嵌入式系統(tǒng)硬件體系設(shè)計(jì)

第1章  嵌入式系統(tǒng)硬件體系設(shè)計(jì)概述
1.1 嵌入式系統(tǒng)及其硬件體系概述1
1.1.1 嵌入式系統(tǒng)概述1
1.1.2 嵌入式系統(tǒng)的構(gòu)成2
1.1.3 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要目的3
1.1.4 嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品的應(yīng)用3
1.2 嵌入式硬件體系的基本構(gòu)成4
1.2.1 嵌入式硬件體系的基本構(gòu)成模型4
1.2.2 嵌入式硬件體系的基本組成5
1.3 嵌入式硬件體系設(shè)計(jì)的相關(guān)內(nèi)容簡(jiǎn)介5
1.3.1 直接相關(guān)部分設(shè)計(jì)5
1.3.2 間接相關(guān)部分設(shè)計(jì)7
1.4 嵌入式硬件體系總體規(guī)劃設(shè)計(jì)體驗(yàn) 7
1.4.1 簡(jiǎn)單系統(tǒng)設(shè)計(jì)——多功能智能型單相電度表設(shè)計(jì)8
1.4.2 復(fù)合系統(tǒng)設(shè)計(jì)——電力故障錄波裝置的設(shè)計(jì)9
1.5 嵌入式硬件體系設(shè)計(jì)的要求與目標(biāo)12
1.6 本章小結(jié)13
1.7 學(xué)習(xí)與思考13
第2章  核心微控制器的選擇及其系統(tǒng)構(gòu)造
2.1 基礎(chǔ)知識(shí)準(zhǔn)備14
2.1.1 微型計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)組成14
2.1.2 微控制器的總線(xiàn)14
2.1.3 微控制器的中斷技術(shù)15
2.1.4 微控制器的外圍器件15
2.2 常用微控制器件概述15
2.2.1 常用微控制器件15
2.2.2 相關(guān)概念說(shuō)明16
2.3 8/16/32位單片機(jī)及其嵌入式硬件體系構(gòu)造17
2.3.1 常用單片機(jī)簡(jiǎn)介17
2.3.2 相關(guān)概念解釋23
2.3.3 選用SCM時(shí)應(yīng)考慮的因素24
2.4 通用數(shù)字信號(hào)處理器件及其嵌入式硬件體系構(gòu)造25
2.4.1 通用數(shù)字信號(hào)處理器件概述25
2.4.2 常見(jiàn)的通用數(shù)字信號(hào)處理器件26
2.4.3 相關(guān)概念解釋27
2.4.4 TIDSP的開(kāi)發(fā)28
2.4.5 通用數(shù)字信號(hào)處理器選擇28
2.5 大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷捌淝度胧接布w系構(gòu)造28
2.5.1 基本概念28
2.5.2 常用可編程邏輯器件30
2.5.3 對(duì)可編程邏輯器件PLD的衡量30
2.5.4 相關(guān)概念解釋31
2.5.5 可編程器件的開(kāi)發(fā)31
2.5.6 SoPC技術(shù)及其應(yīng)用32
2.6 SCM、DSP、PLD構(gòu)成的嵌入式硬件體系性能對(duì)比33
2.7 設(shè)計(jì)參考網(wǎng)站推薦34
2.8 本章小結(jié)35
2.9 學(xué)習(xí)與思考35
第3章  8/16/32位單片機(jī)及其應(yīng)用設(shè)計(jì)
3.1 相關(guān)知識(shí)的回顧36
3.2 單片機(jī)SCM及其硬件構(gòu)造37
3.2.1 單片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)37
3.2.2 單片機(jī)的流水線(xiàn)指令操作38
3.3 常用8/16/32位單片機(jī)的特征38
3.3.1 51系列單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特征38
3.3.2 AVR系列單片機(jī)的基本特征39
3.3.3 PSoC系列單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特征42
3.3.4 C166、XC166單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特征44
3.3.5 ARM內(nèi)核系列單片機(jī)46
3.3.6 ARM7TDMIS 16/32位單片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特征54
3.4 8/16/32位單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)66
3.4.1 選用單片機(jī)時(shí)應(yīng)著重考慮的因素66
