W-Cu復(fù)合材料的設(shè)計(jì)、制備與性能

第1章 概論
1.1 納米結(jié)構(gòu)W-Cu復(fù)合材料的發(fā)展和應(yīng)用
1.1.1 納米結(jié)構(gòu)W-Cu復(fù)合材料的發(fā)展現(xiàn)狀第二十節(jié)
1.1.2 W-Cu復(fù)合材料的應(yīng)用第二十節(jié)
1.1.2.1 微電子封裝材料第二十節(jié)
1.1.2.2 高性能電觸頭、電極材料第二十節(jié)第二十節(jié)
1.1.2.3 航天、軍工領(lǐng)域高溫用W-Cu復(fù)合材料
1.2 功能梯度材料(FGM)發(fā)展和應(yīng)用
1.2.1 FGM的發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.2 FGM的優(yōu)化設(shè)計(jì)
1.2.3 W-Cu功能梯度材料的發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.3.1 熔滲法
1.2.3.2 粉末冶金法
1.2.3.3 等離子噴涂法
1.2.4 W-Cu功能梯度材料的應(yīng)用
1.2.4.1 面對(duì)等離子部件用W-Cu功能梯度材料
1.2.4.2 電子材料領(lǐng)域用W-Cu功能梯度材料
1.3 W-Cu復(fù)合材料的制備方法
1.3.1 傳統(tǒng)W-Cu復(fù)合材料的制備工藝
1.3.1.1 熔滲燒結(jié)
1.3.1.2 W-Cu混合粉的活化液相燒結(jié)
1.3.1.3 鎢銅復(fù)合材料的注射成型技術(shù)
1.3.2 細(xì)晶鎢銅復(fù)合材料的制備工藝
1.3.2.1 溶膠-凝膠法
1.3.2.2 噴霧干燥法
1.3.2.3 機(jī)械-熱化學(xué)合成法
1.3.2.4 機(jī)械合金化
1.3.3 FGM的主要制備技術(shù)
1.3.3.1 粉末冶金法
1.3.3.2 等離子噴涂法
1.3.3.3 氣相沉積法一第二十節(jié)
1.3.3.4 自蔓延高溫燃燒合成法(SHS)
參考文獻(xiàn)
第2章 W-Cu納米晶粉體的機(jī)械合金化過程及熱穩(wěn)定性第二十節(jié)
2.1 球磨粉體的相結(jié)構(gòu)演變和微觀組織第二十節(jié)
2.1.1 MA過程中W-Cu復(fù)合粉體的相組成
2.1.2 MA過程中W-15Cu復(fù)合粉體的微觀組織和結(jié)構(gòu)
2.2 機(jī)械合金化合成W-Cu納米晶粉體的特性第二十節(jié)
2.2.1 MA過程中W-15Cu復(fù)合粉體的表面形貌第二十節(jié)
2.2.2 MA過程中W-15Cu復(fù)合粉體的粒度和比表面積
2.2.3 MA過程中W-Cu復(fù)合粉體的成分分析
2.3 MA過程中納米晶W(Cu)過飽和固溶體的形成機(jī)制
2.4 機(jī)械合金化W-Cu復(fù)合粉體的熱穩(wěn)定性
2.4.1 退火后W-15Cu復(fù)合粉體的XRD分析
2.4.2 MA合成W-15Cu復(fù)合粉體的DSC分析
2.4.3 退火后W-15Cu復(fù)合粉體的微觀組織和結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
第3章 納米結(jié)構(gòu)W-Cu復(fù)合材料的致密化及性能表征
3.1 納米晶W-Cu復(fù)合粉體的燒結(jié)致密化工藝
3.1.1 成型壓力對(duì)粉末壓坯密度和燒結(jié)體致密度的影響
3.1.2 燒結(jié)溫度和保溫時(shí)間對(duì)W-Cu復(fù)合材料致密度的影響
3.1.3 機(jī)械金金化工藝對(duì)W-Cu復(fù)合材料致密度的影響
3.1.4 熱壓燒結(jié)W-Cu復(fù)合材料的致密度
3.2 W-Cu復(fù)合材料的顯微組織結(jié)構(gòu)和成分分析
3.2.1 燒結(jié)體表面的顯微組織結(jié)構(gòu)
3.2.2 燒結(jié)體的斷口形貌
3.2.3 燒結(jié)體的成分分析
3.3 納米晶W-Cu復(fù)合粉末的燒結(jié)致密化機(jī)理
3.3.1 傳統(tǒng)的粉末冶金液相燒結(jié)機(jī)制
3.3.2 機(jī)械合金化納米晶W-Cu復(fù)合粉末的燒結(jié)致密化機(jī)制
3.4 W-Cu復(fù)合材料的力學(xué)和物理性能
3.4.1 W-Cu復(fù)合材料的硬度
3.4.2 W-Cu復(fù)合材料的抗彎強(qiáng)度
3.4.3 W-Cu復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能
3.4.4 W-Cu復(fù)合材料的導(dǎo)電性能
參考文獻(xiàn)
第4章 W-Cu／AlN復(fù)合材料的制備及性能表征
4.1 W-Cu／AlN復(fù)合材料制備工藝和參數(shù)
4.1.1 實(shí)驗(yàn)原料
4.1.2 W-Cu／AlN復(fù)合材料的成分設(shè)計(jì)與制備
4.1.2.1 成分設(shè)計(jì)
4.1.2.2 實(shí)驗(yàn)路線
4.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
4.2.1 納米AlN顆粒對(duì)W-Cu復(fù)合材料密度的影響
4.2.2 熱壓燒結(jié)W-Cu和W-Cu／AlN燒結(jié)體的XRD分析
4.2.3 AlN對(duì)W-Cu復(fù)合材料的顯微組織的影響
4.2.4 W-Cu／AlN復(fù)合材料的成分分析
4.2.5 AlN對(duì)W-Cu復(fù)合材料的硬度的影響
4.2.6 AlN對(duì)W-Cu復(fù)合材料抗彎強(qiáng)度的影響
4.2.7 熱壓燒結(jié)W-Cu和W-Cu／AlN復(fù)合材料的抗彎斷口形貌
4.2.8 復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能第二十節(jié)第二十節(jié)
4.2.9 復(fù)合材料的導(dǎo)電性能
參考文獻(xiàn)
第5章 W-Cu梯度功能材料的有限元優(yōu)化設(shè)計(jì)
5.1 熱應(yīng)力有限元模擬的理論知識(shí)第二十節(jié)
5.1.1 熱應(yīng)力理論基礎(chǔ)第二十節(jié)
5.1.2 溫度場問題的微分方程與定解條件
5.1.2.1 溫度場問題的微分方程第二十節(jié)
5.1.2.2 溫度場問題的定解條件第二十節(jié)
5.1.3 熱彈性問題的基本方程與求解第二十節(jié)
5.1.3.1 熱彈性基本方程及邊界條件
5.1.3.2 熱彈性基本方程的求解第二十節(jié)
5.2 鎢銅功能梯度材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與優(yōu)化第二十節(jié)
5.2.1 有限元分析幾何模型及邊界條件第二十節(jié)
5.2.2 成分分布函數(shù)和物性參數(shù)模型第二十節(jié)
5.2.2.1 FGM的成分分布函數(shù)
……
第6章 W-Cu梯度功能材料的制備及性能