單片機(jī)接口技術(shù)項(xiàng)目式教程

緒論
0.1 單片微型計(jì)算機(jī)
O.1.1 單片機(jī)的基本知識
　　O.1.2 單片機(jī)的發(fā)展概況
0.2 單片機(jī)的應(yīng)用
項(xiàng)目一 按鍵開關(guān)及數(shù)碼管電路設(shè)計(jì)
1.1 知識準(zhǔn)備：按鍵開關(guān)及數(shù)碼管
1.1.1 鍵盤開關(guān)的分類及其工作原理
1.1.2 按鍵技術(shù)參數(shù)
1.1.3 鍵盤工作原理
1.1.4 鍵盤接口設(shè)計(jì)
1.2 數(shù)碼管
1.2.1 數(shù)碼管原理
1.2.2 數(shù)碼管技術(shù)參數(shù)
1.2.3 數(shù)碼管的型號及識別
1.3 電路仿真Proteus軟件使用
1.3.1 鍵盤與顯示仿真
1.3.2 程序編寫
1.4 電路制作
1.4.1 電路圖制作
1.4.2 PCB板圖制作
1.4.3 印制電路板（PCB）制作和焊接電路
1.4.4 電路調(diào)試
1.4.5 程序燒寫及測試
1.5 知識擴(kuò)展：接口芯片設(shè)計(jì)
1.5.1 按鍵并口顯示芯片及顯示電路
1.5.2 ZI，G7289A串行接口I.ED數(shù)碼管及鍵盤管理器件
項(xiàng)目二 測控?cái)?shù)據(jù)顯示之二液晶模塊
2.1 知識準(zhǔn)備：液晶模塊
2.1.1 液晶模塊型號
2.1.2 液晶顯示器的技術(shù)參數(shù)
2.1.3 液晶顯示器引腳排布
2.2 　電路Proteus軟件仿真
2.2.1 仿真要求
2.2.2 仿真過程
2.3 電路制作
2.3.1 電路圖制作
2.3.2 PCB板圖制作
2.3.3 印制電路板（PCB）制作和焊接電路
2.3.4 電路調(diào)試
2.3.5 程序燒寫及測試
2.4 液晶模塊原理
2.4.1 液晶物質(zhì)
2.4.2 液晶（LC Liquid Crystal）的分類
2.4.3 液晶的光電特性
2.5 知識擴(kuò)展：電路設(shè)計(jì)
2.5.1 數(shù)碼管并口顯示芯片及顯示電路
2.5.2 接口信號說明
2.5.3 控制器說明（KSl08B及兼容芯片）
2.5.4 編程方法
項(xiàng)目三 測控?cái)?shù)據(jù)顯示之三LED點(diǎn)陣模塊
3.1 知識準(zhǔn)備：LED點(diǎn)陣
3.1.1 LED點(diǎn)陣模塊型號
3.1.2 LED點(diǎn)陣技術(shù)參數(shù)
3.1.3 LED點(diǎn)陣引腳排布
3.2 LED點(diǎn)陣原理與控制
3.2.1 點(diǎn)陣原理
3.2.2 點(diǎn)陣控制
3.3 電路Proteus軟件仿真
3.3.1 仿真要求
3.3.2 仿真過程
3.4 電路制作
3.4.1 電路圖制作
3.4.2 PCB板圖制作
3.4.3 電路板（PCB）制作和焊接電路
3.4.4 電路調(diào)試
3.4.5 程序燒寫及測試
3.5 知識擴(kuò)展：液晶模塊設(shè)計(jì)
3.5.1 16X16I。ED漢字顯示模塊接口設(shè)計(jì)
3.5.2 程序編寫
項(xiàng)目四 模擬信號傳感器測控技術(shù)
4.1 知識準(zhǔn)備：模擬傳感器
4.1.1 模擬傳感器分類
4.1.2 模擬傳感器技術(shù)參數(shù)
4.2 模擬傳感器
4.2.1 溫度測量方法
4.2.2 熱電偶法
4.3 電路Proteus軟件仿真
4.3.1 仿真要求
4.3.2 仿真過程
4.4 電路制作
4.4.1 電路圖制作
4.4.2 PCB板圖制作
4.4.3 電路板（PCB）制作和焊接電路
4.4.4 電路調(diào)試
4.4.5 程序燒寫及測試
4.5 知識擴(kuò)展：ADC芯片
4.5.1 并口ADc0809芯片
4.5.2 10位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD7810
4.5.3 傳感器前級信號處理
項(xiàng)目五 數(shù)字信號傳感器測控技術(shù)
5.1 知識準(zhǔn)備：數(shù)字傳感器
5.1.1 數(shù)字信號傳感器類型
5.1.2 數(shù)字傳感器技術(shù)參數(shù)
5.2 電路Proteus軟件仿真
5.2.1 仿真要求
5.2.2 仿真過程
5.3 電路制作
5.3.1 電路圖制作
5.3.2 PCB板圖制作
5.3.3 電路板（PCB）制作和焊接電路
5.3.4 電路調(diào)試
5.3.5 程序燒寫及測試
5.4 知識擴(kuò)展：容柵數(shù)字傳感器原理
5.5 知識擴(kuò)展：單片機(jī)串行接口
5.5.1 串行口控制寄存器
5.5.2 串行接口工作方式
5.5.3 串行接口應(yīng)用舉例
5.6 知識擴(kuò)展：應(yīng)用實(shí)例
5.6.1 容柵量具應(yīng)用
5.6.2 測控編程技術(shù)
項(xiàng)目六 交流電機(jī)控制系統(tǒng)
6.1 知識準(zhǔn)備：變頻器
6.1.1 變頻器類型
6.1.2 中高壓變頻器的類型及區(qū)別
6.1.3 變頻器技術(shù)參數(shù)
6.2 變頻器原理
6.2.1 變頻器基本原理
6.2.2 變頻器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及外圍接線
6.3 電路Proteus軟件仿真
6.3.1 仿真要求
6.3.2 仿真過程
6.4 電路制作
6.4.1 電路圖制作
6.4.2 PCB板圖制作
6.4.3 電路板（PCB）制作和焊接電路
6.4.4 電路調(diào)試
6.4.5 程序燒寫及測試
6.5 知識擴(kuò)展：交流電機(jī)控制
6.5.1 交流電機(jī)測控電路
6.5.2 數(shù)/模（D/A）轉(zhuǎn)換器電路接口設(shè)計(jì)
項(xiàng)目七 步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)
7.1 知識準(zhǔn)備：步進(jìn)電機(jī)
7.1.1 步進(jìn)電機(jī)類型
7.1.2 步進(jìn)電機(jī)及驅(qū)動器技術(shù)參數(shù)
7.2 電路Proteus軟件仿真
7.2.1 仿真要求
7.2.2 仿真過程
7.3 控制器電路制作
7.3.1 電路圖制作
7.3.2 PCB板圖制作
7.3.3 電路板（PCB）制作和焊接電路
7.3.4 電路調(diào)試
7.3.5 程序燒寫及測試
7.4 D306三相混合式步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器使用
7.5 測控系統(tǒng)總成
7.5.1 線路連接
7.5.2 程序編寫
7.6 知識擴(kuò)展：步進(jìn)電機(jī)原理
7.6.1 步進(jìn)電動機(jī)結(jié)構(gòu)
7.6.2 工作方式
7.7 步講電機(jī)驅(qū)動器
7.8 知識擴(kuò)展：步進(jìn)電機(jī)控制器設(shè)計(jì)
7.8.1 硬件設(shè)計(jì)
7.8.2 軟件設(shè)計(jì)