3.4.2 ARM系列單片機(jī)的選用66
3.4.3 單片機(jī)的開(kāi)發(fā)應(yīng)用73
3.4.4 單片機(jī)為核心的硬件體系構(gòu)建90
3.5 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)體驗(yàn)90
3.5.1 用AT89C2051簡(jiǎn)易單片機(jī)設(shè)計(jì)超聲波測(cè)距儀90
3.5.2 用PSoC單片機(jī)實(shí)現(xiàn)μLaw壓擴(kuò)器93
3.5.3 C166/XC166單片機(jī)的設(shè)計(jì)應(yīng)用96
3.5.4 基于LPC2104的爬壁機(jī)器人控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)98
3.6 本章小結(jié)101
3.7 學(xué)習(xí)與思考101
第4章  數(shù)字信號(hào)處理器件DSPs及其應(yīng)用設(shè)計(jì)
4.1 相關(guān)知識(shí)準(zhǔn)備與回顧102
4.1.1 相關(guān)知識(shí)的準(zhǔn)備102
4.1.2 相關(guān)知識(shí)的回顧103
4.2 DSPs及其DSP系統(tǒng)104
4.2.1 通用可編程DSPs的優(yōu)勢(shì)104
4.2.2 通用可編程DSPs的特點(diǎn)104
4.2.3 通用可編程DSPs的類(lèi)型105
4.2.4 通用可編程DSPs的選擇106
4.2.5 DSPs構(gòu)成的典型的DSP系統(tǒng)107
4.2.6 DSPs為核心的DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)108
4.3 常用的TIDSPs的特征與應(yīng)用109
4.3.1 TMS320C2000系列TIDSPs109
4.3.2 TMS320C5000系列TIDSPs113
4.3.3 TMS320C6000系列TIDSPs120
4.3.4 TMS320C8x多DSP核TIDSPs128
4.4 DSP算法的模擬仿真與移植實(shí)現(xiàn)129
4.4.1 DSP算法及其模擬仿真130
4.4.2 Matlab軟件工具及其應(yīng)用131
4.4.3 在DSPs上移植實(shí)現(xiàn)DSP算法134
4.4.4 算法驗(yàn)證及其DSP實(shí)施效率的提高137
4.5 DSPs在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)139
4.5.1 TMS320C240實(shí)現(xiàn)的交流變頻電梯控制139
4.5.2 TMS320F2812實(shí)現(xiàn)的多通道同步信號(hào)采樣140
4.5.3 TMS320C5402實(shí)現(xiàn)的小詞表語(yǔ)音識(shí)別144
4.5.4 TMS320C6202實(shí)現(xiàn)的主被動(dòng)復(fù)合制導(dǎo)系統(tǒng)148
4.5.5 TMS320C6711實(shí)現(xiàn)的相位干涉儀測(cè)向算法153
4.5.6 TMS320C64x實(shí)現(xiàn)的MPEG4實(shí)時(shí)編碼器157
4.6 本章小結(jié)161
4.7 學(xué)習(xí)與思考162
第5章  大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷捌鋺?yīng)用設(shè)計(jì)
5.1 相關(guān)知識(shí)的回顧與準(zhǔn)備163
5.1.1 相關(guān)知識(shí)的回顧163
5.1.2 相關(guān)知識(shí)的準(zhǔn)備164
5.2 數(shù)字邏輯電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)173
5.2.1 數(shù)字邏輯電路的分析與設(shè)計(jì)173
5.2.2 數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)177
5.3 可編程邏輯器件的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)186
5.3.1 Fast Map實(shí)現(xiàn)的PLD設(shè)計(jì)186
5.3.2 基于Protel原理圖的PLD設(shè)計(jì)189
5.3.3 用MaxPlusI開(kāi)發(fā)CPLD/FPGA193
5.3.4 用Quartus II開(kāi)發(fā)CPLD/FPGA195
5.3.5 復(fù)雜邏輯的綜合實(shí)現(xiàn)197
5.3.6 復(fù)雜邏輯的模擬與仿真199
5.3.7 基于FPGA的SoPC設(shè)計(jì)201
