全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽技能訓(xùn)練

第1章 電子元器件的選用
1.1 電阻（位）器1
1.1.1 電阻的種類與特性1
1.1.2 電阻器的選用5
1.1.3 電阻器應(yīng)用時(shí)應(yīng)注意的問題6
1.2 電容器8
1.2.1 電容的種類與特性8
1.2.2 電容器選用時(shí)應(yīng)注意的問題10
1.2.3 電容器應(yīng)用時(shí)應(yīng)注意的問題13
1.3 電感線圈14
1.3.1 電感線圈的種類與特性14
1.3.2 電感線圈的選用16
1.3.3 電感線圈應(yīng)用時(shí)應(yīng)注意的問題25
1.4 變壓器26
1.4.1 變壓器的種類與特性26
1.4.2 變壓器的選用28
1.5 二極管30
1.5.1 二極管的種類與特性30
1.5.2 二極管的選用32
1.6 三極管39
1.6.1 三極管的種類與特性39
1.6.2 三極管的選用42
1.6.3 半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用時(shí)應(yīng)注意的問題45
1.7 場(chǎng)效應(yīng)管48
1.7.1 場(chǎng)效應(yīng)管的種類與特性48
1.7.2 場(chǎng)效應(yīng)管的選用49
1.8 晶閘管（可控硅）52
1.8.1 晶閘管的種類與特性52
1.8.2 晶閘管的選用53
1.9 光電耦合器 55
1.9.1 光電耦合器的種類與特性55
1.9.2 光電耦合器的選用55
1.10 霍爾元件56
1.10.1 霍爾元件的種類與特性56
1.10.2 霍爾元件的選用56
1.11 顯示器件58
1.11.1 顯示器件的種類與特性58
1.11.2 顯示器件的選用59
1.12 集成電路61
1.12.1 集成電路的種類與特性61
1.12.2 集成電路的選用63
1.12.3 集成電路應(yīng)用時(shí)應(yīng)注意的問題68
1.13 石英晶體73
1.13.1 石英晶體的種類與特性73
1.13.2 石英晶體的選用74
1.14 電聲器件76
1.14.1 揚(yáng)聲器的選用76
1.14.2 壓電陶瓷蜂鳴片和蜂鳴器的選用77
1.14.3 駐極體話筒的選用78
1.15 繼電器79
1.15.1 普通電磁繼電器的選用79
1.15.2 固態(tài)繼電器的選用80
1.15.3 干簧管的選用82
1.16 電子元器件的電浪涌防范措施83
1.16.1 電路開關(guān)工作狀態(tài)產(chǎn)生浪涌電流的防范措施83
1.16.2 電容性負(fù)載接通時(shí)產(chǎn)生浪涌電流的防范措施84
1.16.3 電感性負(fù)載斷開時(shí)產(chǎn)生浪涌電壓的防范措施85
1.16.4 驅(qū)動(dòng)白熾燈時(shí)產(chǎn)生浪涌電流的防范措施87
1.16.5 供電電源引起的浪涌干擾的防范措施88
1.16.6 TTL電路防浪涌干擾的措施90
第2章 印制電路板的設(shè)計(jì)與制作
2.1 印制電路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)93
2.1.1 印制電路板的類型93
2.1.2 元器件封裝形式94
2.1.3 導(dǎo)線寬度與間距95
2.1.4 焊盤、引線孔和過孔（導(dǎo)孔）96
2.1.5 網(wǎng)絡(luò)、中間層和內(nèi)層97
2.2 印制電路板的設(shè)計(jì)步驟97
2.2.1 電路板設(shè)計(jì)的前期工作98
2.2.2 規(guī)劃電路板98
2.2.3 設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境和定義邊框99
2.2.4 引入網(wǎng)絡(luò)表和修改元器件封裝99
2.2.5 布置元器件位置99
2.2.6 布線規(guī)則設(shè)置99
2.2.7 自動(dòng)布線及手工調(diào)整99
2.2.8 文件保存及打印輸出100
2.3 元器件的布局100

2.3.1 元器件布局的一般要求100
2.3.2 核心元件101
2.3.3 屏蔽101
2.3.4 通風(fēng)散熱101
2.3.5 機(jī)械強(qiáng)度101
2.3.6 可調(diào)元器件的布局102
2.4 印制電路板的布線102
2.4.1 基本布線方法102
2.4.2 印制板布線的一般要求103
2.4.3 導(dǎo)線走向與形狀要求105
2.4.4 元器件引線焊盤的形狀和尺寸106
2.4.5 表面安裝元器件的焊盤形狀和尺寸108
2.4.6 大面積銅箔的處理110
2.5 印制電路板的制作111
