焊接結(jié)構(gòu)檢測(cè)技術(shù)

第1章 概論1
1.1 焊接與焊接結(jié)構(gòu)1
1.2 焊接結(jié)構(gòu)的缺陷類(lèi)型1
1.3 檢測(cè)技術(shù)綜述3
1.4 各種檢測(cè)方法的優(yōu)缺點(diǎn)4
1.5 焊接結(jié)構(gòu)檢測(cè)方法選用原則4
1.6 焊接結(jié)構(gòu)檢測(cè)檔案及工藝規(guī)程的要求4
第2章 射線檢測(cè)技術(shù)6
2.1 射線檢測(cè)的原理6
2.1.1 X射線的產(chǎn)生6
2.1.2 放射性元素與γ射線6
2.1.3 射線與物質(zhì)的相互作用7
2.2 射線檢測(cè)設(shè)備9
2.2.1 X射線管10
2.2.2 γ射線機(jī)10
2.2.3 加速器11
2.3 射線檢測(cè)工藝11
2.3.1 工藝準(zhǔn)備及透照布置11
2.3.2 透照工藝參數(shù)的確定13
2.3.3 曝光曲線的制作及應(yīng)用20
2.3.4 散射線的控制24
2.3.5 焊縫透照常規(guī)工藝27
2.4 平板對(duì)接焊縫透照技術(shù)29
2.4.1 透照布置29
2.4.2 有效透照區(qū)與膠片尺寸的確定29
2.4.3 透照參數(shù)確定30
2.5 環(huán)焊縫透照技術(shù)31
2.6 小徑管對(duì)接焊縫透照技術(shù)37
2.6.1 透照布置37
2.6.2 透照厚度變化37
2.6.3 透照次數(shù)38
2.6.4 透照參數(shù)的確定38
2.6.5 橢圓透照影像質(zhì)量39
2.6.6 小徑管橢圓透照一次成像檢出范圍計(jì)算39
2.7 變截面焊接接頭透照技術(shù)40
2.7.1 適當(dāng)提高管電壓技術(shù)41
2.7.2 雙膠片技術(shù)41
2.7.3 補(bǔ)償技術(shù)41
2.8 球罐γ射線全景曝光技術(shù)42
2.8.1 設(shè)備和器材的選擇42
2.8.2 工藝程序42
2.8.3 曝光時(shí)間的計(jì)算42
2.8.4 注意事項(xiàng)43
2.8.5 安全管理43
2.9 射線檢測(cè)實(shí)時(shí)成像技術(shù)44
2.9.1 射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)的分類(lèi)44
2.9.2 射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)的原理47
2.1 0CR與DR技術(shù)50
2.1 0.1 CR技術(shù)50
2.1 0.2 DR技術(shù)55
2.1 1層析攝影與工業(yè)CT技術(shù)59
2.1 1.1 概述59
2.1 1.2 膠片層析攝影技術(shù)59
2.1 1.3 工業(yè)CT技術(shù)60
2.1 2高能射線檢測(cè)技術(shù)66
2.1 2.1 高能X射線概述66
2.1 2.2 高能射線檢測(cè)工藝67
2.1 3中子射線照相技術(shù)69
2.1 3.1 中子射線照相的基本原理69
2.1 3.2 中子射線檢測(cè)的設(shè)備71
2.1 3.3 中子射線檢測(cè)的方法71
2.1 4射線檢測(cè)工藝規(guī)程的編制實(shí)例73
2.1 5射線檢測(cè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)77
第3章 超聲檢測(cè)技術(shù)79
3.1 超聲波檢測(cè)原理79
3.1.1 波動(dòng)的概念和超聲波特性79
3.1.2 超聲波檢測(cè)方法概述95
3.1.3 超聲波探傷儀器和探頭96
3.1.4 超聲波探傷試塊101
3.2 超聲波檢測(cè)通用技術(shù)103
3.2.1 探傷儀的調(diào)節(jié)103
3.2.2 缺陷位置的測(cè)定105
3.2.3 缺陷反射當(dāng)量或長(zhǎng)度尺寸的測(cè)定108
3.2.4 缺陷自身高度的測(cè)定110
3.2.5 缺陷性質(zhì)分析與非缺陷回波的判別114
3.3 焊接結(jié)構(gòu)用鋼板探傷技術(shù)120
3.3.1 探頭的選用120
3.3.2 標(biāo)準(zhǔn)試塊120
3.3.3 缺陷的邊界范圍或指示長(zhǎng)度的測(cè)定方法121
3.3.4 缺陷的評(píng)定方法122
3.4 焊接結(jié)構(gòu)用鋼管探傷技術(shù)122
3.5 鋼板焊縫探傷技術(shù)123
3.5.1 探測(cè)條件的選擇123
3.5.2 距離波幅曲線的繪制與應(yīng)用125
3.5.3 掃查方式127
3.5.4 缺陷位置的測(cè)定128
3.5.5 缺陷大小的測(cè)定128
