無線發(fā)射與接收電路設計（第2版）

第1章  通信系統(tǒng)基礎1
1.1 通信系統(tǒng)模型1
1.1.1 通信系統(tǒng)的基本組成1
1.1.2 模擬通信系統(tǒng)3
1.1.3 數(shù)字通信系統(tǒng)4
1.1.4 數(shù)字通信系統(tǒng)的主要性能指標6
1.2 無線接收機的體系結構8
1.2.1 無線接收機的技術指標8
1.2.2 超外差接收機體系結構10
1.2.3 零—中頻接收機體系結構11
1.2.4 低—中頻接收機體系結構12
1.2.5 寬帶雙—中頻接收機體系結構13
1.2.6 亞—采樣接收機體系結構13
1.2.7 數(shù)字中頻接收機體系結構14
1.2.8 RAKE接收機電路體系結構14
1.3 無線發(fā)射機的體系結構17
1.3.1 發(fā)射機系統(tǒng)要求17
1.3.2 間接調(diào)制發(fā)射機體系結構18
1.3.3 直接調(diào)制發(fā)射機體系結構18
1.3.4 偏移壓控振蕩器的直接調(diào)制發(fā)射機體系結構19
1.3.5 基于鎖相環(huán)的直接調(diào)制壓控振蕩器發(fā)射機體系結構19
1.3.6 基于鎖相環(huán)的輸入基準調(diào)制發(fā)射機體系結構 20
1.3.7 基于N分頻的上變頻環(huán)路發(fā)射機體系結構21
1.4 軟件無線電體系結構22
1.4.1 典型的軟件無線電體系結構22
1.4.2 軟件無線電的關鍵技術23
1.4.3 典型軟件無線電系統(tǒng)的移動臺和基地臺體系結構28
1.4.4 使用單一全向天線的軟件無線電體系結構28
1.4.5 使用智能天線的軟件無線電體系結構29
1.5 無線通信系統(tǒng)設計方案31
1.5.1 Maxim公司的通用RF器件構造的無線通信系統(tǒng)設計方案31
1.5.2 Maxim公司的CDMA2000蜂窩電話設計方案35
1.5.3 RFMD公司的雙頻帶/三模式CDMA蜂窩電話設計方案36
1.5.4 RFMD公司的單模WCDMA蜂窩電話設計方案36
1.5.5 NEC公司的900 MHz無線電話設計方案36
1.5.6 NEC公司的GPS全球定位系統(tǒng)設計方案39
1.5.7 RFMD公司的2.4 GHz WLAN（無線局域網(wǎng)系統(tǒng)）設計方案40
1.5.8 RFMD公司的915 MHz擴頻無線收發(fā)系統(tǒng)設計方案40
1.5.9 TMobile公司的PocketPC智能電話設計方案40
1.5.10 Freescale公司的藍牙耳機設計方案43
1.5.11 Garmin公司的便攜式全球定位手持設備設計方案44
第2章  射頻小信號放大器電路設計46
2.1 射頻小信號放大器電路基礎46
2.1.1 射頻小信號放大器電路主要技術指標46
2.1.2 射頻小信號放大器電路結構47
2.2 400 MHz～2.4 GHz低噪聲放大器電路設計52
2.2.1 MBC13720的主要技術性能與特點52
2.2.2 MBC13720的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能 52
2.2.3 MBC13720的應用電路設計53
2.3 0.1～6 GHz低噪聲放大器電路設計56
2.3.1 MGA72543的主要技術性能與特點56
2.3.2 MGA72543的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能57
2.3.3 MGA72543的應用電路設計57
2.4 雙頻段CDMA/AMPS LNA電路設計64
2.4.1 TQ3M31的主要技術性能與特點64
2.4.2 TQ3M31的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能64
2.4.3 TQ3M31的應用電路設計65
2.5 手機GSM900/DCS1800/PCS1900LNA電路設計68
2.5.1 MAX2651/MAX2652/MAX2653的主要技術性能與特點68
2.5.2 MAX2651/MAX2652/MAX2653的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能69
2.5.3 MAX2651/MAX2652/MAX2653的應用電路設計69
2.6 250～3000 MHz高IP3放大器電路設計72
2.6.1 AGB3301的主要技術性能與特點72
2.6.2 AGB3301的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能72
2.6.3 AGB3301的應用電路設計73
2.7 1.8～1.9 GHz DCS/PCS LNA電路設計75
2.7.1 MRFIC1830的主要技術性能與特點75
2.7.2 MRFIC1830的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能75
2.7.3 MRFIC1830的應用電路設計76
2.8 2～18 GHz的低噪聲放大器電路設計77
2.8.1 TGA8344的主要技術性能與特點77
2.8.2 TGA8344的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能79
2.8.3 TGA8344的應用電路設計80
2.9 700 MHz寬帶放大器電路設計83
2.9.1 AD6630的主要技術性能與特點83
2.9.2 AD6630的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能83
2.9.3 AD6630的應用電路設計84
2.10 具有AGC控制的RF/IF寬帶放大器電路設計86
2.10.1 MC1490的主要技術性能與特點86
２.１ 0.2MC1490的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能87
２.１ 0.3MC1490的應用電路設計87
2.11 基于ATR0610的GPS接收機LNA電路設計90
2.11.1 ATR0610的主要技術性能與特點90
