無線發(fā)射與接收電路設(shè)計(jì)（第2版）

第1章  通信系統(tǒng)基礎(chǔ)1
1.1 通信系統(tǒng)模型1
1.1.1 通信系統(tǒng)的基本組成1
1.1.2 模擬通信系統(tǒng)3
1.1.3 數(shù)字通信系統(tǒng)4
1.1.4 數(shù)字通信系統(tǒng)的主要性能指標(biāo)6
1.2 無線接收機(jī)的體系結(jié)構(gòu)8
1.2.1 無線接收機(jī)的技術(shù)指標(biāo)8
1.2.2 超外差接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)10
1.2.3 零—中頻接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)11
1.2.4 低—中頻接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)12
1.2.5 寬帶雙—中頻接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)13
1.2.6 亞—采樣接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)13
1.2.7 數(shù)字中頻接收機(jī)體系結(jié)構(gòu)14
1.2.8 RAKE接收機(jī)電路體系結(jié)構(gòu)14
1.3 無線發(fā)射機(jī)的體系結(jié)構(gòu)17
1.3.1 發(fā)射機(jī)系統(tǒng)要求17
1.3.2 間接調(diào)制發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)18
1.3.3 直接調(diào)制發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)18
1.3.4 偏移壓控振蕩器的直接調(diào)制發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)19
1.3.5 基于鎖相環(huán)的直接調(diào)制壓控振蕩器發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)19
1.3.6 基于鎖相環(huán)的輸入基準(zhǔn)調(diào)制發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu) 20
1.3.7 基于N分頻的上變頻環(huán)路發(fā)射機(jī)體系結(jié)構(gòu)21
1.4 軟件無線電體系結(jié)構(gòu)22
1.4.1 典型的軟件無線電體系結(jié)構(gòu)22
1.4.2 軟件無線電的關(guān)鍵技術(shù)23
1.4.3 典型軟件無線電系統(tǒng)的移動(dòng)臺(tái)和基地臺(tái)體系結(jié)構(gòu)28
1.4.4 使用單一全向天線的軟件無線電體系結(jié)構(gòu)28
1.4.5 使用智能天線的軟件無線電體系結(jié)構(gòu)29
1.5 無線通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案31
1.5.1 Maxim公司的通用RF器件構(gòu)造的無線通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案31
1.5.2 Maxim公司的CDMA2000蜂窩電話設(shè)計(jì)方案35
1.5.3 RFMD公司的雙頻帶/三模式CDMA蜂窩電話設(shè)計(jì)方案36
1.5.4 RFMD公司的單模WCDMA蜂窩電話設(shè)計(jì)方案36
1.5.5 NEC公司的900 MHz無線電話設(shè)計(jì)方案36
1.5.6 NEC公司的GPS全球定位系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案39
1.5.7 RFMD公司的2.4 GHz WLAN（無線局域網(wǎng)系統(tǒng)）設(shè)計(jì)方案40
1.5.8 RFMD公司的915 MHz擴(kuò)頻無線收發(fā)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案40
1.5.9 TMobile公司的PocketPC智能電話設(shè)計(jì)方案40
1.5.10 Freescale公司的藍(lán)牙耳機(jī)設(shè)計(jì)方案43
1.5.11 Garmin公司的便攜式全球定位手持設(shè)備設(shè)計(jì)方案44
第2章  射頻小信號(hào)放大器電路設(shè)計(jì)46
2.1 射頻小信號(hào)放大器電路基礎(chǔ)46
2.1.1 射頻小信號(hào)放大器電路主要技術(shù)指標(biāo)46
2.1.2 射頻小信號(hào)放大器電路結(jié)構(gòu)47
2.2 400 MHz～2.4 GHz低噪聲放大器電路設(shè)計(jì)52
2.2.1 MBC13720的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)52
2.2.2 MBC13720的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能 52
2.2.3 MBC13720的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)53
2.3 0.1～6 GHz低噪聲放大器電路設(shè)計(jì)56
2.3.1 MGA72543的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)56
2.3.2 MGA72543的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能57
2.3.3 MGA72543的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)57
2.4 雙頻段CDMA/AMPS LNA電路設(shè)計(jì)64
2.4.1 TQ3M31的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)64
2.4.2 TQ3M31的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能64
2.4.3 TQ3M31的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)65
2.5 手機(jī)GSM900/DCS1800/PCS1900LNA電路設(shè)計(jì)68
2.5.1 MAX2651/MAX2652/MAX2653的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)68
2.5.2 MAX2651/MAX2652/MAX2653的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能69
2.5.3 MAX2651/MAX2652/MAX2653的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)69
2.6 250～3000 MHz高IP3放大器電路設(shè)計(jì)72
2.6.1 AGB3301的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)72
2.6.2 AGB3301的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能72
2.6.3 AGB3301的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)73
2.7 1.8～1.9 GHz DCS/PCS LNA電路設(shè)計(jì)75
2.7.1 MRFIC1830的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)75
2.7.2 MRFIC1830的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能75
2.7.3 MRFIC1830的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)76
2.8 2～18 GHz的低噪聲放大器電路設(shè)計(jì)77
2.8.1 TGA8344的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)77
2.8.2 TGA8344的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能79
2.8.3 TGA8344的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)80
2.9 700 MHz寬帶放大器電路設(shè)計(jì)83
2.9.1 AD6630的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)83
2.9.2 AD6630的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能83
2.9.3 AD6630的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)84
2.10 具有AGC控制的RF/IF寬帶放大器電路設(shè)計(jì)86
2.10.1 MC1490的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)86
２.１ 0.2MC1490的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能87