5.4 常見(jiàn)CPLD/FPGA應(yīng)用模塊設(shè)計(jì)202
5.4.1 常用基本邏輯電路的描述202
5.4.2 常用PLD集成模塊的設(shè)計(jì)203
5.5 CPLD/FPGA應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)體驗(yàn)207
5.5.1 簡(jiǎn)易PCI接口的VHDLCPLD設(shè)計(jì)207
5.5.2 電梯控制器的VHDLFPGA設(shè)計(jì)215
5.5.3 G.726語(yǔ)音編解碼器的SoPC實(shí)現(xiàn)220
5.6 CPLD/FPGA設(shè)計(jì)參考書(shū)推薦225
5.7 本章小結(jié)225
5.8 學(xué)習(xí)與思考226
第6章  系統(tǒng)存儲(chǔ)器件及其應(yīng)用
6.1 系統(tǒng)存儲(chǔ)器件概述227
6.1.1 存儲(chǔ)器件及其類(lèi)型劃分227
6.1.2 存儲(chǔ)器的速度與容量229
6.1.3 存儲(chǔ)器的基本結(jié)構(gòu)組成229
6.2 常用存儲(chǔ)器件介紹230
6.2.1 電擦除可編程存儲(chǔ)器E2PROM230
6.2.2 閃速存儲(chǔ)器FLASH233
6.2.3 鐵電存儲(chǔ)器FRAM235
6.2.4 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器RAM237
6.2.5 非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器NVRAM240
6.3 常用存儲(chǔ)介質(zhì)介紹242
6.3.1 IC卡及其讀/寫(xiě)操作242
6.3.2 CF卡及其讀/寫(xiě)操作244
6.3.3 U盤(pán)及其存取操作246
6.3.4 工業(yè)電子盤(pán)及其應(yīng)用248
6.4 嵌入式系統(tǒng)中存儲(chǔ)器件的選擇與使用251
6.4.1 存儲(chǔ)器的型號(hào)選擇251
6.4.2 系統(tǒng)存儲(chǔ)器的擴(kuò)展設(shè)計(jì)253
6.4.3 使用存儲(chǔ)器時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題254
6.5 存儲(chǔ)器件的應(yīng)用設(shè)計(jì)體驗(yàn)256
6.5.1 C167CR_LM的存儲(chǔ)器擴(kuò)展設(shè)計(jì)256
6.5.2 SCM與DSP之間數(shù)據(jù)共享的實(shí)現(xiàn)257
6.5.3 微控制器實(shí)現(xiàn)對(duì)CF卡的讀/寫(xiě)操作258
6.5.4 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對(duì)U盤(pán)的存取訪問(wèn)259
6.5.5 ARM7單片機(jī)存取訪問(wèn)工業(yè)電子盤(pán)262
6.6 存儲(chǔ)器件及其設(shè)計(jì)參考網(wǎng)站推薦263
6.7 本章小結(jié)263
6.8 學(xué)習(xí)與思考264
第7章  嵌入式硬件體系中的接口設(shè)計(jì)
7.1 嵌入式系統(tǒng)接口概述265
7.1.1 嵌入式系統(tǒng)接口的類(lèi)型劃分265
7.1.2 嵌入式系統(tǒng)接口的功能描述266
7.1.3 嵌入式系統(tǒng)接口的控制方式267
7.2 常用串行接口及其應(yīng)用設(shè)計(jì)268
7.2.1 UART串行接口及其連接268
7.2.2 I2C串行接口及其連接270
7.2.3 SPI串行接口及其連接272
7.2.4 USB串行接口及其連接274
7.2.5 JTAG串行接口及其連接277
7.2.6 1394串行接口及其連接279
7.2.7 1Wire單總線(xiàn)及其連接282
7.3 常用并行接口及其應(yīng)用設(shè)計(jì)284
7.3.1 并行接口概述284
7.3.2 打印機(jī)接口概述287
7.3.3 并行接口應(yīng)用設(shè)計(jì)288
7.4 常用無(wú)線(xiàn)通信接口及其應(yīng)用設(shè)計(jì)289
7.4.1 無(wú)線(xiàn)通信及其接口設(shè)計(jì)289
7.4.2 紅外通信及其接口設(shè)計(jì)291
7.4.3 衛(wèi)星通信及其接口設(shè)計(jì)297
7.5 常用人機(jī)接口及其應(yīng)用設(shè)計(jì)303
7.5.1 常用鍵盤(pán)及其接口設(shè)計(jì)303
7.5.2 LED顯示界面及接口設(shè)計(jì)310
7.5.3 LCD顯示界面及其接口設(shè)計(jì)314
7.6 常用現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)及其接口設(shè)計(jì)320
