PADS電路原理圖和PCB設(shè)計

前言
第1章PCB基礎(chǔ)
1．1PCB概述
1．1．1PCB結(jié)構(gòu)
1．1．2元件封裝
1．1．3銅膜導(dǎo)線
1．1．4助焊膜和阻焊膜
1．1．5層
1．1．6焊盤和過孔
1．1．7絲印層
1．1．8覆銅
1．2PCB設(shè)計流程
1．3PCB設(shè)計的基本原則
1．3．1布局
1．3．2布線
1．3．3焊盤尺寸
1．3．4PCB電路的抗干擾措施
1．3．5去耦電容配置
1．3．6各元件之間的接線
1．4PCB制造材料
1．5PCB基本結(jié)構(gòu)
1．6PCB的疊層設(shè)計
1．6．1多層板
1．6．26層板
1．6．34層板
1．6．4疊層設(shè)計布局快速參考
1．7PCB的布線配置
1．7．1微帶線
1．7．2帶狀線
1．8PcB設(shè)計和電磁兼容
1．9PCB設(shè)計常用術(shù)語
第2章PADSLoGc基礎(chǔ)
2．1PADSLogic概述
2．2PADSLogic的設(shè)計環(huán)境
2．2．1PADSLosic的設(shè)計圖形界面
2．2．2PADSLogic的菜單命令
2．2．3PADSLogic的常用工具欄命令
2．2．4右鍵快捷菜單
2．2．5無模命令
2．2．6狀態(tài)窗口和狀態(tài)條
2．3設(shè)置PADSLogic的環(huán)境參數(shù)
2．3．1設(shè)置全局參數(shù)
2．3．2設(shè)置原理圖設(shè)計參數(shù)
2．3．3設(shè)置字體和文本
2．3．4設(shè)置線寬
2．4PADSLogic的視圖操作
2．4．1使用視圖菜單命令
2．4．2使用鼠標(biāo)
2．4．3使用快捷鍵
2．4．4使用狀態(tài)窗口
2．5設(shè)置原理圖的顏色
2．6PADSLogic的文件管理
第3章PADSLOgic原理圖設(shè)計
3．1原理圖的設(shè)計步驟
3．1．1電路設(shè)計的一般步驟
3．1．2原理圖設(shè)計的一般步驟
3．2建立原理圖和設(shè)置圖紙
3．2．1建立新的原理圖文件
3．2．2設(shè)置圖紙
3．2．3原理圖的多張圖紙設(shè)計
3．3添加和刪除元件
3．3．1添加元件
3．3．2調(diào)整元件的方向
3．3．3刪除元件
3．4元件庫管理
3．4．1元件庫管理器
3．4．2加載元件庫
3．4．3導(dǎo)入元件庫的數(shù)據(jù)
3．4．4導(dǎo)出元件庫的數(shù)據(jù)
3．4．5創(chuàng)建新的元件庫文件
3．4．6向元件庫中添加新的圖元
3．4．7從元件庫中刪除圖元
3．4．8編輯元件庫中的某個圖元
3．4．9復(fù)制元件庫中的某個圖元
3．4．10打印元件庫中的圖元
3．5編輯元件
3．5．1編輯元件的流水號和類型
3．5．2設(shè)置元件的PCB封裝
3．5．3設(shè)置文本的可見性
3．5．4設(shè)置元件的屬性．
3．5．5設(shè)置未使用的引腳
3．6設(shè)置電阻、電容和電感值
3．7調(diào)整元件位置
3．7．1選取元件
3．7．2移動元件
3．7．3旋轉(zhuǎn)元件
3．7．4復(fù)制粘貼元件
3．8連接線路
3．8．1新的連線
3．8．2在不同頁面間連線
3．8．3浮動連線
3．9放置電源與接地元件
3．10添加總線并連接總線
3．10．1添加總線
3．10．2連接總線
3．10．3快速連接總線
3．1l添加網(wǎng)絡(luò)
3．12添加文本
3．12．1添加普通文本
3．12．2添加變量文本
3．13原理圖設(shè)計實例——24V功率
驅(qū)動模塊
第4章層、設(shè)計規(guī)則和報表
4．1設(shè)置電路板層
4．1．1顯示層信息
4．1．2設(shè)置層類型
4．1．3設(shè)置電氣層數(shù)
4．1．4設(shè)置層的厚度
4．1．5設(shè)置非電氣層數(shù)
4．2設(shè)計規(guī)則定義
4．2．1默認規(guī)則
4．2．2類規(guī)則
4．2．3網(wǎng)絡(luò)規(guī)則
4．2．4條件規(guī)則
4．2．5差分對規(guī)則
