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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《微機(jī)電系統(tǒng)集成與封裝技術(shù)基礎(chǔ)》主要介紹微機(jī)電系統(tǒng)集成與封裝技術(shù)。全書包括三個(gè)部分，分別為：微機(jī)電系統(tǒng)集成技術(shù)基礎(chǔ)、微機(jī)電系統(tǒng)封裝技術(shù)基礎(chǔ)、微機(jī)電系統(tǒng)集成與封裝的應(yīng)用。書中系統(tǒng)地?cái)⑹隽宋C(jī)電系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)的概念、體系結(jié)構(gòu)、典型系統(tǒng)、所用的先進(jìn)技術(shù)以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)；書中對(duì)近年來(lái)國(guó)外微機(jī)電系統(tǒng)集成與封裝最新技術(shù)動(dòng)態(tài)加以歸納總結(jié)，對(duì)相關(guān)理論、技術(shù)進(jìn)行深刻的闡述與分析。并以大量、詳實(shí)的案例，在完整的微機(jī)電系統(tǒng)集成與封裝知識(shí)體系下，面向應(yīng)用，服務(wù)社會(huì)?！段C(jī)電系統(tǒng)集成與封裝技術(shù)基礎(chǔ)》可供微電子、微電系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)I(yè)研究以及機(jī)械、物理和材料方面研究人員參考，亦可作為相關(guān)專業(yè)高年級(jí)本科生、研究生教材。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《微機(jī)電系統(tǒng)集成與封裝技術(shù)基礎(chǔ)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

前言
第1篇　微機(jī)電系統(tǒng)集成技術(shù)基礎(chǔ)
　第1章　引言
　　1.1　微系統(tǒng)與微機(jī)電系統(tǒng)
　　1.2　微機(jī)電系統(tǒng)封裝的背景
　　1.3　微機(jī)電系統(tǒng)集成與封裝中的重要問(wèn)題
　　1.4　MEMS封裝技術(shù)
　　1.5　微組裝技術(shù)
　　1.6　微機(jī)電系統(tǒng)封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
　　1.7　小結(jié)
　　參考文獻(xiàn)
　第2章　微機(jī)電系統(tǒng)集成與封裝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
　　2.1　封裝設(shè)計(jì)的系統(tǒng)分析
　　2.2　微機(jī)電系統(tǒng)封裝的三個(gè)等級(jí)
　　2.3　微機(jī)電系統(tǒng)封裝的設(shè)計(jì)與工藝流程
　　2.4　基本MEMS封裝過(guò)程
　　2.5　一些特殊的MEMS封裝問(wèn)題
　　2.6　最新研究熱點(diǎn)
　　2.7　小結(jié)
　　參考文獻(xiàn)
　第3章　微系統(tǒng)熱管理技術(shù)
　　3.1　熱管理的概念
　　3.2　微系統(tǒng)熱管理的重要性
　　3.3　熱管理的理論基礎(chǔ)
　　3.4　IC和PCB的熱模型
　　3.5　熱管理技術(shù)
　　參考文獻(xiàn)
　第4章　微機(jī)電系統(tǒng)封裝主動(dòng)制冷與熱仿真技術(shù)
　第5章　微傳感器集成封裝技術(shù)
第2篇　微機(jī)電系統(tǒng)封裝技術(shù)
　第6章　引線鍵合技術(shù)
　第7章　倒裝芯片技術(shù)
　第8章　聚合物鍵合
　第9章　CSP與BGA技術(shù)
　第10章　多芯片組件（MCM）
第3篇　微機(jī)電系統(tǒng)封裝的應(yīng)用
　第11章　微機(jī)電系統(tǒng)封裝在生命科學(xué)中的應(yīng)用
　第12章　微機(jī)電系統(tǒng)封裝在通信及相關(guān)領(lǐng)域中的應(yīng)用
　第13章　微機(jī)電系統(tǒng)封裝在軍事上的應(yīng)用及未來(lái)發(fā)展方向