裝備檢驗(yàn)技術(shù)

定　價(jià)：￥70.00

作　者：	劉小方
出版社：	國(guó)防工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	武器

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ISBN：	9787118048445	出版時(shí)間：	2007-01-01	包裝：	膠版紙
開本：	16開	頁(yè)數(shù)：	469	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書以現(xiàn)代武器裝備質(zhì)量檢驗(yàn)為主線，全面系統(tǒng)地介紹了現(xiàn)代武器裝備質(zhì)量檢驗(yàn)的方法、理論及不同類型裝備的相關(guān)檢驗(yàn)技術(shù)。全書共分為四篇：裝備質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)、機(jī)械裝備檢驗(yàn)技術(shù)、電子裝備檢驗(yàn)技術(shù)、軟件裝備檢驗(yàn)技術(shù)。.裝備質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)內(nèi)容包括裝備質(zhì)量檢驗(yàn)工作基礎(chǔ)概述、裝備質(zhì)量檢驗(yàn)體系、檢驗(yàn)數(shù)據(jù)誤差分析與處理、統(tǒng)計(jì)抽樣檢驗(yàn)、質(zhì)量統(tǒng)計(jì)分析與質(zhì)量信息管理；機(jī)械裝備檢驗(yàn)技術(shù)內(nèi)容包括材料檢驗(yàn)、幾何量檢驗(yàn)、無(wú)損檢驗(yàn)；電子裝備檢驗(yàn)技術(shù)則從電子元器件和電子模塊整機(jī)兩個(gè)方面進(jìn)行了介紹，內(nèi)容包括電子元器件可靠性篩選檢驗(yàn)、破壞性物理分析（DPA）檢驗(yàn)、電子裝備加工工藝檢驗(yàn)、電磁兼容性檢驗(yàn)、熱性能檢驗(yàn)及環(huán)境適應(yīng)性檢驗(yàn)等；軟件裝備檢驗(yàn)技術(shù)內(nèi)容包括軟件檢驗(yàn)對(duì)象、軟件測(cè)試檢驗(yàn)的方法與策略、軟件可靠性檢驗(yàn)等。為便于理解、掌握裝備質(zhì)量檢驗(yàn)的相關(guān)方法與技術(shù)，本書在介紹檢驗(yàn)基礎(chǔ)理論、基本方法的同時(shí)，還列舉了工程應(yīng)用實(shí)例。本書內(nèi)容詳實(shí)，取材豐富，適用面廣，融學(xué)術(shù)性與實(shí)用性于一體，力求全面反映目前現(xiàn)代武器裝備質(zhì)量檢驗(yàn)過(guò)程中所涉及的相關(guān)內(nèi)容及其發(fā)展?fàn)顩r。..本書可作為有關(guān)武器裝備采辦專業(yè)高年級(jí)本科生、研究生教材，以及軍事代表培訓(xùn)教材，也可供從事武器裝備管理、采辦工作人員閱讀使用。...

作者簡(jiǎn)介

暫缺《裝備檢驗(yàn)技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第一篇　裝備質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)
　第1章　概論
　　1.1　現(xiàn)代武器裝備與質(zhì)量檢驗(yàn)
　　1.2　檢驗(yàn)的定義與要求
　　1.3　檢驗(yàn)職能　
　　1.4　檢驗(yàn)的分類　
　　1.5　信息性檢驗(yàn)和尋因性檢驗(yàn)
　第2章　裝備質(zhì)量檢驗(yàn)體系
　　2.1　裝備質(zhì)量檢驗(yàn)與質(zhì)量管理體系
　　2.2　質(zhì)量檢驗(yàn)主要活動(dòng)內(nèi)容　
　　2.3　質(zhì)量檢驗(yàn)計(jì)劃
　　2.4　進(jìn)貨檢驗(yàn)與試驗(yàn)　
　　2.5　過(guò)程（工序）檢驗(yàn)與試驗(yàn)　
　　2.6　最終檢驗(yàn)與試驗(yàn)　
　　2.7　成品入庫(kù)、包裝及交接檢驗(yàn)　
　　2.8　裝備檢驗(yàn)管理
　第3章　誤差分析、檢驗(yàn)數(shù)據(jù)處理及表示
　　3.1　誤差
　　3.2　提高檢驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確度　
　　3.3　檢驗(yàn)數(shù)據(jù)處理和檢驗(yàn)結(jié)果表示
　第4章　統(tǒng)計(jì)抽樣檢驗(yàn)
　　4.1　概述
　　4.2　計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)原理
　　4.3　計(jì)數(shù)調(diào)整型抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)　
　　4.4　計(jì)量抽樣檢驗(yàn)原理和應(yīng)用
　　4.5　平均值的計(jì)量抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（GB 8054?1995）的使用
　第5章　質(zhì)量統(tǒng)計(jì)與質(zhì)量信息管理
　　5.1　質(zhì)量統(tǒng)計(jì)的基本概念
　　5.2　質(zhì)量統(tǒng)計(jì)項(xiàng)目與質(zhì)量指標(biāo)　
　　5.3　質(zhì)量統(tǒng)計(jì)工作程序　
　　5.4　質(zhì)量統(tǒng)計(jì)分析與考核　
　　5.5　質(zhì)量信息概述　
　　5.6　質(zhì)量信息管理流程
　　5.7　質(zhì)量信息管理系統(tǒng)
　　5.8　質(zhì)量信息的統(tǒng)計(jì)分析與處理
第二篇　機(jī)械裝備檢驗(yàn)技術(shù)
　第6章　材料檢驗(yàn)技術(shù)
　　6.1　概述
　　6.2　材料力學(xué)性能檢驗(yàn)　
　　6.3　材料顯微檢驗(yàn)
　　6.4　材料表面成分檢驗(yàn)　
　　6.5　材料熱分析檢驗(yàn)　
　第7章　幾何量測(cè)量
　　7.1　幾何量測(cè)量概況
　　7.2　零件尺寸檢測(cè)方式　
　　7.3　長(zhǎng)度檢測(cè)
　　7.4　形狀和位置誤差的檢測(cè)
　　7.5　表面幾何特性檢測(cè)
　　7.6　三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)及其應(yīng)用
　第8章　無(wú)損檢測(cè)
　　8.1　概述　
　　8.2　超聲檢測(cè)
　　8.3　射線檢測(cè)
　　8.4　渦流檢測(cè)
　　8.5　表層缺陷檢測(cè)
　　8.6　噪聲檢測(cè)診斷
　　8.7　無(wú)損檢測(cè)新技術(shù)
第三篇　電子裝備檢驗(yàn)技術(shù)
　第9章　電子元器件檢驗(yàn)
　　9.1　電子元器件選用檢驗(yàn)
　　9.2　電子元器件可靠性篩選
　　9.3　電子元器件破壞性物理分析
　第10章　電子設(shè)備模塊、整機(jī)檢驗(yàn)
　　10.1　制造工藝檢驗(yàn)　
　　10.2　電性能檢驗(yàn)　
　　10.3　熱性能檢驗(yàn)　
　　10.4　環(huán)境適應(yīng)性檢驗(yàn)　
　　10.5　綜合環(huán)境應(yīng)力檢驗(yàn)
第四篇　軟件裝備檢驗(yàn)技術(shù)
　第11章　軟件檢驗(yàn)　
　　11.1　概述　
　　11.2　軟件測(cè)試　
　　11.3　軟件可靠性測(cè)試　
　　11.4　軟件質(zhì)量控制方法與技術(shù)
參考文獻(xiàn)