２.１ 0.3MC1490的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)87
2.11 基于ATR0610的GPS接收機(jī)LNA電路設(shè)計(jì)90
2.11.1 ATR0610的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)90
2.11.2 ATR0610的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能90
2.11.3 ATR0610的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)91
2.12 基于MAX2654/MAX2655/MAX2656的GPS接收機(jī)LNA電路設(shè)計(jì)92
2.12.1 MAX2654/MAX2655/MAX2656的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)92
2.12.2 MAX2654/MAX2655/MAX2656的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能92
2.12.3 MAX2654/MAX2655/MAX2656的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)93
第3章  射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)94
3.1 射頻功率放大器電路基礎(chǔ)94
3.1.1 射頻功率放大器的技術(shù)特性94
3.1.2 A類射頻功率放大器電路95
3.1.3 B類射頻功率放大器電路97
3.1.4 C類射頻功率放大器電路98
3.1.5 D類射頻功率放大器電路99
3.1.6 E類射頻功率放大器電路100
3.1.7 射頻功率放大器電路的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)100
3.2  0.5～6 GHz功率放大器電路設(shè)計(jì)105
3.2.1 MGA83563的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)105
3.2.2 MGA83563的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能105
3.2.3 MGA83563的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)105
3.3 CDMA/AMPS功率放大器電路設(shè)計(jì)113
3.3.1 TQ7135的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)113
3.3.2 TQ7135的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能113
3.3.3 TQ7135的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)114
3.4 2.4 GHz WLAN功率放大器電路設(shè)計(jì)116
3.4.1 SA2411的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)116
3.4.2 SA2411的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能117
3.4.3 SA2411的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)118
3.5 GSM850/GSM900/DCS/PCS功率放大器電路設(shè)計(jì)120
3.5.1 RF3140的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)120
3.5.2 RF3140的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能120
3.5.3 RF3140的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)123
3.6 藍(lán)牙系統(tǒng)射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)125
3.6.1 CGB240的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)125
3.6.2 CGB240的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能125
3.6.3 CGB240的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)126
3.7 900 MHz射頻功率驅(qū)動(dòng)放大器電路設(shè)計(jì)128
3.7.1 HPMX3002的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)128
3.7.2 HPMX3002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能128
3.7.3 HPMX3002的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)129
3.8 100 MHz～2.7 GHz射頻功率驅(qū)動(dòng)放大器電路設(shè)計(jì)130
3.8.1 AD8353的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)130
3.8.2 AD8353的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能130
3.8.3 AD8353的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)131
3.9 DC～4.5 GHz射頻功率驅(qū)動(dòng)放大器電路設(shè)計(jì)132
3.9.1 SGA5263的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)132
3.9.2 SGA5263的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能132
3.9.3 SGA5263的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)132
3.10 GSM900/DCS1800射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)133
3.10.1 MC33170的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)133
3.10.2 MC33170的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能134
3.10.3 MC33170的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)135
3.11 單通道四頻帶GSM功率放大控制器電路設(shè)計(jì)137
3.11.1 LMV243的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)137
3.11.2 LMV243的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能138
3.11.3 LMV243的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)138
3.12 90 W 2110～2170 MHz功率放大器電路設(shè)計(jì)141
3.12.1 PTF102002的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)141
3.12.2 PTF102002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能141
3.12.3 PTF102002的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)142
3.13 800～1000 MHz二級(jí)射頻功率放大器電路設(shè)計(jì)144
3.13.1 MRFIC2006的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)144
3.13.2 MRFIC2006的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能144
3.13.3 MRFIC2006的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)144
3.14 900 MHz射頻功率放大器驅(qū)動(dòng)器和斜坡電壓發(fā)生器電路設(shè)計(jì)145
3.14.1 MRFIC2004的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)145
3.14.2 MRFIC2004的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能146
3.14.3 MRFIC2004的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)146
3.15 CT2 LNA/開關(guān)/功率放大器電路設(shè)計(jì)148
