Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)與制板

前言
第1章　概述
　1.1　學(xué)習(xí)印制電路板設(shè)計(jì)的方法
　1.2　印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)
　　1.2.1　印制電路板的基本構(gòu)成
　　1.2.2　口制電路板設(shè)計(jì)的基本流程
　　1.2.3　印制電路板設(shè)計(jì)過(guò)程巾常用的編輯器
　1.3　Protel 99 SE基本操作
　　1.3.1　功能講解
　　1.3.2　實(shí)例分析——Protel 99 SE基本操作
　　1.3.3　上機(jī)實(shí)驗(yàn)——基本操作強(qiáng)化訓(xùn)練
　1.4　常用操作及概念說(shuō)明
　1.5　綜合實(shí)例——電容板設(shè)計(jì)
　1.6　習(xí)題
第2章　原理圖設(shè)計(jì)
　2.1　原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)
　　2.1.1　功能講解
　　2.1.2　實(shí)例分析——原理圖設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作
　　2.1.3　上機(jī)實(shí)驗(yàn)——為原理圖設(shè)計(jì)作準(zhǔn)備
　2.2　查找元器件
　　2.2.1　功能講解
　　2.2.2　實(shí)例分析——查找元器件
　　2.2.3　上機(jī)實(shí)驗(yàn)——查找元器件強(qiáng)化訓(xùn)練
　2.3　放置元器件
　　2.3.1　功能講解
　　2.3.2　實(shí)例分析——連續(xù)放置多個(gè)電容
　　2.3.3　上機(jī)實(shí)驗(yàn)——放置帶子件的元器件
　2.4　調(diào)整元器件位置
　　2.4.1　功能講解
　　2.4.2　實(shí)例分析——調(diào)整元器件的位置
　　2.4.3　上機(jī)實(shí)驗(yàn)——排列和對(duì)齊電容
　2.5　原理圖布線
　　2.5.1　功能講解
　　2.5.2　實(shí)例分析——幾種常用的布線方法
　　2.5.3　上機(jī)實(shí)驗(yàn)——使用多種方法綜合布線
　2.6　綜合實(shí)例——電源模塊電路原理圖設(shè)計(jì)
第3章　繪制原理圈符號(hào)
　3.1　原理圖符號(hào)基礎(chǔ)知識(shí)
　　3.1.1　原理圖符號(hào)的構(gòu)成
　　3.1.2　繪制原理圖符號(hào)的基本步驟
　　3.1.3　創(chuàng)建原理圖庫(kù)文件
　　3.1.4　新建元器件
　　3.1.5　添加子件
　3.2　繪制元器件外形
　　3.2.1　功能講解
　　3.2.2　實(shí)例分析——繪圖工具欄的使用
　　3.2.3　上機(jī)實(shí)驗(yàn)——繪制接插件外形
　3.3　放置元器件引腳
　　3.3.1　功能講解
　　3.3.2　實(shí)例分析——放置元器件引腳
　　3.3.3　上機(jī)實(shí)驗(yàn)——放置引腳名稱帶上劃線的引腳
　3.4　綜合實(shí)例——繪制TL084運(yùn)算放大器的原理圖符號(hào)
　3.5　習(xí)題
第4章　原理圖編輯器報(bào)表文件
　4.1　電氣法則測(cè)試
　　4.1.1　功能講解
　　4.1.2　實(shí)例分析——電氣法則測(cè)試及NoERC符號(hào)的使用
　　4.1.3　上機(jī)實(shí)驗(yàn)——根據(jù)電氣測(cè)試報(bào)告修改原理圖 　　
　4.2　原理圖打印輸出
　　4.2.1　功能講解
　　4.2.2　實(shí)例分析——原理圖打印輸出的操作
　　4.2.3　上機(jī)實(shí)驗(yàn)——原理圖打印輸出
　4.3　其他報(bào)表文件
　　4.3.1　創(chuàng)建原理圖設(shè)計(jì)元器件報(bào)表清單
　　4.3.2　創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表文件
　　4.3.3　生成元器件自動(dòng)編號(hào)報(bào)表文件
　4.4　綜合實(shí)例——ERC檢查及圖樣輸出
　4.5　習(xí)題
第5章　制作元器件封裝
　5.1　制作元器件封裝基礎(chǔ)知識(shí)
　　5.1.1　概念辨析
　　5.1.2　元器件封裝的組成
　　5.1.3　制作元器件封裝的方法
　　5.1.4　新建元器件封裝庫(kù)
　　5.1.5　常用的元器件封裝
　　5.2.2　實(shí)鐘分析——利用生成向?qū)е谱鞴β孰娮柙骷庋b
　　5.2.3　上機(jī)實(shí)驗(yàn)——利用生成向?qū)е谱鲝?fù)雜元器件的封裝
　5.3　手工制作元器件封裝
　　5.3.1　功能講解
　　5.3.2　實(shí)例分析——制作帶散熱器的三端穩(wěn)壓電源元器件封裝
　　5.3.3　上機(jī)實(shí)驗(yàn)——工制作DC／DC模塊的元器件封裝
　5.4　綜合實(shí)例1—IGBT模塊封裝
　5.5　綜合實(shí)例2——2-J繼電器的元器件封裝
　5.6　習(xí)題
第6章　單面板設(shè)計(jì)
第7章　雙面板設(shè)計(jì)
第8章　PCB編輯器報(bào)表文件
第9章　PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題和技巧
第10章　PCB設(shè)計(jì)綜合實(shí)例
參考文獻(xiàn)