Protel 99SE自學(xué)手冊：實例應(yīng)用篇

第1章　初識Protel 99 SE　
1.1　Protel 99 SE的組成和特性　
　　1.1.1　Protel 99 SE的組成　
　　1.1.2　Protel 99 SE的特性　
　1.2　啟動Protel 99 SE　
　1.3　Design Explorer(設(shè)計導(dǎo)航)界面　
　　1.3.1　菜單欄　
　　1.3.2　工具欄　
　　1.3.3　工作區(qū)窗口　
　　1.3.4　文檔管理器　
　　1.3.5　狀態(tài)欄及命令行　
　1.4　設(shè)計操作　
　　1.4.1　新建設(shè)計　
　　1.4.2　打開設(shè)計　
　1.5　技能點(diǎn)撥　
　　1.5.1　設(shè)置界面字體　
　　1.5.2　設(shè)置自動存盤功能　
　　1.5.3　自定義菜單　
　　1.5.4　自定義工具欄　
　　1.5.5　自定義快捷鍵　
　　1.5.6　設(shè)計組管理　
第2章　原理圖元件及元件庫的制作　
　2.1　電路元件庫簡介　
　　2.1.1　Miscellaneous Devices-ddb庫　
　　2.1.2　Protel DOS Schematic Libraries-ddb庫文件簡介　
　2.2　新建原理圖元件庫　
　2.3　元件繪圖工具　
　　2.3.1　繪圖工具欄　
　　2.3.2　IEEE工具欄　
　　2.3.3　實例2-1：繪制二極管　
　　實例2-1　繪制二極管　
　　2.3.4　實例2-2：繪制庫元件74F11　
　　實例2-2　繪制庫元件　
　2.4　元件管理器　
　　2.4.1　Components(元件)選項區(qū)域　
　　2.4.2　Group(群組)選項區(qū)域　
　　2.4.3　Pins(引腳)選項區(qū)域　
　　2.4.4　Mode(模式)選項區(qū)域　
　2.5　綜合實例　
　　2.5.1　實例2-3：繪制單刀六擲開關(guān)　
　　實例2-3　繪制單刀六擲開關(guān)　
　　2.5.2　實例2-4：制作三態(tài)四緩沖器　
　　實例2-4　制作三態(tài)四緩沖器　
　　2.5.3　制作簡單的AT89C2051元件　
　　實例2-5　制作元件AT89C2051　
　2.6　技能點(diǎn)撥　
　　2.6.1　隱含引腳的處理　
　　2.6.2　引腳排列無關(guān)性　
第3章　電路原理圖設(shè)計　
　3.1　原理圖設(shè)計步驟和基本原則　
　3.2　原理圖編輯環(huán)境　
　3.3　原理圖管理器　
　　3.3.1　瀏覽原理圖　
　　3.3.2　瀏覽原理圖內(nèi)容　
　3.4　設(shè)置圖紙環(huán)境、網(wǎng)格和光標(biāo)　
　　3.4.1　設(shè)置圖紙尺寸　
　　3.4.2　設(shè)置圖紙參數(shù)　
　　3.4.3　設(shè)置網(wǎng)格　
　　3.4.4　設(shè)置光標(biāo)　
　　3.4.5　實例3-1：設(shè)定A4圖紙　
　　實例3-1　設(shè)定A4圖紙　
　3.5　元件操作　
　　3.5.1　放置元件　
　　3.5.2　設(shè)置元件屬性　
　　3.5.3　設(shè)置元件名顯示屬性　
　　3.5.4　設(shè)置元件編號屬性　
　　3.5.5　實例3-2：放置元器件47K電阻和穩(wěn)壓器元件7815　
　　實例3-2　放置元器件47K電阻和穩(wěn)壓器元件7815　
　3.6　電路繪制　
　　3.6.1　電路繪制概述　
　　3.6.2　實例3-3：繪制穩(wěn)壓電源電路　
　　實例3-3　繪制穩(wěn)壓電源電路　