3.15.1 U7001BG的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)148
3.15.2 U7001BG的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能148
3.15.3 U7001BG的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)149
3.16 1.5～2.5 GHz LNA/開關(guān)/功率放大器電路設(shè)計(jì)150
3.16.1 HPMX3003的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)150
3.16.2 HPMX3003的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能150
3.16.3 HPMX3003的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)152
第4章  混頻器電路設(shè)計(jì)153
4.1 混頻器電路基礎(chǔ)153
4.1.1 混頻器電路工作原理153
4.1.2 混頻器電路主要技術(shù)指標(biāo)155
4.2 800～1000 MHz上變頻器電路設(shè)計(jì)（1）157
4.2.1 T0785的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)157
4.2.2 T0785的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能157
4.2.3 T0785的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)158
4.3 800～1000 MHz上變頻器電路設(shè)計(jì)（2）160
4.3.1 MRFIC2002的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)160
4.3.2 MRFIC2002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能160
4.3.3 MRFIC2002的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)160
4.4 2.5 GHz上變頻器電路設(shè)計(jì)162
4.4.1 μPC8172TB的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)162
4.4.2 μPC8172TB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能162
4.4.3 μPC8172TB的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)163
4.5 2.1～2.5 GHz上變頻器電路設(shè)計(jì)164
4.5.1 STM3116的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)164
4.5.2 STM3116的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能164
4.5.3 STM3116的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)165
4.6 400～3000 MHz上變頻器電路設(shè)計(jì)167
4.6.1 LT5511的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)167
4.6.2 LT5511的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能167
4.6.3 LT5511的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)168
4.7 CDMA OneTM手機(jī)/蜂窩電話上變頻器電路設(shè)計(jì)171
4.7.1 MAX2307的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)171
4.7.2 MAX2307的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能171
4.7.3 MAX2307的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)173
4.8 824～849 MHz CDMA/JCDMA/TMDA上變頻器電路設(shè)計(jì)175
4.8.1 MD590054的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)175
4.8.2 MD590054的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能175
4.8.3 MD590054的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)176
4.9 800～2500 MHz上變頻器電路設(shè)計(jì)178
4.9.1 HPMX2006的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)178
4.9.2 HPMX2006的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能178
4.9.3 HPMX2006的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)179
4.10 36.0～40.0 GHz上變頻器電路設(shè)計(jì)182
4.10.1 Xu1001的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)182
4.10.2 Xu1001的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能182
4.10.3 Xu1001的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)183
4.11 1.5～2.5 GHz上變頻器/下變頻器電路設(shè)計(jì)184
4.11.1 HPMX5001的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)184
4.11.2 HPMX5001的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能184
4.11.3 HPMX5001的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)186
4.12 800～1000 MHz下變頻器電路設(shè)計(jì)189
4.12.1 T0780的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)189
4.12.2 T0780的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能189
4.12.3 T0780的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)189
4.13 LNA/混頻器電路設(shè)計(jì)191
4.13.1 SA601的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)191
4.13.2 SA601的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能191
4.13.3 SA601的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)191
4.14 0.9～2.0 GHz L頻段下變頻器電路設(shè)計(jì)195
4.14.1 μPC2721/μPC2722的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)195
4.14.2 μPC2721/μPC2722的芯片封裝與引腳功能195
4.14.3 μPC2721/μPC2722的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)196
4.15 DC～2.4 GHz線性混頻器電路設(shè)計(jì)197
4.15.1 MC13143的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)197
4.15.2 MC13143的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能198
4.15.3 MC13143的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)198
4.16 400～2500 MHz下變頻器電路設(shè)計(jì)200
4.16.1 MAX2680/MAX2681/MAX2682的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)200
4.16.2 MAX2680/MAX2681/MAX2682的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能201
4.16.3 MAX2680/MAX2681/MAX2682的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)201
4.17 DC～3 GHz下變頻器電路設(shè)計(jì)206