2.5.1 打印菲林紙112
2.5.2 曝光113
2.5.3 顯影114
2.5.4 腐蝕114
2.5.5 打孔115
2.5.6 穿孔115
2.5.7 沉銅115
2.5.8 表面處理116
2.6 銼削116
2.6.1 銼刀的結(jié)構(gòu)與形狀116
2.6.2 銼刀的握法117
2.6.3 銼削的姿勢(shì)和動(dòng)作118
2.6.4 銼削平面的方法119
2.6.5 銼削中常用的測(cè)量工具120
2.7 鉆孔和擴(kuò)孔120
2.7.1 鉆孔120
2.7.2 擴(kuò)孔122

2.7.3 鉆孔和擴(kuò)孔時(shí)應(yīng)注意的一些問題123
第3章 元器件和導(dǎo)線的安裝與焊接
3.1 電子元器件安裝前的預(yù)處理124
3.1.1 電子元器件的引線鍍錫124
3.1.2 電子元器件的引線成型125
3.2 電子元器件的安裝 127
3.2.1 電子元器件的安裝形式127
3.2.2 電子元器件安裝時(shí)應(yīng)注意的一些問題133
3.3 常用焊接工具與焊接材料135
3.3.1 電烙鐵136
3.3.2 焊料138
3.3.3 焊劑138
3.3.4 拆焊工具139
3.3.5 其他輔助工具140
3.4 手工錫焊的基本方法141
3.4.1 電烙鐵和焊錫絲的握拿方式141
3.4.2 插裝式元器件焊接操作的基本步驟141
3.4.3 插裝式元器件焊點(diǎn)質(zhì)量檢查143
3.4.4 表面安裝元器件的焊接方法145
3.5 焊接過程中應(yīng)注意的一些問題151
3.5.1 印制電路板的焊接151
3.5.2 接線柱的焊接152
3.5.3 開關(guān)、插接件等鑄塑元件的焊接152
3.5.4 繼電器、波段開關(guān)等彈片類元件的焊接153
3.5.5 集成電路的焊接153
3.5.6 表面安裝元器件的焊接153
3.6 拆焊154
3.6.1 插裝式元器件的拆焊154
3.6.2 SMT元器件的拆焊156
3.7 導(dǎo)線加工158
3.7.1 絕緣導(dǎo)線的加工步驟158
3.7.2 屏蔽導(dǎo)線的加工159
3.8 導(dǎo)線的連接161
3.8.1 兩條粗細(xì)相同導(dǎo)線的連接161
3.8.2 兩條粗細(xì)不同導(dǎo)線的連接162
3.9 導(dǎo)線成型 163
3.9.1 線繩綁扎163
3.9.2 其他扎線方法165
3.9.3 線扎制作要求166
3.10 導(dǎo)線端子的焊接166
3.10.1 導(dǎo)線與元器件之間的焊接166
3.10.2 導(dǎo)線與印制電路板的焊接 166
3.11 整機(jī)裝配168
3.12 靜電保護(hù)171
3.12.1 靜電的產(chǎn)生和危害171
3.12.2 靜電敏感器件的分級(jí)171
3.12.3 靜電源172
3.12.4 靜電的防護(hù)方法174
3.12.5 靜電防護(hù)器材及靜電測(cè)量?jī)x器175
3.12.6 防靜電技術(shù)指標(biāo)要求176
第4章 參數(shù)測(cè)螄
4.1 電子測(cè)量基礎(chǔ)知識(shí)177
4.1.1 電子測(cè)量177
4.1.2 電子測(cè)量?jī)x器179
4.1.3 測(cè)量術(shù)語181
4.1.4 測(cè)量誤差182
4.2 元器件的檢測(cè)186
4.2.1 固定電阻器的檢測(cè)186
4.2.2 電位器的檢測(cè)187
4.2.3 壓敏電阻的檢測(cè)187
4.2.4 光敏電阻的檢測(cè)188
4.2.5 固定無極性電容器的檢測(cè)188
4.2.6 電解電容的檢測(cè)188
4.2.7 可變電容器的檢測(cè)190
4.2.8 電感線圈的檢測(cè)190
4.2.9 電源變壓器的檢測(cè)190
4.2.10 整流二極管的檢測(cè)192
4.2.11 全橋組件的檢測(cè)193
4.2.12 快恢復(fù)／超快恢復(fù)二極管的檢測(cè)194
4.2.13 硅高速二極管的檢測(cè)194
4.2.14 肖特基二極管的檢測(cè)194
4.2.15 穩(wěn)壓二極管的檢測(cè)195
4.2.16 變?nèi)荻O管的檢測(cè)196
4.2.17 發(fā)光二極管的檢測(cè)196
4.2.18 單向晶閘管的檢測(cè)198
4.2.19 雙向晶閘管的檢測(cè)199
4.2.20 可關(guān)斷晶閘管的檢測(cè)200
4.2.21 中小功率三極管的檢測(cè)200
4.2.22 大功率晶體三極管的檢測(cè)203
4.2.23 達(dá)林頓管的檢測(cè)203
4.2.24 光敏三極管的檢測(cè)205
4.2.25 結(jié)型場(chǎng)效管的檢測(cè)205