　　3.6.3　實例3-4：簡單的四分頻電路　
　　實例3-4　設(shè)計四分頻電路　
　　3.6.4　實例3-5：繪制編碼器電路　
　　實例3-5　繪制編碼器電路　
　　3.6.5　實例3-6：簡單的4*4行列式鍵盤控制　
　　實例3-5　4*4行列式鍵盤控制電路　
　　3.6.6　實例3-7：濾波穩(wěn)壓電路　
　　實例3-7　濾波穩(wěn)壓電路　
　3.7　繪圖工具　
　　3.7.1　繪圖工具概述　
　　3.7.2　實例3-8：濾波穩(wěn)壓電路　
　　實例3-8　濾波穩(wěn)壓電路　
　3.8　編輯對象　
　　3.8.1　編輯元件屬性　
　　3.8.2　聚焦對象　
　　3.8.3　選擇對象　
　　3.8.4　移動對象　
　　3.8.5　拖動對象　
　　3.8.6　刪除對象　
　　3.8.7　復(fù)制、剪切與粘貼　
　　3.8.8　對象疊放次序　
　　3.8.9　對象排列與對齊　
　　3.8.10　一般繪圖工具編輯　
　3.9　技能點(diǎn)撥　
　　3.9.1　字符串查找與替換　
　　3.9.2　元件重新編號　
第4章　原理圖設(shè)計進(jìn)階　
　4.1　層次原理圖設(shè)計　
　　4.1.1　電路圖的連通性　
　　4.1.2　自頂向下的設(shè)計方法　
　　4.1.3　自底向上設(shè)計方法　
　　4.1.4　多張電路圖設(shè)計的導(dǎo)航　
　4.2　實例4-1：放置方塊圖　
　　實例4-1　放置方塊圖　
　4.3　綜合實例　
　　4.3.1　實例4-2：Z80 Microprocessor(自頂向下的設(shè)計)　
　　實例4-2　Z80 Microprocessor(自頂向下設(shè)計)　
　　4.3.2　實例4-3：Z80 Microprocessor(自底向上的設(shè)計)　
　　實例4-3　Z80 Microprocessor(自底向上設(shè)計)　
　4.4　電氣法則檢查　
　　4.4.1　實例4-4：穩(wěn)壓電源電路的ERC檢查　
　　實例4-4　穩(wěn)壓電源電路的ERC檢查　
　　4.4.2　設(shè)置ERC(電氣法則檢查)選項　
　　4.4.3　設(shè)置選項規(guī)則　
　4.5　網(wǎng)絡(luò)表的生成　
　　4.5.1　設(shè)置網(wǎng)絡(luò)表選項　
　　4.5.2　網(wǎng)絡(luò)表格式　
　4.6　報表的生成　
　　4.6.1　報表生成概述　
　　4.6.2　實例4-5：Z80 Processor元件清單　
　　實例4-5　Z80 Processor元件清單　
　4.7　打印原理圖　
　4.8　技能點(diǎn)撥　
　　4.8.1　典型的ERC錯誤原因　
　　4.8.2　將原理圖嵌入到Word　
第5章　印刷電路板基礎(chǔ)　
　5.1　印刷電路板的結(jié)構(gòu)及相關(guān)組件　
　　5.1.1　印刷電路板的結(jié)構(gòu)　
　　5.1.2　元件的封裝　
　　5.1.3　銅膜導(dǎo)線　
　　5.1.4　焊點(diǎn)、導(dǎo)孔　
　　5.1.5　安全間距　
　5.2　常用印刷電路板材料　
　5.3　電路板制作方法　
　5.4　印刷電路板的組裝形式和加工的工藝流程　
　　5.4.1　表面組裝　
　　5.4.2　表面混裝　
　　5.4.3　再流焊和波峰焊　
　5.5　技能點(diǎn)撥　
　　5.5.1　簡易單面板制作　
　　5.5.2　簡易雙面板制作　
第6章　制作PCB元件封裝庫　
　6.1　封裝概述　
　　6.1.1　分立元件封裝　
　　6.1.2　IC封裝　
　6.2　封裝設(shè)計準(zhǔn)則　