7.6.1 RS485總線(xiàn)及其接口設(shè)計(jì)321
7.6.2 儀表總線(xiàn)及其接口設(shè)計(jì)326
7.6.3 CAN總線(xiàn)及其接口設(shè)計(jì)330
7.6.4 EMAC總線(xiàn)及其接口設(shè)計(jì)334
7.6.5 LonWorks總線(xiàn)及其接口設(shè)計(jì)337
7.6.6 PROFIBUS總線(xiàn)及其接口設(shè)計(jì)343
7.7 常用工業(yè)板卡總線(xiàn)及其接口設(shè)計(jì)347
7.7.1 ISA總線(xiàn)及其接口板卡設(shè)計(jì)347
7.7.2 PCI/CPCI總線(xiàn)及其接口板卡設(shè)計(jì)348
7.8 嵌入式硬件體系接口設(shè)計(jì)體驗(yàn)352
7.8.1 電子電度表多形式通信通道設(shè)計(jì)352
7.8.2 EPP邏輯接口的主備Can監(jiān)控節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)353
7.9 本章小結(jié)355
7.10 學(xué)習(xí)與思考356
第8章  嵌入式硬件體系中的測(cè)量與控制電路設(shè)計(jì)
8.1 測(cè)量與控制電路基礎(chǔ)357
8.1.1 晶體三極管及其應(yīng)用357
8.1.2 場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其應(yīng)用361
8.1.3 集成運(yùn)算放大器及其應(yīng)用363
8.1.4 模/數(shù)轉(zhuǎn)換及器件應(yīng)用365
8.1.5 數(shù)/模轉(zhuǎn)換及其器件應(yīng)用367
8.1.6 隔離器件及其應(yīng)用369
8.2 測(cè)量與控制電路設(shè)計(jì)概述372
8.2.1 測(cè)量與控制設(shè)計(jì)概述372
8.2.2 測(cè)量電路的基本構(gòu)成372
8.2.3 控制電路的基本構(gòu)成372
8.3 常用信號(hào)輸入通道的設(shè)計(jì)373
8.3.1 模擬量測(cè)量通道設(shè)計(jì)373
8.3.2 開(kāi)關(guān)量測(cè)量通道設(shè)計(jì)374
8.3.3 模擬量的頻率/周期測(cè)量374
8.3.4 脈沖信號(hào)量的測(cè)量374
8.3.5 圖像傳感信號(hào)量的測(cè)量375
8.4 常見(jiàn)控制輸出通道的設(shè)計(jì)377
8.4.1 模擬量輸出通道設(shè)計(jì)377
8.4.2 開(kāi)關(guān)量控制通道設(shè)計(jì)377
8.4.3 脈沖信號(hào)輸出通道設(shè)計(jì)378
8.5 語(yǔ)音信號(hào)的采集與輸出電路設(shè)計(jì)378
8.5.1 語(yǔ)音信號(hào)的采集與輸出概述378
8.5.2 常用語(yǔ)音處理集成器件介紹379
8.5.3 語(yǔ)音信號(hào)采集與輸出的應(yīng)用舉例380
8.6 測(cè)量與控制通道的分析與設(shè)計(jì)體驗(yàn)381
8.6.1 測(cè)量與控制通道功能分析381
8.6.2 測(cè)量與控制通道設(shè)計(jì)規(guī)劃383
8.7 本章小結(jié)385
8.8 學(xué)習(xí)與思考386
第9章  嵌入式硬件體系中的基礎(chǔ)電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)
9.1 電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)387
9.1.1 電阻器件及其應(yīng)用387
9.1.2 電容器件及其應(yīng)用390
9.1.3 電感器件及其應(yīng)用395
9.1.4 二極管器件及其應(yīng)用397
9.2 電源供應(yīng)及其監(jiān)控電路設(shè)計(jì)401
9.2.1 ACDC互換電路設(shè)計(jì)401
9.2.2 DCDC變換電路設(shè)計(jì)403
9.2.3 系統(tǒng)用電監(jiān)控電路設(shè)計(jì)409
9.2.4 可充電電池應(yīng)用技術(shù)410
9.2.5 交流/電池供電及其切換412
9.3 微控制器的復(fù)位電路設(shè)計(jì)415
9.3.1 常見(jiàn)復(fù)位電路及其設(shè)計(jì)415
9.3.2 復(fù)位電路設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)418
9.4 系統(tǒng)的振蕩發(fā)生電路設(shè)計(jì)419
9.4.1 基本的正弦振蕩電路419
9.4.2 石英晶體及其振蕩器419
