電子產品制造技術

第1章 電子產品生產流程及技術文件 1
1.1 電子產品的生產工藝流程. 1
1.1.1 裝配工藝的一般流程 1
1.1.2 流水線的工作方式 2
1.2 技術文件 3
1.2.1 技術文件的特點 3
1.2.2 設計文件 4
1.2.3 工藝文件 9
1.3 識圖方法 21
1.3.1 怎樣識讀方框圖 21
1.3.2 怎樣識讀電路原理圖 23
1.3.3 怎樣看印制電路板圖 24
1.3.4 怎樣看裝配圖 25
1.4 實踐項目 25
1.4.1 電子產品的技術文件繪制 25
*1.4.2 彩電主板的識讀訓練 26
本章小結 26
思考與練習 27
第2章 電子整機裝配常用器材 29
2.1 阻容感元件 29
2.1.1 電阻器 29
2.1.2 電容器 33
2.1.3 電感器 37
2.2 半導體器件 40
2.2.1 二極管 40
2.2.2 晶體三極管 41
2.2.3 集成電路 44
2.3 機電元件 47
2.3.1 接插件 47
2.3.2 開關 49
2.3.3 繼電器 50
2.4 電子元器件的檢驗和篩選 53
2.4.1 外觀質量檢驗 53
2.4.2 電氣性能使用篩選 53
2.5 常用材料 54
2.5.1 導線 54
2.5.2 常用絕緣材料 55
2.6 常用裝配工具 56
2.6.1 鉗子 56
2.6.2 鑷子 57
2.6.3 螺絲刀 57
2.6.4 熱溶膠槍 58
2.6.5 風剪 59
2.7 實踐項目 59
2.7.1 電阻器的識讀和測量 59
2.7.2 電容器的識讀和測量 60
2.7.3 二極管和三極管的檢測 62
本章小結 63
思考與練習 63
*第3章 印制電路板制作 65
3.1 概述 65
3.1.1 印制電路板的作用 65
3.1.2 印制電路板的種類 67
3.1.3 印制電路板設計步驟 68
3.1.4 印制電路板設計要求 70
3.2 印制電路板的制造 73
3.2.1 印制電路板的制造工藝流程 73
3.2.2 印制電路板的手工制作 74
3.3 印制電路板CAD軟件簡介 77
3.3.1 軟件概述 77
3.3.2 電路原理圖繪制 78
3.3.3 繪制印制電路板 79
3.4 實踐項目 81
3.4.1 印制電路板圖的繪制 81
3.4.2 用熱轉印法制作印制電路板 81
本章小結 82
思考與練習 82
第4章 電子元器件的插裝與焊接 84
4.1 印制電路板組裝的工藝流程 84
4.1.1 印制電路板組裝工藝流程介紹 84
4.1.2 印制電路板裝配工藝的要求 87
4.2 電子裝配的靜電防護 88
4.2.1 靜電產生的因素 88
4.2.2 靜電的危害 89
4.2.3 電子裝配的靜電防護 90
4.3 電子元器件的插裝 91
4.3.1 元器件的分類與篩選 92
4.3.2 元器件引腳成形 92
4.3.3 插件技術 93
4.4 手工焊接工藝.. 95
4.4.1 焊料與焊劑 95
4.4.2 焊接工具的選用 96
4.4.3 手工焊接的工藝流程和方法 99
4.4.4 導線和接線端子的焊接 101
4.4.5 印制電路板上的焊接 102
4.5 電子工業(yè)生產中的焊接方法 104
4.5.1 浸焊 104
4.5.2 波峰焊接技術 105
4.5.3 雙波峰焊接工藝 107
4.5.4 二次焊接工藝簡介 108
4.6 焊接質量的分析及拆焊 109
4.6.1 焊接質量分析 109
4.6.2 拆焊 111
4.7 實踐項目 113
4.7.1 印制電路板上元器件的焊接 113
4.7.2 集成電路在印制電路板上的焊接 114
4.7.3 印制電路板上元器件的拆焊 114
本章小結 115
思考與練習 116
第5章 表面元器件安裝技術 117
5.1 表面安裝技術概述 117
5.1.1 表面安裝技術的發(fā)展 117
5.1.2 表面安裝技術的特點 118
5.1.3 表面安裝技術的工藝流程 119
5.2 表面安裝元器件 120
5.2.1 表面安裝無源元器件 120
5.2.2 表面安裝有源元器件 123
5.3 表面安裝材料與設備 125
5.3.1 表面安裝材料 125
5.3.2 表面安裝設備 127
5.4 表面安裝電路板的檢修 131
5.4.1 表面安裝電路板的質量檢查 132
5.4.2 表面安裝電路板的修理 134
*5.5 微組裝技術 135
5.5.1 球柵陣列封裝 135
5.5.2 芯片規(guī)模封裝 136
5.5.3 芯片直接貼裝技術 137
5.6 實踐項目 139
5.6.1 參觀回流焊及表面安裝技術實際操作 139
5.6.2 表面安裝元器件的焊接和拆焊訓練 139
本章小結 140
思考與練習 141
第6章 整機總裝和調試 143
6.1 整機總裝前的準備工藝 143
6.1.1 裝接線的端頭處理 143
6.1.2 電纜的加工 146
6.1.3 線扎成形加工 147
6.2 整機總裝工藝 149
6.2.1 整機總裝的工藝流程和原則 149
6.2.2 總裝操作對整機性能的影響 150
6.2.3 典型產品總裝示例 150
6.3 整機調試 152
6.3.1 整機調試的內容和分類 153
6.3.2 整機調試的一般程序和方法 153
6.3.3 常用的測試儀器 154
6.3.4 典型產品調試示例 161
6.4 電子產品的故障檢測和排除 162
6.4.1 電子產品出現故障的原因 162
6.4.2 檢測和排除故障的方法 163
6.5 實踐項目 165
6.5.1 導線與電纜線的端頭加工 165
6.5.2 線把扎制 166
6.5.3 組裝直流穩(wěn)壓電源 166
6.5.4 收錄機的拆卸和裝配 167
本章小結 168
思考與練習 168
第7章 整機檢驗與包裝 170
7.1 整機檢驗 170
7.1.1 整機檢驗的方法 171
7.1.2 整機檢驗的主要內容 171
7.1.3 電子整機檢驗舉例 174
7.1.4 機殼外觀故障的檢查與修復 177
7.2 電子整機產品的老化和環(huán)境試驗 178
7.2.1 整機產品的老化 179
7.2.2 整機產品的環(huán)境試驗 180
*7.3 電子產品包裝 184
7.3.1 電子產品包裝的種類與基本原則 184
7.3.2 包裝材料和要求 186
7.3.3 電子整機包裝工藝 189
*7.4 電子產品的質量管理及ISO9000標準系列 191
7.4.1 GB/T19000與ISO9000標準系列 191
7.4.2 實施GB/T19000標準系列的意義 193
7.4.3 中國強制認證 194
7.5 實踐項目 196
7.5.1 電子產品塑料外殼刮傷的修整 196
7.5.2 參觀電子企業(yè)的產品包裝線 197
本章小結 198
思考與練習 198
參考文獻... 200