OrCAD & PADS高速電路板設(shè)計(jì)與仿真（第2版）

第1章  軟件安裝及License設(shè)置
　1.1  概述
　1.2  原理圖繪制軟件安裝
　1.3  PADS系列軟件的安裝
第2章  Capture原理圖設(shè)計(jì)工作平臺
　2.1  Design Entry CIS軟件功能介紹
　2.2  原理圖工作環(huán)境
　2.3  設(shè)置圖紙參數(shù)
　2.4  設(shè)置設(shè)計(jì)模板
　2.5  設(shè)置打印屬性
　習(xí)題
第3章  制作元件及創(chuàng)建元件庫
　3.1  創(chuàng)建單個(gè)元件
　3.1.1  直接新建元件
　3.1.2  用電子表格新建元件
　3.2  創(chuàng)建復(fù)合封裝元件
　3.3  大元件的分割
　3.4  創(chuàng)建其他元件
　習(xí)題
第4章  創(chuàng)建新設(shè)計(jì)
　4.1  原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范
　4.2  Capture基本名詞術(shù)語
　4.3  建立新項(xiàng)目
　4.4  放置元件
　　4.4.1  放置基本元件
　　4.4.2  對元件的基本操作
　　4.4.3  放置電源和接地符號
　　4.4.4  完成元件放置
　4.5  創(chuàng)建分級模塊
　4.6  修改元件序號與元件值
　4.7  連接電路圖
　4.8  標(biāo)題欄的處理
　4.9  添加文本和圖像
　4.10  建立壓縮文檔
　4.11  平坦式和層次式電路圖設(shè)計(jì)
　　4.11.1  平坦式和層次式電路特點(diǎn)
　　4.11.2  電路圖的連接
　習(xí)題
第5章  PCB設(shè)計(jì)預(yù)處理
　5.1  編輯元件的屬性
　5.2  Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
　5.3  建立差分對
　5.4  Capture中總線（Bus）的應(yīng)用
　5.5  原理圖繪制后續(xù)處理
　　5.5.1  設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
　　5.5.2  為元件自動編號
　　5.5.3  回注（Back Annotation）
　　5.5.4  自動更新元件或網(wǎng)絡(luò)的屬性
　　5.5.5  生成元件清單
　　5.5.6  屬性參數(shù)的輸出/輸入
　　5.5.7  生成網(wǎng)絡(luò)表
　習(xí)題
第6章  PADS Layout的屬性設(shè)置
　6.1  PADS Layout界面介紹
　6.2  PADS Layout的菜單
　　6.2.1 “File”菜單
　　6.2.2 “Edit”菜單
　　6.2.3 “View”菜單
　　6.2.4 “Setup”菜單
　　6.2.5 “Tools”菜單
　　6.2.6 “Help”菜單
　6.3  PADS Layout與其他軟件的鏈接
　習(xí)題
第7章  定制PADS Layout環(huán)境
　7.1  Options參數(shù)設(shè)置
　7.2  設(shè)置Setup參數(shù)
　習(xí)題
第8章  PADS Layout的基本操作
　8.1  視圖控制方法
　8.2  PADS Layout 的4種視圖模式
　8.3  無模式命令和快捷鍵
　8.4  循環(huán)選擇（Cycle Pick）
　8.5  過濾器基本操作
　8.6  元器件基本操作
　8.7  繪圖基本操作
第9章  元器件類型及庫管理
　9.1  PADS Layout的元器件類型
　9.2 “Decal Editor”（封裝編輯器）界面簡介
　9.3  封裝向?qū)?br />　9.4  不常用元器件封裝舉例
　9.5  建立元器件類型
　9.6  庫管理器
　習(xí)題
第10章  布局
　10.1  布局前的準(zhǔn)備
　10.2  布局應(yīng)遵守的原則
　10.3  手工布局
　習(xí)題
第11章  布線
　11.1  布線前的準(zhǔn)備
　11.2  布線的基本原則
　11.3  布線操作
　11.4  控制鼠線的顯示和網(wǎng)絡(luò)顏色的設(shè)置
　11.5  自動布線器的使用
　習(xí)題
第12章  覆銅及平面層分割
　12.1  覆銅
　12.2  平面層（Plane）
　習(xí)題
第13章  自動標(biāo)注尺寸
　13.1  自動標(biāo)注尺寸模式簡介
　13.2  尺寸標(biāo)注操作
第14章  工程修改模式操作
　14.1  工程修改模式簡介
　14.2  ECO工程修改模式操作
　14.3  比較和更新
　習(xí)題
第15章  設(shè)計(jì)驗(yàn)證
　15.1  設(shè)計(jì)驗(yàn)證簡介
　15.2  設(shè)計(jì)驗(yàn)證的使用
　習(xí)題
第16章  定義CAM文件
　16.1  CAM文件簡介
　16.2  光繪輸出文件的設(shè)置
　16.3  打印輸出
　16.4  繪圖輸出
　習(xí)題
第17章  CAM輸出和CAM Plus
　17.1  CAM350用戶界面介紹
　17.2  CAM350的快捷鍵及D碼
　17.3  CAM350中Gerber文件的導(dǎo)入
　17.4  CAM的排版輸出
　17.5  CAM Plus的使用
第18章  新建信號完整性原理圖
　18.1  自由格式（Free-Form）原理圖
　18.2  基于單元（Cell-Based）原理圖
　18.3  原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階
　習(xí)題
第19章  布線前仿真
　19.1  對網(wǎng)絡(luò)的LineSim仿真
　19.2  對網(wǎng)絡(luò)的EMC分析
　習(xí)題
第20章  LineSim的串?dāng)_及差分信號仿真
　20.1  串?dāng)_及差分信號的技術(shù)背景
　20.2  LineSim的串?dāng)_分析
　20.3  LineSim的差分信號仿真
　習(xí)題
第21章  HyperLynx模型編輯器
　21.1  集成電路的模型
　21.2  IBIS模型編輯器
　21.3 “Databook”模型編輯器
　21.4  使用IBIS模型
　21.5  仿真測試IBIS模型
　習(xí)題
第22章  布線后仿真（BoardSim）
　22.1  BoardSim用戶界面
　22.2  快速分析整板的信號完整性和EMC問題
　22.3  在BoardSim中運(yùn)行交互式仿真
　22.4  使用曼哈頓布線進(jìn)行BoardSim仿真
　習(xí)題
第23章  BoardSim的串?dāng)_及Gbit信號仿真
　23.1  快速分析整板的串?dāng)_強(qiáng)度
　23.2  交互式串?dāng)_仿真
　23.3  GBit信號仿真
　習(xí)題
第24章  高級分析技術(shù)
　24.1  4個(gè)“T”的研究
　24.2  BoardSim中的差分對
　24.3  建立SPICE電路連接
　24.4  標(biāo)準(zhǔn)眼圖與快速眼圖仿真
　習(xí)題
第25章  多板仿真
　25.1  多板仿真概述
　25.2  建立多板仿真項(xiàng)目
　25.3  運(yùn)行多板仿真
　25.4  多板仿真練習(xí)