現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)與創(chuàng)新

前言
第1章 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)導(dǎo)論
1.1 電子系統(tǒng)概述
1.1.1 定義
1.1.2 電子系統(tǒng)的構(gòu)成
1.1.3 電子產(chǎn)品的研制開(kāi)發(fā)過(guò)程
1.1.4 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本原則
1.2 包子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法
1.3 各種電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)步驟
1.4 系統(tǒng)設(shè)計(jì)與系統(tǒng)仿真技術(shù)
1.5 全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽題目與分析
1.5.1 全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽簡(jiǎn)介
1.5.2 全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽命題原則及要求
1.5.3 全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的題目分析
第2章 傳感器及其應(yīng)用
2.1 傳感器的定義及特性
2.1.1 傳感器的定義
2.1.2 傳感器的作用
2.1.3 傳感器的特性
2.1.4 常用傳感器的分類(lèi)
2.2 傳感器接口電路的定義及特性
2.2.1 傳感器接口電路的設(shè)計(jì)
2.2.2 傳感器放大電路的設(shè)計(jì)
2.3 霍爾傳感器與應(yīng)用電路
2.3.1 基本原理
2.3.2 集成霍爾傳感器
2.3.3 典型應(yīng)用——轉(zhuǎn)速測(cè)量
2.4 溫度傳感器的原理及應(yīng)用電路
2.4.1 熱電偶溫度傳感器的工作原理及其驅(qū)動(dòng)電路
2.4.2 測(cè)溫電阻溫度傳感器的工作原理及其驅(qū)動(dòng)電路
2.4.3 PN結(jié)溫度傳感器的工作原理及其驅(qū)動(dòng)電路
2.4.4 集成模擬溫度傳感器的工作原理及其驅(qū)動(dòng)電路
2.4.5 集成數(shù)字溫度傳感器的工作原理及其驅(qū)動(dòng)電路
2.4.6 其他溫度傳感器
2.5 光電傳感器的原理及應(yīng)用電路
2.5.1 光電傳感器主要類(lèi)型
2.5.2 光電傳感器應(yīng)用舉例
2.5.3 集成光電傳感器
第3章 模擬系統(tǒng)中的基本電路模塊
3.1 電源電路的設(shè)計(jì)
3.1.1 引起穩(wěn)壓電源輸出不穩(wěn)定的主要原因
3.1.2 穩(wěn)壓電源技術(shù)指標(biāo)
3.1.3 集成穩(wěn)壓電源
3.1.4 開(kāi)關(guān)直流穩(wěn)壓電源
3.2 運(yùn)算放大器電路
3.2.1 運(yùn)算放大器基本特性
3.2.2 集成運(yùn)算放大器的四個(gè)重要參數(shù)
3.2.3 理想運(yùn)算放大器的工作特點(diǎn)及三種輸入方式
3.2.4 集成運(yùn)算放大器的單電源應(yīng)用
3.2.5 測(cè)量放大電路
3.3 信號(hào)產(chǎn)生電路
3.4 信號(hào)處理電路
3.5 模擬設(shè)計(jì)中的EDA技術(shù)
3.5.1 概述
3.5.2 用于模擬設(shè)計(jì)的EDA技術(shù)簡(jiǎn)介
3.5.3 影響EDA模擬設(shè)計(jì)正確性的因素
第4章 現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)
4.1 概述
4.2 現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)的方法
4.3 PLD器件概述
4.3.1 MAX7000系列芯片
4.3.2 FLEXlOK系列芯片
4.4 PLD最簡(jiǎn)系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)
4.4.1 FLEX1OK10通用最簡(jiǎn)系統(tǒng)簡(jiǎn)介
4.4.2 EPM7128通用最小系統(tǒng)簡(jiǎn)介
4.4.3 CPLD通用最簡(jiǎn)開(kāi)發(fā)板
4.5 MAX＋PLUSII的使用
4.6 VHDL硬件描述語(yǔ)言常見(jiàn)錯(cuò)誤及其原因分析
4.6.1 概述
4.6.2 避免語(yǔ)法錯(cuò)誤
4.6.3 信號(hào)與變量
4.6.4 IF_ELSE語(yǔ)句
4.6.5 CASE語(yǔ)句
4.6.6 多時(shí)鐘源的解決方案
4.6.7 仿真無(wú)波形
4.6.8 執(zhí)行時(shí)端口丟失
4.7 編程技巧
4.7.1 程序優(yōu)化
4.7.2 狀態(tài)機(jī)優(yōu)化
4.7.3 毛刺與抗干擾
4.7.4 宏功能模塊和IP核復(fù)用
第5章 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)
5.1 概述
5.2 MCS-51單片機(jī)的基本知識(shí)與單片機(jī)最小系統(tǒng)
5.2.1 基本知識(shí)
5.2.2 單片機(jī)最小系統(tǒng)
5.3 單片機(jī)系統(tǒng)的擴(kuò)展
5.3.1 接口的功能
5.3.2 設(shè)計(jì)接口電路的基本方法
5.3.3 接口信號(hào)預(yù)處理
5.3.4 總線接口擴(kuò)展示例
5.4 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的一般組成
5.5 單片機(jī)與D/A及A/D轉(zhuǎn)換電路的制作
5.5.1 D/A轉(zhuǎn)換電路及程序設(shè)計(jì)
5.5.2 A/D轉(zhuǎn)換電路及程序設(shè)計(jì)
5.6 人機(jī)通道設(shè)計(jì)
5.6.1 按鍵或鍵盤(pán)的結(jié)構(gòu)形式
5.6.2 按鍵或鍵盤(pán)接口電路
5.6.3 顯示類(lèi)型與顯示接口電路
5.6.4 微型打印機(jī)及接口電路
5.7 單片機(jī)C語(yǔ)言概述
第6章 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)舉例
6.1 水溫控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
6.1.1 設(shè)計(jì)任務(wù)與要求
6.1.2 總體論證
6.1.3 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
6.1.4 硬件開(kāi)發(fā)
6.1.5 軟件開(kāi)發(fā)
6.1.6 連機(jī)調(diào)試
6.1.7 指標(biāo)測(cè)試及軟件固化
6.1.8 系統(tǒng)改進(jìn)措施與功能擴(kuò)展
6.2 低頻數(shù)字式相位測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì)
