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內(nèi)容簡介

　　《微納米加工技術及其應用（第2版）》集作者多年來的實踐經(jīng)驗與研究成果，并結(jié)合近年來國際上的最新發(fā)展，綜合介紹了微納米加工技術的基礎，包括光學曝光技術、電子束曝光技術、聚焦離子束加工技術、掃描探針加工技術、微納米尺度的復制技術、各種沉積法與刻蝕法圖形轉(zhuǎn)移技術、間接納米加工技術與自組裝納米加工技術。對各種加工技術的介紹著重講清原理，列舉基本的_丁藝步驟，說明各種工藝條件的由來，并注意給出典型的工藝參數(shù)；充分分析了各種技術的優(yōu)缺點及在應用過程中的注意事項；以大量圖表與實例說明各種加工方法，避免煩瑣的數(shù)學分析；并以專門一章介紹了微納米加工技術在現(xiàn)代高新技術領域的應用，演示了如何靈活應用微納米加工技術來推動這些領域的技術進步。與國內(nèi)外同類出版物相比，《微納米加工技術及其應用（第2版）》的顯著特點是將用于超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)、微機電系統(tǒng)制造與納米技術研究的微納米加工技術進行綜合介紹，并加以比較；首次將微納米加工歸納為平面工藝、探針工藝和模型工藝3種主要類型，突出了微納米加工與傳統(tǒng)加工技術的不同之處。全書既注重基礎知識又兼顧微納米加工領域近年來的最新進展，并列舉了大量參考文獻與互聯(lián)網(wǎng)鏈接網(wǎng)址，供讀者進一步發(fā)掘詳細信息與深入研究，因此不論是對初次涉足這一領域的大專院校的本科生或研究生，還是對已經(jīng)有一定工作經(jīng)驗的專業(yè)科技人員，都具有很好的參考價值。

作者簡介

　　崔錚，東南大學（原南京工學院）本科畢業(yè)（1981），并獲該校碩士（1984）和博士（1988）學位。1989年受英國國家科學與工程研究委員會訪問研究基金資助（sERC Visil．ing Fellowship），到英國劍橋大學微電子研究中心做博士后研究。1993年到英國盧瑟福國家實驗室微結(jié)構中心做高級研究員，1999年以來任微納米技術首席科學家（Principal Scientist），曾任微系統(tǒng)技術中心負責人，現(xiàn)負責微納米技術的工程應用（Group Leader）。十多年來先后參加了8項歐洲共同體聯(lián)合研究項目，并擔任其中兩個項目的主持人。任歐洲微機電／微光機電設計、測試、集成與封裝年會的程序委員會委員，國際微納光刻、微機電與微光機電系統(tǒng)雜志（Journal of Micro／Nanolithography，MEMS and MOEMS）編委，歐洲第七框架研究計劃納米技術分計劃的評審專家，英國國家科研項目評審專家，并應邀為多種學術雜志評審論文；英國物理學會會員，英國工程技術學會（IET）資深會員（Fellow）。1994．年以來開始與國內(nèi)開展合作，先后受聘為國內(nèi)多家科研單位與大學的客座研究員、客座教授。先后4次受王寬誠科研獎金資助回國進行合作研究與講學。2001年以來，先后主持了兩項由英國皇家學會資助的中一英聯(lián)合研究項目。2002年受聘為中國科學院海外評審專家。2004年獲中國科學院海外杰出學者（B類）基金。2007年參加中國科學院物理研究所納米電子材料與器件海外合作團隊。先后獨立與合作發(fā)表學術論文190余篇。2005年出版中文專著《微納米加工技術及其應用》（高等教育出版社），2006年出版該書的英文版《Micro—Nanofabrication Technologies and Applications》，2008年出版英文專著《Nanofabrication：Principles，Capabilities and Limits》（Sprjnger）。