3.5.6 焊縫質(zhì)量評(píng)級(jí)129
3.6 T形焊縫結(jié)構(gòu)及探傷方法129
3.7 堆焊層超聲波探傷131
3.8 奧氏體不銹鋼焊縫超聲波探傷133
3.8.1 組織特點(diǎn)133
3.8.2 探測(cè)條件的選擇134
3.8.3 對(duì)比試塊134
3.8.4 儀器調(diào)節(jié)134
3.8.5 檢測(cè)準(zhǔn)備135
3.8.6 掃查要求135
3.8.7 缺陷紀(jì)錄136
3.8.8 缺陷評(píng)定136
3.8.9 質(zhì)量分級(jí)136
3.9 鋁焊縫超聲波探傷136
3.9.1 鋁焊縫特點(diǎn)與常見(jiàn)缺陷136
3.9.2 探測(cè)條件的選擇137
3.9.3 探傷準(zhǔn)備137
3.9.4 掃查137
3.9.5 缺陷的定量檢測(cè)138
3.9.6 鋁焊縫質(zhì)量評(píng)定與分級(jí)138
3.1 0小徑管對(duì)接焊縫超聲波探傷138
3.1 0.1 小徑管焊縫的探傷特點(diǎn)138
3.1 0.2 探測(cè)條件的選擇138
3.1 0.3 檢測(cè)位置及探頭移動(dòng)區(qū)139
3.1 0.4 耦合劑139
3.1 0.5 距離波幅曲線的繪制139
3.1 0.6 掃查140
3.1 0.7 缺陷定量檢測(cè)140
3.1 0.8 缺陷的評(píng)定140
3.1 0.9 質(zhì)量分級(jí)140
3.1 1T、K、Y形管節(jié)點(diǎn)焊縫的超聲波探傷141
3.1 1.1 T、K、Y形管節(jié)點(diǎn)焊縫的結(jié)構(gòu)與探傷方法141
3.1 1.2 探測(cè)條件的選擇142
3.1 1.3 儀器的調(diào)整143
3.1 1.4 缺陷的測(cè)定與判別143
3.1 2超聲相控陣檢測(cè)技術(shù)144
3.1 2.1 原理144
3.1 2.2 焊縫超聲相控陣檢測(cè)145
3.1 2.3 超聲相控陣檢測(cè)的特殊應(yīng)用145
3.1 3TOFD檢測(cè)技術(shù)148
3.1 3.1 TOFD檢測(cè)原理148
3.1 3.2 缺陷的確定148
3.1 3.3 TOFD檢測(cè)方法的特點(diǎn)150
3.1 3.4 TOFD檢測(cè)設(shè)備150
3.1 3.5 典型TOFD缺陷信號(hào)154
3.1 3.6 TOFD檢測(cè)的應(yīng)用實(shí)例157
3.1 4超聲導(dǎo)波檢測(cè)技術(shù)159
3.1 4.1 超聲導(dǎo)波的概念159
3.1 4.2 超聲導(dǎo)波檢測(cè)技術(shù)的特點(diǎn)160
3.1 4.3 超聲導(dǎo)波檢測(cè)技術(shù)在管道檢測(cè)中的應(yīng)用160
3.1 5焊縫超聲波探傷工藝規(guī)程的編制161
3.1 5.1 檢驗(yàn)規(guī)程161
3.1 5.2 探傷工藝卡162
3.1 6超聲檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)163
第4章 滲透檢測(cè)165
4.1 滲透檢測(cè)原理與設(shè)備165
4.1.1 滲透檢測(cè)原理165
4.1.2 滲透檢測(cè)的種類(lèi)和滲透檢測(cè)劑165
4.1.3 滲透檢測(cè)設(shè)備、儀器和檢測(cè)試塊174
4.2 滲透檢測(cè)方法和工藝176
4.2.1 水洗型滲透檢測(cè)方法176
4.2.2 后乳化型滲透檢測(cè)方法177
4.2.3 溶劑去除型滲透檢測(cè)方法178
4.2.4 特殊的滲透檢測(cè)方法179
4.2.5 滲透檢測(cè)靈敏度179
4.2.6 滲透檢測(cè)方法的選用179
4.2.7 滲透檢測(cè)工藝180
4.2.8 顯示的解釋與分類(lèi)187
4.3 焊接結(jié)構(gòu)滲透檢測(cè)常見(jiàn)缺陷及其顯示特征188
4.3.1 缺陷痕跡顯示的分類(lèi)188
4.3.2 焊接結(jié)構(gòu)常見(jiàn)缺陷及其顯示特征189
4.3.3 缺陷痕跡顯示的等級(jí)評(píng)定191
4.3.4 滲透檢測(cè)記錄和報(bào)告192
4.4 焊接結(jié)構(gòu)的滲透檢測(cè)193
4.4.1 焊縫的滲透檢測(cè)193
4.4.2 坡口的滲透檢測(cè)194
4.4.3 焊接過(guò)程中的滲透檢測(cè)194
4.4.4 滲透檢測(cè)工藝卡與應(yīng)用實(shí)例194
4.5 滲透檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)198
