微系統(tǒng)自動(dòng)化裝配技術(shù)

第1章 微系統(tǒng)裝配技術(shù)概述
　1.1 概述
　　1.1.1 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）概述
　　1.1.2 微裝配（Micro Assembly）系統(tǒng)概述
　1.2 微系統(tǒng)裝配技術(shù)
　　1.2.1 微裝配發(fā)展階段
　　1.2.2 微裝配方法
　　1.2.3 微裝配分類
　1.3 微裝配系統(tǒng)的組成、功能及特點(diǎn)
　　1.3.1 系統(tǒng)組成
　　1.3.2 系統(tǒng)特點(diǎn)
　　1.3.3 系統(tǒng)功能
　1.4 微系統(tǒng)裝配發(fā)展方向
第2章 微夾持驅(qū)動(dòng)與操作技術(shù)
　2.1 微夾持驅(qū)動(dòng)與操作技術(shù)概述
　　2.1.1 微夾持技術(shù)概況
　　2.1.2 微夾持器類型
　2.2 微夾持驅(qū)動(dòng)技術(shù)
　　2.2.1 靜電驅(qū)動(dòng)
　　2.2.2 熱驅(qū)動(dòng)
　　2.2.3 電磁驅(qū)動(dòng)
　　2.2.4 壓電驅(qū)動(dòng)
　　2.2.5 超磁致伸縮驅(qū)動(dòng)
　2.3 微操作技術(shù)
　　2.3.1 微操作技術(shù)概述
　　2.3.2 微操作的特點(diǎn)
　　2.3.3 微操作黏附現(xiàn)象
　　2.3.4 人―機(jī)交互微操作環(huán)境
　　2.3.5 典型微操作技術(shù)及應(yīng)用
　2.4 微夾持器的設(shè)計(jì)與實(shí)踐
　　2.4.1 微夾持器總體方案
　　2.4.2 微夾持器的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
　　2.4.3 微夾持器加工工藝設(shè)計(jì)
　　2.4.4 微夾持特性分析與仿真
第3章 微系統(tǒng)裝配視覺(jué)技術(shù)
3.1 視覺(jué)技術(shù)概述
3.1.1 基本原理
3.1.2 視覺(jué)系統(tǒng)的組成
3.2 視覺(jué)系統(tǒng)功能與實(shí)現(xiàn)
3.2.1 系統(tǒng)功能
3.2.2 視覺(jué)實(shí)現(xiàn)
3.3 圖像處理技術(shù)
3.3.1 圖像預(yù)處理
3.3.2 邊緣檢測(cè)
3.3.3 目標(biāo)識(shí)別
3.3.4 圖像特征跟蹤
3.4 自動(dòng)調(diào)焦技術(shù)
3.4.1 自動(dòng)調(diào)焦原理與方法
3.4.2 圖像處理法自動(dòng)調(diào)焦
3.4.3 微裝配自動(dòng)調(diào)焦實(shí)現(xiàn)
3.5 深度信息提取
3.6 視覺(jué)技術(shù)的應(yīng)用
3.6.1 典型微裝配視覺(jué)系統(tǒng)
3.6.2 發(fā)展趨勢(shì)
第4章 微系統(tǒng)裝配控制技術(shù)
4.1 概述
4.2 控制技術(shù)
4.2.1 虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)
4.2.2 視覺(jué)伺服控制技術(shù)
4.2.3 過(guò)程仿真
4.2.4 人-機(jī)交互技術(shù)
4.3 典型應(yīng)用
4.3.1 基于微機(jī)器人的微裝配系統(tǒng)FMMS
4.3.2 基于視覺(jué)伺服的微裝配系統(tǒng)
第5章 微型機(jī)器人技術(shù)
5.1 微型機(jī)器人概述
5.1.1 概述
5.1.2 系統(tǒng)分類
5.1.3 系統(tǒng)組成
5.2 微型機(jī)器人驅(qū)動(dòng)技術(shù)
5.2.1 驅(qū)動(dòng)方法概述
5.2.2 壓電微電機(jī)驅(qū)動(dòng)
5.2.3 電磁微電機(jī)驅(qū)動(dòng)
5.2.4 磁致伸縮驅(qū)動(dòng)
5.3 微機(jī)器人裝配發(fā)展趨勢(shì)及典型應(yīng)用
5.3.1 發(fā)展趨勢(shì)
5.3.2 典型應(yīng)用
第6章 微/納自組裝技術(shù)
6.1 微納自組裝概述
6.1.1 基本原理
6.1.2 系統(tǒng)特點(diǎn)
6.2 自組裝概念與原理
6.2.1 自組裝概念
6.2.2 自組裝分類及原理
6.3 微納系統(tǒng)自組裝技術(shù)
6.3.1 納米技術(shù)的發(fā)展
6.3.2 MEMS中的自組裝技術(shù)
6.4 自組裝的典型應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)
6.4.1 制造納米機(jī)械器件
6.4.2 用自組裝進(jìn)行微器件裝配
6.4.3 自組裝的發(fā)展趨勢(shì)
第7章 微系統(tǒng)裝配設(shè)計(jì)與實(shí)踐
7.1 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)
7.1.1 系統(tǒng)組成
7.1.2 系統(tǒng)模塊
7.1.3 系統(tǒng)建模
　7.2 微動(dòng)工作臺(tái)設(shè)計(jì)
7.2.1 結(jié)構(gòu)組成
7.2.2 驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)
7.2.3 柔性機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)
　7.3 驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)
7.3.1 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
7.3.2 控制系統(tǒng)
　7.4 系統(tǒng)裝配實(shí)驗(yàn)
7.4.1 系統(tǒng)標(biāo)定
7.4.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
參考文獻(xiàn)