DSP系統(tǒng)設(shè)計和BIOS編程及應(yīng)用實(shí)例：基于TMS320C67X系列DSP芯片（國家自然科學(xué)基金資助項目）

前言
引言
第1章TMS320C6000系列DSP芯片
1．1TMS320C6000系列DSP芯片簡介
1．1．1TMS320C6000系列DSP芯片結(jié)構(gòu)
1．1．2TMS320C6000系列DSP芯片的片內(nèi)外設(shè)
1．1．3TMS320C6000系列I)SP芯片分類
1．2TMS320C6713DSP芯片
1．2．1DSP芯片的CPU內(nèi)核
1．2．2流水線操作
l．2．3DSP芯片的片內(nèi)外設(shè)
1．3芯片結(jié)構(gòu)設(shè)置的典型例子
第2章TMS320C6713最小系統(tǒng)設(shè)計
2．1TMS320C6713最小系統(tǒng)設(shè)計概述
2．2數(shù)據(jù)處理模塊設(shè)計
2．2．1DSP與存儲器的連接電路
2．2．2JTAG接口
2．2．3鎖相環(huán)電源濾波電路
2．2．4時鐘發(fā)生電路
2．2．5復(fù)位電路
2．2．6數(shù)據(jù)處理模塊與其他功能模塊的接口電路
2．3電源供電模塊設(shè)計
2．3．1TPS54310的介紹
2．3．2TPS543lO的功能結(jié)構(gòu)圖
2．3．3電源供電模塊原理圖
2．4音頻處理模塊設(shè)計
2．4．1TLV320AIC23的介紹
2．4．2TLV320AIC23的功能結(jié)構(gòu)圖
2．4．3音頻模塊原理圖
2．5CPLD及硬件接口擴(kuò)展部分的原理
2．5．1系統(tǒng)復(fù)位控制
2．5．2CPLD的地址譯碼
2．5．3CPLD的輸出時鐘
2．5．4CPLD寄存器功能
第3章C6713系統(tǒng)硬件PCB設(shè)計
3．1數(shù)據(jù)處理模塊PCB設(shè)計
3．1．1C6713DSP芯片的封裝特點(diǎn)
3．1．2數(shù)據(jù)處理模塊的電路板層布局
3．1．3數(shù)據(jù)處理模塊的元件布局走線
3．2電源供電模塊PCB設(shè)計
3．3音頻模塊PCB設(shè)計’
3．4PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
第4章DSP／BIOS及CCS
4．1CCS概述
4．2DSP／BIOS簡介
4．2．1DSP／BIOS功能介紹
4．2．2DSP／BIOS主要模塊介紹
第5章系統(tǒng)設(shè)定類模塊
5．1全局設(shè)置GBL
5．1．1模塊特性描述
5．1．2模塊配置及屬性設(shè)置
5．2存儲器管理MEM。
5．2．1模塊特性描述
5．2．2模塊配置及屬性設(shè)置
5．2．3MEM模塊的API數(shù)
5．2．4應(yīng)用舉例
5．3系統(tǒng)服務(wù)管理SYS
5．3．1模塊特性描述
5．3．2模塊配置及屬性設(shè)置
5．3．3SYS模塊的API數(shù)
5．4鉤子函數(shù)管理HOOK1
第6章系統(tǒng)檢測類模塊
6．1信息輸出管理LOG
6．1．1模塊特性描述
6．1．2模塊配置及屬性設(shè)置
6．1．3LOG模塊的API數(shù)
6．2數(shù)據(jù)統(tǒng)計工具STS
6．2．1模塊特性描述
6．2．2模塊配置及屬性設(shè)置
6．2．3STS模塊的API數(shù)
6.3跟蹤管理器TRC
6．3．1模塊特性描述
6．3．2TRC模塊的API函數(shù)
第7章線程管理類模塊
7．1硬件中斷管理HWI
7．1．1模塊特性描述
7．1．2模塊配置及屬性設(shè)置
7．1．3HWI模塊的API數(shù)
7．1．4應(yīng)用舉例
7．2軟件中斷管理SWI
7．2．1模塊特性描述
7．2．2模塊配置及屬性設(shè)置
7．2．3SWI模塊的API數(shù)
7．2．4應(yīng)用舉例
7．3周期函數(shù)PRD模塊
7．4任務(wù)對象管理TSK
7．4．1模塊特性描述
7．4．2模塊配置及屬性設(shè)置
7．4．3TSK的API數(shù)
7．4．4應(yīng)用舉例
7．5后臺循環(huán)管理IDL
7．5．1模塊特性描述
7．5．2模塊配置及屬性設(shè)置
7．5．3IDL．模塊的API函數(shù)
第8章協(xié)調(diào)同步類模塊
8．1隊列管理QUE
8．1．1模塊特性描述
8．1．2模塊配置及屬性設(shè)置
8．1．3QUE模塊的API數(shù)
8．1．4應(yīng)用舉例
8．2旗語管理SEM
8．2．1模塊特性描述
8．2．2模塊配置及屬性設(shè)置
8．2．3SEM模塊的API數(shù)
8．2．4應(yīng)用舉例
8．3郵箱管理MBX
8．3．1模塊特性描述
8．3．2模塊配置及屬性設(shè)置
8．3．3MBX模塊的API函數(shù)
8．3．4應(yīng)用舉例
第9章I／O傳輸類模塊
9．1管道傳輸管理PIP
9．1．1模塊特性描述
9．1．2模塊配置及屬性設(shè)置
9．1．3PIP模塊的API函數(shù)
9．1．4基本讀寫功能實(shí)現(xiàn)
9．1．5應(yīng)用舉例
9．2主機(jī)通道HST
9．2．1模塊特性描述’
9．2．2模塊配置及屬性設(shè)置
9．2．3HST對象的API函數(shù)
9．2．4應(yīng)用舉例
9．3流傳輸SIO和設(shè)備驅(qū)動DEV
9．3．1模塊特性介紹
9．3．2模塊配置及屬性設(shè)置
9．3．3SIO模塊的API函數(shù)
9．3．4應(yīng)用舉例
9．4實(shí)時數(shù)據(jù)傳輸RTDX
9．4．1模塊特性描述
9．4．2RTDx數(shù)據(jù)傳輸過程
9．4．3模塊配置及屬性設(shè)置
9．4．4RTDX模塊的API函數(shù)
9．4．5應(yīng)用舉例
9．4．6客戶程序的編寫
第10章DSP應(yīng)用實(shí)例
10．1基于TMS320C671l的音頻處理
10．1．1數(shù)字音頻處理技術(shù)
10．1．2工程簡介
10．1．3系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)
10．1．4結(jié)果分析
10．1．5程序的實(shí)現(xiàn)方法
lO．2AES加密算法在DSP平臺的實(shí)現(xiàn)
10．2．1XES加密算法
10．2．2AES加密的C語言實(shí)現(xiàn)
10．2．3AES解密的C語言實(shí)現(xiàn)
10．2．4硬件平臺
10．2．5算法運(yùn)行結(jié)果
縮略語
參考文獻(xiàn)