　　6.2.1　THC焊盤設(shè)計　
　　6.2.2　矩形片式元器件焊盤設(shè)計　
　　6.2.3　SOT焊盤設(shè)計　
　　6.2.4　歐翼型引腳IC(集成電路)、SOP(小尺寸封裝)、QFP(四邊引出扁平封裝)　
　　6.2.5　J型引腳IC(SOJ)、PLCC(塑料有引線芯片載體)　
　6.3　選擇封裝形式的基本原則　
　　6.3.1　選擇可易獲得的封裝　
　　6.3.2　器件成本　
　　6.3.3　機(jī)箱空間、熱影響　
　　6.3.4　組裝方便、焊接可靠、是否影響器件性能　
　　6.3.5　方便測試和維修　
　6.4　新建元件封裝庫　
　6.5　實例6-1：制作電容元件　
　　實例6-1　制作電容元件　
　6.6　手動設(shè)計引腳封裝　
　　6.6.1　手動設(shè)計引腳封裝前的設(shè)置　
　　6.6.2　實例6-2：制作元件DIP-10　
　　實例6-2　制作元件DIP-10　
　　6.6.3　實例6-3：制作Multiwatt 15元件　
　　實例6-3　制作Multiwatt 15元件　
　　6.6.4　實例6-4：七段數(shù)碼管元器件的設(shè)計　
　　實例6-4　制作七段數(shù)碼顯示器　
　6.7　印刷電路板封裝庫　
　　6.7.1　管理引腳封裝庫　
　　6.7.2　實例6-5：制作74Ls373封裝庫(創(chuàng)建封裝庫)　
　　實例6-5　制作74Ls373封裝庫　
　6.8　實例6-6：生成74Ls373庫文件　
　　實例6-6　生成74Ls373庫文件　
　6.9　技能點(diǎn)撥　
　　6.9.1　可變電阻　
　　6.9.2　二極管　
　　6.9.3　晶體管　
第7章　印刷電路板的制作　
　7.1　印刷電路板設(shè)計流程　
　7.2　板層基礎(chǔ)　
　　7.2.1　信號板層　
　　7.2.2　內(nèi)層板層　
　　7.2.3　機(jī)構(gòu)板層　
　　7.2.4　阻焊板層　
　　7.2.5　錫膏板層　
　　7.2.6　絲印板層　
　　7.2.7　鉆孔板層　
　　7.2.8　禁止布線板層　
　　7.2.9　多級板層　
　　7.2.10　設(shè)置工作層面　
　7.3　設(shè)置印刷電路板參數(shù)　
　　7.3.1　設(shè)置可選選項　
　　7.3.2　設(shè)置顯示選項　
　　7.3.3　設(shè)置顏色選項　
　　7.3.4　設(shè)置顯示/隱藏選項　
　　7.3.5　設(shè)置默認(rèn)選項　
　7.4　設(shè)計板框　
　　7.4.1　實例7-1：向?qū)гO(shè)計板框　
　　實例7-1　向?qū)гO(shè)計板框　
　　7.4.2　實例7-2：設(shè)計驅(qū)動微型馬達(dá)的板框　
　　實例7-2　設(shè)計驅(qū)動微型馬達(dá)的板框　
　7.5　加載、卸載封裝庫　
　7.6　裝入網(wǎng)絡(luò)表與元件　
　　7.6.1　實例7-3：裝入Z80 Clock(時鐘)電路的網(wǎng)絡(luò)表與元件　
　　實例7-3　利用網(wǎng)絡(luò)表文件裝入Z80處理器Clock電路的網(wǎng)絡(luò)表與元件　
　　7.6.2　實例7-4：利用同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表與元件　
　　實例7-4　利用同步器裝入Z80處理器Clock電路的網(wǎng)絡(luò)表與元件　
　7.7　整體布局原則　
　　7.7.1　流向原則　
　　7.7.2　最近相鄰原則　
　　7.7.3　均布原則　
　　7.7.4　抗干擾原則　
　　7.7.5　熱效應(yīng)原則　