4.17.1 LT5512的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)206
4.17.2 LT5512的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能206
4.17.3 LT5512的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)207
4.18 0.8～6.0 GHz下變頻器電路設(shè)計(jì)212
4.18.1 IAM91563的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)212
4.18.2 IAM91563的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能213
4.18.3 IAM91563的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)214
4.19 CDMA/GSM/AMPS LNA/混頻器電路設(shè)計(jì)217
4.19.1 SA1921的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)217
4.19.2 SA1921的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能218
4.19.3 SA1921的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)219
4.20 基于CXA1951AQ的GPS接收機(jī)下變頻器電路設(shè)計(jì)222
4.20.1 CXA1951AQ的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)222
4.20.2 CXA1951AQ的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能222
4.20.3 CXA1951AQ的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)223
4.21 三頻段/ CDMA/GPS雙模式LNA/混頻器電路設(shè)計(jì)226
4.21.1 RF2498的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)226
4.21.2 RF2498的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能227
4.21.3 RF2498的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)228
4.22 1.8～2.7 GHz LNA/混頻器電路設(shè)計(jì)232
4.22.1 LT5500的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)232
4.22.2 LT5500的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能232
4.22.3 LT5500的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)233
第5章  數(shù)字調(diào)制器/解調(diào)器電路設(shè)計(jì)237
5.1 數(shù)字調(diào)制器/解調(diào)器電路基礎(chǔ)237
5.1.1 二進(jìn)制振幅鍵控調(diào)制與解調(diào)238
5.1.2 二進(jìn)制頻移鍵控調(diào)制與解調(diào)240
5.1.3 二進(jìn)制相位鍵控調(diào)制與解調(diào)243
5.1.4 多進(jìn)制數(shù)字振幅調(diào)制與解調(diào)248
5.1.5 多進(jìn)制數(shù)字頻率調(diào)制與解調(diào)248
5.1.6 多進(jìn)制數(shù)字相位調(diào)制與解調(diào)250
5.1.7 正交振幅調(diào)制與解調(diào)252
5.2 可編程數(shù)字QPSK/16QAM調(diào)制器電路設(shè)計(jì)254
5.2.1 AD9853的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)254
5.2.2 AD9853的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能254
5.2.3 AD9853的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)268
5.3 300 MHz正交調(diào)制器電路設(shè)計(jì)271
5.3.1 U2793B的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)271
5.3.2 U2793B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能272
5.3.3 U2793B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)272
5.4 570 MHz/380 MHz調(diào)制器電路設(shè)計(jì)274
5.4.1 μPC8191K/μPC8195K的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)274
5.4.2 μPC8191K/μPC8195K的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能274
5.4.3 μPC8191K/μPC8195K的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)275
5.5 900 MHz I/Q調(diào)制器電路設(shè)計(jì)276
5.5.1 SA900的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)276
5.5.2 SA900的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能277
5.5.3 SA900的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)277
5.6 700～2500 MHz正交調(diào)制器電路設(shè)計(jì)285
5.6.1 T0790的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)285
5.6.2 T0790的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能285
5.6.3 T0790的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)286
5.7 700～2300 MHz寬帶I/Q調(diào)制器電路設(shè)計(jì)288
5.7.1 MAX2150的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)288
5.7.2 MAX2150的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能288
5.7.3 MAX2150的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)290
5.8 1.2～2.7 GHz直接IQ調(diào)制器電路設(shè)計(jì)295
5.8.1 LT5503的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)295
5.8.2 LT5503的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能295
5.8.3 LT5503的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)296
5.9 2.5 GHz直接正交調(diào)制器電路設(shè)計(jì)302
5.9.1 RF2422的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)302
5.9.2 RF2422的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能302
5.9.3 RF2422的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)303
5.10 2.5～4.0 GHz正交調(diào)制器電路設(shè)計(jì)304
5.10.1 STQ3016的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)304
5.10.2 STQ3016的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能304
5.10.3 STQ3016的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)305
5.11 10～50 MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì) 307
5.11.1 RX3141的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)307
5.11.2 RX3141的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能307
