數(shù)字系統(tǒng)測(cè)試

內(nèi)容簡(jiǎn)介
序
出版說明
譯者序
序言
第1章 緒論
1.1 故障及其表現(xiàn)
1.2 故障分析
1.3 測(cè)試分類
1.4 故障覆蓋率要求
1.5 測(cè)試經(jīng)濟(jì)學(xué)
小結(jié)
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第2章 故障模型
2.1 電路的不同抽象層次
2.2 不同抽象層次的故障模型
2.3 歸納故障分析
2.4 故障模型間的關(guān)系
小結(jié)
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第3章 組合邏輯與故障模擬
3.1 簡(jiǎn)介
3.2 預(yù)備知識(shí)
3.3 邏輯模擬
3.4 故障模擬基礎(chǔ)
3.5 故障模擬方式
3.6 近似的低復(fù)雜度故障模擬
小結(jié)
補(bǔ)充閱讀材料
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第4章 組合電路的測(cè)試生成
4.1 簡(jiǎn)介
4.2 復(fù)合電路表示與值系統(tǒng)
4.3 測(cè)試生成基礎(chǔ)
4.4 蘊(yùn)涵
4.5 結(jié)構(gòu)化測(cè)試生成算法：預(yù)備知識(shí)
4.6 特定的結(jié)構(gòu)化測(cè)試生成情況
4.7 非結(jié)構(gòu)化測(cè)試生成技術(shù)
4.8 測(cè)試生成系統(tǒng)
4.9 減少測(cè)試中散熱和噪聲的測(cè)試生成
小結(jié)
補(bǔ)充閱讀材料
習(xí)題
附錄4.A 蘊(yùn)涵過程
參考文獻(xiàn)
第5章 時(shí)序電路的測(cè)試向量自動(dòng)生成
5.1 時(shí)序ATPG方法與故障的分類
5.2 故障壓縮
5.3 故障模擬
5.4 同步電路的測(cè)試生成
5.5 異步電路的測(cè)試生成
5.6 測(cè)試壓縮
小結(jié)
補(bǔ)充閱讀材料
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第6章 /DDQ測(cè)試
6.1 簡(jiǎn)介
6.2 組合ATPG
6.3 時(shí)序ATPG
6.4 組合電路的故障診斷
6.5 內(nèi)建電流檢測(cè)器
6.6 基于電流檢測(cè)測(cè)試的先進(jìn)概念
6.7 /DDQ測(cè)試的經(jīng)濟(jì)學(xué)
小結(jié)
補(bǔ)充閱讀材料
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第7章 功能測(cè)試
7.1 通用測(cè)試集合
7.2 偽窮舉測(cè)試
7.3 重復(fù)邏輯陣列測(cè)試
小結(jié)
補(bǔ)充閱讀材料
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第8章 延遲故障測(cè)試
8.1 簡(jiǎn)介
8.2 組合測(cè)試生成
8.3 組合故障模擬
8.4 組合延遲故障診斷
8.5 時(shí)序測(cè)試生成
8.6 時(shí)序故障模擬
8.7 延遲故障測(cè)試的缺陷與補(bǔ)救方法
8.8 非常規(guī)的延遲故障測(cè)試技術(shù)
小結(jié)
補(bǔ)充閱讀材料
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第9章 CMOS測(cè)試
9.1 動(dòng)態(tài)CMOS電路的測(cè)試
9.2 靜態(tài)CMOS電路的測(cè)試
9.3 健壯性可測(cè)性設(shè)計(jì)
小結(jié)
補(bǔ)充閱讀材料
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第10章 故障診斷
10.1 簡(jiǎn)介
10.2 符號(hào)與基本定義
10.3 用于診斷的故障模型
10.4 因果診斷
10.5 果因診斷
10.6 診斷的向量生成
小結(jié)
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習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第11章 可測(cè)試性設(shè)計(jì)
11.1 引言
11.2 掃描設(shè)計(jì)
11.3 部分掃描
11.4 掃描鏈的組織和應(yīng)用
11.5 邊界掃描
11.6 其他測(cè)試目標(biāo)的可測(cè)試行設(shè)計(jì)
小結(jié)
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習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第12章 內(nèi)建自測(cè)試
12.1 簡(jiǎn)介
12.2 測(cè)試向量生成器
12.3 測(cè)試長(zhǎng)度估算
12.4 改善可測(cè)性的測(cè)試點(diǎn)
12.5 對(duì)給定電路定制向量生成器
12.6 響應(yīng)壓縮
12.7 線性壓縮的混淆現(xiàn)象分析
12.8 BIST方法學(xué)
12.9 原位內(nèi)建自測(cè)試方法學(xué)
12.10 基于掃描的BIST方法
12.11 延遲故障測(cè)試的：BIST
12.12 減少開關(guān)動(dòng)作的BIST技術(shù)
小結(jié)
補(bǔ)充閱讀材料
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第13章 可測(cè)試性綜合
13.1 固定故障可測(cè)試性的組合邏輯綜合
13.2 延遲故障可測(cè)試性的組合邏輯綜合
13.3 固定故障可測(cè)試性的時(shí)序邏輯綜合
13.4 延遲故障可測(cè)試性的時(shí)序邏輯綜合
小結(jié)
補(bǔ)充閱讀材料
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第14章 存儲(chǔ)器測(cè)試
14.1 存儲(chǔ)器測(cè)試的目標(biāo)
14.2 存儲(chǔ)器芯片的建模
14.3 簡(jiǎn)化的功能故障
14.4 傳統(tǒng)測(cè)試
14.5 行程測(cè)試
14.6 偽隨機(jī)存儲(chǔ)器的測(cè)試
小結(jié)
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第15章 高級(jí)測(cè)試綜合
15.1 簡(jiǎn)介
15.2 RTL測(cè)試生成
15.3 RTL故障仿真
15.4 RTL的可測(cè)性設(shè)計(jì)
15.5 RTL的內(nèi)建自測(cè)試
15.6 可測(cè)試性的行為改進(jìn)
15.7 可測(cè)試性的行為綜合
小結(jié)
補(bǔ)充閱讀材料
習(xí)題
參考文獻(xiàn)
第16章 系統(tǒng)芯片的測(cè)試綜合
16.1 簡(jiǎn)介
16.2 核級(jí)測(cè)試
16.3 核測(cè)試訪問
16.4 核測(cè)試包
小結(jié)
補(bǔ)充閱讀材料
習(xí)題
參考文獻(xiàn)