　　7.7.6　易維修原則　
　　7.7.7　易調(diào)節(jié)原則　
　　7.7.8　抵抗受力原則　
　　7.7.9　易組裝原則　
　　7.7.10　安全原則　
　　7.7.11　其他原則　
　7.8　元件布局　
　　7.8.1　實例7-5：Z80處理器Clock電路的自動布局　
　　實例7-5　Z80處理器Clock電路的自動布局　
　　7.8.2　手工布局　
　　7.8.3　調(diào)整元件標(biāo)注　
　7.9　印刷電路板編輯　
　　7.9.1　選擇　
　　7.9.2　撤銷選擇　
　　7.9.3　刪除　
　　7.9.4　更改元件　
　　7.9.5　移動元件　
　　7.9.6　其他操作　
　7.10　布線原則　
　　7.10.1　連線精簡原則　
　　7.10.2　安全載流原則　
　　7.10.3　電磁抗干擾原則　
　　7.10.4　環(huán)境效應(yīng)原則　
　　7.10.5　安全工作原則　
　　7.10.6　組裝方便、規(guī)范原則　
　　7.10.7　經(jīng)濟(jì)原則　
　7.11　自動布線　
　　7.11.1　自動布線前的準(zhǔn)備工作　
　　7.11.2　網(wǎng)絡(luò)密度分析　
　　7.11.3　設(shè)置自動布線規(guī)則　
　　7.11.4　自動布線前保留預(yù)布線　
　　7.11.5　手工配置自動布線方法　
　　7.11.6　運(yùn)行自動布線　
　　7.11.7　在自動布線過程中加入測試點(diǎn)　
　7.12　手工布線　
　　7.12.1　拆線　
　　7.12.2　修改走線　
　　7.12.3　覆銅、包地、補(bǔ)淚滴　
　7.13　綜合實例　
　　7.13.1　實例7-6：添加Z80處理器Clock電路的信號端子　
　　實例7-6　添加Z80處理器Clock電路的信號端子　
　　7.13.2　實例7-7：加寬Clock電路的接地線和電源線　
　　實例7-7　加寬Clock電路的接地線和電源線　
　　7.13.3　實例7-8：打靶訓(xùn)練模擬器電路設(shè)計　
　　實例7-8　打靶訓(xùn)練模擬器電路設(shè)計　
　7.14　　技能點(diǎn)撥　
　　7.14.1　可靠性設(shè)計　
　　7.14.2　電磁抗干擾　
　　7.14.3　層疊設(shè)計原則　
　　7.14.4　過孔設(shè)計　
　　7.14.5　降低噪聲與電磁干擾　
　　7.14.6　熱設(shè)計　
　　7.14.7　文檔越存越大　
　　7.14.8　總是自動備份文件　
　　7.14.9　印刷電路板完成后原理圖有誤　
　　7.14.10　方便設(shè)計的交叉參考　
　　7.14.11　開方孔　
　　7.14.12　等寬導(dǎo)線增加載流能力　
　　7.14.13　更改覆銅　
　　7.14.14　提高多層板布線空間的內(nèi)層分割方案　
第8章　PCB繪圖工具及定位技巧　
　8.1　PCB繪圖工具　
　8.2　繪制工具的使用　
　　8.2.1　實例8-1：繪制導(dǎo)線　
　　實例8-1　繪制導(dǎo)線　
　　8.2.2　繪制連線　
　　8.2.3　實例8-2：放置焊盤　
　　實例8-2　放置焊盤　
　　8.2.4　放置過孔　
　　8.2.5　實例8-3：放置字符串　
　　實例8-3　放置字符串　
　　8.2.6　實例8-4：放置坐標(biāo)位置　
　　實例8-4　放置坐標(biāo)位置　
　　8.2.7　實例8-5：設(shè)置尺寸標(biāo)注　
　　實例8-5　放置尺寸標(biāo)注　
　　8.2.8　實例8-6：設(shè)定原點(diǎn)　
　　實例8-6　設(shè)定原點(diǎn)　
