3G終端硬件技術(shù)與開(kāi)發(fā)

第1章　3G移動(dòng)終端發(fā)展概況　1 1.1　移動(dòng)通信技術(shù)發(fā)展簡(jiǎn)介　1 1.2　國(guó)內(nèi)外的移動(dòng)終端市場(chǎng)分析　4 1.2.1　GSM/CDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)比分析　4 1.2.2　終端技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r分析　6 1.3　移動(dòng)終端的分類(lèi)與體系結(jié)構(gòu)　8 1.4　3G移動(dòng)終端發(fā)展趨勢(shì)　10 第2章　3G移動(dòng)終端處理器芯片　14 2.1　ARM介紹　14 2.2　ARM處理器系列　15 2.2.1　ARM7系列　16 2.2.2　ARM9系列　16 2.2.3　ARM9E系列　17 2.2.4　ARM10系列　18 2.2.5　SecurCore SC100　18 2.2.6　StrongARM　18 2.2.7　XScale　18 2.3　ARM處理器核的分類(lèi)和擴(kuò)充標(biāo)識(shí)　19 2.3.1　處理器核的分類(lèi)　19 2.3.2　處理器核的擴(kuò)充標(biāo)識(shí)　19 2.4　ARM處理器結(jié)構(gòu)介紹　19 2.4.1　RISC體系結(jié)構(gòu)　19 2.4.2　ARM和Thumb狀態(tài)　21 2.4.3　寄存器　21 2.4.4　ARM指令集概述　22 2.4.5　Thumb指令集概述　22 2.5　ARM體系結(jié)構(gòu)的版本和變量　22 2.5.1　ARM體系結(jié)構(gòu)的版本　22 2.5.2　ARM體系結(jié)構(gòu)的變量　23 2.5.3　ARM/Thumb體系結(jié)構(gòu)版本的命名　24 2.6　ARM編程模型　25 2.6.1　數(shù)據(jù)類(lèi)型　25 2.6.2　處理器模式　25 2.7　多核/多處理器技術(shù)　25 2.7.1　多核/多處理器概述　25 2.7.2　多核DSP處理器技術(shù)　26 2.7.3　多核DSP處理器的基礎(chǔ)技術(shù)　26 2.7.4　多核處理器的計(jì)算技術(shù)　27 2.7.5　多核DSP處理器分類(lèi)　27 2.7.6　多核處理器的國(guó)內(nèi)、外應(yīng)用　29 2.7.7　多核DSP處理器的發(fā)展趨勢(shì)　30 參考文獻(xiàn)　32 第3章　3G移動(dòng)終端的硬件架構(gòu)與設(shè)計(jì)　33 3.1　WCDMA 移動(dòng)終端的系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計(jì)　33 3.1.1　WCDMA終端的RAKE接收機(jī)設(shè)計(jì)　34 3.1.2　WCDMA終端的射頻電路設(shè)計(jì)　36 3.1.3　WCDMA終端的基帶電路設(shè)計(jì)　42 3.2　cdma2000終端的系統(tǒng)架構(gòu)與設(shè)計(jì)　46 3.2.1　cdma2000終端的發(fā)展　46 3.2.2　cdma2000終端的系統(tǒng)硬件架構(gòu)　48 3.2.3　cdma2000終端射頻和基帶電路設(shè)計(jì)　68 第4章　3G移動(dòng)終端的外圍設(shè)備　84 4.1　音頻和視頻設(shè)備　84 4.1.1　攝像頭　84 4.1.2　音頻播放設(shè)備　87 4.1.3　視頻播放設(shè)備　89 4.2　數(shù)據(jù)連接設(shè)備　90 4.2.1　藍(lán)牙　90 4.2.2　紅外(IrDA)　93 4.2.3　無(wú)線局域網(wǎng)(802.11b/g)　95 4.2.4　USB　98 4.2.5　RFID與NFC　101 4.3　智能卡　104 4.3.1　智能卡的概述　104 4.3.2　SIM/UIM卡的功能與應(yīng)用　106 4.3.3　3G時(shí)代的卡　108 4.3.4　SIM/UIM卡的設(shè)計(jì)　