4.5.1 滲透檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)的含義和種類(lèi)198
4.5.2 國(guó)內(nèi)焊接結(jié)構(gòu)滲透檢測(cè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)198
第5章 渦流檢測(cè)199
5.1 渦流檢測(cè)的原理和方法199
5.1.1 渦流檢測(cè)原理199
5.1.2 渦流檢測(cè)方法199
5.1.3 渦流檢測(cè)的應(yīng)用范圍200
5.1.4 渦流檢測(cè)的優(yōu)缺點(diǎn)200
5.2 渦流檢測(cè)設(shè)備201
5.2.1 渦流檢測(cè)線圈201
5.2.2 渦流檢測(cè)系統(tǒng)204
5.2.3 渦流檢測(cè)輔助裝置207
5.2.4 渦流檢測(cè)設(shè)備智能化208
5.3 標(biāo)準(zhǔn)試樣與對(duì)比試樣210
5.3.1 標(biāo)樣工件的意義及其用途211
5.3.2 人工缺陷211
5.3.3 校準(zhǔn)人工傷的加工及測(cè)量213
5.3.4 采用自然缺陷的對(duì)比試樣213
5.4 渦流檢測(cè)的基本試驗(yàn)技術(shù)214
5.4.1 試驗(yàn)規(guī)范214
5.4.2 試驗(yàn)準(zhǔn)備214
5.4.3 試驗(yàn)條件的選擇215
5.4.4 試驗(yàn)結(jié)果及其處理217
5.5 穿過(guò)式線圈渦流探傷217
5.6 金屬管道在線、離線渦流探傷218
5.7 金屬棒、線、絲材渦流探傷220
5.8 金屬管道在役渦流探傷220
5.9 渦流檢測(cè)技術(shù)的其它應(yīng)用227
5.1 0遠(yuǎn)場(chǎng)渦流檢測(cè)技術(shù)227
5.1 0.1 遠(yuǎn)場(chǎng)渦流效應(yīng)原理227
5.1 0.2 遠(yuǎn)場(chǎng)渦流技術(shù)的特點(diǎn)228
5.1 0.3 遠(yuǎn)場(chǎng)渦流檢測(cè)設(shè)備介紹229
第6章 磁粉檢測(cè)技術(shù)230
6.1 磁粉檢測(cè)原理與設(shè)備230
6.1.1 漏磁場(chǎng)與磁粉探傷230
6.1.2 漏磁場(chǎng)的形成231
6.1.3 磁粉探傷232
6.2 磁化方法和磁化電流233
6.2.1 磁化方法的分類(lèi)233
6.2.2 磁化方法與工件和缺陷的關(guān)系234
6.2.3 常用磁化方法的特點(diǎn)和適用范圍235
6.3 設(shè)備的分類(lèi)與設(shè)備組成部分240
6.3.1 磁粉探傷機(jī)的命名方法240
6.3.2 設(shè)備的分類(lèi)240
6.3.3 設(shè)備的組成部分241
6.3.4 標(biāo)準(zhǔn)試片與標(biāo)準(zhǔn)試塊242
6.4 焊接結(jié)構(gòu)磁粉探傷工藝與應(yīng)用242
6.4.1 預(yù)處理及工序安排242
6.4.2 焊接件的磁化243
6.4.3 焊件的磁粉檢測(cè)方法243
6.4.4 焊接接頭的典型磁化方法245
6.4.5 磁化規(guī)范247
6.4.6 檢測(cè)靈敏度248
6.5 磁痕觀察與記錄和報(bào)告248
6.6 后處理與退磁249
6.7 各種磁化方法的選用優(yōu)缺點(diǎn)250
6.8 磁粉探傷質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)與通用工藝251
6.8.1 磁粉檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)251
6.8.2 磁粉檢測(cè)通用工藝規(guī)程實(shí)例252
第7章 聲發(fā)射檢測(cè)259
7.1 聲發(fā)射檢測(cè)原理與檢測(cè)儀器259
7.1.1 聲發(fā)射檢測(cè)的基本原理259
7.1.2 傳感器與信號(hào)電纜259
7.1.3 信號(hào)調(diào)理264
7.1.4 聲發(fā)射檢測(cè)系統(tǒng)270
7.2 聲發(fā)射檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用272
7.2.1 經(jīng)典信號(hào)處理方法272
7.2.2 定位技術(shù)與高級(jí)信號(hào)處理技術(shù)277
7.2.3 檢測(cè)儀器選擇的影響因素295
7.2.4 檢測(cè)儀器的設(shè)置和校準(zhǔn)296
7.2.5 加載程序與特殊檢測(cè)的程序298
7.2.6 數(shù)據(jù)顯示299
7.2.7 噪聲源的識(shí)別、抑制和排除299
