電磁兼容的印制電路板設(shè)計(jì)（原書(shū)第二版）

譯者序
前言
第1章　概述
　1.1　基本定義
　1.2　電磁環(huán)境基本要素
　1.3　電磁干擾的類型
　1.4　北美電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
　1.5　國(guó)際通用電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
　1.6　標(biāo)準(zhǔn)概述
　　1.6.1　基本標(biāo)準(zhǔn)
　　1.6.2　通用標(biāo)準(zhǔn)
　　1.6.3　產(chǎn)品族標(biāo)準(zhǔn)
　　1.6.4　rrE產(chǎn)品的分級(jí)
　1.7　電磁發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)
　1.8　電磁抗擾度標(biāo)準(zhǔn)
　1.9　北美標(biāo)準(zhǔn)的附加要求
　1.10　補(bǔ)充說(shuō)明
　參考文獻(xiàn)
第2章　印制電路板基礎(chǔ)
　2.1　無(wú)源器件隱含的射頻特性
　2.2　PCB怎樣產(chǎn)生射頻能量
　2.3　磁通和磁通對(duì)消
　2.4　線條拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
　　2.4.1　微帶線
　　2.4.2　帶狀線
　2.5　疊層安排
　　2.5.1　單面板設(shè)計(jì)
　　2.5.2　雙層板設(shè)計(jì)
　　2.5.3　四層板設(shè)計(jì)
　　2.5.4　六層板設(shè)計(jì)
　　2.5.5　八層板設(shè)計(jì)
　　2.5.6　十層板設(shè)計(jì)
　2.6　射頻轉(zhuǎn)移
　2.7　共模和差模電流
　　2.7.1　差模電流
　　2.7.2　共模電流
　2.8　射頻電流密度分布
　2.9　接地方法
　　2.9.1　單點(diǎn)接地
　　2.9.2　多點(diǎn)接地
　2.10　信號(hào)與地環(huán)路（包括渦流電流）
　2.11　接地連接的距離
　2.12　像平面
　2.13　像平面上的切縫
　2.14　功能分區(qū)
　2.15　臨界頻率（A／20）
　2.16　邏輯族
　參考文獻(xiàn)
第3章　旁路和退耦
　3.1　諧振原理
　　3.1.1　串聯(lián)諧振
　　3.1.2　并聯(lián)諧振
　　3.1.3　串并聯(lián)諧振
　3.2　物理特性
　　3.2.1　阻抗
　　3.2.2　電容器類型
　　3.2.3　能量?jī)?chǔ)存
　　3.2.4　諧振
　3.3　并聯(lián)電容
　3.4　電源平面和接地平面
　　3.4.1　電源平面和接地平面間電容的計(jì)算
　　3.4.2　平面電容和分立電容器的聯(lián)合效果
　　3.4.3　嵌入式電容
　3.5　布置
　　3.5.1　電源平面
　　3.5.2　PCB等效電路模型
　　3.5.3　退耦電容
　　3.5.4　單層板和雙層板的裝配
　　3.5.5　貼裝焊盤
　　3.5.6　微過(guò)孔
　3.6　如何恰當(dāng)?shù)剡x擇電容器
　　3.6.1　旁路和退耦
　　3.6.2　信號(hào)線條的電容效應(yīng)
　　3.6.3　儲(chǔ)能電容
　參考文獻(xiàn)
第4章　時(shí)鐘電路、布線和端接
第5章　互連和I／／O
第6章　靜電放電的防護(hù)
第7章　背板、帶狀電纜和功能板
第8章　其他設(shè)計(jì)技術(shù)一
附錄
　附錄A設(shè)計(jì)技術(shù)總匯
　附錄B國(guó)際電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)
　附錄c分貝
　附錄D單位換算表