HFSS原理與工程應(yīng)用

前言
第1章 微波理論和工程的基礎(chǔ)知識
1.1 電磁場的基本理論
1.1.1 麥克斯韋方程組
1.1.2 時諧場的麥克斯韋方程組
1.1.3 波動方程及其邊界條件
1.1.4 電磁波的傳播
1.2 微波工程中的網(wǎng)絡(luò)方法
1.2.1 微波傳輸線理論
1.2.2 微波網(wǎng)絡(luò)及其s參數(shù)
1.3 微波工程中的內(nèi)問題
1.3.1 導(dǎo)波結(jié)構(gòu)
1.3.2 微波諧振器
1.3.3 微波無源元件
1.3.4 微波內(nèi)問題的復(fù)本征值問題
1.4 微波工程中的外問題
1.4.1 天線的分析和設(shè)計
1.4.2 電磁散射
1.5 微波系統(tǒng)的電磁兼容問題
1.6 微波周期結(jié)構(gòu)的分析方法
1.7 微波工程領(lǐng)域的前沿和熱點(diǎn)
第2章 微波工程問題的有限元數(shù)值計算方法
2.1 微波工程問題的分析方法
2.2 微波工程問題的數(shù)值分析方法
2.2.1 加權(quán)殘數(shù)法的概念
2.2.2 基于加權(quán)殘數(shù)法的矩量法和有限元方法簡介
2.2.3 差分法原理
2.2.4 基于差分法的時域有限差分法
2.3 有限元方法的基本原理
2.3.1 有限元方法的原理——從一維的例子來看其建模的過程
2.3.2 三維時諧場有限元問題
2.3.3 有限元方程組的求解
2.3.4 有限元方程組的區(qū)域分解算法和條件數(shù)預(yù)處理技術(shù)
2.4 電磁內(nèi)問題和外問題的不同處理
第3章 Ansoft HFSS使用介紹
3.1 工作環(huán)境介紹
3.1.1 菜單欄
3.1.2 工具欄
3.1.3 狀態(tài)欄
3.1.4 工程管理窗口
3.1.5 屬性窗口
3.1.6 進(jìn)度窗口
3.1.7 信息管理窗口
3.1.8 3D模型窗口
3.2 建立HFSS工程的一般過程
第4章 Ansoft HFss軟件的計算原理和使用技巧
4.1 HFSS項目求解分類及過程
4.1.1 本征值求解和激勵求解
4.1.2 HFSS中s參數(shù)的定義和求解
4.2 HFSS項目的建模
4.2.1 HFSS軟件參數(shù)化建模的常用技巧
4.2.2 HFSS軟件的高級建模方法
4.2.3 HFSS軟件中的網(wǎng)格剖分原理
4.3 HFSS項目的激勵設(shè)置
4.3.1 HFSS軟件的波端口
4.3.2 HFSS軟件的集總端口
4.3.3 HFSS軟件的Floquet端口
4.3.4 差分對激勵
4.3.5 磁偏置源激勵
4.3.6 照射波激勵
4.4 HFSS項目的邊界條件
4.4.1 理想導(dǎo)體邊界
4.4.2 理想導(dǎo)磁體邊界
4.4.3 阻抗邊界
4.4.4 輻射邊界
4.4.5 理想匹配層
4.4.6 有限導(dǎo)體邊界
4.4.7 對稱邊界
4.4.8 主從邊界
4.4.9 集總RLC邊界
4.4.10 分層阻抗邊界
4.4.11 無限大地平面
4.4.12 網(wǎng)屏阻抗邊界條件
4.4.13 頻率相關(guān)的邊界和激勵
4.4.14 HFSS中的默認(rèn)邊界分配
4.5 HFSS項目的材料設(shè)置
4.5.1 相對磁導(dǎo)率
4.5.2 相對介電常數(shù)
4.5.3 電導(dǎo)率
4.5.4 介質(zhì)損耗角正切
4.5.5 磁損耗角正切
4.5.6 各向異性材料
4.6 HFSS項目的輻射和散射問題設(shè)置
4.6.1 HFSs軟件中輻射問題的計算方法
4.6.2 HFSS軟件中散射問題的計算方法
4.7 HFSS項目的求解設(shè)置
4.7.1 HFSS軟件的基函數(shù)類型
4.7.2 矩陣方程求解器
4.7.3 自適應(yīng)迭代求解分析過程
4.7.4 單個頻率求解和掃頻解
4.8 HFSS項目的后處理
4.8.1 電磁場矢量的求解
4.8.2 場計算器的使用
4.8.3 HFSS軟件提供的優(yōu)化計算功能
第5章 工程應(yīng)用實(shí)例
5.1 微波無源元件
5.1.1 微波濾波器
5.1.2 微波混合接頭
5.2 微波天線
5.2.1 對稱振子
5.2.2 雙模圓錐喇叭
5.2.3 微帶貼片天線
5.2.4 波導(dǎo)縫隙陣
5.2.5 螺旋天線分析
5.2.6 共形天線
5.3 頻率選擇表面
5.3.1 設(shè)計背景
5.3.2 設(shè)計原理
5.3.3 HFsS軟件的仿真實(shí)現(xiàn)
5.3.4 仿真結(jié)果的分析和討論
5.4 信號完整性分析
5.4.1 信號完整性基本參數(shù)分析
5.4.2 PCB板信號完整性分析
5.4.3 對導(dǎo)出的HFSS project進(jìn)行仿真分析
5.5 大功率微波的熱分析
5.5.1 研究背景
5.5.2 鐵氧體簡介及環(huán)形器設(shè)計原理
5.5.3 仿真設(shè)計過程簡介
5.5.4 HFss仿真流程
5.5.5 ePhysicsTM介紹
5.5.6 使用ePhysicsTM對環(huán)形器進(jìn)行熱及應(yīng)力分析
5.6 電磁兼容分析
5.6.1 天線間互耦分析
5.6.2 “自頂而下”的電磁兼容設(shè)計流程
5.7 電磁散射
5.8 相控陣天線的單元法分析及RCS計算
5.9 協(xié)同設(shè)計方法——LTCC器件的協(xié)同仿真
5.9.1 Ansoft tDesigner／Nexxim軟件簡介
5.9.2 LTCC技術(shù)簡介
5.9.3 LTCC器件協(xié)同設(shè)計原理
5.9.4 基于HFSS和Designer協(xié)同仿真設(shè)計
參考文獻(xiàn)