第十三屆計算機工程與工藝會議論文集

一、結(jié)構(gòu)、工藝與應(yīng)用
　鈹青銅彈簧夾時效工藝及改進
　一種機載電子設(shè)備的散熱設(shè)計方法
　新一代軍用PCB高密度電子組裝中X光分層檢測技術(shù)的應(yīng)用
　在CAM350軟件中研究鉆孔文件宏的編制思路
　基于熱擴散模型的片內(nèi)多核處理器布圖規(guī)劃研究
　標準單元版圖自動實現(xiàn)技術(shù)研究
　TiO2薄膜電阻開關(guān)特性研究
　介孔二氧化硅薄膜組裝金量子點陣列的研究
　0.13um高可靠標準單元庫版圖的分析與設(shè)計
　基于SKILL語言的多邊形間距線寬自動修復(fù)設(shè)計
　Infini Band DDR串行背板的傳輸性能仿真和分析
　熱管散熱器的熱模擬
二、I/O、互聯(lián)與系統(tǒng)集成
　Wishbone片上總線協(xié)議的形式化建模與模型檢驗分析
　X-DSP多功能語音串口設(shè)計
　傳輸模式擴展的I2C控制器設(shè)計與實現(xiàn)
　片上長互連最需優(yōu)化節(jié)點的查找算法
　X-DSP循環(huán)尋址和位反向?qū)ぶ返脑O(shè)計與實現(xiàn)
　一種新型的Infini Band網(wǎng)絡(luò)接口實現(xiàn)模型
　I/O庫ESD保護電路模擬與分析
　X-DSP中基于同步的主機接口的設(shè)計與實現(xiàn)
　0.13um下的標準I／O庫的精粹電路研究
　InfiniBand胖樹子網(wǎng)故障模式及影響度分析
　DSP中Expansion Bus I／O接口的實現(xiàn)
　USB(PS／2)鼠標的固件開發(fā)
　通用片上虛通道路由器設(shè)計
　基于X—DSP的DMA的設(shè)計與實現(xiàn)
　三、高性能計算與微處理器設(shè)計
　嵌入式微處理器的可測性技術(shù)研究
　基于Ultra SPARC體系結(jié)構(gòu)的TLB失效處理機制研究
　一種基于多總線結(jié)構(gòu)的DSP訪存控制器
　64位加法器的電源網(wǎng)格優(yōu)化
　X-DSP處理器中軟件流水循環(huán)緩沖的設(shè)計與實現(xiàn)
　基于ERC32的Vx Works BSP研究和設(shè)計
　TMS320C6700系列DSP程序優(yōu)化技術(shù)研究
　一種基于CUDA的并行排序算法設(shè)計與實現(xiàn)
　X處理器指控優(yōu)化技術(shù)
　DSP中對數(shù)壓擴算法的設(shè)計與實現(xiàn)
　X-DSP中GPIO部件的邏輯設(shè)計與實現(xiàn)
　YHFT-DX指令派發(fā)部件的全定制設(shè)計與優(yōu)化
　CPU-GPU異構(gòu)系統(tǒng)上應(yīng)用映射的若干優(yōu)化策略
　基于圖式理論和元認知理論的計算機專業(yè)英語寫作的策略研究
四、SoC技術(shù)
　SoC體系結(jié)構(gòu)處理器關(guān)鍵技術(shù)和研發(fā)現(xiàn)狀
　多核處理器片上互連技術(shù)
　SoC體系結(jié)構(gòu)級功耗模擬與優(yōu)化技術(shù)
　片上網(wǎng)絡(luò)接口設(shè)計與分析
　眾核互連結(jié)構(gòu)性能評估
　基于虛擬機的SoC仿真原型VMSIM
　基于FC接口SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計驗證平臺構(gòu)建與實現(xiàn)
　基于RS232的SoC硬件調(diào)試器
　基于MBI板小型化SoC設(shè)計與實現(xiàn)
五、集成電路
　一種DDR2 SDRAM控制器的設(shè)計和實現(xiàn)
　一種16×32位多功能乘法器的設(shè)計
　基于FPGA設(shè)計與實現(xiàn)SDRAM控制器
　L2 Cache tag陣列中27位比較器的設(shè)計與實現(xiàn)
　高速CAM的匹配優(yōu)化技術(shù)
　基于加法進位鏈的時間數(shù)字轉(zhuǎn)換電路設(shè)計
　用于遲滯開關(guān)電源的可調(diào)單邊遲滯比較器
……
六、低功耗與高可靠性設(shè)計
七、模擬、測試與驗證