5.11.3 RX3141的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)308
5.12 35～80 MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì)310
5.12.1 MAX2451的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)310
5.12.2 MAX2451的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能310
5.12.3 MAX2451的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)311
5.13 65～300 MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì) 313
5.13.1 ATR0797的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)313
5.13.2 ATR0797的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能313
5.13.3 ATR0797的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)314
5.14 DECT解調(diào)器電路設(shè)計(jì)316
5.14.1 HPMX5002的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)316
5.14.2 HPMX5002的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能316
5.14.3 HPMX5002的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)320
5.15 200～400 MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì) 322
5.15.1 SRF2016的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)322
5.15.2 SRF2016的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能322
5.15.3 SRF2016的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)323
5.16 380 MHz/190 MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì) 324
5.16.1 μPC8190K/μPC8194K的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)324
5.16.2 μPC8190K/μPC8194K的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能325
5.16.3 μPC8190K/μPC8194K的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)326
5.17 0.1～500 MHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì)328
5.17.1 RF2721的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)328
5.17.2 RF2721的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能328
5.17.3 RF2721的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)329
5.18 800 MHz～2.7 GHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì) 330
5.18.1 AD8347的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)330
5.18.2 AD8347的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能330
5.18.3 AD8347的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)333
5.19 70 MHz～1 GHz解調(diào)器電路設(shè)計(jì)339
5.19.1 U2794B的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)339
5.19.2 U2794B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能339
5.19.3 U2794B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)339
第6章  鎖相環(huán)路電路設(shè)計(jì)342
6.1 鎖相環(huán)路電路基礎(chǔ)342
6.1.1 鎖相環(huán)路的基本特性342
6.1.2 鎖相環(huán)路的基本結(jié)構(gòu)342
6.1.3 鎖相調(diào)頻/鑒頻電路344
6.1.4 鎖相接收機(jī)電路345
6.1.5 基本型單環(huán)頻率合成器電路345
6.1.6 前置分頻型單環(huán)頻率合成器電路346
6.1.7 下變頻型單環(huán)頻率合成器電路346
6.1.8 雙模前置分頻型單環(huán)頻率合成器電路347
6.1.9 小數(shù)分頻頻率合成器電路348
6.1.10 多環(huán)鎖相頻率合成器電路349
6.2 4～12 MHz PLL電路設(shè)計(jì)350
6.2.1 MC145106的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)350
6.2.2 MC145106的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能350
6.2.3 MC145106的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)351
6.3 40～100 MHz PLL電路設(shè)計(jì)353
6.3.1 FS8108E的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)353
6.3.2 FS8108E的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能354
6.3.3 FS8108E的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)356
6.4 500～600 MHz PLL電路設(shè)計(jì)357
6.4.1 ADF4106的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)357
6.4.2 ADF4106的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能358
6.4.3 ADF4106的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)364
6.5 800～1000 MHz PLL電路設(shè)計(jì)367
6.5.1 U2786B的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)367
6.5.2 U2786B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能367
6.5.3 U2786B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)369
6.6 50～1100 MHz低功耗PLL電路設(shè)計(jì)369
6.6.1 UMA1014的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)369
6.6.2 UMA1014的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能370
6.6.3 UMA1014的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)373
6.7 1.3 GHz PLL電路設(shè)計(jì)379
6.7.1 SP8853A/B的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)379
6.7.2 SP8853A/B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能379
6.7.3 SP8853A/B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)382
6.8 鎖相環(huán)頻率合成器電路設(shè)計(jì)387
6.8.1 HPLL8001的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)387
6.8.2 HPLL8001的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能388
6.8.3 HPLL8001的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)392
6.9 2.4 GHz PLL電路設(shè)計(jì)395