2.11.2 ATR0610的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能90
2.11.3 ATR0610的應用電路設計91
2.12 基于MAX2654/MAX2655/MAX2656的GPS接收機LNA電路設計92
2.12.1 MAX2654/MAX2655/MAX2656的主要技術性能與特點92
2.12.2 MAX2654/MAX2655/MAX2656的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能92
2.12.3 MAX2654/MAX2655/MAX2656的應用電路設計93
第3章  射頻功率放大器電路設計94
3.1 射頻功率放大器電路基礎94
3.1.1 射頻功率放大器的技術特性94
3.1.2 A類射頻功率放大器電路95
3.1.3 B類射頻功率放大器電路97
3.1.4 C類射頻功率放大器電路98
3.1.5 D類射頻功率放大器電路99
3.1.6 E類射頻功率放大器電路100
3.1.7 射頻功率放大器電路的阻抗匹配網(wǎng)絡100
3.2  0.5～6 GHz功率放大器電路設計105
3.2.1 MGA83563的主要技術性能與特點105
3.2.2 MGA83563的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能105
3.2.3 MGA83563的應用電路設計105
3.3 CDMA/AMPS功率放大器電路設計113
3.3.1 TQ7135的主要技術性能與特點113
3.3.2 TQ7135的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能113
3.3.3 TQ7135的應用電路設計114
3.4 2.4 GHz WLAN功率放大器電路設計116
3.4.1 SA2411的主要技術性能與特點116
3.4.2 SA2411的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能117
3.4.3 SA2411的應用電路設計118
3.5 GSM850/GSM900/DCS/PCS功率放大器電路設計120
3.5.1 RF3140的主要技術性能與特點120
3.5.2 RF3140的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能120
3.5.3 RF3140的應用電路設計123
3.6 藍牙系統(tǒng)射頻功率放大器電路設計125
3.6.1 CGB240的主要技術性能與特點125
3.6.2 CGB240的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能125
3.6.3 CGB240的應用電路設計126
3.7 900 MHz射頻功率驅動放大器電路設計128
3.7.1 HPMX3002的主要技術性能與特點128
3.7.2 HPMX3002的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能128
3.7.3 HPMX3002的應用電路設計129
3.8 100 MHz～2.7 GHz射頻功率驅動放大器電路設計130
3.8.1 AD8353的主要技術性能與特點130
3.8.2 AD8353的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能130
3.8.3 AD8353的應用電路設計131
3.9 DC～4.5 GHz射頻功率驅動放大器電路設計132
3.9.1 SGA5263的主要技術性能與特點132
3.9.2 SGA5263的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能132
3.9.3 SGA5263的應用電路設計132
3.10 GSM900/DCS1800射頻功率放大器電路設計133
3.10.1 MC33170的主要技術性能與特點133
3.10.2 MC33170的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能134
3.10.3 MC33170的應用電路設計135
3.11 單通道四頻帶GSM功率放大控制器電路設計137
3.11.1 LMV243的主要技術性能與特點137
3.11.2 LMV243的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能138
3.11.3 LMV243的應用電路設計138
3.12 90 W 2110～2170 MHz功率放大器電路設計141
3.12.1 PTF102002的主要技術性能與特點141
3.12.2 PTF102002的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能141
3.12.3 PTF102002的應用電路設計142
3.13 800～1000 MHz二級射頻功率放大器電路設計144
3.13.1 MRFIC2006的主要技術性能與特點144
3.13.2 MRFIC2006的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能144
3.13.3 MRFIC2006的應用電路設計144
3.14 900 MHz射頻功率放大器驅動器和斜坡電壓發(fā)生器電路設計145
3.14.1 MRFIC2004的主要技術性能與特點145
3.14.2 MRFIC2004的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能146
3.14.3 MRFIC2004的應用電路設計146
3.15 CT2 LNA/開關/功率放大器電路設計148
3.15.1 U7001BG的主要技術性能與特點148
3.15.2 U7001BG的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能148
3.15.3 U7001BG的應用電路設計149
