無(wú)鉛焊接·微焊接技術(shù)分析與工藝設(shè)計(jì)

定　價(jià)：￥38.00

作　者：	宣大榮
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：	微電子技術(shù)系列叢書(shū)
標(biāo)　簽：	焊接工藝焊接、金屬切割及金屬粘接金屬學(xué)與金屬工藝科技

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ISBN：	9787121061325	出版時(shí)間：	2008-01-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16	頁(yè)數(shù)：	287	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)對(duì)焊料無(wú)鉛化的背景、無(wú)鉛焊料基本物理特性要求、無(wú)鉛焊接界面評(píng)價(jià)方法、電子元器件無(wú)鉛化技術(shù)要求、無(wú)鉛回流焊、波峰焊工藝設(shè)計(jì)思路及應(yīng)用實(shí)例效果、無(wú)鉛手工焊接工藝、無(wú)鉛焊接的可靠性結(jié)構(gòu)要素等給予了詳細(xì)的分析、解說(shuō)。同時(shí)，對(duì)于SMT組裝的微焊接工藝設(shè)計(jì)順序方法和不同貼裝元器件的具體設(shè)計(jì)應(yīng)用案例也做了系統(tǒng)闡述。本書(shū)是電子制造企業(yè)工程技術(shù)人員從事無(wú)鉛化組裝的必備參考資料，也可作為相關(guān)專(zhuān)業(yè)大中專(zhuān)院校師生的參考指導(dǎo)用書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章焊料無(wú)鉛化的背景
1．1 焊料無(wú)鉛化的背景
1．2 無(wú)鉛化的規(guī)定及其提案
1．3 焊料無(wú)鉛化的必要特性
1．4 世界各國(guó)無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)狀況
1．4．1 美國(guó)的開(kāi)發(fā)情況
1．4．2 歐洲的計(jì)劃
1．4．3 日本的計(jì)劃
1．5 實(shí)用無(wú)鉛焊料簡(jiǎn)介
第2章無(wú)鉛焊料基本物理特性
2．1 無(wú)鉛焊料的分類(lèi)與特性比較
2．2 Sn-Ag系合金組織與特性
2．3 sn—Bi系合金的組織與特性
2．4 Sn—Zn系合金組織與特性
2．5 sn—Cu系合金的組織與特性
第3章無(wú)鉛焊接界面特性和評(píng)價(jià)
3．1 潤(rùn)濕性
3．2 無(wú)鉛焊接的界面組織
3．3 焊點(diǎn)性能分析
3．4 絕緣性分析
3．5 焊接界面的強(qiáng)度及評(píng)價(jià)方式
第4章電子元件、封裝器件的無(wú)鉛化技術(shù)
4．1 電子元件的無(wú)鉛化技術(shù)
4．1．1 電子元件的無(wú)鉛化技術(shù)
4．1．2 不同無(wú)鉛化鍍層的特征
4．1．3 表面貼裝元件的無(wú)鉛化
4．1．4 引線式電子元件無(wú)鉛化
4．2 半導(dǎo)體封裝器件的無(wú)鉛化技術(shù)
........
第9章無(wú)鉛焊接發(fā)展方向
第10章微焊接工藝設(shè)計(jì)
附錄A 無(wú)鉛焊料的專(zhuān)利與三維狀態(tài)圖
附錄B無(wú)鉛焊接應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)
參考文獻(xiàn)