射線檢測(cè)（第2版）

第1章 射線檢測(cè)的物理基礎(chǔ)(1)
1.1 原子與原子結(jié)構(gòu)(1)
1.1.1 元素與原子(1)
1.1.2 核外電子運(yùn)動(dòng)規(guī)律(2)
1.1.3 原子核結(jié)構(gòu)(4)
1.2 射線的種類(lèi)和性質(zhì)(5)
1.2.1 X射線和閔湎叩男災(zāi)
1.2.2 X射線的產(chǎn)生及其特點(diǎn)(6)
1.2.3 閔湎叩牟捌涮氐
1.2.4 波粒二象性(9)
1.2.5 射線的種類(lèi)(10)
1.2.6 關(guān)于標(biāo)識(shí)X射線的進(jìn)一步討論(10)
1.2.7 工業(yè)檢測(cè)常用放射性同位素的特性(11)
1.3 射線與物質(zhì)的相互作用(14)
1.3.1 光電效應(yīng)(14)
1.3.2 康普頓效應(yīng)(15)
1.3.3 電子對(duì)效應(yīng)(16)
1.3.4 瑞利散射(17)
1.3.5 各種相互作用發(fā)生的相對(duì)概率(17)
1.3.6 窄束、單色射線的強(qiáng)度衰減規(guī)律(18)
1.3.7 寬束、多色射線的強(qiáng)度衰減規(guī)律(20)
1.3.8 連續(xù)X射線吸收（衰減）系數(shù)測(cè)試和吸收(衰減)曲線(22)
1.3.9 截面與吸收系數(shù)(24)
1.3.10 帶電粒子與物質(zhì)的相互作用(25)
1.4 射線照相法的原理與特點(diǎn)(25)
1.4.1 射線照相法的原理(26)
1.4.2 射線照相法的特點(diǎn)(27)
第2章 射線檢測(cè)的設(shè)備和器材(28)
2.1 X射線機(jī)(28)
2.1.1 X射線機(jī)的種類(lèi)和特點(diǎn)(28)
2.1.2 X射線管(30)
2.1.3 高壓發(fā)生電路(36)
2.1.4 X射線機(jī)的基本結(jié)構(gòu)(39)
2.1.5 X射線機(jī)的主要技術(shù)條件(42)
2.1.6 X射線機(jī)的使用、維護(hù)和修理(44)
2.2 閔湎呋
2.2.1 閔湎咴吹鬧饕匭圓問(wèn)
2.2.2 閔湎嚀繳松璞傅奶氐
2.2.3 閔湎嚀繳松璞傅姆擲嚶虢峁
2.2.4 閔湎嚀繳嘶牟僮
2.2.5 閔湎嚀繳松璞傅奈ぜ骯收嚇懦
2.3 射線照相膠片(53)
2.3.1 射線照相膠片的構(gòu)造與特點(diǎn)(53)
2.3.2 感光原理及潛影的形成(54)
2.3.3 底片黑度(55)
2.3.4 射線膠片的特性(55)
2.3.5 鹵化銀粒度對(duì)膠片性能的影響(60)
2.3.6 膠片的光譜感光度(60)
2.3.7 工業(yè)射線膠片系統(tǒng)的分類(lèi)(60)
2.3.8 顆粒度驞的測(cè)量(61)
2.3.9 膠片的使用與保管(62)
2.4 射線照相輔助設(shè)備器材(62)
2.4.1 黑度計(jì)（光學(xué)密度計(jì)）(62)
2.4.2 增感屏(63)
2.4.3 像質(zhì)計(jì)(66)
2.4.4 其他照相輔助器材(70)
第3章 射線照相質(zhì)量的影響因素(72)
3.1 射線照相靈敏度的影響因素(72)
3.1.1 概述(72)
3.1.2 射線照相對(duì)比度(73)
3.1.3 射線照相清晰度(75)
3.1.4 射線照相顆粒度(79)
3.2 靈敏度和缺陷檢出的有關(guān)研究(80)
3.2.1 最小可見(jiàn)對(duì)比度腄min(80)
3.2.2 射線底片黑度與靈敏度(80)
3.2.3 缺陷檢出試驗(yàn)(82)
3.2.4 幾何因素對(duì)小缺陷對(duì)比度的影響(85)
3.2.5 不同缺陷的靈敏度關(guān)系公式(90)
3.2.6 射線照相裂紋檢出研究的總結(jié)(93)
3.2.7 信噪比(96)
第4章 射線透照工藝(99)
4.1 透照工藝條件的選擇(99)
4.1.1 射線源和能量的選擇(99)
4.1.2 焦距的選擇(101)
4.1.3 曝光量的選擇與修正(104)
4.2 透照方式的選擇和一次透照長(zhǎng)度的計(jì)算(107)
4.2.1 透照方式的選擇(107)
4.2.2 一次透照長(zhǎng)度的計(jì)算(109)
4.3 曝光曲線的制作及應(yīng)用(115)