7.2.8 數(shù)據(jù)解釋、評(píng)價(jià)與報(bào)告300
7.3 壓力容器檢測(cè)301
7.4 壓力管道檢測(cè)304
7.5 鋼結(jié)構(gòu)與起重機(jī)械檢測(cè)304
7.6 其它焊接結(jié)構(gòu)檢測(cè)應(yīng)用306
7.7 聲發(fā)射檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及通用工藝實(shí)例308
7.7.1 聲發(fā)射檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)308
7.7.2 聲發(fā)射檢測(cè)通用工藝實(shí)例308
第8章 焊接接頭的化學(xué)成分和金相組織檢測(cè)312
8.1 焊接接頭的成分分析312
8.2 焊接接頭化學(xué)成分的分析方法312
8.2.1 化學(xué)分析法312
8.2.2 光譜分析法313
8.2.3 火花鑒別318
8.3 焊接接頭成分分析的取樣方法318
8.3.1 化學(xué)分析法的取樣318
8.3.2 物理分析法的取樣318
8.4 金相檢驗(yàn)技術(shù)318
8.4.1 金相檢驗(yàn)技術(shù)318
8.4.2 金相檢驗(yàn)的分類(lèi)及使用設(shè)備319
8.4.3 焊接金相檢驗(yàn)和制樣320
8.4.4 焊接組織的侵蝕322
8.4.5 焊接接頭組織觀察的侵蝕順序325
8.5 焊接區(qū)域的組織特征325
8.5.1 焊接接頭的宏觀特征325
8.5.2 焊接接頭的微觀特征325
8.5.3 焊接接頭的組織鑒別327
8.6 幾種鑒別金相組織的方法329
8.7 幾種典型材料的焊接組織330
8.7.1 低碳鋼焊接組織330
8.7.2 低合金鋼焊接組織331
8.7.3 中碳調(diào)質(zhì)鋼332
8.7.4 不銹鋼耐酸鋼焊接組織333
8.7.5 異種鋼焊接組織333
8.7.6 鋁及鋁合金的焊接組織334
8.8 焊接接頭的金相分析應(yīng)用335
8.8.1 分析內(nèi)容和程序335
8.8.2 分析的程序335
8.8.3 金相檢測(cè)工藝336
8.9 焊接接頭的成分分析和金相檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)338
第9章 焊接結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能檢驗(yàn)339
9.1 焊接接頭的力學(xué)性能試驗(yàn)取樣339
9.1.1 力學(xué)性能試驗(yàn)取樣條件及取樣位置339
9.1.2 取樣方法及取樣尺寸339
9.2 拉伸試驗(yàn)340
9.3 焊接接頭彎曲與壓扁試驗(yàn)342
9.4 硬度試驗(yàn)343
9.4.1 布氏硬度343
9.4.2 洛氏硬度344
9.4.3 維氏硬度345
9.4.4 顯微維氏硬度345
9.4.5 肖氏硬度346
9.4.6 里氏硬度346
9.5 焊接接頭的沖擊試驗(yàn)347
9.6 焊接接頭及焊縫的疲勞試驗(yàn)349
9.7 焊接結(jié)構(gòu)的力學(xué)性能試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)352
第10章 其它檢驗(yàn)檢測(cè)技術(shù)354
10.1 金屬磁記憶檢測(cè)技術(shù)354
10.1.1 磁記憶檢測(cè)原理354
10.1.2 金屬磁記憶方法的優(yōu)點(diǎn)355
10.1.3 檢測(cè)設(shè)備356
10.1.4 磁記憶檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用359
10.2 紅外熱成像檢測(cè)364
10.2.1 紅外檢測(cè)的原理與設(shè)備364
10.2.2 在焊接結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用372
10.3 焊接結(jié)構(gòu)應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試374
10.3.1 電阻應(yīng)變計(jì)和應(yīng)變儀374
10.3.2 電阻應(yīng)變測(cè)量及應(yīng)力計(jì)算377
10.3.3 應(yīng)力與應(yīng)變379
10.3.4 幾種基本受力類(lèi)型的應(yīng)力測(cè)定381
10.3.5 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)和焊接殘余應(yīng)力測(cè)試383
參考文獻(xiàn)384