9.4.3 微控制器常用振蕩電路設(shè)計(jì)422
9.5 嵌入式系統(tǒng)中的低功耗設(shè)計(jì)423
9.5.1 低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)概述423
9.5.2 硬件低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)424
9.5.3 軟件低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)426
9.6 EMC/EMI與濾波電路設(shè)計(jì)427
9.6.1 電源噪聲及其抑制427
9.6.2 濾波電路及其設(shè)計(jì)428
9.6.3 鐵氧體元件及其使用430
9.6.4 設(shè)計(jì)中的電磁兼容考慮432
9.7 嵌入式基礎(chǔ)電子線(xiàn)路設(shè)計(jì)體驗(yàn)432
9.7.1 典型電源供應(yīng)電路設(shè)計(jì)分析舉例432
9.7.2 數(shù)字?jǐn)z像頭的外圍電路設(shè)計(jì)舉例433
9.7.3 圖像處理器的外圍電路設(shè)計(jì)舉例434
9.8 設(shè)計(jì)參考網(wǎng)站推薦436
9.9 本章小結(jié)436
9.10 學(xué)習(xí)與思考437
第10章  硬件電路的原理圖與PCB板圖設(shè)計(jì)
10.1 硬件電路圖設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)438
10.1.1 電路原理圖及其繪制概述438
10.1.2 印刷電路板圖的基礎(chǔ)知識(shí)440
10.2 EDA電路設(shè)計(jì)及其常用軟件工具444
10.2.1 EDA電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化概述444
10.2.2 EDA電路設(shè)計(jì)軟件工具簡(jiǎn)介444
10.2.3 常用EDA電路設(shè)計(jì)軟件介紹445
10.3 硬件電路的原理圖繪制451
10.3.1 硬件電路原理圖的設(shè)計(jì)流程451
10.3.2 電路原理圖的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)453
10.3.3 電路原理圖的應(yīng)用設(shè)計(jì)舉例453
10.4 硬件電路的PCB板圖繪制454
10.4.1 PCB板圖設(shè)計(jì)的工作流程454
10.4.2 PCB設(shè)計(jì)技巧與注意事項(xiàng)457
10.4.3 PCB設(shè)計(jì)原則與抗干擾措施459
10.4.4 PCB板圖的應(yīng)用設(shè)計(jì)舉例461
10.5 電路原理圖與PCB圖設(shè)計(jì)體驗(yàn)462
10.5.1 PCI多軸運(yùn)動(dòng)控制卡的方案規(guī)劃462
10.5.2 PCI多軸運(yùn)動(dòng)控制卡的電路原理圖設(shè)計(jì)463
10.5.3 PCI多軸運(yùn)動(dòng)控制卡的PCB板圖設(shè)計(jì)465
10.6 本章小結(jié)468
10.7 學(xué)習(xí)與思考468
第11章  嵌入式硬件體系的電路測(cè)量與調(diào)試
11.1 常用電路的測(cè)試工具及其選用469
11.1.1 常用電路測(cè)試工具簡(jiǎn)介470
11.1.2 常用電路測(cè)試工具的選用474
11.2 常用電路測(cè)量/調(diào)試的方法技巧476
11.2.1 電路測(cè)試前的工作準(zhǔn)備476
11.2.2 PCB及其電路的板級(jí)測(cè)試477
11.2.3 硬件體系模塊電路的測(cè)試479
11.2.4 整機(jī)的可靠性能綜合測(cè)試480
11.3 計(jì)算機(jī)輔助測(cè)量/調(diào)試及其應(yīng)用481
11.3.1 編寫(xiě)計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試程序481
11.3.2 輔助測(cè)試軟件工具及其應(yīng)用485
11.3.3 虛擬儀器測(cè)試技術(shù)及其應(yīng)用486
11.4 系統(tǒng)核心微控制器的測(cè)量/調(diào)試489
11.4.1 微控制器基本工作狀況的測(cè)試489
11.4.2 微控制器及其系統(tǒng)的模擬仿真490
11.4.3 嵌入式系統(tǒng)的軟硬件綜合調(diào)試491
11.4.4 在開(kāi)發(fā)調(diào)試中應(yīng)用邏輯分析儀492
11.5 微控制器外圍設(shè)備的驅(qū)動(dòng)測(cè)試496
11.5.1 微控制器外設(shè)驅(qū)動(dòng)與測(cè)試概述496
