PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

譯者序
前言
設(shè)計(jì)者核對(duì)清單
第1章 PCB概述
　1.1 PCB的用途
　1.2 PCB的組成
　　1.2.1 芯材/芯板
　　1.2.2 預(yù)浸材料
　　1.2.3 銅箔
　　1.2.4 銅鍍
　　1.2.5 流焊
　　1.2.6 阻焊層
　　1.2.7 導(dǎo)線(xiàn)
　　1.2.8 焊盤(pán)
　　1.2.9 電鍍通孔
　　1.2.10 無(wú)電鍍通孔
　　1.2.11 槽與切口
　　1.2.12 印制板邊緣
　1.3 設(shè)計(jì)過(guò)程的簡(jiǎn)要計(jì)劃
　1.4 小結(jié)
第2章 面向制造的設(shè)計(jì)
　2.1 關(guān)于制造注釋
　2.2 工藝
　2.3 規(guī)定生產(chǎn)的限定
　2.4 制造圖
　2.5 制造過(guò)程和制造注釋
　　2.5.1 設(shè)置
　　2.5.2 生產(chǎn)設(shè)置
　　2.5.3 成像
　　2.5.4 蝕刻
　　2.5.5 化學(xué)蝕刻過(guò)程
　　2.5.6 等離子蝕刻和激光蝕刻
　　2.5.7 指定導(dǎo)線(xiàn)寬度和誤差
　　2.5.8 多層層壓
　　2.5.9 鉆孔
　　2.5.10 電鍍和孔電鍍
　　2.5.11 二次鉆孔
　　2.5.12 掩模
　　2.5.13 印制板完成
　　2.5.14 網(wǎng)印處理
　　2.5.15 刳刨處理
　　2.5.16 質(zhì)量控制
　　2.5.17 通孔質(zhì)量檢查
　　2.5.18 電氣測(cè)試
　2.6 小結(jié)
第3章 面向裝配的設(shè)計(jì)
　3.1 焊接通孔元件
　3.2 合格的焊接點(diǎn)
　3.3 確定裝配的環(huán)孔
　3.4 元件間隔
　3.5 元件的布局
　3.6 手動(dòng)裝配與自動(dòng)裝配
　3.7 單面裝配與兩面裝配
　3.8 手動(dòng)裝配
　　3.8.1 通孔的置備
　　3.8.2 焊接表面貼裝元件
　3.9 自動(dòng)裝配
　　3.9.1 何時(shí)進(jìn)行自動(dòng)裝配
　　3.9.2 要求的基本要素
　　3.9.3 其他的考慮
　　3.9.4 裝配的限制
　　3.9.5 訂購(gòu)電路板
　3.10 小結(jié)
第4章 原理圖和節(jié)點(diǎn)表
　4.1 原理圖繪制
　4.2 了解電
　4.3 軟件術(shù)語(yǔ)
　4.4 其他屬性定義
　4.5 了解元器件
　　4.5.1 符號(hào)類(lèi)型
　　4.5.2 元器件顯示
　　4.5.3 節(jié)點(diǎn)名
　4.6 原理圖標(biāo)準(zhǔn)
　4.7 原理圖設(shè)計(jì)清單
　4.8 原理圖風(fēng)格
　4.9 圖張和設(shè)置
　4.10 連接器和頁(yè)面連接器
　4.11 小結(jié)
第5章 設(shè)計(jì)印制電路板
　5.1 初始的設(shè)計(jì)決定
　5.2 從使用專(zhuān)用工具軟件開(kāi)始
　5.3 實(shí)用程序和附件
　5.4 標(biāo)準(zhǔn)和材料的歸檔
　5.5 收集和定義預(yù)備信息
　　5.5.1 利用設(shè)計(jì)一覽表來(lái)設(shè)計(jì)PCB
　　5.5.2 約束條件
　　5.5.3 工藝驅(qū)動(dòng)的約束條件
　5.6 定義約束條件和要求
　　5.6.1 定義約束條件
　　5.6.2 類(lèi)型和可靠性的確定
　　5.6.3 印制板尺寸和表面貼裝的使用