4．2．6設(shè)置規(guī)則報告
4．3生成網(wǎng)絡(luò)表
4．3．1生成PCB網(wǎng)絡(luò)表
4．3．2生成SPICE網(wǎng)絡(luò)表
4．4生成材料清單和其他報表
4．4．1生成材料清單
4．4．2生成其他報告內(nèi)容
第5章制作元件與建立元件庫
5．1元件編輯器
5．1．1CAE圖形編輯器
5．1．2CAE元件編輯器
5．I．3元件類型編輯器
5．2創(chuàng)建元件的CAE圖形
5．2．1手動繪制CAE圖形
5．2．2添加元件引腳
5．2．3保存74LSl4元件的CAE圖形
5．2．4使用向?qū)?chuàng)建CAE圖形
5．3創(chuàng)建并設(shè)置元件
5．3．1創(chuàng)建CAE圖形
5．3．2設(shè)置引腳號
5．3．3設(shè)置引腳名
5．3．4設(shè)置引腳類型
5．3．5設(shè)置引腳門交換值
5．3．6設(shè)置引腳順序
5．3．7添加或設(shè)置標(biāo)簽
5．3．8保存元件
5．4設(shè)置元件的電氣屬性
5．4．1設(shè)置元件的邏輯類型
5．4．2設(shè)置元件的普通信息
5．4．3設(shè)置元件的邏輯門數(shù)
5．4．4設(shè)置元件的信號引腳
5．4．5設(shè)置元件的PCB封裝
5．4．6設(shè)置元件的屬性
第6章PADSLayout基礎(chǔ)
6．1PADSLayout界面
6．2PADSLayout的菜單和工具欄
6．2．1菜單命令
6．2．2常用工具欄命令
6．3PADSLayout的工作空間和視圖
6．3．1工作空間
6．3．2狀態(tài)窗口
6．3．3視圖操作
6．4設(shè)置PADSLayout的環(huán)境參數(shù)
6．4．1設(shè)置全局參數(shù)
6．4．2設(shè)置柵格參數(shù)
6．4．3設(shè)置繪圖參數(shù)
6．4．4設(shè)置設(shè)計參數(shù)
6．4．5設(shè)置布線參數(shù)
6．4．6設(shè)置分割／混合平面參數(shù)
6．4．7設(shè)置熱焊盤參數(shù)
6．4．8設(shè)置尺寸標(biāo)注參數(shù)
6．4．9設(shè)置淚滴參數(shù)
6．4．10設(shè)置晶粒元件參數(shù)
6．5設(shè)置PCB層
6．5．1設(shè)置電氣層
6．5．2設(shè)置非電氣層
6．6設(shè)置PADSLayout的顯示
顏色
6．7選擇對象和選擇過濾器
6．7．1簡單選擇對象
6．7．2使用選擇過濾器選擇對象
第7章PCB設(shè)計
7．1建立PCB圖
7．1．1建立：PCB的輪廓
7．1．2裁剪PCB的輪廓
7．1．3修改PCB的輪廓
7．1．4建立PCB的禁止區(qū)
7．2加載元件和網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)
7．2．1從文本文件導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表
7．2．2從PADSLogic傳送網(wǎng)絡(luò)表
7．3設(shè)置PCB的圖層
7．4定義設(shè)計規(guī)則
7．4．1設(shè)置默認規(guī)則
7．4．2設(shè)置類規(guī)則
7．4．3設(shè)置網(wǎng)絡(luò)規(guī)則
7．4．4設(shè)置組規(guī)則
7．4．5設(shè)置引腳對規(guī)則
7．4．6設(shè)置封裝規(guī)則
7．4．7設(shè)置元件規(guī)則
7．4．8設(shè)置條件規(guī)則
7．4．9設(shè)置差分對規(guī)則
7．4．10設(shè)置規(guī)則報告
7．4．11設(shè)置規(guī)則優(yōu)先級
7．5元件布局
7．5．1元件的自動布局
7．5．2手動調(diào)整元件布局
7．6工程更改
7．6．1設(shè)置工程更改選項參數(shù)
7．6．2添加元件
7．6．3添加網(wǎng)絡(luò)連接
7．6．4元件重新編號
7．6．5更換元件封裝
7．6．6添加布線
7．6．7交換引腳和門