圖書目錄

第1章緒論
1．1 微納米技術與微納米加工技術
1．2 微納米加工技術的分類
1．3 本書的內(nèi)容與結(jié)構
參考文獻
第2章光學曝光技術
2．1 引言
2．2 光學曝光方式與原理
2．2．1 掩模對準式曝光
2．2．2 投影式曝光
2．3 光學曝光的工藝過程
2．4 光刻膠的特性
2．4．1 光刻膠的一般特性
2．4．2 正型膠與負型膠的比較
2．4．3 化學放大膠
2．4．4 特殊光刻膠
2．5 光學掩模的設計與制作
2．6 短波長曝光技術
2．6．1 深紫外曝光技術
2．6．2 極紫外曝光技術
2．6．3 x射線曝光技術
2．7 大數(shù)值孔徑與浸沒式曝光技術
2．8 光學曝光分辨率增強技術
2．8．1 離軸照明技術
2．8．2 空間濾波技術
2．8．3 移相掩模技術
2．8．4 光學鄰近效應校正技術
2．8．5 面向制造的掩模設計技術
2．8．6 光刻膠及其工藝技術
2．8．7 二重曝光與加工技術
2．9 光學曝光的計算機模擬技術
2．9．1 部分相干光成像理論
2．9．2 計算機模擬軟件c0MPARE
2．9．3 光學曝光質(zhì)量的比較
2．10 其他光學曝光技術
2．10．1 近場光學曝光技術
2．10．2 干涉曝光技術
2．10．3 無掩模光學曝光技術
2．10．4 激光三維微成型技術
2．10．5 灰度曝光技術
2．11 厚膠曝光技術
2．11．1 傳統(tǒng)光刻膠
2．11．2 SU一8光刻膠
2．12 LIGA技術
2．12．1 用于LIGA的x射線光源
2．12．2 x射線UIGA掩模
2．12．3 用于x射線LIGA的厚膠及其工藝
2．12．4 影響x射線uGA圖形精度的因素
參考文獻
第3章電子束曝光技術
3．1 引言
3．2 電子光學原理
3．2．1 電子透鏡
3．2．2 電子槍
3．2．3 電子光學像差
3．3 電子束曝光系統(tǒng)
3．4 電子束曝光圖形的設計與數(shù)據(jù)格式
3．4．1 設計中的注意事項
3．4．2 中間數(shù)據(jù)格式
3．4．3 Aut0CAD數(shù)據(jù)格式
3．4．4 機器數(shù)據(jù)格式
3．5 電子束在固體材料中的散射
3．6 電子束曝光的鄰近效應及其校正
3．7 低能電子束曝光
3．8 電子束抗蝕劑及其工藝
3．8．1 高分辨率電子束抗蝕劑
3．8．2 化學放大抗蝕劑
3．8．3 特殊顯影工藝
3．8．4 多層抗蝕劑工藝
3．9 電子束曝光的極限分辨率
3．10 電子束曝光的計算機模擬
3．11 特殊電子束曝光技術
3．11．1 變形束曝光
3．11．2 電子束投影曝光
3．11．3 多電子束曝光
3．11．4 微光柱系統(tǒng)曝光
參考文獻
第4章聚焦離子束加工技術
4．1 引言
4．2 液態(tài)金屬離子源
4．3 聚焦離子束系統(tǒng)
4．4 離子在固體材料中的散射
4．5 聚焦離子束加工原理
4．5．1 離子濺射
4．5．2 離子束輔助沉積
4．6 聚焦離子束加工技術的應用
4．6．1 審查與修改集成電路芯片
4．6．2 修復光學掩模缺陷
4．6．3 制作透射電鏡樣品
4．6．4 多用途微切割工具
4．7 聚焦離子束曝光技術
4．8 聚焦離子束注入技術
參考文獻
第5章掃描探針加工技術
5．1 引言
5．2 掃描探針顯微鏡原理
5．3 抗蝕劑曝光加工
5．3．1 STM曝光
5．3．2 NSOM曝光
5．4 局部氧化加工
5．5 添加式納米加工
5．5．1 掃捕探針場致沉積
5．5．2 掃描探針點墨法光刻
5．6 抽減式納米加工
5．6．1 電化學刻蝕加工
5．6．2 場致分解加工
5．6．3 熱力壓痕法加工
5．6．4 機械劃痕法加工
5．7 高產(chǎn)出率掃描探針加工
參考文獻
第6章復制技術
第7章沉積法圖形轉(zhuǎn)移技術
第8章刻蝕法圖形轉(zhuǎn)移技術
第9章間接納米加工技術
第10章自組裝納米加工技術
第11章微納米加工技術的應用
索引
結(jié)束語