6.2.1 設(shè)計(jì)任務(wù)
6.2.2 設(shè)計(jì)方案論證
6.2.3 系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)
6.2.4 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)
6.2.5 系統(tǒng)設(shè)計(jì)總結(jié)
第7章 電子制作工藝基礎(chǔ)
7.1 電子制作工藝概述
7.1.1 電子工程必須重視電子制作工藝
7.1.2 元器件的測(cè)試與篩選
7.1.3 焊接工藝
7.1.4 裝配工藝
7.2 電子元器件的識(shí)別
7.2.1 電阻器
7.2.2 電容器
7.2.3 電感器
7.2.4 半導(dǎo)體器件手冊(cè)的查詢方法
7.2.5 晶體二極管
7.2.6 晶體三極管
7.2.7 晶體閘流管
7.2.8 雙向晶閘管
7.2.9 組合器件
7.2.10 半導(dǎo)體集成電路
7.3 表面貼裝元件
7.3.1 電阻器
7.3.2 片式電容器
7.3.3 其他貼片器件
7.4 電路板的設(shè)計(jì)與制作
7.4.1 印制電路板簡(jiǎn)介
7.4.2 印制電路板
7.4.3 印制電路板設(shè)計(jì)
7.4.4 印制電路板的制作
7.5 電子元件的焊接技術(shù)
7.5.1 手工焊接的工具和材料
7.5.2 電子元器件的引線成形和插裝
7.5.3 焊接工藝
7.5.4 平面焊接技術(shù)
7.5.5 工業(yè)生產(chǎn)錫焊技術(shù)簡(jiǎn)介
7.5.6 電子焊接技術(shù)的發(fā)展
7.5.7 表面安裝與微組裝技術(shù)
7.6 電子作品的調(diào)試與檢測(cè)
7.6.1 電子作品的調(diào)試
7.6.2 電子作品的故障檢修
7.7 電子系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)
7.7.1 電磁干擾與電磁兼容問(wèn)題
7.7.2 干擾的類(lèi)型
7.7.3 抗干擾設(shè)計(jì)方法
第8章 電子設(shè)計(jì)與實(shí)踐題目選編
8.1 模擬電子設(shè)計(jì)題目選編
8.1.1 數(shù)字溫度計(jì)的設(shè)計(jì)
8.1.2 過(guò)電壓、欠電壓和過(guò)電流保護(hù)電路的設(shè)計(jì)
8.1.3 擴(kuò)音機(jī)的設(shè)計(jì)
8.1.4 有源濾波系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
8.1.5 直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)
8.2 數(shù)字電子設(shè)計(jì)題目選編
8.2.1 五路呼叫器的設(shè)計(jì)
8.2.2 交通燈控制器的設(shè)計(jì)
8.2.3 半導(dǎo)體三極管β值數(shù)字顯示測(cè)試電路的設(shè)計(jì)
8.2.4 開(kāi)關(guān)型直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)
8.2.5 音樂(lè)彩燈控制器的設(shè)計(jì)
8.3 混合電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)題目選編
8.3.1 音樂(lè)演奏器的設(shè)計(jì)
8.3.2 自行車(chē)?yán)锍瘫淼脑O(shè)計(jì)
8.3.3 高層樓房物業(yè)管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
8.3.4 單次波形數(shù)據(jù)采集與觀測(cè)電路的硬件設(shè)計(jì)
8.3.5 公共場(chǎng)所安全報(bào)警系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
8.3.6 會(huì)議大廳電器遙控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
8.3.7 公共汽車(chē)自動(dòng)報(bào)站系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
8.3.8 航海模型遙控電路的設(shè)計(jì)
第9章 科技寫(xiě)作基礎(chǔ)知識(shí)
9.1 科技寫(xiě)作概述
9.1.1 科技寫(xiě)作的作用
9.1.2 科技寫(xiě)作的分類(lèi)
9.2 科技論文寫(xiě)作
9.2.1 科技論文寫(xiě)作要求
9.2.2 科技論文的編寫(xiě)格式
9.3 電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽技術(shù)報(bào)告的撰寫(xiě)
9.3.1 電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽設(shè)計(jì)總結(jié)報(bào)告的評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)分析
9.3.2 電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽總結(jié)報(bào)告的內(nèi)容、要求與應(yīng)注意的一些問(wèn)題
9.4 電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽設(shè)計(jì)的總結(jié)報(bào)告示例
附錄A 電子設(shè)計(jì)常用網(wǎng)站
附錄A.1 著名搜索引擎
附錄A.2 常用電子網(wǎng)站
附錄A.3 著名電子公司網(wǎng)站
附錄A.4 著名電子雜志首頁(yè)
附錄B 常用電子工程手冊(cè)
附錄C 歷年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽題目選編
附錄C.1 第一屆(1994年)全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽題目
附錄C.2 第二屆(1995年)全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽題目
附錄C.3 第三屆(1997年)全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽題目
附錄C.4 第四屆(1999年)全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽題目
附錄C.5 第五屆(2001年)全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽題目
附錄C.6 第六屆(2003年)全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽題目
附錄C.7 第七屆(2005年)全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽試題
附錄C.8 第七屆(2005年)全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽基本儀器和主要元器件清單
參考文獻(xiàn)