3.16 1.5～2.5 GHz LNA/開關/功率放大器電路設計150
3.16.1 HPMX3003的主要技術性能與特點150
3.16.2 HPMX3003的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能150
3.16.3 HPMX3003的應用電路設計152
第4章  混頻器電路設計153
4.1 混頻器電路基礎153
4.1.1 混頻器電路工作原理153
4.1.2 混頻器電路主要技術指標155
4.2 800～1000 MHz上變頻器電路設計（1）157
4.2.1 T0785的主要技術性能與特點157
4.2.2 T0785的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能157
4.2.3 T0785的應用電路設計158
4.3 800～1000 MHz上變頻器電路設計（2）160
4.3.1 MRFIC2002的主要技術性能與特點160
4.3.2 MRFIC2002的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能160
4.3.3 MRFIC2002的應用電路設計160
4.4 2.5 GHz上變頻器電路設計162
4.4.1 μPC8172TB的主要技術性能與特點162
4.4.2 μPC8172TB的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能162
4.4.3 μPC8172TB的應用電路設計163
4.5 2.1～2.5 GHz上變頻器電路設計164
4.5.1 STM3116的主要技術性能與特點164
4.5.2 STM3116的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能164
4.5.3 STM3116的應用電路設計165
4.6 400～3000 MHz上變頻器電路設計167
4.6.1 LT5511的主要技術性能與特點167
4.6.2 LT5511的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能167
4.6.3 LT5511的應用電路設計168
4.7 CDMA OneTM手機/蜂窩電話上變頻器電路設計171
4.7.1 MAX2307的主要技術性能與特點171
4.7.2 MAX2307的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能171
4.7.3 MAX2307的應用電路設計173
4.8 824～849 MHz CDMA/JCDMA/TMDA上變頻器電路設計175
4.8.1 MD590054的主要技術性能與特點175
4.8.2 MD590054的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能175
4.8.3 MD590054的應用電路設計176
4.9 800～2500 MHz上變頻器電路設計178
4.9.1 HPMX2006的主要技術性能與特點178
4.9.2 HPMX2006的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能178
4.9.3 HPMX2006的應用電路設計179
4.10 36.0～40.0 GHz上變頻器電路設計182
4.10.1 Xu1001的主要技術性能與特點182
4.10.2 Xu1001的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能182
4.10.3 Xu1001的應用電路設計183
4.11 1.5～2.5 GHz上變頻器/下變頻器電路設計184
4.11.1 HPMX5001的主要技術性能與特點184
4.11.2 HPMX5001的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能184
4.11.3 HPMX5001的應用電路設計186
4.12 800～1000 MHz下變頻器電路設計189
4.12.1 T0780的主要技術性能與特點189
4.12.2 T0780的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能189
4.12.3 T0780的應用電路設計189
4.13 LNA/混頻器電路設計191
4.13.1 SA601的主要技術性能與特點191
4.13.2 SA601的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能191
4.13.3 SA601的應用電路設計191
4.14 0.9～2.0 GHz L頻段下變頻器電路設計195
4.14.1 μPC2721/μPC2722的主要技術性能與特點195
4.14.2 μPC2721/μPC2722的芯片封裝與引腳功能195
4.14.3 μPC2721/μPC2722的應用電路設計196
4.15 DC～2.4 GHz線性混頻器電路設計197
4.15.1 MC13143的主要技術性能與特點197
4.15.2 MC13143的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能198
4.15.3 MC13143的應用電路設計198
4.16 400～2500 MHz下變頻器電路設計200
4.16.1 MAX2680/MAX2681/MAX2682的主要技術性能與特點200
4.16.2 MAX2680/MAX2681/MAX2682的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能201
4.16.3 MAX2680/MAX2681/MAX2682的應用電路設計201
4.17 DC～3 GHz下變頻器電路設計206
4.17.1 LT5512的主要技術性能與特點206
4.17.2 LT5512的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能206
4.17.3 LT5512的應用電路設計207