　　5.6.4 關(guān)于RP/EMF的考慮
　　5.6.5 環(huán)境的考慮
　　5.6.6 確定要求的印制板面積
　　5.6.7 確定要求的印制板厚度
　5.7 決定所使用材料的類(lèi)型
　5.8 設(shè)計(jì)印制板
　　5.8.1 選擇材料的厚度和銅箔的重量
　　5.8.2 決定銅箔的厚度
　　5.8.3 確定印制線(xiàn)路/寬度
　　5.8.4 標(biāo)準(zhǔn)化線(xiàn)路寬度
　　5.8.5 選擇電介質(zhì)材料
　　5.8.6 確定銅箔厚度、印制線(xiàn)路寬度、層數(shù)和工藝
　　5.8.7 焊盤(pán)和通孔
　　5.8.8 確定通孔
　　5.8.9 安裝孔
　　5.8.10 板厚孔徑比
　　5.8.11 確定可應(yīng)用的制造和定位誤差
　　5.8.12 確定P1TH的載流容量
　　5.8.13 確定間距/間隙
　　5.8.14 焊劑屏障
　　5.8.15 間隙與板至邊緣間隙
　　5.8.16 槽
　　5.8.17 板邊緣和槽間隙的生產(chǎn)
　　5.8.18 定位
　　5.8.19 基準(zhǔn)
　　5.8.20 元件擺放和布線(xiàn)方法
　　5.8.21 按照已知間距確定導(dǎo)線(xiàn)寬度
　　5.8.22 穿出與散開(kāi)
　　5.8.23 寬線(xiàn)布線(xiàn)
　　5.8.24 分支電路
　　5.8.25 布線(xiàn)時(shí)的元件擺放
　　5.8.26 外形或功能
　　5.8.27 主布線(xiàn)層
　　5.8.28 主布線(xiàn)方向
　　5.8.29 單面板布線(xiàn)
　　5.8.30 彎線(xiàn)或斜線(xiàn)布線(xiàn)
　　5.8.31 總線(xiàn)布線(xiàn)
　　5.8.32 噪聲、RF、EMF、串?dāng)_和并行線(xiàn)
　　5.8.33 元件擺放和布線(xiàn)的相互影響
　　5.8.34 材料層疊
　5.9 指定制造商應(yīng)做的和不應(yīng)做的
　5.10 文件存檔
　5.11 模板
　5.12 小結(jié)
第6章 元件庫(kù)、元件及數(shù)據(jù)表
　6.1 了解元件
　6.2 元件的一致性
　　6.2.1 元件標(biāo)準(zhǔn)
　　6.2.2 常用元件縮略語(yǔ)
　6.3 元件符號(hào)類(lèi)型
　6.4 庫(kù)命名慣例
　6.5 普通元件與特定元件
　6.6 解讀數(shù)據(jù)表和制造商標(biāo)準(zhǔn)??SMD
　　6.6.1 制造商提供的封裝形式
　　6.6.2 數(shù)據(jù)表
　6.7 繪制元件
　6.8 同一元件的多個(gè)方面
　　6.8.1 圖樣
　　6.8.2 符號(hào)
　　6.8.3 標(biāo)記管腳1
　　6.8.4 命名元件
　6.9 小結(jié)
第7章 印制板的完成和檢驗(yàn)
　7.1 為何要檢驗(yàn)
　7.2 小結(jié)
第8章 畫(huà)裝配圖
　8.1 畫(huà)裝配圖
　8.2 確定要求的裝配圖類(lèi)型
　8.3 裝配圖
　　8.3.1 融合網(wǎng)印網(wǎng)格
　　8.3.2 裝配圖清單
　　8.3.3 裝配說(shuō)明
　8.4 裝配圖最終說(shuō)明
　8.5 小結(jié)
附錄 示例
PCB制造專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)表
PCB制造縮寫(xiě)詞
電子學(xué)術(shù)語(yǔ)
電子縮寫(xiě)詞
PCB設(shè)計(jì)縮寫(xiě)詞
關(guān)于光盤(pán)