嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用教程（第2版 十一五）

第1章 　嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)
　1.1　嵌入式系統(tǒng)的基本概念
　　1.1.1　嵌入式計(jì)算機(jī)
　　1.1.2　嵌入式系統(tǒng)的定義、特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
　　1.1.3　嵌入式系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)
　　1.1.4　嵌入式系統(tǒng)的基本開(kāi)發(fā)流程
　　1.1.5　嵌入式系統(tǒng)的知識(shí)體系
　1.2　嵌入式系統(tǒng)的硬件組成及開(kāi)發(fā)
　　1.2.1　嵌入式微處理器
　　1.2.2　典型32位　嵌入式微處理器介紹
　　1.2.3　嵌入式SoC/SoPC
　　1.2.4　嵌入式外圍接口電路和設(shè)備接口
　　1.2.5　嵌入式系統(tǒng)的硬件開(kāi)發(fā)
　1.3　嵌入式系統(tǒng)的軟件組成及開(kāi)發(fā)
　　1.3.1　嵌入式系統(tǒng)的軟件層次結(jié)構(gòu)
　　1.3.2　嵌入式操作系統(tǒng)
　　1.3.3　嵌入式系統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā)
　1.4　嵌入式技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
　習(xí)題
第2章　ARM技術(shù)概述
　2.1 　ARM體系結(jié)構(gòu)及技術(shù)特征
　　2.1.1 　ARM的發(fā)展歷程
　　2.1.2 RISC體系結(jié)構(gòu)概述
　　2.1.3 　ARM體系結(jié)構(gòu)
　　2.1.4 Thumb技術(shù)介紹
　　2.1.5 Thumb2技術(shù)介紹
　　2.1.6 　ARM核簡(jiǎn)述
　　2.1.7 　ARM發(fā)展總結(jié)
　2.2 　ARM處理器工作狀態(tài)及模式
　　2.2.1　ARM處理器工作狀態(tài)
　　2.2.2 　ARM處理器工作模式　　
　2.3 　ARM寄存器組成
　　2.3.1 　ARM寄存器組成概述
　　2.3.2 　ARM狀態(tài)下的寄存器組織
　　2.3.3 Thumb狀態(tài)下的寄存器組織
　2.4 　ARM的異常中斷
　　2.4.1 　ARM的異常中斷響應(yīng)過(guò)程
　　2.4.2　從異常中斷處理程序中返回
　　2.4.3　異常中斷向量表
　　2.4.4　異常中斷的優(yōu)先級(jí)
　2.5 　ARM存儲(chǔ)器接口及協(xié)處理器接口
　　2.5.1 　ARM存儲(chǔ)數(shù)據(jù)類(lèi)型和存儲(chǔ)格式
　　2.5.2 　ARM存儲(chǔ)器層次簡(jiǎn)介
　　2.5.3 　ARM存儲(chǔ)系統(tǒng)簡(jiǎn)介
　　2.5.4 　ARM協(xié)處理器
　2.6 　ARM片上總線(xiàn)AMBA概述
　2.7　基于JTAG的　ARM系統(tǒng)調(diào)試
　　2.7.1　基于JTAG仿真器的調(diào)試結(jié)構(gòu)
　　2.7.2 　ARM的　嵌入式跟蹤
　2.8　基于ARM核的芯片選擇簡(jiǎn)介
　習(xí)題
第3章 基于ARM的　嵌入式軟件開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)
第4章 基于S3C44B0X　嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)實(shí)例
第5章 基于μC/OSII的　嵌入式開(kāi)發(fā)
第6章 基于μCLinux的　嵌入式開(kāi)發(fā)
參考文獻(xiàn)