4.18 0.8～6.0 GHz下變頻器電路設計212
4.18.1 IAM91563的主要技術性能與特點212
4.18.2 IAM91563的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能213
4.18.3 IAM91563的應用電路設計214
4.19 CDMA/GSM/AMPS LNA/混頻器電路設計217
4.19.1 SA1921的主要技術性能與特點217
4.19.2 SA1921的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能218
4.19.3 SA1921的應用電路設計219
4.20 基于CXA1951AQ的GPS接收機下變頻器電路設計222
4.20.1 CXA1951AQ的主要技術性能與特點222
4.20.2 CXA1951AQ的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能222
4.20.3 CXA1951AQ的應用電路設計223
4.21 三頻段/ CDMA/GPS雙模式LNA/混頻器電路設計226
4.21.1 RF2498的主要技術性能與特點226
4.21.2 RF2498的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能227
4.21.3 RF2498的應用電路設計228
4.22 1.8～2.7 GHz LNA/混頻器電路設計232
4.22.1 LT5500的主要技術性能與特點232
4.22.2 LT5500的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能232
4.22.3 LT5500的應用電路設計233
第5章  數(shù)字調(diào)制器/解調(diào)器電路設計237
5.1 數(shù)字調(diào)制器/解調(diào)器電路基礎237
5.1.1 二進制振幅鍵控調(diào)制與解調(diào)238
5.1.2 二進制頻移鍵控調(diào)制與解調(diào)240
5.1.3 二進制相位鍵控調(diào)制與解調(diào)243
5.1.4 多進制數(shù)字振幅調(diào)制與解調(diào)248
5.1.5 多進制數(shù)字頻率調(diào)制與解調(diào)248
5.1.6 多進制數(shù)字相位調(diào)制與解調(diào)250
5.1.7 正交振幅調(diào)制與解調(diào)252
5.2 可編程數(shù)字QPSK/16QAM調(diào)制器電路設計254
5.2.1 AD9853的主要技術性能與特點254
5.2.2 AD9853的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能254
5.2.3 AD9853的應用電路設計268
5.3 300 MHz正交調(diào)制器電路設計271
5.3.1 U2793B的主要技術性能與特點271
5.3.2 U2793B的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能272
5.3.3 U2793B的應用電路設計272
5.4 570 MHz/380 MHz調(diào)制器電路設計274
5.4.1 μPC8191K/μPC8195K的主要技術性能與特點274
5.4.2 μPC8191K/μPC8195K的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能274
5.4.3 μPC8191K/μPC8195K的應用電路設計275
5.5 900 MHz I/Q調(diào)制器電路設計276
5.5.1 SA900的主要技術性能與特點276
5.5.2 SA900的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能277
5.5.3 SA900的應用電路設計277
5.6 700～2500 MHz正交調(diào)制器電路設計285
5.6.1 T0790的主要技術性能與特點285
5.6.2 T0790的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能285
5.6.3 T0790的應用電路設計286
5.7 700～2300 MHz寬帶I/Q調(diào)制器電路設計288
5.7.1 MAX2150的主要技術性能與特點288
5.7.2 MAX2150的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能288
5.7.3 MAX2150的應用電路設計290
5.8 1.2～2.7 GHz直接IQ調(diào)制器電路設計295
5.8.1 LT5503的主要技術性能與特點295
5.8.2 LT5503的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能295
5.8.3 LT5503的應用電路設計296
5.9 2.5 GHz直接正交調(diào)制器電路設計302
5.9.1 RF2422的主要技術性能與特點302
5.9.2 RF2422的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能302
5.9.3 RF2422的應用電路設計303
5.10 2.5～4.0 GHz正交調(diào)制器電路設計304
5.10.1 STQ3016的主要技術性能與特點304
5.10.2 STQ3016的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能304
5.10.3 STQ3016的應用電路設計305
5.11 10～50 MHz解調(diào)器電路設計 307
5.11.1 RX3141的主要技術性能與特點307
5.11.2 RX3141的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能307
5.11.3 RX3141的應用電路設計308
5.12 35～80 MHz解調(diào)器電路設計310
