ARM Cortex-A8嵌入式系統(tǒng)開發(fā)與實踐：WinCE與Android平臺

定　價：￥45.00

作　者：	上海怡鼎信息科技信息有限公司，倪旭翔，計春雷編著
出版社：	水利水電出版社
叢編項：
標　簽：	系統(tǒng)開發(fā)

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ISBN：	9787508481777	出版時間：	2011-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	315	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《ARM Cortex-A8嵌入式系統(tǒng)開發(fā)與實踐：WinCE與Android平臺》以飛思卡爾應用處理器i.MX51為例，全面系統(tǒng)地講述基于新一代高性能ARM Cortex-A8內(nèi)核應用處理器以及WinCE 6.0和Android 系統(tǒng)的軟硬件系統(tǒng)開發(fā)指導。具體內(nèi)容包括：以i.MX51應用處理器為例介紹基于Cortex-A8內(nèi)核的高性能應用處理器典型的功能模塊，開發(fā)系統(tǒng)的主要硬件功能模塊的結構與工作原理，典型硬件系統(tǒng)與典型應用；WinCE 6.0在Cortex-A8系統(tǒng)上的移植與開發(fā)，系統(tǒng)地講述Windows Embedded CE 6.0的體系結構、系統(tǒng)安裝、環(huán)境設置，在i.MX51開發(fā)系統(tǒng)下的軟件包的編譯和調(diào)試，主要功能模塊驅(qū)動程序的詳細描述與開發(fā)指導，以及典型的嵌入式系統(tǒng)Wince 6.0 應用開發(fā)例程；Android 2.2在Cortex-A8系統(tǒng)的移植與開發(fā)，系統(tǒng)講述Android體系結構、開發(fā)環(huán)境與編譯，Android BSP的移植與開發(fā)（包含Bootloader、內(nèi)核移植、HAL實現(xiàn)等），以及Android應用程序開發(fā)指導?！禔RM Cortex-A8嵌入式系統(tǒng)開發(fā)與實踐：WinCE與Android平臺》可作為工程技術人員學習最新的Cortex-A8高端嵌入式系統(tǒng)軟硬件開發(fā)技術的入門教材，掌握WinCE 6.0以及Android系統(tǒng)在高端應用處理器系統(tǒng)上的實戰(zhàn)演練，也可作為工程技術人員在實際工作中針對智能手持設備（平板電腦、智能手機）、高端嵌入式設備、汽車信息娛樂設備等系統(tǒng)開發(fā)的參考書。

