單片機(jī)接口技術(shù)項(xiàng)目式教程

緒論
0.1 單片微型計(jì)算機(jī)
O.1.1 單片機(jī)的基本知識(shí)
　　O.1.2 單片機(jī)的發(fā)展概況
0.2 單片機(jī)的應(yīng)用
項(xiàng)目一 按鍵開關(guān)及數(shù)碼管電路設(shè)計(jì)
1.1 知識(shí)準(zhǔn)備：按鍵開關(guān)及數(shù)碼管
1.1.1 鍵盤開關(guān)的分類及其工作原理
1.1.2 按鍵技術(shù)參數(shù)
1.1.3 鍵盤工作原理
1.1.4 鍵盤接口設(shè)計(jì)
1.2 數(shù)碼管
1.2.1 數(shù)碼管原理
1.2.2 數(shù)碼管技術(shù)參數(shù)
1.2.3 數(shù)碼管的型號(hào)及識(shí)別
1.3 電路仿真Proteus軟件使用
1.3.1 鍵盤與顯示仿真
1.3.2 程序編寫
1.4 電路制作
1.4.1 電路圖制作
1.4.2 PCB板圖制作
1.4.3 印制電路板（PCB）制作和焊接電路
1.4.4 電路調(diào)試
1.4.5 程序燒寫及測(cè)試
1.5 知識(shí)擴(kuò)展：接口芯片設(shè)計(jì)
1.5.1 按鍵并口顯示芯片及顯示電路
1.5.2 ZI，G7289A串行接口I.ED數(shù)碼管及鍵盤管理器件
項(xiàng)目二 測(cè)控?cái)?shù)據(jù)顯示之二液晶模塊
2.1 知識(shí)準(zhǔn)備：液晶模塊
2.1.1 液晶模塊型號(hào)
2.1.2 液晶顯示器的技術(shù)參數(shù)
2.1.3 液晶顯示器引腳排布
2.2 　電路Proteus軟件仿真
2.2.1 仿真要求
2.2.2 仿真過(guò)程
2.3 電路制作
2.3.1 電路圖制作
2.3.2 PCB板圖制作
2.3.3 印制電路板（PCB）制作和焊接電路
2.3.4 電路調(diào)試
2.3.5 程序燒寫及測(cè)試
2.4 液晶模塊原理
2.4.1 液晶物質(zhì)
2.4.2 液晶（LC Liquid Crystal）的分類
2.4.3 液晶的光電特性
2.5 知識(shí)擴(kuò)展：電路設(shè)計(jì)
2.5.1 數(shù)碼管并口顯示芯片及顯示電路
2.5.2 接口信號(hào)說(shuō)明
2.5.3 控制器說(shuō)明（KSl08B及兼容芯片）
2.5.4 編程方法
項(xiàng)目三 測(cè)控?cái)?shù)據(jù)顯示之三LED點(diǎn)陣模塊
3.1 知識(shí)準(zhǔn)備：LED點(diǎn)陣
3.1.1 LED點(diǎn)陣模塊型號(hào)
3.1.2 LED點(diǎn)陣技術(shù)參數(shù)
3.1.3 LED點(diǎn)陣引腳排布
3.2 LED點(diǎn)陣原理與控制
3.2.1 點(diǎn)陣原理
3.2.2 點(diǎn)陣控制
3.3 電路Proteus軟件仿真
3.3.1 仿真要求
3.3.2 仿真過(guò)程
3.4 電路制作
3.4.1 電路圖制作
3.4.2 PCB板圖制作
3.4.3 電路板（PCB）制作和焊接電路
3.4.4 電路調(diào)試
3.4.5 程序燒寫及測(cè)試
3.5 知識(shí)擴(kuò)展：液晶模塊設(shè)計(jì)
3.5.1 16X16I。ED漢字顯示模塊接口設(shè)計(jì)
3.5.2 程序編寫
項(xiàng)目四 模擬信號(hào)傳感器測(cè)控技術(shù)
4.1 知識(shí)準(zhǔn)備：模擬傳感器
4.1.1 模擬傳感器分類
4.1.2 模擬傳感器技術(shù)參數(shù)
4.2 模擬傳感器
4.2.1 溫度測(cè)量方法
4.2.2 熱電偶法
4.3 電路Proteus軟件仿真
4.3.1 仿真要求
4.3.2 仿真過(guò)程
4.4 電路制作
4.4.1 電路圖制作
4.4.2 PCB板圖制作