4.2.26 絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè)206
4.2.27 光電耦合器的檢測(cè)209
4.2.28 霍爾元件的檢測(cè)209
4.2.29 LED數(shù)碼管的檢測(cè)210
4.2.30 TN型液晶顯示器件的檢測(cè)211
4.2.31 運(yùn)算放大器的檢測(cè)212
4.2.32 數(shù)字集成電路的檢測(cè)214
4.2.33 石英晶體的檢測(cè)219
4.2.34 電聲器件的檢測(cè)220
4.2.35 繼電器的檢測(cè)222
4.3 電壓測(cè)量224
4.3.1 電壓測(cè)量的特點(diǎn)224
4.3.2 交流電壓的參數(shù)225
4.3.3 常用電壓測(cè)量?jī)x器228
4.3.4 低頻交流電壓的測(cè)量229
4.3.5 高頻交流電壓的測(cè)量230
4.3.6 噪聲電壓的測(cè)量230
4.4 分貝的測(cè)量231
4.4.1 分貝的定義231
4.4.2 絕對(duì)電平232
4.4.3 音量單位232
4.4.4 分貝值的測(cè)量方法233
4.5 信號(hào)參數(shù)測(cè)量235
4.5.1 信號(hào)波形的觀測(cè)235
4.5.2 信號(hào)頻率特性的測(cè)量235
4.5.3 交流信號(hào)的幅度測(cè)量236

4.5.4 包含有交流信號(hào)的直流電壓幅度測(cè)量236
4.5.5 幅度測(cè)量誤差237
4.5.6 信號(hào)周期或時(shí)間的測(cè)量237
4.5.7 脈沖信號(hào)的脈沖寬度測(cè)量238
4.5.8 脈沖信號(hào)的脈沖上升沿和下降沿時(shí)間測(cè)量238
4.5.9 兩個(gè)信號(hào)時(shí)間差的測(cè)量240
4.5.10 示波器延遲特性對(duì)脈沖波形測(cè)量的影響240
4.5.11 相位差的測(cè)量241
4.5.12 利用示波器的X—Y功能進(jìn)行測(cè)量244
4.6 時(shí)間和頻率的數(shù)字測(cè)量245
4.6.1 頻率測(cè)量245
4.6.2 周期測(cè)量246
4.6.3 時(shí)間間隔的測(cè)量248
4.6.4 脈沖計(jì)數(shù)249
4.6.5 頻率比的測(cè)量249
4.6.6 時(shí)間和頻率的數(shù)字測(cè)量應(yīng)注意的一些問題250
4.7 電路性能參數(shù)測(cè)量251
4.7.1 音頻電路的頻率特性測(cè)量251
4.7.2 音頻功率放大器最大不失真功率的測(cè)量253
4.7.3 立體聲雙通道信號(hào)的相位差測(cè)量254
4.7.4 調(diào)幅度（調(diào)幅系數(shù)）m的測(cè)量254
4.7.5 發(fā)射機(jī)測(cè)試256
4.7.6 接收機(jī)測(cè)試262
4.8 噪聲對(duì)測(cè)量的影響269
4.8.1 噪聲產(chǎn)生的原因269
4.8.2 公共阻抗耦合干擾及其抑制270
4.8.3 空間電磁耦合干擾及其抑制271
4.9 接地對(duì)測(cè)量的影響273
4.9.1 接地273
4.9.2 接地不良引入的干擾276
4.9.3 儀器信號(hào)線與地線接反引入的干擾277
4.9.4 高輸入阻抗儀表輸入端開路引入的干擾278
4.9.5 接地不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致被測(cè)電路短路278
第5章 調(diào)試與故障檢測(cè)
5.1 電子產(chǎn)品調(diào)試280
5.1.1 對(duì)調(diào)試人員的要求280
5.1.2 制定調(diào)試工藝方案280
5.1.3 電子產(chǎn)品調(diào)試一般方法281
5.1.4 整機(jī)產(chǎn)品調(diào)試的步驟283
5.2 故障檢測(cè)的一般方法284
5.2.1 直觀檢查法285
5.2.2 接觸檢查法286
5.2.3 電阻檢查法287
5.2.4 熔焊修理法288
5.2.5 測(cè)量電壓、電流法288
5.2.6 波形觀察法291
5.2.7 信號(hào)輸入法（干擾檢查法）295
5.2.8 分割測(cè)試法297
5.2.9 部件替代法297
5.2.10 電容旁路法298
5.2.11 變動(dòng)可調(diào)元件法298
5.2.12 加熱檢查法298
5.3 模擬電路的調(diào)試與故障檢測(cè)298
5.3.1 單級(jí)放大電路的靜態(tài)工作點(diǎn)調(diào)試298
5.3.2 多級(jí)放大電路的靜態(tài)工作點(diǎn)調(diào)試300