作者簡介

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圖書目錄

前言
第1章　基于Cortex—A8的Freescale i.MX51體系構架
1.1　i.MX51系統(tǒng)框圖與功能簡介
1.1.1　i.MX51應用處理器的應用
1.1.2　i.MX5l應用處理器CPU的結構
1.1.3　i.MX51應用處理器的多媒體能力
1.1.4　i.MX5l應用處理器的物理性能及擴展能力
1.1.5　i.MX51應用處理器的特點
1.2　ARM Correx.A8內(nèi)核（CPU、Cache、NEON、VFP和ETM）
1.3　i.MX51應用處理器中的IPU與VPU單元
1.3.1　圖像處理單元IPU
1.3.2　視頻處理單元VPI
1.4　i.MX5l應用處理器的圖形處理（GPU）功能
1.4.1　3D圖形處理單元（3D GPU）
1.4.2　2D圖形處理單元（2D GPU）
1.5　i.MX51應用處理器的輸入輸出接口
1.6　i.MX51應用處理器的時鐘、電源與JTAG口
1.7　i.MX5 l應用處理器的典型系統(tǒng)
1.8　參考文獻
第2章　基于i.MX51的系統(tǒng)硬件介紹
2.1　內(nèi)容概述
2.2　硬件系統(tǒng)的總體框圖和功能組成
2.3　i.MX51應用處理器的啟動模式設置
2.4 存儲器部分（DDR2、SPI NOR、NAND Flash）
2.4.1　DDR2 SDRAM
2.4.2　NAND Flash
2.4.3　SPI NOR
2.5　電源管理
2.5.1　MC13892的電源輸出
2.5.2　i.MX5l與MC13892之間的信號接口控制
2.5.3　電池充放電電路
2.5.4　電阻觸摸屏接口電路
2.6　USB接口
2.6.1　USB的定義
2.6.2　USB標準簡介
2.6.3　USB-OTG設計
2.6.4　USB—HS設計
2.6.5　USB擴展接口
2.7　DVI顯示接口
2.8　MMC／SD卡接口
2.9　 LIART調(diào)試串口和JTAG調(diào)試口
2.10　Etheraaet網(wǎng)口
2.11　Audio CODEC與音頻輸入輸出
2.12　Camera接口
2.13　鍵盤功能
2.14　擴展接口
2.14.1　Bluetooth和WIFI擴展接口
2.14.2　3G擴展接口
2.15　參考文獻
第3章　基于Coitex.A8 i.MX51的WinCE6.0系統(tǒng)移植與開發(fā)
3.1　Windows Embedded CE 6.0介紹
3.1.1　WinCE 6.0簡介
3.1.2　WinCE 6.0的安裝
3.1.3　WinCE 6.0編譯環(huán)境
3.1.4　WinCE 6.0體系架構
3.2　WinCE 6.0軟件開發(fā)包的安裝、編譯、下載與調(diào)試
3.2.1　WinCE 6.0軟件開發(fā)包的安裝
3.2.2　WinCE 6.0軟件開發(fā)包的編譯
3.2.3　WinCE 6.0軟件開發(fā)包的鏡像下載
3.2.4　WinCE 6.0軟件開發(fā)包的調(diào)試
3.3　基于怡鼎.MX5l開發(fā)系統(tǒng)的WinCE 6.0的Bootloader
3.3.1　i.MX51芯片內(nèi)部Bootloader
3.3.2　怡鼎MX51 WINCE軟件開發(fā)包的XLDR
3.3.3　怡鼎MX5 1 WinCE 6.0軟件開發(fā)包的EBOOT
3.4　WinCE 6.0 OEM適配層
3.4.1　Windows CE操作系統(tǒng)的啟動順序
3.4.2　OAL的電源管理
3.5　WinCE 6.O驅(qū)動概述
3.5.1　文件系統(tǒng)驅(qū)動、線程驅(qū)動與本地驅(qū)動
3.5.2　用戶模式驅(qū)動與內(nèi)核模式驅(qū)動
3.5.3　加載驅(qū)動
3.5.4　驅(qū)動的中斷處理
3.5.5　驅(qū)動的電源管理
3.6　怡鼎MX51 WinCE 6.0驅(qū)動詳述
3.6.1　音頻編解碼器驅(qū)動
3.6.2　顯示驅(qū)動
3.6.3　攝影頭驅(qū)動
3.6.4　eSDHC驅(qū)動
3.6.5　網(wǎng)絡驅(qū)動
3.6.6　電源管理芯片驅(qū)動
3.6.7　USB OTG驅(qū)動
3.7　WinCE 6.0應用程序開發(fā)與實踐
3.7.1　導出并安裝SDK
3.7.2　使用SDK編譯I~ello World
3.7.3　使用PB編譯VPI_J測試代碼
3.7.4　使用PB編譯OpenGLES 2.0 3D應用程序
3.7.5　多媒體
3.8　參考文獻
第4章　基于Cortex.A8的i.MX51的Android系統(tǒng)移植與應用程序開發(fā)
4.1　Android簡介
4.1.1　Android系統(tǒng)架構
4.1.2　Android核心組件
4.1.3　Android應用程序基礎
4.2　基于i.MX5 1的怡鼎Android系統(tǒng)使用介紹
4.3　Android系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境及編譯
4.3.1　搭建PC開發(fā)環(huán)境
4.3.2　獲取Android官方代碼
4.3.3　應用怡鼎補丁
4.3.4　Android源代碼結構
4.3.5　源代碼編譯
4.4　Linux內(nèi)核及驅(qū)動程序
4.4.1　Linux內(nèi)核簡介
4.4.2　Linux驅(qū)動程序簡介
4.5　Android BSP移植與開發(fā)
4.5.1　Bootloader
4.5.2　Android內(nèi)核移植
4.5.3　Android HAL移植與實現(xiàn)
4.5.4　常見問題
4.6　Android應用程序開發(fā)
4.6.1　搭建應用程序開發(fā)環(huán)境
4.6.2　Hello World應用程序
4.6.3　多媒體播放應用程序
4.6.4　瀏覽器應用程序
4.6.5　3D應用程序
4.7　本章小結
4.8　參考文獻