4.4.3 電路板（PCB）制作和焊接電路
4.4.4 電路調(diào)試
4.4.5 程序燒寫及測(cè)試
4.5 知識(shí)擴(kuò)展：ADC芯片
4.5.1 并口ADc0809芯片
4.5.2 10位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD7810
4.5.3 傳感器前級(jí)信號(hào)處理
項(xiàng)目五 數(shù)字信號(hào)傳感器測(cè)控技術(shù)
5.1 知識(shí)準(zhǔn)備：數(shù)字傳感器
5.1.1 數(shù)字信號(hào)傳感器類型
5.1.2 數(shù)字傳感器技術(shù)參數(shù)
5.2 電路Proteus軟件仿真
5.2.1 仿真要求
5.2.2 仿真過(guò)程
5.3 電路制作
5.3.1 電路圖制作
5.3.2 PCB板圖制作
5.3.3 電路板（PCB）制作和焊接電路
5.3.4 電路調(diào)試
5.3.5 程序燒寫及測(cè)試
5.4 知識(shí)擴(kuò)展：容柵數(shù)字傳感器原理
5.5 知識(shí)擴(kuò)展：?jiǎn)纹瑱C(jī)串行接口
5.5.1 串行口控制寄存器
5.5.2 串行接口工作方式
5.5.3 串行接口應(yīng)用舉例
5.6 知識(shí)擴(kuò)展：應(yīng)用實(shí)例
5.6.1 容柵量具應(yīng)用
5.6.2 測(cè)控編程技術(shù)
項(xiàng)目六 交流電機(jī)控制系統(tǒng)
6.1 知識(shí)準(zhǔn)備：變頻器
6.1.1 變頻器類型
6.1.2 中高壓變頻器的類型及區(qū)別
6.1.3 變頻器技術(shù)參數(shù)
6.2 變頻器原理
6.2.1 變頻器基本原理
6.2.2 變頻器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及外圍接線
6.3 電路Proteus軟件仿真
6.3.1 仿真要求
6.3.2 仿真過(guò)程
6.4 電路制作
6.4.1 電路圖制作
6.4.2 PCB板圖制作
6.4.3 電路板（PCB）制作和焊接電路
6.4.4 電路調(diào)試
6.4.5 程序燒寫及測(cè)試
6.5 知識(shí)擴(kuò)展：交流電機(jī)控制
6.5.1 交流電機(jī)測(cè)控電路
6.5.2 數(shù)/模（D/A）轉(zhuǎn)換器電路接口設(shè)計(jì)
項(xiàng)目七 步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)
7.1 知識(shí)準(zhǔn)備：步進(jìn)電機(jī)
7.1.1 步進(jìn)電機(jī)類型
7.1.2 步進(jìn)電機(jī)及驅(qū)動(dòng)器技術(shù)參數(shù)
7.2 電路Proteus軟件仿真
7.2.1 仿真要求
7.2.2 仿真過(guò)程
7.3 控制器電路制作
7.3.1 電路圖制作
7.3.2 PCB板圖制作
7.3.3 電路板（PCB）制作和焊接電路
7.3.4 電路調(diào)試
7.3.5 程序燒寫及測(cè)試
7.4 D306三相混合式步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器使用
7.5 測(cè)控系統(tǒng)總成
7.5.1 線路連接
7.5.2 程序編寫
7.6 知識(shí)擴(kuò)展：步進(jìn)電機(jī)原理
7.6.1 步進(jìn)電動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)
7.6.2 工作方式
7.7 步講電機(jī)驅(qū)動(dòng)器
7.8 知識(shí)擴(kuò)展：步進(jìn)電機(jī)控制器設(shè)計(jì)
7.8.1 硬件設(shè)計(jì)
7.8.2 軟件設(shè)計(jì)