電子信息科學(xué)工程與應(yīng)用

大會特邀報告
許居衍院士
　實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破，推進(jìn)封裝業(yè)快速成長
專家論壇
　大規(guī)模集成電路測試技術(shù)發(fā)展與展望
微電子與電子器件技術(shù)
　C波段微波收發(fā)組件研究
　減薄劃片過程中ESD的預(yù)防與控制
　光子晶體光纖的特性和制備
　基于CDMA網(wǎng)的戰(zhàn)場數(shù)據(jù)采集與傳輸系統(tǒng)
　塑料激光焊接技術(shù)
　0.18um NMOSFETS二次碰撞離化誘導(dǎo)器件性能退化機(jī)制的探討
　仿真技術(shù)在空間電子設(shè)備可靠性設(shè)計(jì)的應(yīng)用
　一種應(yīng)變硅半導(dǎo)體器件的模型及應(yīng)變計(jì)算
　電流模DAC分段結(jié)構(gòu)研究
　在嵌入式系統(tǒng)中對可編程異步通信接口8250的編程
　硅微波脈沖功率晶體管中的可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)
　4H-SiC MESFET的非線性大信號模型
　推-推壓控振蕩器的電路設(shè)計(jì)難點(diǎn)解析
　諧波發(fā)生器的設(shè)計(jì)
　新型基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)的實(shí)驗(yàn)與研究
　厚膜微波衰減器調(diào)阻工藝探討
　窄帶信號的頻率精確估計(jì)
　語音變換質(zhì)量評價標(biāo)準(zhǔn)和方法研究
　T/R組件自動測試系統(tǒng)
　SiC薄膜的MEMS應(yīng)用
　六端口結(jié)電路的設(shè)計(jì)及其應(yīng)用在直接變頻接收機(jī)的原理
　基于ARM9處理器的運(yùn)動員訓(xùn)練數(shù)據(jù)視頻采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
　80次倍頻電路的研究與設(shè)計(jì)
　高線性功率放大器的設(shè)計(jì)
　基于ADSP-BF533的SD/MMC驅(qū)動程序的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
　基于$3C2410處理器的拳擊健身娛樂系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
毫米波諧波混頻器研究
基于虛擬儀器的USB數(shù)據(jù)采集儀的研究與實(shí)現(xiàn)
LTCC收發(fā)組件中的埋置交指型帶通濾波器設(shè)計(jì)
電子信息系統(tǒng)理論與通信技術(shù)