表面組裝技術及其應用（SMT）

定　價：￥45.00

作　者：	郎為民、稽英華編著
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	印刷電路

ISBN：	9787111216551	出版時間：	2007-09-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數(shù)：	370	字數(shù)：

內容簡介

　　表面組裝技術（SMT）是電子元器件的一種新型組裝技術。本書依據表面組裝技術的最新標準，突出無鉛化的發(fā)展趨勢和應用怎特點，比較全面系統(tǒng)地介紹了國內外表面組裝技術的發(fā)展與最新技術動態(tài)，主要內容包括電子元器件、表面組裝印制電路板、焊膏涂敷技術、元器件貼裝技術、表面組裝焊接材料、波峰焊與再流焊技術、表面組裝清先技術、表面組裝測試技術、靜電防護與返修技術等。本書內容新穎豐富、翔實全面、覆蓋面廣，行文通俗易懂，兼?zhèn)渲R性、系統(tǒng)性、可讀性、實用性和指導性，技術理論與應用實踐相結合的主導思想始終貫穿于全書。本書可作為從事電子產品和電子系統(tǒng)設計、制造的廣大工程技術人員、實驗人員和維修人員的技術參考書，也可作為高等院校SMT專業(yè)或專業(yè)方向的本科教材和高等職業(yè)技術教育教材。

作者簡介

暫缺《表面組裝技術及其應用（SMT）》作者簡介

圖書目錄

前言
第1章　概述
1.1電子組裝技術的演變
1.1.1電子管-底座柜架式時代
1.1.2晶體管-通孔插裝時代
1.1.3集成電路-通孔插裝時代
1.1.4大規(guī)模集成電路-表面組裝時代
1.1.5超大規(guī)模集成電路-微電子組裝時代
1.2 SMT基礎知識　
1.2.1　SMT的產生背景
1.2.2　SMT的主要內容
1.2.3　SMT的分類
1.2.4　與通孔插裝技術的比較
1.2.5　SMT的優(yōu)缺點
1.3　SMT發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1國外SMT發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.2我國SMT設備的發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.3我國SMT設備的發(fā)展對策　
1.4　SMT的發(fā)展趨勢
1.4.1　表面組裝工藝的發(fā)展趨勢
1.4.2　表面組裝設備的發(fā)展趨勢
第2章　表面組裝元器件
2.1概述
2.2片式無源元件
2.3有源器件
2.4機電元件
第3章　表面組裝PCB
3.1概述
3.2基板材料的選擇
3.3PCB的設計
3.4表面組裝焊盤圖形的設計
第4章焊膏涂敷技術
第5章元器件貼裝技術
第6章表面組裝焊接材料
第7章表面組裝焊接技術
第8章表面組裝清先技術
第9章表面組裝測試技術
第10章靜電防護與返修技術
附錄英文縮略語
參考文獻