集成電路應(yīng)用系統(tǒng)分析

定　價(jià)：￥29.00

作　者：	趙志杰、等
出版社：	中國(guó)電力出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	集成電路

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ISBN：	9787508352527	出版時(shí)間：	2007-05-01	包裝：	平裝
開本：	0開	頁(yè)數(shù)：	313	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　《集成電路應(yīng)用系統(tǒng)分析》簡(jiǎn)明系統(tǒng)地介紹了各類常用的集成電路，從集成電路的基本功能、引腳特性等方面說(shuō)明了集成電路的應(yīng)用特性及典型應(yīng)用。簡(jiǎn)要介紹了單片機(jī)原理及微處理器外圍接口電路，并介紹了lcd、usb、dsp等常用專用集成電路及典型應(yīng)用。同時(shí)，《集成電路應(yīng)用系統(tǒng)分析》給出了集成電路應(yīng)用系統(tǒng)的常用分析方法，并以實(shí)用的例子，說(shuō)明如何進(jìn)行集成電路應(yīng)用系統(tǒng)分析。在附錄里，《集成電路應(yīng)用系統(tǒng)分析》介紹了常用的國(guó)內(nèi)外ttl、cmos數(shù)字集成電路及模擬運(yùn)算放大器，以及在分析時(shí)可能遇到的文字符號(hào)縮寫?！都呻娐窇?yīng)用系統(tǒng)分析》可供計(jì)算機(jī)、電子與自動(dòng)化等科技領(lǐng)域的技術(shù)人員參考，也可供電子愛好者、電子產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)人員閱讀參考。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《集成電路應(yīng)用系統(tǒng)分析》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

前言
第1章集成電路基礎(chǔ)知識(shí)
1.1 集成電路概述
1.2 集成電路的種類及特點(diǎn)
1.3 集成電路圖
1.4 集成電路圖中常用符號(hào)
1.5 國(guó)內(nèi)外集成電路命名
方法
第2章常用模擬集成電路
2.1 模擬多路開關(guān)
2.2 運(yùn)算放大器
2.3 電壓比較器
2.4 隔離放大器
2.5 電源電路
2.6 功率及緩沖驅(qū)動(dòng)電路
2.7 有源濾波器
2.8 波形發(fā)生器
2.9 采樣保持器
第3章常用數(shù)字集成電路
3.1 基本門電路
3.2 觸發(fā)器
3.3 鎖存器
3.4 寄存器
3.5 計(jì)數(shù)器
3.6 編碼器
3.7 譯碼器
3.8 數(shù)字多路開關(guān)
3.9 多諧振蕩器
3.1 0比較器
第4章 MCS一51系列單片機(jī)工作
原理
4.1.MCS一51系列單片機(jī)概述
4.2 MCS一51單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)
和時(shí)序
4.3 MCS一51單片機(jī)的指令
系統(tǒng)
4.4 MCS一51單片機(jī)的中斷
系統(tǒng)
4.5 定時(shí)器／計(jì)數(shù)器
4.6 串行通信
第5章微處理器外圍接口電路
5.1 存儲(chǔ)器電路
5.2 微處理器監(jiān)控電路
5.3 8255A可編程并行接口
電路
5.4 8251A可編程串行接口
電路
5.5 總線驅(qū)動(dòng)器
5.6 ADC0809模／數(shù)轉(zhuǎn)換電路
5.7 DAC0832數(shù)／模轉(zhuǎn)換電路
第6章專用芯片及典型應(yīng)用電路
6.1 LCD模塊
6.2 USB接口專用芯片
6.3 通信專用芯片
6.4 數(shù)字信號(hào)處理器
第7章集成電路應(yīng)用系統(tǒng)分析
方法
7.1 集成電路應(yīng)用系統(tǒng)構(gòu)成
7.2 集成電路應(yīng)用系統(tǒng)基本
分析方法
7.3 集成電路應(yīng)用系統(tǒng)分析
7.4 簡(jiǎn)單的集成電路圖識(shí)圖
舉例
第8章集成電路應(yīng)用系統(tǒng)分析
舉例
8.1 油田計(jì)量間單片機(jī)數(shù)據(jù)采
集系統(tǒng)
8.2 智能電力變壓器故障監(jiān)測(cè)
儀
8.3 基于P89LPC93l的感應(yīng)式
多功能電能表
8.4 基于CAN總線的通用多點(diǎn)
溫度控制系統(tǒng)
8.5 基于數(shù)字信號(hào)處理器的變
壓器保護(hù)裝置相關(guān)電路
附錄
附錄A常用TTL集成電路型號(hào)
索引
附錄B常用CMOS集成電路型
號(hào)索引
附錄C常用集成運(yùn)算放大器型
號(hào)索引
附錄D常用英文縮寫的中英文
對(duì)照
附錄E集成電路的幾種常見的
封裝形式
參考文獻(xiàn)