電子電鍍技術(shù)

前言
第1章 電子工業(yè)與電鍍
1.1 從電子講起
1.2 電子工業(yè)的興起
1.3 電鍍在電子工業(yè)中的作用
1.3.1 電子產(chǎn)品與電鍍
1.3.2 電子產(chǎn)品的防護(hù)性電鍍
1.3.3 電子產(chǎn)品的裝飾性電鍍
1.3.4 電子產(chǎn)品的功能性電鍍
1.3.5 電子電鍍的概念
參考文獻(xiàn)
第2章 電鍍基本知識
2.1 關(guān)于電鍍
2.1.1 電鍍技術(shù)介紹
2.1.2 電鍍的基本原理
2.1.2.1 電化學(xué)基本知識
2.1.2.2 電沉積過程基本知識
2.1.3 電鍍過程及其相關(guān)計(jì)算
2.1.3.1 電流效率的計(jì)算
2.1.3.2 鍍層厚度的計(jì)算
2.1.3.3 電極電位的計(jì)算
2.1.4 現(xiàn)代電鍍技術(shù)及其添加劑
2.1.4.1 現(xiàn)代電鍍技術(shù)
2.1.4.2 電鍍添加劑
2.2 滾鍍技術(shù)
2.2.1 滾鍍技術(shù)的特點(diǎn)
2.2.1.1 滾鍍的優(yōu)點(diǎn)
2.2.1.2 滾鍍的缺點(diǎn)和改進(jìn)
2.2.2 影響滾鍍工藝的因素
2.2.2.1 滾筒眼孔徑的影響
2.2.2.2 轉(zhuǎn)速的影響
2.2.2.3 裝載量的影響
2.2.2.4 電流強(qiáng)度的影響
2.2.2.5 鍍液成分的影響
2.2.2.6 產(chǎn)品形狀的影響
2.2.3 滾鍍設(shè)備
2.3 電鍍所需要的資源
2.3.1 整流電源
2.3.2 電鍍槽
2.3.3 輔助設(shè)備
2.3.3.1 加溫或降溫裝置
2.3.3.2 陰極移動或攪拌裝置
2.3.3.3 過濾和循環(huán)過濾設(shè)備
2.3.3.4 電鍍槽必備附件
2.3.3.5 掛具
2.3.4 自動和半自動電鍍生產(chǎn)線
2.3.5 電鍍液
2.3.5.1 主鹽
2.3.5.2 絡(luò)合劑或其他配體
2.3.5.3 輔鹽
2.3.5.4 電鍍添加劑
2.3.5.5 配制鍍液的水
2.4 電鍍標(biāo)準(zhǔn)與鍍層標(biāo)記
2.4.1 關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)
2.4.2 電鍍標(biāo)準(zhǔn)
2.4.3 金屬鍍層及化學(xué)處理表示方法
2.4.4 關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)的先進(jìn)性和水平
參考文獻(xiàn)
第3章 電子電鍍工藝
3.1 電子電鍍綜述
3.1.1 電子電鍍的特點(diǎn)
……
第4章 印制線路板電鍍
第5章 微波器件電鍍
第6章 電子連接器電鍍
第7章 線材電鍍
第8章 塑料電鍍
第9章 納米電鍍
第10章 磁性材料電鍍
第11章 電子電鍍的常見故障與排除
第12章 電子電鍍與環(huán)境保護(hù)
附錄