6.9.1 SP5748的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)395
6.9.2 SP5748的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能395
6.9.3 SP5748的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)397
6.10 2.0～2.5 GHz PLL電路設(shè)計(jì)400
6.10.1 LMX2346和LMH2347的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)400
6.10.2 LMX2346和 LMX2347的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能400
6.10.3 LMX2346和LMX2347的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)（編程部分）405
6.11 2.5 GHz頻率合成器電路設(shè)計(jì)408
6.11.1 SA8026的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)408
6.11.2 SA8026的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能409
6.11.3 SA8026的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)415
6.12 2.7 GHz頻率合成器電路設(shè)計(jì)418
6.12.1 SP8854E的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)418
6.12.2 SP8854E的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能418
6.12.3 SP8854E的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)421
6.13 3 GHz頻率合成器電路設(shè)計(jì) 426
6.13.1 SP5769的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)426
6.13.2 SP5769的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能426
6.13.3 SP5769的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)429
6.14 748 MHz VCO電路設(shè)計(jì)432
6.14.1 ISL3183的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)432
6.14.2 ISL3183的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能433
6.14.3 ISL3183的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)433
6.15 1.2 GHz VCO電路設(shè)計(jì)435
6.15.1 MAX2754的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)435
6.15.2 MAX2754的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能435
6.15.3 MAX2754的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)436
6.16 2.4 GHz VCO電路設(shè)計(jì)438
6.16.1 MAX2753的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)438
6.16.2 MAX2753的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能439
6.16.3 MAX2753的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)439
6.17 10～500 MHz VCO輸出緩沖電路設(shè)計(jì)441
6.17.1 MAX2470/MAX2471的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)441
6.17.2 MAX2740/MAX2741的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能442
6.17.3 MAX2740/MAX2741的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)442
6.18 300～2500 MHz高隔離緩沖放大器電路設(shè)計(jì)445
6.18.1 RF2301的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)445
6.18.2 RF2301的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能446
6.18.3 RF2301的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)446
6.19 1 GHz輸入的前置分頻器電路設(shè)計(jì)447
6.19.1 μPB1509GV的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)447
6.19.2 μPB1509GV的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能447
6.19.3 μPB1509GV的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)448
第7章  直接數(shù)字式頻率合成器電路設(shè)計(jì)450
7.1 直接數(shù)字式頻率合成器基礎(chǔ)450
7.1.1 直接數(shù)字式頻率合成器基本原理與結(jié)構(gòu)450
7.1.2 組合式頻率合成器結(jié)構(gòu)453
7.1.3 頻率合成器的主要技術(shù)指標(biāo)454
7.2 50 MHz DDS電路設(shè)計(jì)456
7.2.1 AD9834的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)456
7.2.2 AD9834的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能456
7.2.3 AD9834的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)468
7.3 300 MSPS DDS電路設(shè)計(jì) 469
7.3.1 AD9852的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)469
7.3.2 AD9852的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能470
7.3.3 AD9852的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)481
7.4 1 GSPS DDS電路設(shè)計(jì) 490
7.4.1 AD9858的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)490
7.4.2 AD9858的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能490
7.4.3 AD9858的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)505
7.5 125 MSPS輸出采樣速率的DDS電路設(shè)計(jì)507
7.5.1 ISL5341的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)507
7.5.2 ISL5341的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能508
7.5.3 ISL5341的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)514
第8章  單片無線發(fā)射與接收系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)517
8.1 基于MC13180的藍(lán)牙無線電收發(fā)器電路設(shè)計(jì)517
8.1.1 MC13180的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)517
8.1.2 MC13180的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能517
8.1.3 MC13180的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)526
8.2 基于PBA313 01/02/04/05的藍(lán)牙無線電收發(fā)器電路設(shè)計(jì)532
8.2.1 PBA313 01/02/04/05的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)532