4.3.1 曝光曲線的構(gòu)成和使用條件(116)
4.3.2 曝光曲線的制作(117)
4.3.3 曝光曲線的使用(118)
4.4 散射線的控制(121)
4.4.1 散射線的來(lái)源和分類(lèi)(121)
4.4.2 散射比的影響因素(121)
4.4.3 散射線的控制措施(122)
4.5 焊縫透照常規(guī)工藝(124)
4.5.1 透照工藝的分類(lèi)和內(nèi)容(124)
4.5.2 焊縫透照專(zhuān)用工藝卡示例(125)
4.5.3 焊縫透照的基本操作(128)
4.6 射線透照技術(shù)和工藝研究(129)
4.6.1 大厚度比試件的透照技術(shù)(129)
4.6.2 安放式接管管座焊縫的射線照相技術(shù)要點(diǎn)(131)
4.6.3 管子-管板角接焊縫的射線照相技術(shù)要點(diǎn)(131)
4.6.4 小徑管的透照技術(shù)與工藝(132)
4.6.5 球罐閔湎呷捌毓夤ひ
第5章 暗室處理技術(shù)(141)
5.1 暗室基本知識(shí)(141)
5.1.1 暗室布置知識(shí)(141)
5.1.2 暗室設(shè)備器材使用知識(shí)(142)
5.1.3 配液注意事項(xiàng)(142)
5.1.4 膠片處理程序和操作要點(diǎn)(143)
5.1.5 膠片處理的藥液配方(143)
5.1.6 控制使用單位的膠片處理?xiàng)l件的方法(145)
5.2 暗室處理技術(shù)(145)
5.2.1 顯影(145)
5.2.2 停顯(149)
5.2.3 定影(149)
5.2.4 水洗和干燥(151)
5.3 自動(dòng)洗片機(jī)(151)
第6章 射線照相底片的評(píng)定(154)
6.1 評(píng)片工作的基本要求(154)
6.1.1 底片質(zhì)量要求(154)
6.1.2 環(huán)境設(shè)備條件要求(156)
6.1.3 人員條件要求(157)
6.1.4 與評(píng)片基本要求相關(guān)的知識(shí)(157)
6.2 評(píng)片基本知識(shí)(159)
6.2.1 觀片的基本操作(159)
6.2.2 投影的基本概念(159)
6.2.3 焊接的基本知識(shí)(161)
6.2.4 焊接缺陷的危害性及分類(lèi)(164)
6.3 底片影像分析(168)
6.3.1 焊接缺陷影像(169)
6.3.2 常見(jiàn)偽缺陷影像及識(shí)別方法(170)
6.3.3 表面幾何影像的識(shí)別(171)
6.3.4 底片影像分析要點(diǎn)(171)
6.4 焊接接頭的質(zhì)量等級(jí)評(píng)定(173)
6.4.1 焊接接頭質(zhì)量分級(jí)規(guī)定評(píng)說(shuō)(174)
6.4.2 射線照相檢驗(yàn)的記錄與報(bào)告(174)
第7章 輻射防護(hù)(176)
7.1 輻射量的定義、單位與標(biāo)準(zhǔn)(176)
7.1.1 描述電離輻射的常用輻射量和單位(176)
7.1.2 描述輻射防護(hù)的常用輻射量和單位(180)
7.2 劑量測(cè)定方法和儀器(184)
7.2.1 輻射監(jiān)測(cè)的內(nèi)容及分類(lèi)(184)
7.2.2 劑量測(cè)定儀器的工作原理(185)
7.2.3 劑量?jī)x器的選擇及其校準(zhǔn)(186)
7.2.4 場(chǎng)所輻射監(jiān)測(cè)儀器(187)
7.2.5 個(gè)人劑量監(jiān)測(cè)儀器(188)
7.3 輻射防護(hù)的原則、標(biāo)準(zhǔn)和輻射損傷機(jī)理(189)
7.3.1 輻射防護(hù)的目的和基本原則(189)
7.3.2 劑量限值規(guī)定(190)
7.3.3 輻射損傷的機(jī)理(191)
7.4 輻射防護(hù)的基本方法和防護(hù)計(jì)算(193)
7.4.1 輻射防護(hù)的基本方法(193)
7.4.2 照射量的計(jì)算(194)
7.4.3 防護(hù)計(jì)算(195)
7.4.4 屏蔽防護(hù)常用材料(199)
第8章 其他射線檢測(cè)方法和技術(shù)(201)
8.1 高能射線照相(201)
8.1.1 電子回旋加速器和電子直線加速器(201)