109 4.4　內(nèi)置存儲(chǔ)設(shè)備　110 4.4.1　RAM　110 4.4.2　閃存(Flash Memory)　111 4.4.3　3G移動(dòng)終端內(nèi)置存儲(chǔ)設(shè)備的設(shè)計(jì)　111 4.5　3G移動(dòng)終端的存儲(chǔ)卡(MMC、CF、SD)　112 4.5.1　MMC卡　112 4.5.2　SD卡　113 4.5.3　Memory Stick　114 4.5.4　微硬盤(pán)　115 4.5.5　微硬盤(pán)與傳統(tǒng)硬盤(pán)的比較　115 4.5.6　微硬盤(pán)與NAND Flash的比較　116 4.6　LCD　116 4.6.1　LCD的發(fā)展、分類(lèi)及應(yīng)用　116 4.6.2　LCM(液晶顯示模塊)的硬件電路設(shè)計(jì)　119 4.7　觸摸屏　123 4.7.1　觸摸屏的結(jié)構(gòu)　124 4.7.2　觸摸屏的分類(lèi)與工作原理　124 4.8　電池　127 4.8.1　移動(dòng)終端電池的概述與現(xiàn)狀　127 4.8.2　鋰電池的結(jié)構(gòu)　128 4.8.3　移動(dòng)終端電池技術(shù)的發(fā)展與展望　129 4.9　3G移動(dòng)終端鍵盤(pán)　131 4.9.1　移動(dòng)終端鍵盤(pán)的發(fā)展與現(xiàn)狀　131 4.9.2　3G時(shí)代的移動(dòng)終端鍵盤(pán)　132 參考文獻(xiàn)　134 第5章　3G移動(dòng)終端中的新技術(shù)　135 5.1　3G終端新技術(shù)——接收分集　135 5.1.1　傳統(tǒng)的分集接收方式　135 5.1.2　第三代移動(dòng)通信中的分集接收方式　138 5.2　3G終端新技術(shù)——發(fā)射分集　143 5.2.1　終端應(yīng)用發(fā)射分集的進(jìn)展　143 5.2.2　終端發(fā)射分集的技術(shù)實(shí)現(xiàn)　145 5.2.3　終端發(fā)射分集技術(shù)改善網(wǎng)絡(luò)性能的驗(yàn)證　147 5.3　雙/多模手機(jī)的發(fā)展　150 5.3.1　模式切換技術(shù)　151 5.3.2　電源管理技術(shù)　152 5.3.3　雙模卡識(shí)別技術(shù)　152 5.4　MIMO技術(shù)　153 5.4.1　MIMO發(fā)展現(xiàn)狀　153 5.4.2　MIMO技術(shù)的研究熱點(diǎn)　154 5.4.3　MIMO在3G中的應(yīng)用　156 參考文獻(xiàn)　157 第6章　3G終端的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)　158 6.1　通用開(kāi)發(fā)模式和技術(shù)概述　158 6.1.1　3G移動(dòng)終端的開(kāi)發(fā)流程　158 6.1.2　常用硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試工具　159 6.1.3　現(xiàn)階段終端設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中的難點(diǎn)　163 6.2　平臺(tái)開(kāi)發(fā)與調(diào)試實(shí)例　164 6.2.1　德州儀器(TI)的OMAP(開(kāi)放式多媒體應(yīng)用平臺(tái))系列　164 6.2.2　英特爾(Intel)的PXA800F(Manitoba)芯片組　166 6.2.3　摩托羅拉(Motorola)的Innovative Convergence開(kāi)發(fā)平臺(tái)　169 6.3　BSP的開(kāi)發(fā)與調(diào)試技術(shù)　169 6.4　DFT　171 6.4.1　測(cè)試的流程　171 6.4.2　測(cè)試設(shè)計(jì)全部階段　171 6.5　DFM　175 6.5.1　射頻測(cè)試　176 6.5.2　功能測(cè)試　177 6.5.3　多元化發(fā)展趨勢(shì)　177 常用技術(shù)縮略語(yǔ)　179