8.2.2 PBA313 01/02/04/05的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能533
8.2.3 PBA313 01/02/04/05的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)536
8.3 基于NJ1004/NJ1006的GPS接收機(jī)射頻前端電路設(shè)計(jì)540
8.3.1 NJ1004/NJ1006的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)540
8.3.2 NJ1004/NJ1006的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能540
8.3.3 NJ1004/NJ1006的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)542
8.4 基于STB5600/STB5610的GPS接收機(jī)射頻前端電路設(shè)計(jì)547
8.4.1 STB5600/STB5610的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)547
8.4.2 STB5600/STB5610的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能547
8.4.3 STB5600/STB5610的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)549
8.5 基于CRX14的RFID收發(fā)器電路設(shè)計(jì)551
8.5.1 CRX14的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)551
8.5.2 CRX14的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能551
8.5.3 CRX14的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)552
8.6 基于MLX90121的RFID收發(fā)器電路設(shè)計(jì)554
8.6.1 MLX90121的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)554
8.6.2 MLX90121的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能554
8.6.3 MLX90121的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)556
8.7 基于ET13X220的27 MHz FM/FSK發(fā)射器電路設(shè)計(jì)557
8.7.1 ET13X220的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)557
8.7.2 ET13X220的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能558
8.7.3 ET13X220的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)559
8.8 基于ET13X210的27 MHz FSK接收器電路設(shè)計(jì)560
8.8.1 ET13X210的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)560
8.8.2 ET13X210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能560
8.8.3 ET13X210的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)562
8.9 基于CRF16B的27 MHz多信道FM/FSK收發(fā)器電路設(shè)計(jì)563
8.9.1 CRF16B的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)563
8.9.2 CRF16B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能564
8.9.3 CRF16B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)565
8.10 基于MAX7044的450～300 MHz ASK發(fā)射器電路設(shè)計(jì)567
8.10.1 MAX7044的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)567
8.10.2 MAX7044的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能567
8.10.3 MAX7044的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)569
8.11 基于MAX7033的315 MHz/433 MHz ASK超外差式接收器電路設(shè)計(jì)571
8.11.1 MAX7033的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)571
8.11.2 MAX7033的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能571
8.11.3 MAX7033的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)573
8.12 基于MC33493的315～434 MHz/868～928 MHz FSK/OOK發(fā)射電路設(shè)計(jì)575
8.12.1 MC33493的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)575
8.12.2 MC33493的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能575
8.12.3 MC33493的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)577
8.13 基于MAX7042的308～433.92 MHz  FSK超外差式接收電路設(shè)計(jì)580
8.13.1 MAX7042的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)580
8.13.2 MAX7042的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能580
8.13.3 MAX7042的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)583
8.14 基于CC400的433 MHz/315 MHz FSK收發(fā)器電路設(shè)計(jì)585
8.14.1 CC400的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)585
8.14.2 CC400的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能585
8.14.3 CC400的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)588
8.15 基于nRF2402的2.4 GHz GFSK發(fā)射電路設(shè)計(jì)593
8.15.1 nRF2402的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)593
8.15.2 nRF2402的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能593
8.15.3 nRF2402的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)594
8.16 基于CC2400的2.4 GHz GFSK/FSK收發(fā)器電路設(shè)計(jì)597
8.16.1 CC2400的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)597
8.16.2 CC2400的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能598
8.16.3 CC2400的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)600
8.17 基于RF2948B的2.4 GHz QPSK擴(kuò)頻收發(fā)器電路設(shè)計(jì)610
8.17.1 RF2948B的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)610
8.17.2 RF2948B的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能611
8.17.3 RF2948B的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)614
8.18  基于CC2420的ZigBee OQPSK 2.4 GHz直接擴(kuò)頻收發(fā)器電路設(shè)計(jì)617
8.18.1 CC2420的主要技術(shù)性能與特點(diǎn)617
8.18.2 CC2420的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、芯片封裝與引腳功能618
8.18.3 CC2420的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)619
參考文獻(xiàn)622