釬焊文集

第1章 評述
1.1 中溫ァルミニウムろぅ 接
1.2 The modification of the Nocolok flux using in aluminum brazin9
1.3 電子組裝業(yè)無鉛填料的進展
1.4 無鉛釬焊的困惑、出路和前景
第2章 釬焊過程和釬焊反應(yīng)機制
2.1 熔鹽釬劑對鋁氧化膜作用過程的研究
2.2 熔鹽釬劑與鋁氧化膜的相互作用
2.3 鋁釬焊過程中釬劑的界面活性行為
2.4 關(guān)于鋁釬焊冶金過程的一個問題
2.5 少量金屬元素對Al-Zn共晶合金釬焊點抗腐蝕性能的影響
2.6 Sn-Zn釬料與Al的作用機制
2.7 The wetting effect and interface mass-transfer
第3章 釬劑
3.1 高溫鋁釬劑的選擇
3.2 SnCl2－KCl和SnCl2-LiCl－KCl熔鹽體系相圖的研究
3.3 ZnCl2－LiCl和SnCl-ZnC12-LiCl熔鹽體系相圖的研究
3.4 LiCl－KCl－AlF3熔鹽系相圖的研究
3.5 LiCl－（2ZnCl2·KCl）－（ZnCl2·2KCl）系中的三個贗二元系
3.6 氟鋁酸鉀高溫鋁釬劑的濕法合成及其在釬焊時的作用機理
3.7 KAlF。熔液結(jié)構(gòu)的推斷
3.8 The electrochemical voltammetric behavior of molten KAlF4
3.9 Phase relations－in the system AlF3－RbF
3.10 A study on the phase diagram of AlF3－CsF system
3.11 Pseud0-binary systems CsAlF4－KAIF4 and Cs3 A1F6－K3 A1F6
3.12 Investigation of the systems KAlF4－M3A1F6（M＝Rb，Cs）
3.13 Investigation of the systems KAIF4－KBe2F5 and K3A1F6－KBe2F5
3.14 KAlF4化合物的合成
3.15 KAlF4及相關(guān)氟化物的生成和穩(wěn)定性
3.16 Recognition on systems RbF－GaF3 and CsF－GaF3
3.17 Phase diagram of the system KF－AlF3
3.18 Phase diagram of pseud0－ternary system KAlF4－K3 A1F6－KBe2 F5
3.19 Investigation of the ternary system AlF3-KF-CsF
3.20 Phase diagram of KF-InF3 system
3.21 Investigation of pseud0-ternary system AlF3-KF-KCl
3.22 SnF2的性質(zhì)及其制備
3.23 鹽酸二乙胺與己二酸、癸二酸的相關(guān)系
3.24 The surface modification of aluminum alloys by solde-coating
第4章 釬料
4.1 高溫鋁釬料的選擇及其與母材的相互作用
4.2 稀土元素對Al-Si共晶合金的變質(zhì)作用
4.3 冷卻速度和變質(zhì)劑添加濃度對Al-Si共晶合金變質(zhì)作用的影響
4.4 A1-Si共晶合金變質(zhì)機理的探討
4.5 A1-Si共晶合金變質(zhì)機理的探討（Ⅱ）
4.6 A1-Si共晶合金變質(zhì)機理的探討（Ⅱ）
4.7 A1-Si共晶合金變質(zhì)機理的探討（Ⅳ）
4.8 A1-Si共晶合金變質(zhì)機理的探討（Ⅴ）
4.9 A1-si共晶合金變質(zhì)機理的探討（Ⅵ）
4.10 A1-Cu-A9三元合金體系相圖
4.11 A1-Si-Ge三元合金相圖的研究
4.12 微量元素在液態(tài)Sn表面膜和體相中的分布及其對表面性質(zhì)的影響
4.13 微量添加元素對熔態(tài)Sn-Pb共晶合金抗氧化能力的影響
4.14 微量元素對固態(tài)錫在持續(xù)升溫時氧化過程的影響
4.15 Effect of trace additive on the process of oxidation of Sn-Pb eutectics
4.16 Sn-In-Zn三元系相圖和無鉛釬料成分的探討
4.17 Ag-Cu-Bi三元系的液相限
4.18 Ag-Cu-Ge三元系液相限
4.19 Ag-Cu Si三元系液相限
4.20 Ag-Cu-Si三元合金體系液相限
第5章 關(guān)于電子組件引線的可焊性問題
5.1 Cu與液態(tài)Sn的相互作用
5.2 Cu與液態(tài)Sn的相互作用（Ⅱ）
5.3 固-液金屬界面上金屬間化合物的非平衡生長
5.4 電子元件覆錫銅引線的腐蝕機制
5.5 Cu-Sn界面上金屬間化合物生長的抑制
附錄——論文編年目錄
后記