鍍銅

第1章概述1
11鍍銅層的特性及其應(yīng)用1
12普通氰化物鍍銅3
121氰化物鍍銅的配方及工藝條件3
122氰化物鍍銅對(duì)環(huán)境與人的危害9
13無(wú)氰鍍銅的類型10
131焦磷酸鹽鍍銅10
132硫酸鹽鍍銅10
133ＨＥＤＰ鍍銅11
134檸檬酸酒石酸鹽鍍銅11
參考文獻(xiàn)11
第2章焦磷酸鹽鍍銅12
21概述12
22工藝流程12
221鋼鐵件上工藝流程12
222鋅壓鑄件上工藝流程13
23前處理13
231化學(xué)除油14
232電解除油(在鋼鐵件上)14
233酸洗或酸腐蝕15
234弱浸蝕15
235浸鍍銅16
236尿素浸銅1924焦磷酸鹽鍍銅22
241焦磷酸鹽鍍銅的工藝配方及操作條件22
242焦磷酸鹽鍍銅的原理25
243焦磷酸鹽鍍銅溶液的配制28
244鍍液中各成分及其作用30
25操作條件對(duì)鍍層的影響36
26焦磷酸鹽鍍銅液的維護(hù)42
27雜質(zhì)的影響及其排除方法44
28正磷酸根對(duì)鍍銅液和鍍層的影響48
29四種因素對(duì)銅鍍層柔軟性能的影響50
210鍍液成分失調(diào)的影響與糾正51
211常見(jiàn)故障及其排除方法52
212“銅粉”的產(chǎn)生及其排除66
參考文獻(xiàn)66
第3章硫酸鹽鍍銅68
31概述68
32簡(jiǎn)單原理69
321普通硫酸鹽鍍銅70
322光亮硫酸鹽鍍銅70
33鍍后除膜工藝76
34溶液配制77
35鍍液中各成分的作用及其影響77
36光亮劑的作用及用量82
37光亮劑的配制方法83
38工藝條件的影響84
39陽(yáng)極的影響84
310電鍍液中雜質(zhì)的影響及其凈化處理85
311工藝應(yīng)用及維護(hù)實(shí)例86
312常見(jiàn)故障及排除方法89
313不同基體鍍硫酸鹽光亮銅的預(yù)處理方法92
314酸性含銅電鍍廢水的處理99
參考文獻(xiàn)103
第4章其他無(wú)氰鍍銅104
41HEDP鍍銅104
411HEDP鍍銅工藝規(guī)范104
412鍍液配制105
413鍍液成分及工藝條件的影響105
414鍍液的維護(hù)與管理108
42 檸檬酸酒石酸鹽鍍銅109
421概述109
422鍍液成分及工藝規(guī)范110
423鍍液中各成分的作用及工藝條件的影響110
424檸檬酸酒石酸鹽鍍銅的工藝流程113
425鍍液的配制113
426鍍液的調(diào)整113
427工藝實(shí)踐與實(shí)例114
參考文獻(xiàn)117
第5章銅基合金電鍍118
51 概述118
52 微氰三乙醇胺電鍍銅錫合金120
521鍍液成分及工藝條件121
522電鍍液的配制方法121
523鍍液中各成分的作用及其影響121
524工藝條件的影響126
525微氰三乙醇胺鍍銅錫合金的機(jī)理127
526由高氰銅錫合金過(guò)渡轉(zhuǎn)化為微氰銅錫合金的方法129
527常見(jiàn)故障分析及排除方法131
53 無(wú)氰銅錫合金電鍍133
531焦磷酸錫酸鹽電解液組成及工藝條件133
532電鍍液成分和工藝條件對(duì)鍍層組成及鍍層質(zhì)量的影響133
533電鍍液的配制方法137
534焦磷酸鹽鍍銅錫合金的工藝流程139
535常見(jiàn)故障產(chǎn)生原因及排除方法140
536焦磷酸二價(jià)錫鹽鍍銅錫合金141
54 銅鋅合金仿金電鍍142
541概述142
542ＣｕＺｎ及其他合金仿金電鍍配方及工藝條件143
55 鍍層封閉處理146
551仿金鍍層的鈍化146
552浸有機(jī)覆蓋層147
參考文獻(xiàn)147
第6章銅的其他表面處理法148
61 化學(xué)鍍銅148
611化學(xué)鍍銅的機(jī)理148
612不同絡(luò)合劑在化學(xué)鍍銅溶液中的特點(diǎn)150
613化學(xué)鍍銅溶液中常用的添加劑151
614化學(xué)鍍銅溶液的配制方法152
615化學(xué)鍍銅工藝維護(hù)152
616鍍液配方及工藝條件153
617溫度與pH值的影響156
618常見(jiàn)故障及排除方法157
62 電鑄銅158
621概述158
622電鑄母模159
623電鑄銅工藝162
63 銅的電刷鍍技術(shù)166
631概述166
632電刷鍍工藝原理167
633電刷鍍銅工藝168
64 銅及銅合金化學(xué)及電化學(xué)拋光174
641化學(xué)拋光174
642電化學(xué)拋光177
65 銅及銅合金著色178
651銅的著色工藝規(guī)范178
652銅合金的著色工藝規(guī)范181
66 銅及銅合金鍍層的鈍化處理183
661銅鍍層的鈍化處理183
662銅合金鍍層的鈍化處理183
663銅及銅合金彈性元件的鈍化184
67 不合格銅及銅合金鍍層的退除方法185
671銅鍍層的退除方法185
672銅／鎳／鉻鍍層的退除方法186
673銅合金鍍層的退除方法186
參考文獻(xiàn)187
第7章鍍銅及銅基合金溶液的化學(xué)分析188
71 焦磷酸鹽鍍銅液的分析188
711銅的測(cè)定188
712總焦磷酸根的測(cè)定189
713正磷酸鹽的測(cè)定192
72 硫酸銅鍍銅液的分析195
721硫酸銅的測(cè)定195
722硫酸的測(cè)定197
723鐵的測(cè)定198
724氯離子的測(cè)定200
73 HEDP鍍銅液的分析202
731硫酸銅的測(cè)定202
732ＨＥＤＰ的測(cè)定203
74 檸檬酸酒石酸鹽鍍銅液的分析205
741銅的測(cè)定205
742酒石酸鉀鈉的測(cè)定206
743檸檬酸的測(cè)定208
75 銅基合金液的分析211
751銅錫合金液211
752銅鋅合金液225
76試劑227
參考文獻(xiàn)238