5.3.3 差分放大電路的靜態(tài)工作點(diǎn)調(diào)試301
5.3.4 集成運(yùn)算放大器的調(diào)零301
5.3.5 放大器的放大倍數(shù)測(cè)量303
5.3.6 放大器的輸入阻抗測(cè)量305
5.3.7 放大器的輸出阻抗測(cè)量308
5.3.8 非線性失真度的測(cè)量309
5.3.9 放大器的幅頻特性測(cè)量311
5.3.10 放大器的相頻特性測(cè)量312
5.3.11 放大器的動(dòng)態(tài)范圍測(cè)量312
5.3.12 電路的傳輸特性曲線測(cè)量313
5.3.13 單級(jí)放大器的故障查找方法315
5.3.14 多級(jí)放大器的故障查找方法316
5.3.15 反饋放大電路的故障查找方法317
5.3.16 LC調(diào)諧放大器的故障查找方法319
5.3.17 RC選頻放大電路的故障查找方法321
5.3.18 壓電陶瓷式和聲表面濾波(SAW)選頻放大電路的故障查找方法321
5.3.19 功率放大器的故障查找方法322
5.4 數(shù)字電路的故障檢測(cè)方法324
5.4.1 數(shù)字電路的常見故障324
5.4.2 數(shù)字電路的故障分析方法325
5.4.3 數(shù)字集成電路的非在線和在線檢測(cè)326
5.4.4 數(shù)字電路的故障檢測(cè)順序328
5.4.5 檢測(cè)組合邏輯電路故障的電位判斷法330
5.4.6 檢測(cè)組合邏輯電路故障的功能判斷法332
5.4.7 檢測(cè)時(shí)序電路故障的波形檢測(cè)法334
5.4.8 檢測(cè)時(shí)序電路故障的短路法336
5.4.9 檢測(cè)時(shí)序電路故障的隔離分析法338
5.4.10 檢測(cè)時(shí)序電路故障的替換法339
5.4.11 檢測(cè)時(shí)序電路故障的單步跟蹤法340
5.5 整機(jī)的調(diào)試與故障檢測(cè)341
5.5.1 靜態(tài)工作點(diǎn)的調(diào)整342
5.5.2 中頻頻率的調(diào)整343
5.5.3 調(diào)整頻率范圍344
5.5.4 三點(diǎn)統(tǒng)調(diào)345
5.5.5 調(diào)頻部分的調(diào)整346
5.5.6 信噪比的測(cè)量347
5.5.7 噪限靈敏度的測(cè)量349
5.5.8 頻率范圍（中波）的測(cè)量349
5.5.9 整機(jī)電壓諧波失真的測(cè)量350
5.5.10 最大有用功率測(cè)量351
5.5.11 收音機(jī)的故障檢測(cè)方法352
5.5.12 調(diào)頻、調(diào)幅收音機(jī)故障查找實(shí)例354
第6章 設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告寫作
6.1 設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告的評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)360
6.2 設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告寫作的基本要求361
6.2.1 題目名稱361
6.2.2 摘要2
6.2.3 目錄361
6.2.4 系統(tǒng)設(shè)計(jì)362
6.2.5 單元電路設(shè)計(jì)363
6.2.6 軟件設(shè)計(jì)364
6.2.7 系統(tǒng)測(cè)試365
6.2.8 結(jié)論368
6.2.9 參考文獻(xiàn)369
6.2.10 附錄369
6.2.11 字體要求370
6.3 設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告示例370
單工無線呼叫系統(tǒng)（D題）371
第7章 賽前準(zhǔn)備
7.1 賽前培訓(xùn)387
7.1.1 理論課程培訓(xùn)387
7.1.2 實(shí)踐培訓(xùn)388
7.1.3 系統(tǒng)訓(xùn)練393
7.2 賽題解析399
7.2.1 歷屆電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽題目分析399
7.2.2賽前題目分析404
7.3賽前準(zhǔn)備工作407
7.3.1儀器的準(zhǔn)備407
7.3.2 元器件的準(zhǔn)備407
7.3.3 最小系統(tǒng)的準(zhǔn)備408
7.3.4 單元電路的準(zhǔn)備408
7.3.5 資料的準(zhǔn)備408
7.3.6 場(chǎng)地的準(zhǔn)備409
參考文獻(xiàn)410