　　8.2.9　實例8-7：放置元件　
　　實例8-7　放置元件　327
　　8.2.10　實例8-8～實例8-11：繪制圓弧　
　　實例8-8　邊緣法繪制90°圓弧　
　　實例8-9　中心法繪制圓弧　
　　實例8-10　邊緣法繪制圓弧　
　　實例8-11　繪制整個圓弧　
　　8.2.11　實例8-12～實例8-13：放置填充　
　　實例8-12　放置矩形填充　
　　實例8-13　放置多變形填充　
　8.3　在PCB上定位元件　
　　8.3.1　實例8-14：手工定位元件　
　　實例8-14　手工定位元件　
　　8.3.2　智能自動定位元件　
　8.4　技能點(diǎn)撥　
　　8.4.1　手動移動圖紙　
　　8.4.2　使用迷你視窗定位　
　　8.4.3　跳到指定位置　
　　8.4.4　瀏覽元件　
第9章　PCB設(shè)計進(jìn)階　
　9.1　實例9-1：Clock電路的DRC檢查　
　　實例9-1　Clock電路的DRC檢查　
　9.2　輸出PCB文件　
　　9.2.1　實例9-2：Clock電路元件的重新編號　
　　實例9-2　Clock電路元件的重新標(biāo)號　
　　9.2.2　電路板的輸出　
　　9.2.3　實例9-3：LCD Controller電路的3D預(yù)覽　
　　實例9-3　LCD Controller電路的3D預(yù)覽　
　9.3　技能點(diǎn)撥　
第10章　報表輸出　
　10.1　新建CAM文件　
　　10.1.1　直接創(chuàng)建CAM文件　
　　10.1.2　由PCB創(chuàng)建CAM文件　
　10.2　制作光繪文件報表　
　　10.2.1　實例10-1：由向?qū)?chuàng)建光繪文件　
　　實例10-1　由向?qū)?chuàng)建光繪文件　
　　10.2.2　直接創(chuàng)建光繪文件　
　　10.2.3　創(chuàng)建光繪數(shù)據(jù)報表　
　10.3　創(chuàng)建其他報表　
　　10.3.1　實例10-2：創(chuàng)建CPU引腳信息報表　
　　實例10-2　創(chuàng)建CPU引腳信息報表　
　　10.3.2　實例10-3：創(chuàng)建CPU電路板信息報表　
　　實例10-3　創(chuàng)建CPU電路板信息報表　
　　10.3.3　實例10-4：創(chuàng)建設(shè)計層次報表　
　　實例10-4　由向?qū)?chuàng)建光繪文件　
　　10.3.4　實例10-5：創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報表　
　　實例10-5　創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報表　
　　10.3.5　實例10-6：創(chuàng)建信號完整性報表　
　　實例10-6　創(chuàng)建信號完整性報表　
　　10.3.6　實例10-7：創(chuàng)建NC鉆孔文件　
　　實例10-7　創(chuàng)建NC鉆孔文件　
　　10.3.7　實例10-8：創(chuàng)建雙CPU電路的PCB材料清單　
　　實例10-8　創(chuàng)建雙CPU電路的PCB材料清單　
　10.4　技能點(diǎn)撥　
第11章　信號完整性分析　
　11.1　SI概述　
　　11.1.1　傳統(tǒng)的印刷電路板設(shè)計方法　
　　11.1.2　基于信號完整性的PCB設(shè)計　
　　11.1.3　常見SI問題及解決方法　
　11.2　設(shè)置電路板結(jié)構(gòu)　
　　11.2.1　設(shè)置銅膜厚度　