5.12.1 MAX2451的主要技術性能與特點310
5.12.2 MAX2451的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能310
5.12.3 MAX2451的應用電路設計311
5.13 65～300 MHz解調(diào)器電路設計 313
5.13.1 ATR0797的主要技術性能與特點313
5.13.2 ATR0797的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能313
5.13.3 ATR0797的應用電路設計314
5.14 DECT解調(diào)器電路設計316
5.14.1 HPMX5002的主要技術性能與特點316
5.14.2 HPMX5002的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能316
5.14.3 HPMX5002的應用電路設計320
5.15 200～400 MHz解調(diào)器電路設計 322
5.15.1 SRF2016的主要技術性能與特點322
5.15.2 SRF2016的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能322
5.15.3 SRF2016的應用電路設計323
5.16 380 MHz/190 MHz解調(diào)器電路設計 324
5.16.1 μPC8190K/μPC8194K的主要技術性能與特點324
5.16.2 μPC8190K/μPC8194K的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能325
5.16.3 μPC8190K/μPC8194K的應用電路設計326
5.17 0.1～500 MHz解調(diào)器電路設計328
5.17.1 RF2721的主要技術性能與特點328
5.17.2 RF2721的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能328
5.17.3 RF2721的應用電路設計329
5.18 800 MHz～2.7 GHz解調(diào)器電路設計 330
5.18.1 AD8347的主要技術性能與特點330
5.18.2 AD8347的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能330
5.18.3 AD8347的應用電路設計333
5.19 70 MHz～1 GHz解調(diào)器電路設計339
5.19.1 U2794B的主要技術性能與特點339
5.19.2 U2794B的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能339
5.19.3 U2794B的應用電路設計339
第6章  鎖相環(huán)路電路設計342
6.1 鎖相環(huán)路電路基礎342
6.1.1 鎖相環(huán)路的基本特性342
6.1.2 鎖相環(huán)路的基本結構342
6.1.3 鎖相調(diào)頻/鑒頻電路344
6.1.4 鎖相接收機電路345
6.1.5 基本型單環(huán)頻率合成器電路345
6.1.6 前置分頻型單環(huán)頻率合成器電路346
6.1.7 下變頻型單環(huán)頻率合成器電路346
6.1.8 雙模前置分頻型單環(huán)頻率合成器電路347
6.1.9 小數(shù)分頻頻率合成器電路348
6.1.10 多環(huán)鎖相頻率合成器電路349
6.2 4～12 MHz PLL電路設計350
6.2.1 MC145106的主要技術性能與特點350
6.2.2 MC145106的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能350
6.2.3 MC145106的應用電路設計351
6.3 40～100 MHz PLL電路設計353
6.3.1 FS8108E的主要技術性能與特點353
6.3.2 FS8108E的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能354
6.3.3 FS8108E的應用電路設計356
6.4 500～600 MHz PLL電路設計357
6.4.1 ADF4106的主要技術性能與特點357
6.4.2 ADF4106的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能358
6.4.3 ADF4106的應用電路設計364
6.5 800～1000 MHz PLL電路設計367
6.5.1 U2786B的主要技術性能與特點367
6.5.2 U2786B的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能367
6.5.3 U2786B的應用電路設計369
6.6 50～1100 MHz低功耗PLL電路設計369
6.6.1 UMA1014的主要技術性能與特點369
6.6.2 UMA1014的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能370
6.6.3 UMA1014的應用電路設計373
6.7 1.3 GHz PLL電路設計379
6.7.1 SP8853A/B的主要技術性能與特點379
6.7.2 SP8853A/B的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能379
6.7.3 SP8853A/B的應用電路設計382
6.8 鎖相環(huán)頻率合成器電路設計387
6.8.1 HPLL8001的主要技術性能與特點387
6.8.2 HPLL8001的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能388
6.8.3 HPLL8001的應用電路設計392
6.9 2.4 GHz PLL電路設計395
6.9.1 SP5748的主要技術性能與特點395
