電子裝接技術(shù)

定　價(jià)：￥19.00

作　者：	李曉黎，王祖儷主編
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	金屬學(xué)與金屬工藝

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ISBN：	9787111315667	出版時(shí)間：	2010-11-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	157	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)是根據(jù)電子制造業(yè)對(duì)應(yīng)用型技術(shù)人才的需求，從提高產(chǎn)品生產(chǎn)中所需的基本技能出發(fā)而編寫(xiě)的，較系統(tǒng)地體現(xiàn)了電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝流程和現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展，內(nèi)容包括：電子元器件基礎(chǔ)，萬(wàn)用表的使用，電子材料與工具，預(yù)加工技術(shù)與裝配工藝，手工焊接、浸焊與波峰焊，電子工程圖識(shí)圖基礎(chǔ)，電子產(chǎn)品的調(diào)試與測(cè)量?jī)x器，表面裝配技術(shù)（SMT），靜電防護(hù)知識(shí)，總裝生產(chǎn)線與工藝流程，電子產(chǎn)品制造過(guò)程的質(zhì)量管理，無(wú)鉛焊接技術(shù)等。全書(shū)分為4個(gè)單元，共12章，每章后附有本章小結(jié)和思考題。本書(shū)最后附有無(wú)線電裝接工（中級(jí)）電子技能考前復(fù)習(xí)理論題、無(wú)線電裝接工（中級(jí)）職業(yè)鑒定考核知識(shí)試題精選以及單元練習(xí)與操作實(shí)訓(xùn)，還設(shè)計(jì)了SGK一10型聲光控延時(shí)開(kāi)關(guān)的組裝、中夏牌$66型收音機(jī)的組裝兩個(gè)綜合實(shí)訓(xùn)。完成這些實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目，有助于掌握電子裝接的基本知識(shí)，提高操作技能。本書(shū)可以作為職業(yè)院校電子類(lèi)及其相關(guān)專(zhuān)業(yè)教學(xué)用書(shū)，也可作為相關(guān)專(zhuān)業(yè)從業(yè)人員崗位培訓(xùn)、考工或自學(xué)教材。為了方便教學(xué)，本書(shū)配有免費(fèi)電子教案，選用本書(shū)作為教材的單位可以登錄www.cmpedu．corn注冊(cè)下載。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子裝接技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

前言
第1單元
第1章電子元器件基礎(chǔ)
1.1 電阻器
1.2 電容器
1.3 電感器
1.4 半導(dǎo)體分立器件——二極管
1.5 半導(dǎo)體分立器件——晶體管
1.6 半導(dǎo)體分立器件——場(chǎng)效應(yīng)晶體管
1.7 集成電路
1.8 電聲器件——揚(yáng)聲器
1.9 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選
本章小結(jié)
思考題
第2章萬(wàn)用表的使用
2.1 指針式萬(wàn)用表
2.2 數(shù)字萬(wàn)用表
2.3 用萬(wàn)用表檢測(cè)電子元器件
本章小結(jié)
思考題
第2單元
第3章電子材料與工具
3.1 印制電路板
3.2 導(dǎo)線
3.3 焊接材料
3.4 裝配焊接常用的工具
本章小結(jié)
思考題
第4章預(yù)加工技術(shù)與裝配工藝
4.1 普通導(dǎo)線加工工藝
4.2 屏蔽導(dǎo)線的加工工藝
4.3 元器件預(yù)成型
4.4 手工插裝元器件的技術(shù)要求
4.5 螺裝工藝
本章小結(jié)
思考題
第5章手工焊接、浸焊與波峰焊
5.1 焊接機(jī)理
5.2 手工焊接前的準(zhǔn)備
5.3 手工焊接技術(shù)
5.4 焊接操作工藝紀(jì)律
5.5 印制板焊點(diǎn)質(zhì)量分析
5.6 浸焊
5.7 波峰焊
本章小結(jié)
思考題
第6章電子工程圖識(shí)圖基礎(chǔ)
6.1 電路原理圖
6.2 框圖
6.3 印制板圖
6.4 印制板裝配圖
6.5 接線圖
6.6 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)
本章小結(jié)
思考題
第3單元
第7章電子產(chǎn)品的調(diào)試與測(cè)量?jī)x器
7.1 電子產(chǎn)品的調(diào)試
7.2 常用電子測(cè)量?jī)x器
本章小結(jié)
思考題
第8章表面裝配技術(shù)（S.MT）
8.1 SMT概述
8.2 SMI、元器件
8.3 表面安裝印制板（SMB）
8.4 SMT焊接材料與工具
8.5 手工焊接SMT元器件
8.6 生產(chǎn)線SMT基本工藝構(gòu)成要素
8.7 SMT專(zhuān)用設(shè)備
本章小結(jié)
思考題
第9章靜電防護(hù)知識(shí)
9.1 靜電的概念及危害
9.2 靜電防護(hù)
9.3 防靜電工作區(qū)（EPA）
本章小結(jié)
思考題
第4單元
第10章總裝生產(chǎn)線與工藝流程
10.1 生產(chǎn)線
10.2 流水線
10.3 常用流水線設(shè)備
10.4 電子整機(jī)裝配的工藝流程
本章小結(jié)
思考題
第11章無(wú)鉛焊接技術(shù)
11.1 概述
11.2 無(wú)鉛焊接基礎(chǔ)知識(shí)
11.3 無(wú)鉛焊接材料
11.4 無(wú)鉛手工焊接工藝
本章小結(jié)
思考題
第12章電子產(chǎn)品制造過(guò)程的質(zhì)量
管理
12.1 質(zhì)量與質(zhì)量意識(shí)
12.2 企業(yè)實(shí)例
12.3 7S管理
本章小結(jié)
思考題
附錄
附錄A 無(wú)線電裝接工（中級(jí)）電子技能考前復(fù)習(xí)理論題
附錄B 無(wú)線電裝接工（中級(jí)）職業(yè)鑒定考核知識(shí)試題精選
附錄C 單元練習(xí)與操作實(shí)訓(xùn)
附錄D 綜合實(shí)訓(xùn)一——SGK10型聲光控延時(shí)開(kāi)關(guān)的組裝
附錄E 綜合實(shí)訓(xùn)二——中夏牌S66E型收音機(jī)的組裝
參考文獻(xiàn)