電路設計與仿真：CMOS電路模擬與設計（基于Hspice）

第1章 Hspice使用指引
　1.1 Hspice簡介
1.1.1 直流分析
1.1.2 暫態(tài)分析
1.1.3 交流小信號分析
1.1.4 執(zhí)行Hspice所需存儲器空間的預估
1.1.5 Hspice核心功能特色
　1.2 Hspice特殊功能探討
1.2.1 極佳的收斂性
1.2.2 電路應用的考慮
1.2.3 各類模型的提供
1.2.4 元件及模型參數(shù)調(diào)整（SCALING）
1.2.5 蒙特卡羅分析
1.2.6 參數(shù)化電路元的特性化
1.2.7 元件及電路元的特性
1.2.8 傳輸線的應用
1.2.9 最優(yōu)化
1.2.10 元件及IC模型庫
1.2.1l 圖形化的處理
1.2.12 極／零點分析
1.2.13 新的半導體元件模型
1.2.14 模型化及分析技巧應用
　1.3 Hspice實例說明
1.3.1 Hspice輸入程序結(jié)構
1.3.2 電源應用的實例說明
　1.4 AvanWaves使用指弓
　1.5　純電阻網(wǎng)絡
　1.6　小結(jié)與參考文獻
第2章　Hspice基礎分析與范例探討
　2.1 SPICF：程序結(jié)構探討
2.1.1 節(jié)點、元件及模型
2.1.2 標題、注釋與結(jié)束敘述
2.1.3 資料敘述
2.1.4　控制敘述
2.1.5　輸出敘述
　2.2 SPICE：的基礎分析
2.2.1 直流與靈敏度分析
2.2.2 暫態(tài)分析與時域響應
2.2.3 交流與頻率響應分析
　2.3 SPICE　輔助電路分析實例
2.3.1 基本RL電路
2.3.2　理想放大器電路
　2.4 .DC與.TF分析探討
2.4.1 .DC與元件變化同時執(zhí)行的掃描分析
2.4.2 直流轉(zhuǎn)移函數(shù).TF分析
2.4.3 討論
　2.5　子電路與交流分析
　2.6 SPICE輔助分析的應用探討
2.6.1 子電路的應用
2.6.2 收斂性的問題與解決途徑
　2.7 參考文獻
第3章 Hspice在元件、集成電路及系統(tǒng)中的模擬
　3.1 簡介
　3.2　元件、集成電路及系統(tǒng)模擬特性
3.2.1 元件模擬特性
　……
第4章 元件模型化與特性化的主要考慮
第5章 頻率響應與極/零點分析
第6章 類比與數(shù)字電路元特性化
第7章 蒙特卡羅及最壞情況分析
第8章 從實踐中學習Hspice、