PowerPCB 2007常用功能于應(yīng)用實(shí)例精講

定　價(jià)：￥48.00

作　者：	何勇等
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)

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ISBN：	9787121057663	出版時(shí)間：	2008-03-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16	頁(yè)數(shù)：	370 pages	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　全書(shū)針對(duì)PowerPCB的最新版本 2007系列，通過(guò)實(shí)例精講的形式，詳細(xì)介紹了PowerPCB常用功能與應(yīng)用設(shè)計(jì)的方法和技巧。全書(shū)共分4篇、19章，第一篇為PowerPCB 2007基礎(chǔ)入門知識(shí)；第二篇為PowerPCB 2007常用功能介紹；第三篇為PowerPCB 2007典型應(yīng)用實(shí)例；第四篇?dú)w納了PowerPCB 2007 工程設(shè)計(jì)的技巧、經(jīng)驗(yàn)與常見(jiàn)問(wèn)題解答，附錄中提供了常用快捷鍵、工藝技術(shù)指標(biāo)，以及常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)解析，幫助讀者解決設(shè)計(jì)中遇見(jiàn)的各種問(wèn)題，鞏固所學(xué)知識(shí)，快速提高和應(yīng)用，完成從入門到精通的飛躍。本書(shū)配有光盤，包含了全書(shū)所有實(shí)例的原理圖文件，方便讀者學(xué)習(xí)和使用。本書(shū)適合計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子及硬件等相關(guān)專業(yè)的大學(xué)生，以及從事PowerPCB設(shè)計(jì)的科研人員使用，是學(xué)習(xí)PowerPCB 2007技術(shù)必備的理想?yún)⒖紩?shū)。

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

第一篇 PADS Layout基礎(chǔ)入門
第1章 PADS Layout 2007概述 2
1.1 PADS Layout 2007功能和特點(diǎn) 2
1.1.1 PADS Layout 2007常用功能 2
1.1.2 PADS Layout 2007新特點(diǎn) 7
1.2 PADS Layout 2007系統(tǒng)配置
1.2 環(huán)境 10
1.3 PADS Layout 2007安裝步驟 11
1.4 本章小結(jié) 16
第2章 PADS Layout 2007界面環(huán)境 17
2.1 主界面組成 17
2.2 工作區(qū) 19
2.3 菜單區(qū) 20
2.4 工具欄區(qū) 27
2.5 本章小結(jié) 29
第3章 PADS Layout 2007參數(shù)
第3章設(shè)置 30
3.1 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置 30
3.2 設(shè)計(jì)規(guī)則參數(shù)設(shè)置 44
3.2.1 Default（默認(rèn)）設(shè)置 44
3.2.2 Class（類）設(shè)置 49
3.2.3 Net（網(wǎng)絡(luò)）設(shè)置 50
3.2.4 Group（組）設(shè)置 50
3.2.5 Pin Pairs（管腳對(duì)）設(shè)置 50
3.2.6 Decal（封裝）設(shè)置 51
3.2.7 Component（元件）設(shè)置 51
3.2.8 Conditional Rule（條件規(guī)則）
3.2.8 設(shè)置 51
3.2.9 Differential Pairs（差分對(duì)）
3.2.9 設(shè)置 52
3.3 板層參數(shù)設(shè)置 53
3.4 其他參數(shù)設(shè)置 55
3.5 本章小結(jié) 59
第4章 PADS Layout 2007基礎(chǔ)操作 60
4.1 鼠標(biāo)操作 60
4.2 文件操作 62
4.3 常用無(wú)模命令 63
4.4 視圖控制 66
4.5 本章小結(jié) 68
第二篇 PADS Layout 2007常用功能
第5章元件庫(kù)的建立及封裝技術(shù) 70
第6章自動(dòng)尺寸標(biāo)注和目標(biāo)連接嵌入 93
第7章網(wǎng)表導(dǎo)入與工程修改 102
第8章元件布局技術(shù) 114
第9章布線設(shè)計(jì)技術(shù) 135
第10章設(shè)計(jì)檢查與驗(yàn)證 171
第11章數(shù)據(jù)的輸出 179
第三篇典型應(yīng)用實(shí)例
第12章入門實(shí)例1——元件封裝制作實(shí)例 194
第13章入門實(shí)例2——雙層板布板實(shí)例 212
第14章提高實(shí)例1——U盤PCB （四層板）布板 240
第15章提高實(shí)例2——SATA移動(dòng) 硬盤控制器布板 273
第16章經(jīng)典實(shí)例1——基于FPGA 的PCI接口布板 290
第17章經(jīng)典實(shí)例2——ARM學(xué)習(xí)板（六層板）布板 319
第四篇 PCB設(shè)計(jì)工程經(jīng)驗(yàn)與常見(jiàn)問(wèn)題解答
第18章 PCB設(shè)計(jì)技巧與注意事項(xiàng) 340
第19章 PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題解答 344
附錄A PADS Layout常用快捷鍵 361
附錄B 參考工藝技術(shù)指標(biāo) 364
附錄C PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)術(shù)語(yǔ)解析 365