6.9.2 SP5748的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能395
6.9.3 SP5748的應用電路設計397
6.10 2.0～2.5 GHz PLL電路設計400
6.10.1 LMX2346和LMH2347的主要技術性能與特點400
6.10.2 LMX2346和 LMX2347的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能400
6.10.3 LMX2346和LMX2347的應用電路設計（編程部分）405
6.11 2.5 GHz頻率合成器電路設計408
6.11.1 SA8026的主要技術性能與特點408
6.11.2 SA8026的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能409
6.11.3 SA8026的應用電路設計415
6.12 2.7 GHz頻率合成器電路設計418
6.12.1 SP8854E的主要技術性能與特點418
6.12.2 SP8854E的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能418
6.12.3 SP8854E的應用電路設計421
6.13 3 GHz頻率合成器電路設計 426
6.13.1 SP5769的主要技術性能與特點426
6.13.2 SP5769的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能426
6.13.3 SP5769的應用電路設計429
6.14 748 MHz VCO電路設計432
6.14.1 ISL3183的主要技術性能與特點432
6.14.2 ISL3183的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能433
6.14.3 ISL3183的應用電路設計433
6.15 1.2 GHz VCO電路設計435
6.15.1 MAX2754的主要技術性能與特點435
6.15.2 MAX2754的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能435
6.15.3 MAX2754的應用電路設計436
6.16 2.4 GHz VCO電路設計438
6.16.1 MAX2753的主要技術性能與特點438
6.16.2 MAX2753的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能439
6.16.3 MAX2753的應用電路設計439
6.17 10～500 MHz VCO輸出緩沖電路設計441
6.17.1 MAX2470/MAX2471的主要技術性能與特點441
6.17.2 MAX2740/MAX2741的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能442
6.17.3 MAX2740/MAX2741的應用電路設計442
6.18 300～2500 MHz高隔離緩沖放大器電路設計445
6.18.1 RF2301的主要技術性能與特點445
6.18.2 RF2301的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能446
6.18.3 RF2301的應用電路設計446
6.19 1 GHz輸入的前置分頻器電路設計447
6.19.1 μPB1509GV的主要技術性能與特點447
6.19.2 μPB1509GV的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能447
6.19.3 μPB1509GV的應用電路設計448
第7章  直接數(shù)字式頻率合成器電路設計450
7.1 直接數(shù)字式頻率合成器基礎450
7.1.1 直接數(shù)字式頻率合成器基本原理與結構450
7.1.2 組合式頻率合成器結構453
7.1.3 頻率合成器的主要技術指標454
7.2 50 MHz DDS電路設計456
7.2.1 AD9834的主要技術性能與特點456
7.2.2 AD9834的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能456
7.2.3 AD9834的應用電路設計468
7.3 300 MSPS DDS電路設計 469
7.3.1 AD9852的主要技術性能與特點469
7.3.2 AD9852的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能470
7.3.3 AD9852的應用電路設計481
7.4 1 GSPS DDS電路設計 490
7.4.1 AD9858的主要技術性能與特點490
7.4.2 AD9858的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能490
7.4.3 AD9858的應用電路設計505
7.5 125 MSPS輸出采樣速率的DDS電路設計507
7.5.1 ISL5341的主要技術性能與特點507
7.5.2 ISL5341的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能508
7.5.3 ISL5341的應用電路設計514
第8章  單片無線發(fā)射與接收系統(tǒng)電路設計517
8.1 基于MC13180的藍牙無線電收發(fā)器電路設計517
8.1.1 MC13180的主要技術性能與特點517
8.1.2 MC13180的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能517
8.1.3 MC13180的應用電路設計526
8.2 基于PBA313 01/02/04/05的藍牙無線電收發(fā)器電路設計532
8.2.1 PBA313 01/02/04/05的主要技術性能與特點532
8.2.2 PBA313 01/02/04/05的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能533
