微電子專業(yè)英語

定　價：￥18.00

作　者：	張紅主編
出版社：	機械工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	大學專業(yè)英語教材

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ISBN：	9787111311300	出版時間：	2010-08-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數：	143	字數：

內容簡介

　　本書的教學對象是微電子專業(yè)的高職高專學生。先導課程有“半導體器件‘物理基礎”、“微電子概論”、“微電子工藝”、“集成電路設計”，經過這些課程的學習，學生應該已經具備一定的專業(yè)知識并能較好地進行微電子專業(yè)英語的學習。本書共分為六章。第一章為History，第二章為Chip，第三章為Technology，第四章為Encapsulation&Testing，第五章為Equipment，第六章為Business Writing。最后還介紹了簡歷及論文摘要的撰寫方法，讓學生對本行業(yè)的專業(yè)英語有個全面的認識。建議本課程的授課時數為32～64學時。其他專業(yè)的讀者也可通過對本書的學習對微電子專業(yè)有所了解，既學習了英語，又開闊了知識面。為方便教學，本書備有免費電子課件，凡選用本書作為授課教材的學校和教師均可來電索取，咨詢電話：010—88379375。

作者簡介

暫缺《微電子專業(yè)英語》作者簡介

圖書目錄

前言
Chapter I History
Unit 1
A．Text
The First Transistor in
Fairchild
B．Reading
The Planar Transistor
C．Extracurricular Knowledge
The Development of
Fairchild
Unit 2
A．Text
The History of Logic Circuit
B．Reading
The Challenge of Fairchild
C．Extracurricular Knowledge
The Management of Fairchild
Unit 3
A．Text
The Achievement of Wanlass
B．Reading
Wanlass and Moore
C．Extracurricular Knowledge
The Thermal Oxides of MOS
Transistors
Chapter Ⅱ Chip
Unit 1
A．Text
LM74 1 Operational Amplifier
B．Reading
Beginners and Bystanders
Article
C．Extracurricular Knowledge
1941：First(Vacuum Tube)
Op-amp
1947：First Op-amp with an
Explicit Non-inverting Input
1 948：First Chopper-stabilized
Op-amp
Unit 2
A．Text
DM74LSl38·DM74LSl39
Decoder／Demuhiplexer
B．Reading
Analog Chip
C．Extracurricular Knowledge
Cortex Chip Goes Both Ways
Unit 3
A．Text
Low-Power，8-Channel，Serial
10．Bit ADC
Pseudo-Differential Input
Track／Hold
B．Reading
Analog／Digital Converter Technology
Development Trends
C．Extracurricular Knowledge
A／D Converters，the Comparison
and Classification
Chapter Ⅲ Technology
Unit 1
A．Text
Ion Implantation Processes in Semiconductor Manufacturing Monte．Carlo Method for Simulation of Ion Implantation
B．Reading
Wet Etching of Silicon Dioxide
C．Extracurricular Knowledge
SiGe Technology
Unit 2
A．Text
Thermal Oxidafon
B．Reading
Single Crystal Growing for Wafer
Production
C．Extracurricular Knowledge
Test
Test Links
Chapter IV Encapsulation &Testing
Unit 1
A．Text
Assembly and Packaging
B．Reading
Some Different Kinds of Package
Technique
C．Extracurricular Knowledge
Packaging For Specialized
Functions
Unit 2
A．Text
Advanced Packaging Elements
B．Reading
The Equipment of Assembly and
Packaging
C．Extracurricular Knowledge
Design
Interconnect
RF／AMS Wireless
Environment．Safety&
Health
Modeling& Simulation
Test
Other Expressions
Chapter V
Equipment
Unit 1
A．Text
Semiconductor Wafer Fabrication
Equipment
Epitaxial Reactors
Oxidation Systems
Diffusion Systems
Ion Implantation Equipment
Physical Vapor Deposition
Systems
Chemical Vapor Deposition
Systems
Photolithography Equipment
Etching Equipment
B．Reading
The LPCVD Model
Development
C．Extracurricular Knowledge
Optical Proximity Correction
Unit 2
A．Text
Semiconductor Packaging／Assembly
Equipment
B．Reading
Scheduling Semiconductor Wafer
Fabrication
C．Extracurricular Knowledge
Unit 3
A．Text
CMP Equipment
B．Reading
Surface．Mount Technology
C．Extracurricular Knowledge
CMP Process
Unit 4
A．Text．
Basic Structure of Ion
Implanter
Ion Implanter Types
*B．Reading
Ion Implanter Concepts
C．Extracurricular Knowledge
High Current Implanter 200keV
Series 1090 Technical Description
ChapterⅥ　Business Writing
Unit 1
A．Fext
Fhesis Abstract
B．Reading
Abstract
C．Extracurricular Knowledge
Defining the Research Paper
Unit 2
A． Text
How to Write a Resume& Cover
Letter
B．Reading
How to Write Resume in
English
C．Extracurricular Knowledge
Appendix　部分參考譯文及練習答案
第一章歷史
第一單元
A．課文
仙童公司的第一只晶體管
B．閱讀
第二單元
A．課文
邏輯電路的歷史
B．閱讀
第三單元
A．課文
Wanlass的收獲
B．閱讀
第二章芯片
第一單元
A．課文
LM741運算放大器
B．閱讀
第二單元
A．課文
DM74LSl38·DM74LSl39譯碼
器／多路輸出選擇器
B．閱讀．
第三單元
A．課文
低功耗、8通道、串行10位
ADC．
偽差分輸入
采樣／保持
B．閱讀
第三章工藝
第一單元
A．課文
半導體制造過程中的離子注入
工藝
蒙特卡羅法模擬離子注入
B．閱讀
第二單元
A．課文
熱氧化
B．閱讀
第四章封裝與測試
第一單元
A．課文
組裝與封裝
B．閱讀
第二單元
A．課文
先進的封裝因素
B．閱讀
第五章設備
第一單元
A．課文
半導體晶圓制造設備
外延反應設備
氧化系統(tǒng)
擴散系統(tǒng)
離子注入系統(tǒng)
物理氣相淀積系統(tǒng)
化學氣相淀積系統(tǒng)
光刻設備
刻蝕設備
B．閱讀
第二單元
A．課文
半導體封裝設備
B．閱讀
第三單元
A．課文
化學機械平坦化設備
B．閱讀
第四單元
A．課文
離子注入機的基本結構
離子注人機類型
B．閱讀
第六章應用文
第一單元
A．課文
論文摘要
B．閱讀
第二單元
A．課文
如何撰寫簡歷及自薦信
B．閱讀
參考文獻