微機電系統(tǒng)集成與封裝技術基礎

定　價：￥29.00

作　者：	婁文忠
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111209171	出版時間：	2007-03-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	245	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《微機電系統(tǒng)集成與封裝技術基礎》主要介紹微機電系統(tǒng)集成與封裝技術。全書包括三個部分，分別為：微機電系統(tǒng)集成技術基礎、微機電系統(tǒng)封裝技術基礎、微機電系統(tǒng)集成與封裝的應用。書中系統(tǒng)地敘述了微機電系統(tǒng)集成設計與封裝技術的概念、體系結構、典型系統(tǒng)、所用的先進技術以及未來的發(fā)展趨勢；書中對近年來國外微機電系統(tǒng)集成與封裝最新技術動態(tài)加以歸納總結，對相關理論、技術進行深刻的闡述與分析。并以大量、詳實的案例，在完整的微機電系統(tǒng)集成與封裝知識體系下，面向應用，服務社會?！段C電系統(tǒng)集成與封裝技術基礎》可供微電子、微電系統(tǒng)等領域專業(yè)研究以及機械、物理和材料方面研究人員參考，亦可作為相關專業(yè)高年級本科生、研究生教材。

作者簡介

暫缺《微機電系統(tǒng)集成與封裝技術基礎》作者簡介

圖書目錄

前言
第1篇　微機電系統(tǒng)集成技術基礎
　第1章　引言
　　1.1　微系統(tǒng)與微機電系統(tǒng)
　　1.2　微機電系統(tǒng)封裝的背景
　　1.3　微機電系統(tǒng)集成與封裝中的重要問題
　　1.4　MEMS封裝技術
　　1.5　微組裝技術
　　1.6　微機電系統(tǒng)封裝測試標準
　　1.7　小結
　　參考文獻
　第2章　微機電系統(tǒng)集成與封裝設計基礎
　　2.1　封裝設計的系統(tǒng)分析
　　2.2　微機電系統(tǒng)封裝的三個等級
　　2.3　微機電系統(tǒng)封裝的設計與工藝流程
　　2.4　基本MEMS封裝過程
　　2.5　一些特殊的MEMS封裝問題
　　2.6　最新研究熱點
　　2.7　小結
　　參考文獻
　第3章　微系統(tǒng)熱管理技術
　　3.1　熱管理的概念
　　3.2　微系統(tǒng)熱管理的重要性
　　3.3　熱管理的理論基礎
　　3.4　IC和PCB的熱模型
　　3.5　熱管理技術
　　參考文獻
　第4章　微機電系統(tǒng)封裝主動制冷與熱仿真技術
　第5章　微傳感器集成封裝技術
第2篇　微機電系統(tǒng)封裝技術
　第6章　引線鍵合技術
　第7章　倒裝芯片技術
　第8章　聚合物鍵合
　第9章　CSP與BGA技術
　第10章　多芯片組件（MCM）
第3篇　微機電系統(tǒng)封裝的應用
　第11章　微機電系統(tǒng)封裝在生命科學中的應用
　第12章　微機電系統(tǒng)封裝在通信及相關領域中的應用
　第13章　微機電系統(tǒng)封裝在軍事上的應用及未來發(fā)展方向