8.2.3 PBA313 01/02/04/05的應用電路設計536
8.3 基于NJ1004/NJ1006的GPS接收機射頻前端電路設計540
8.3.1 NJ1004/NJ1006的主要技術性能與特點540
8.3.2 NJ1004/NJ1006的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能540
8.3.3 NJ1004/NJ1006的應用電路設計542
8.4 基于STB5600/STB5610的GPS接收機射頻前端電路設計547
8.4.1 STB5600/STB5610的主要技術性能與特點547
8.4.2 STB5600/STB5610的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能547
8.4.3 STB5600/STB5610的應用電路設計549
8.5 基于CRX14的RFID收發(fā)器電路設計551
8.5.1 CRX14的主要技術性能與特點551
8.5.2 CRX14的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能551
8.5.3 CRX14的應用電路設計552
8.6 基于MLX90121的RFID收發(fā)器電路設計554
8.6.1 MLX90121的主要技術性能與特點554
8.6.2 MLX90121的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能554
8.6.3 MLX90121的應用電路設計556
8.7 基于ET13X220的27 MHz FM/FSK發(fā)射器電路設計557
8.7.1 ET13X220的主要技術性能與特點557
8.7.2 ET13X220的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能558
8.7.3 ET13X220的應用電路設計559
8.8 基于ET13X210的27 MHz FSK接收器電路設計560
8.8.1 ET13X210的主要技術性能與特點560
8.8.2 ET13X210的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能560
8.8.3 ET13X210的應用電路設計562
8.9 基于CRF16B的27 MHz多信道FM/FSK收發(fā)器電路設計563
8.9.1 CRF16B的主要技術性能與特點563
8.9.2 CRF16B的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能564
8.9.3 CRF16B的應用電路設計565
8.10 基于MAX7044的450～300 MHz ASK發(fā)射器電路設計567
8.10.1 MAX7044的主要技術性能與特點567
8.10.2 MAX7044的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能567
8.10.3 MAX7044的應用電路設計569
8.11 基于MAX7033的315 MHz/433 MHz ASK超外差式接收器電路設計571
8.11.1 MAX7033的主要技術性能與特點571
8.11.2 MAX7033的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能571
8.11.3 MAX7033的應用電路設計573
8.12 基于MC33493的315～434 MHz/868～928 MHz FSK/OOK發(fā)射電路設計575
8.12.1 MC33493的主要技術性能與特點575
8.12.2 MC33493的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能575
8.12.3 MC33493的應用電路設計577
8.13 基于MAX7042的308～433.92 MHz  FSK超外差式接收電路設計580
8.13.1 MAX7042的主要技術性能與特點580
8.13.2 MAX7042的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能580
8.13.3 MAX7042的應用電路設計583
8.14 基于CC400的433 MHz/315 MHz FSK收發(fā)器電路設計585
8.14.1 CC400的主要技術性能與特點585
8.14.2 CC400的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能585
8.14.3 CC400的應用電路設計588
8.15 基于nRF2402的2.4 GHz GFSK發(fā)射電路設計593
8.15.1 nRF2402的主要技術性能與特點593
8.15.2 nRF2402的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能593
8.15.3 nRF2402的應用電路設計594
8.16 基于CC2400的2.4 GHz GFSK/FSK收發(fā)器電路設計597
8.16.1 CC2400的主要技術性能與特點597
8.16.2 CC2400的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能598
8.16.3 CC2400的應用電路設計600
8.17 基于RF2948B的2.4 GHz QPSK擴頻收發(fā)器電路設計610
8.17.1 RF2948B的主要技術性能與特點610
8.17.2 RF2948B的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能611
8.17.3 RF2948B的應用電路設計614
8.18  基于CC2420的ZigBee OQPSK 2.4 GHz直接擴頻收發(fā)器電路設計617
8.18.1 CC2420的主要技術性能與特點617
8.18.2 CC2420的內(nèi)部結構、芯片封裝與引腳功能618
8.18.3 CC2420的應用電路設計619
參考文獻622