7．6．8更新PADSLogic原理圖
7．7設(shè)置焊盤或過孔屬性
7．8設(shè)置網(wǎng)絡(luò)的可見性
7．9交互布線
7．9．1啟動在線設(shè)計規(guī)則檢查
7．9．2設(shè)置布線柵格
7．9．3交互布線
7．9．4交互動態(tài)布線
7．9．5插入過孔
7．9．6交互自動布線
7．9．7在平面層上布線
7．9．8總線方式布線
7．10布線編輯
7．10．1布線過程中的編輯
7．10．2布線后的編輯
7．11添加測試點和跳線
7．11．1手動添加測試點
7．11．2自動添加測試點
7．11．3添加跳線
7．12定義分割平面
7．12．1定義網(wǎng)絡(luò)顏色
7．12．2分割平面
7．13覆銅
7．13．1繪制覆銅區(qū)域
7．13．2設(shè)置灌注或填充選項
7．13．3灌注或填充覆銅區(qū)域
7．14設(shè)計驗證
7．15添加文本和尺寸標(biāo)注
7．15．1添加文本
7．15．2尺寸標(biāo)注
7．16自動布線器PADSRouter幣
SPECCTRA的接口
7．16．1PADSRouter的接口
7．16．2SPECCTRA的接口
7．17設(shè)計實例
7．17．1建立PCB文件
7．17．2設(shè)置層和顯示顏色
7．17．3建立PCB的輪廓
7．17．4加載網(wǎng)絡(luò)表和元件
7．17．5PCB的布局
7．17．6設(shè)置設(shè)計規(guī)則
7．17．7布線操作
7．17．8對PCB覆銅
第8章制作元件封裝
8．1元件封裝編輯器
8．1．1啟動元件封裝編輯器
8．1．2元件封裝編輯器介紹
8．2創(chuàng)建新的元件封裝
8．2．1建立新的元件庫
8．2．2通過直接繪圖創(chuàng)建新的元件封裝
8．2．3使用向?qū)?chuàng)建新的元件封裝
第9章PCB報表
9．1生成PCB元件列表
9．2生成PCB統(tǒng)計信息
9．3生成PCB網(wǎng)絡(luò)表
9．4使用腳本程序生成報表
9．5生成計算機輔助制造文件
9．5．1建立CAM輸出文件目錄
9．5．2添加新的CAM輸出文件
9．5．3編輯CAM輸出文件設(shè)置
9．5．4定制輸出文檔
9．5．5設(shè)置輸出設(shè)備
9．5．6光繪文件及其設(shè)置
9．5．7創(chuàng)建CAM輸出文檔
9．5．8CAM350計算機輔助制造軟件的接口
第10章PADSRouter自動布線
工具
10．1PADSRouter基礎(chǔ)
10．1．1PADSRouter的設(shè)計環(huán)境
10．1．2PADs．Router的常用工具欄
10．1．3PADSRouter的快捷菜單
10．1．4視圖操作
10．2設(shè)置設(shè)計規(guī)則
10．2．1設(shè)置默認安全間距規(guī)則
10．2．2設(shè)置扇出規(guī)則
10．2．3設(shè)置焊盤引入線規(guī)則
10．2．4設(shè)置布線拓撲規(guī)則
10．2．5設(shè)置布線方向和層成本
10．2．6設(shè)置層和過孔偏移
10．2．7設(shè)置網(wǎng)絡(luò)規(guī)則
10．2．8設(shè)置網(wǎng)絡(luò)類規(guī)則
10．2．9設(shè)置條件規(guī)則
10．2．10設(shè)置其他規(guī)則
10．3設(shè)置PADSRouter設(shè)計環(huán)境
10．3．1設(shè)置設(shè)計和顯示柵格
10．3．2設(shè)置顯示顏色
10．3．3設(shè)置布線參數(shù)
10．3．4設(shè)置圖形顯示
10．3．5設(shè)置自動布線策略
10．3．6設(shè)置其他參數(shù)
10．4交互布線
10．4．1布線準(zhǔn)備
10．4．2手動交互布線
10．4．3動態(tài)布線
10．4．4推擠布線
10．5高級布線技巧
10．5．1控制走線長度
10．5．2蛇形布線
10．5．3差分對布線
10．5．4等長布線
10．6自動布線
10．6．1設(shè)置設(shè)計規(guī)則和布線參數(shù)
10．6．2自動布線
10．6．3設(shè)計驗證