電磁兼容技術(shù)：屏蔽.濾波.接地.浪涌.工程應(yīng)用

第1章 電磁兼容與電磁干擾
1.1 電磁兼容性
1.1.1 電磁兼容學(xué)科的發(fā)展
1.1.2 電磁兼容技術(shù)面對(duì)的挑戰(zhàn)
1.2 電磁干擾及其傳播途徑
1.2.1 電磁干擾源與電磁干擾
1.2.2 電磁干擾的傳播途徑
1.2.3 傳導(dǎo)干擾
1.2.4 輻射干擾
1.3 電磁兼容控制技術(shù)
1.3.1 抗擾度電平與電磁敏感度
1.3.2 電磁兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn)
第2章 屏蔽技術(shù)
2.1 屏蔽理論及屏蔽效能評(píng)價(jià)
2.1.1 屏蔽理論
2.1.2 屏蔽效能評(píng)價(jià)
2.2 屏蔽的分類及屏蔽材料
2.2.1 屏蔽的分類
2.2.2 屏蔽材料
2.2.3 屏蔽材料的類別
2.2.4 屏蔽襯墊
2.3 屏蔽設(shè)計(jì)
2.3.1 屏蔽體的設(shè)計(jì)
2.3.2 機(jī)箱的屏蔽設(shè)計(jì)
第3章 濾波技術(shù)
3.1 濾波器及其結(jié)構(gòu)
3.1.1 濾波器
3.1.2 濾波器的分類與參數(shù)
3.2 EMI濾波器
3.2.1 EMI信號(hào)濾波器
3.2.2 EMI濾波連接器
3.2.3 EMI電源濾波器
3.3 濾波器的設(shè)計(jì)
3.3.1 濾波器的設(shè)計(jì)方法
3.3.2 電源濾波器的設(shè)計(jì)
3.4 濾波器的選擇和安裝
3.4.1 濾波器的選擇
3.4.2 濾波器的安裝
3.5 濾波電容器與鐵氧體抑制元件
3.5.1 濾波電容器
3.5.2 鐵氧體在抑制EMI中的應(yīng)用
3.6 EMI濾波器的發(fā)展趨勢
第4章 接地技術(shù)
4.1 地線與接地技術(shù)
4.1.1 地線的定義與接地目的
4.1.2 地線阻抗干擾
4.2 接地的分類與接地方式
4.2.1 接地的分類
4.2.2 接地方式
4.3 接地系統(tǒng)設(shè)計(jì)
第5章 浪涌抑制技術(shù)
5.1 雷電干擾的防護(hù)
5.1.1 雷電干擾
5.1.2 雷電波侵入
5.1.3 雷電干擾防護(hù)措施
5.2 瞬態(tài)干擾的抑制
5.3 浪涌抑制器件
5.3.1 放電管
5.3.2 氧化物壓敏電阻
5.3.3 TVS瞬態(tài)干擾抑制器
5.3.4 便攜設(shè)備電源的ESD保護(hù)器件
5.4 電子設(shè)備的端口防護(hù)技術(shù)
第6章 PCB電磁兼容設(shè)計(jì)
6.1 PCB設(shè)計(jì)中的電磁兼容技術(shù)
6.1.1 PCB的電磁兼容性
6.1.2 PCB布局設(shè)計(jì)
6.1.3 PCB布線設(shè)計(jì)
6.2 PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)
6.2.1 PCB的可靠性設(shè)計(jì)
6.2.2 PCB中帶狀線、電線與電纜之間的串音和電磁耦合
6.2.3 PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用
6.2.4 抑制EMI的PCB制造新技術(shù)
6.3 PCB信號(hào)回路設(shè)計(jì)
6.3.1 數(shù)字信號(hào)和混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)
6.3.2 高速信號(hào)和高頻信號(hào)PCB強(qiáng)設(shè)計(jì)
6.4 PCB信號(hào)完整性與EMC設(shè)計(jì)
6.4.1 信號(hào)完整性
6.4.2 信號(hào)完整性設(shè)計(jì)方法
　……
第7章 開關(guān)電源電磁兼容設(shè)計(jì)
第8章 供電電源電磁兼容設(shè)計(jì)
第9章 PLC控制系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)
第10章 變頻調(diào)速系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)
參考文獻(xiàn)