加工的無(wú)源元件
　3.10 參考文獻(xiàn)
第4章　CAD技術(shù)
　4.1　引言
　4.2　集成的CAD設(shè)計(jì)環(huán)境
　4.3　CAD程序包的特點(diǎn)
　4.4　電路模擬引擎
　4.5　商業(yè)CAD軟件包
　4.6　商用建模軟件
　4.7　電磁模擬工具
　4.8　參考文獻(xiàn)
第5章　放大器
　5.1　引言
　5.2　經(jīng)典的穩(wěn)定性和增益的分析
　5.3　匹配技術(shù)
　5.4　直流偏置注入
　5.5　電抗匹配式放大器設(shè)計(jì)
　5.6　有損耗匹配
　5.7　FET反饋放大器
　5.8　分布式放大器
　5.9　有源匹配
　5.10 功率放大器
　5.11 低噪聲放大器
　5.12 小結(jié)
　5.13 參考文獻(xiàn)
第6章　振蕩器
　6.1　引言
　6.2　設(shè)計(jì)原理
　6.3　有源器件
　6.4　大信號(hào)振蕩器設(shè)計(jì)的CAD技術(shù)
　6.5　振蕩器的相位噪聲
　6.6　MMIC壓控振蕩器的設(shè)計(jì)
　6.7　MMIC注鎖振蕩器的設(shè)計(jì)
　6.8　參考文獻(xiàn)
第7章　混頻器
　7.1　引言
　7.2　混頻器分析
　7.3　背景閱讀材料
　7.4　混頻器電路分析
　7.5　二極管混頻器
　7.6　耦合結(jié)構(gòu)
　7.7　有源FET混頻器
　7.8　電阻性FET混頻器
　7.9　其他混頻器結(jié)構(gòu)
　7.10 最后的一些注釋與建議
　7.11 參考文獻(xiàn)
第8章　開(kāi)關(guān)和衰減器
　8.1　引言
　8.2　GaAs FET MMIC開(kāi)關(guān)
　8.3　數(shù)字衰減器
　8.4　數(shù)字衰減器的設(shè)計(jì)舉例
　8.5　模擬衰減器
　8.6　小結(jié)
　8.7　參考文獻(xiàn)
第9章　移相器
　9.1　引言
　9.2　模擬移相器的實(shí)現(xiàn)
　9.3　數(shù)字實(shí)現(xiàn)
　9.4　小結(jié)
　9.5　參考文獻(xiàn)
第10章　集成天線
　10.1　引言
　10.2　基本集成天線要求
　10.3　已報(bào)道的集成天線的應(yīng)用
　10.4　集成天線反向陣列實(shí)例
　10.5　集成天線選擇
　10.6　集成天線舉例
　10.7　光子帶隙天線
　10.8　微機(jī)械加工的天線
　10.9　微機(jī)電系統(tǒng)天線
　10.10 小結(jié)
　10.11 參考文獻(xiàn)
第11章　收發(fā)機(jī)
　11.1　引言
　11.2　常規(guī)的上/下頻轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)
　11.3　直接轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)
　11.4　調(diào)制器、解調(diào)器和頻率轉(zhuǎn)換器
　11.5　有源濾波器
　11.6　功率放大器線性化
　11.7　有源隔離器和環(huán)形器
　11.8　光電集成電路（OEIC）
　11.9　參考文獻(xiàn)
第12章　測(cè)試技術(shù)
　12.1　引言
　12.2　測(cè)試夾具測(cè)量
　12.3　探針臺(tái)測(cè)試
　12.4　熱特性及低溫測(cè)量
　12.5　實(shí)驗(yàn)性場(chǎng)探測(cè)技術(shù)
　12.6　小結(jié)
　12.7　參考文獻(xiàn)
中英文術(shù)語(yǔ)對(duì)照