8.1.2 高能射線照相的特點(diǎn)(202)
8.1.3 高能射線照相的幾個(gè)技術(shù)數(shù)據(jù)(203)
8.1.4 直線加速器的結(jié)構(gòu)、原理及操作(204)
8.1.5 高能射線的輻射防護(hù)(206)
8.2 射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)(206)
8.2.1 射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)的進(jìn)展(207)
8.2.2 射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)的圖像特性(208)
8.2.3 射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)的工藝要點(diǎn)(209)
8.2.4 圖像增強(qiáng)器射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)和局限性(211)
8.3 數(shù)字化射線成像技術(shù)(211)
8.3.1 計(jì)算機(jī)射線照相技術(shù)（CR）(211)
8.3.2 線陣列掃描成像技術(shù)（LDA）(212)
8.3.3 數(shù)字平板直接成像技術(shù)（DR）(215)
8.3.4 關(guān)于數(shù)字化射線成像技術(shù)的進(jìn)一步知識(shí)(217)
8.4 X射線層析照相（X-CT）(223)
8.5 中子射線照相(224)
8.5.1 中子射線照相的原理(224)
8.5.2 中子射線照相設(shè)備(226)
8.5.3 中子射線照相應(yīng)用簡(jiǎn)介(228)
第9章 射線檢測(cè)的質(zhì)量管理(229)
9.1 全面質(zhì)量管理(229)
9.2 射線檢測(cè)人員的管理(229)
9.2.1 人力資源配備和儲(chǔ)備(229)
9.2.2 人員資格管理(230)
9.2.3 人員培訓(xùn)與考核(230)
9.2.4 人員技術(shù)業(yè)績(jī)檔案(230)
9.3 射線檢測(cè)設(shè)備及器材的管理(231)
9.3.1 儀器設(shè)備材料采購(gòu)管理(231)
9.3.2 儀器設(shè)備檔案(231)
9.3.3 儀器設(shè)備使用管理(232)
9.3.4 儀器設(shè)備的檢定校準(zhǔn)(233)
9.3.5 消耗材料的管理(233)
9.4 射線檢測(cè)工藝的管理(233)
9.4.1 工藝規(guī)程的制定(234)
9.4.2 檢測(cè)工藝卡(234)
9.4.3 工藝紀(jì)律的監(jiān)督與管理(235)
9.4.4 新技術(shù)、新工藝的鑒定(235)
9.4.5 例外檢測(cè)專(zhuān)用工藝的制定(235)
9.5 射線檢測(cè)報(bào)告、底片及原始記錄控制和檔案管理(236)
9.6 射線檢測(cè)環(huán)境的管理(236)
9.7 放射防護(hù)安全管理(237)
9.7.1 放射防護(hù)法規(guī)與標(biāo)準(zhǔn)(237)
9.7.2 放射防護(hù)管理責(zé)任部門(mén)(237)
9.7.3 射線裝置申請(qǐng)?jiān)S可制度(238)
9.7.4 放射防護(hù)培訓(xùn)(238)
9.7.5 放射工作人員證的管理(239)
9.7.6 放射工作人員證的健康管理(239)
9.7.7 放射事故管理(240)
附錄Ⅰ JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)中的確定焦距的最小值的諾模圖(241)
附錄Ⅱ JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)中的環(huán)向?qū)雍附咏宇^的透照次數(shù)圖(243)
附錄Ⅲ JB/T4730標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的像質(zhì)計(jì)靈敏度值(249)
附錄Ⅳ 國(guó)內(nèi)外射線照相檢測(cè)的部分標(biāo)準(zhǔn)目錄(251)
主要參考文獻(xiàn)(255)