電工電子產品環(huán)境試驗國家標準匯編（第四版）

GB/T 2421－1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第1部分：總則
GB/T 2422－1995 電工電子產品環(huán)境試驗 術語
GB/T 2423.1－2001 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫
GB/T 2423.2－2001 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫
GB/T 2423.3－2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗cab：恒定濕熱試驗
GB/T 2423.4 1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Db：交變濕熱試驗方法
GB/T 2423.5－1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ea和導則：沖擊
GB/T 2423.6－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Eb和導則：碰撞
GB/T 2423.7－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ec和導則：傾跌與翻倒（主要用于設備型樣品）
GB/T 2423.8－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗Ed：自由跌落
GB/T 2423.10－1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fc和導則：振動（正弦）
GB/T 2423.15－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗Ga和導則：穩(wěn)態(tài)加速度
GB/T 2423.16－1999 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗J和導則：長霉
GB/T 2423.17－1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ka：鹽霧試驗方法
GB/T 2423.18－2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗試驗Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）
GB/T 2423.21－199l 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M：低氣壓試驗方法
GB/T 2423.22－2002 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化
GB/T 2423.23－1995 電工電子產品環(huán)境試驗 試驗Q：密封
GB/T 2423.24－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗Sa：模擬地面上的太陽輻射
GB/T 2423.25－1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.26－1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗
GB/T 2423.27－2005 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗
GB/T 2423.28－2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊
GB/T 2423.30－1999 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗XA和導則：在清洗劑中浸漬
GB/T 2423.31－1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗方法
GB/T 2423.32－1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法（GB/T 2423.33－2005　電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Kca：高濃度二氧化硫試驗
GB/T 2423.34－2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗
GB/T 2423.35－2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AFc：散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動（正弦）綜合試驗
GB/T 2423.36－2005 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗Z/BFc：散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動（正弦）綜合試驗
GB/T 2423.37－2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗L：沙塵試驗
GB/T 2423.38－2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗R：水試驗方法和導則
GB/T 2423.39－1990　電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Ee：彈跳試驗方法
GB/T 2423.40－1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
GB/T 2423.41－1994 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風壓試驗方法
GB/T 2423.42－1995 電工電子產品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動（正弦）綜合試驗方法
GB/T 2423.43－1995 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法元件、設備和其他產品在沖擊（Ea）、碰撞（Eb）、振動（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動力學試驗中的安裝要求和導則
GB/T 2423.45－1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗z/ABDM：氣候順序
GB/T 2423.47－1997 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗Fg：聲振
GB/T 2423.48－1997 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Ff：振動－－時間歷程法
GB/T 2423.49－1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fe：振動－－正弦拍頻法
GB/T 2423.50－1999 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法 試驗cy：恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
GB/T 2423.51－2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗
GB/T 2423.52－2003 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗77：結構強度與撞擊
GB/T 2423.53－2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗xb：由手的摩擦造成標記和印刷文字的磨損
GB/T 2423.54－2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗xc：流體污染
GB/T 2423.55－2006 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Eh：錘擊試驗
GB/T 2423.56－2006 電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Fh：寬帶隨機振動（數(shù)字控制）和導則
GB/T 2424.1－2005 電工電子產品環(huán)境試驗 高溫低溫試驗導則
GB/T 2424.2－2005 電工電子產品環(huán)境試驗 濕熱試驗導則
GB/T 2424.5－2006 電工電子產品環(huán)境試驗 溫度試驗箱性能確認
GB/T 2424.6－2006 電工電子產品環(huán)境試驗 溫度/濕度試驗箱性能確認
GB/T 2424.7－2006 電工電子產品環(huán)境試驗 試驗A和B（帶負載）用溫度試驗箱的測量
GB/T 2424.10－1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗的通用導則
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