11.5.2 微控制器外設(shè)一級(jí)驅(qū)動(dòng)與測(cè)試496
11.5.3 微控制器外設(shè)二級(jí)驅(qū)動(dòng)與測(cè)試500
11.6 特制工業(yè)計(jì)算機(jī)板卡的驅(qū)動(dòng)測(cè)試511
11.6.1 工業(yè)計(jì)算機(jī)板卡驅(qū)動(dòng)測(cè)試概述511
11.6.2 PCI/CPCI接口板卡驅(qū)動(dòng)測(cè)試舉例512
11.6.3 ISA總線(xiàn)接口板卡驅(qū)動(dòng)測(cè)試舉例513
11.7 嵌入式系統(tǒng)硬件電路測(cè)量調(diào)試體驗(yàn)514
11.7.1 常用串行傳輸電路的測(cè)試分析514
11.7.2 并行傳輸總線(xiàn)電路的測(cè)試分析516
11.7.3 系統(tǒng)隱含錯(cuò)誤的捕獲分析與處理517
11.8 本章小結(jié)519
11.9 學(xué)習(xí)與思考519
第12章  嵌入式硬件體系應(yīng)用設(shè)計(jì)
12.1 嵌入式硬件體系應(yīng)用設(shè)計(jì)綜述520
12.2 精密三向容柵數(shù)字顯示儀設(shè)計(jì)522
12.2.1 項(xiàng)目設(shè)計(jì)及產(chǎn)品概述522
12.2.2 顯示儀的硬件體系設(shè)計(jì)523
12.3 30萬(wàn)像素雙模式數(shù)碼相機(jī)的設(shè)計(jì)525
12.3.1 項(xiàng)目總體設(shè)計(jì)與方案規(guī)劃525
12.3.2 數(shù)碼相機(jī)的硬件體系設(shè)計(jì)526
12.4 條碼信息資料采集分析系統(tǒng)設(shè)計(jì)530
12.4.1 系統(tǒng)總體構(gòu)成與設(shè)計(jì)方案530
12.4.2 RS232RS485轉(zhuǎn)換卡設(shè)計(jì)531
12.4.3 EMACUART轉(zhuǎn)換卡設(shè)計(jì)531
12.4.4 條碼信息資料收集器設(shè)計(jì)532
12.5 LED遙控時(shí)鐘屏系統(tǒng)的設(shè)計(jì)535
12.5.1 遙控發(fā)射器的電路設(shè)計(jì)535
12.5.2 主體控制板的電路設(shè)計(jì)535
12.5.3 LED屏的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)536
12.6 EPP接口的可視化主/備CAN監(jiān)視節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)538
12.6.1 硬件電路及其EPP接口邏輯設(shè)計(jì)538
12.6.2 WinDriver底層驅(qū)動(dòng)程序的生成538
12.6.3 節(jié)點(diǎn)監(jiān)視可視化測(cè)試程序的編制539
12.7 PCI接口多軸運(yùn)動(dòng)控制卡的簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)541
12.7.1 硬件電路的總體設(shè)計(jì)與方案規(guī)劃542
12.7.2 PCI接口的VHDLCPLD簡(jiǎn)易設(shè)計(jì)542
12.8 燃?xì)庾冾l輸配與大范圍流量計(jì)量體系的設(shè)計(jì)549
12.8.1 變頻輸配與大范圍流量計(jì)量的機(jī)理549
12.8.2 PSoC單片機(jī)測(cè)控系統(tǒng)的構(gòu)建550
12.8.3 PSoC單片機(jī)測(cè)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)551
12.8.4 PSoC單片機(jī)項(xiàng)目設(shè)計(jì)應(yīng)用體會(huì)553
12.9 中成藥工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)監(jiān)控體系的設(shè)計(jì)553
12.9.1 系統(tǒng)總體構(gòu)成及核心技術(shù)概述553
12.9.2 工業(yè)數(shù)據(jù)采集/控制板卡的設(shè)計(jì)554
12.9.3 工業(yè)數(shù)據(jù)采集/控制板卡的測(cè)試560
12.10 電力故障錄波裝置的整機(jī)硬件體系設(shè)計(jì)562
12.10.1 EPFRD的整機(jī)硬件體系規(guī)劃設(shè)計(jì)562
12.10.2 EPFRD主機(jī)板的硬件電路設(shè)計(jì)563
12.10.3 EPFRD數(shù)據(jù)采集板的硬件電路設(shè)計(jì)564
12.11 本章小結(jié)570
附錄A 習(xí)題571
附錄B 習(xí)題答案575
參考文獻(xiàn)580