　　11.2.2　設(shè)置板層材質(zhì)、厚度　
　11.3　設(shè)置SI分析規(guī)則　
　　11.3.1　飛升時間的下降沿　
　　11.3.2　飛升時間的上升沿　
　　11.3.3　阻抗約束　
　　11.3.4　過沖的下降沿　
　　11.3.5　過沖的上升沿　
　　11.3.6　信號基值　
　　11.3.7　信號激勵　
　　11.3.8　信號上位值　
　　11.3.9　下降沿斜率　
　　11.3.10　上升沿斜率　
　　11.3.11　供電網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識　
　　11.3.12　下降沿的下沖　
　　11.3.13　上升沿的下沖　
　11.4　啟用SI分析規(guī)則　
　11.5　設(shè)置R、C、L、IC等器件的映射類型　
　11.6　分析實例　
　　11.6.1　實例11-1：SI分析　
　　實例11-1　SI分析　
　　11.6.2　實例11-2：SI反射仿真及優(yōu)化　
　　實例11-2　SI反射仿真分析　
　　11.6.3　實例11-3：SI串?dāng)_仿真　
　　實例11-3　SI串?dāng)_仿真分析　
　　11.6.4　實例11-4：SI網(wǎng)絡(luò)分析　
　　實例11-4　SI網(wǎng)絡(luò)分析　
　11.7　SI模型的建立　
　　11.7.1　轉(zhuǎn)換IBIS模型　
　　11.7.2　實例11-5：建立4081模型　
　　11.7.3　分配模型引腳　
　11.8　技能點(diǎn)撥　
第12章　電路仿真　
　12.1　仿真基本流程　
　12.2　Sim99仿真環(huán)境　
　12.3　設(shè)置和創(chuàng)建仿真元件　
　　12.3.1　SIM99中的仿真元件及設(shè)置　
　　12.3.2　SIM99中的激勵源及設(shè)置　
　　12.3.3　實例12-1：創(chuàng)建仿真元件——555定時器　
　　實例12-1　創(chuàng)建仿真元件555定時器　
　12.4　設(shè)置仿真方式及運(yùn)行仿真　
　　12.4.1　一般設(shè)置　
　　12.4.2　靜態(tài)工作點(diǎn)分析　
　　12.4.3　瞬態(tài)分析　
　　12.4.4　交流小信號分析　
　　12.4.5　直流掃描分析　
　　12.4.6　蒙特卡羅分析　
　　12.4.7　參數(shù)掃描分析　
　　12.4.8　溫度掃描分析　
　　12.4.9　傅里葉分析　
　　12.4.10　傳遞函數(shù)分析　
　　12.4.11　噪聲分析　
　　12.4.12　設(shè)置電路初始條件　
　　12.4.13　高級設(shè)置　
　12.5　仿真波形分析及操作　
　　12.5.1　顯示單個/多個波形單元　
　　12.5.2　測量波形上節(jié)點(diǎn)間距　
　　12.5.3　放大與還原　
　　12.5.4　插入和刪除波形單元　
　　12.5.5　集中與分離波形單元　
　　12.5.6　觀察節(jié)點(diǎn)波形　
　　12.5.7　波形函數(shù)的運(yùn)算　
　　12.5.8　設(shè)置兩種顯示模式　
　12.6　仿真實例　
　　12.6.1　實例12-2：二極管仿真　
　　實例12-2　二極管仿真　
　　12.6.2　實例12-3：三極管放大電路仿真　
　　實例12-3　三極管放大電路仿真　
　12.7　技能點(diǎn)撥　
　　12.7.1　導(dǎo)致仿真網(wǎng)絡(luò)表不能創(chuàng)建問題的解決　
　　12.7.2　導(dǎo)致仿真分析失敗問題的解決