電解銅箔生產(chǎn)

第1章 概 論1
  1.1 金屬箔的生產(chǎn)
    1.1.1 壓延法1
    1.1.2 濕式法2
    1.1.3 干式法3
  1.2 金屬箔材分類5
  1.3 電解法生產(chǎn)銅箔的發(fā)展歷史5
    1.3.1 電解銅箔的產(chǎn)生5
    1.3.2 美國銅箔的發(fā)展6
    1.3.3 日本銅箔的發(fā)展6
    1.3.4 中國電解銅箔的發(fā)展8
    1.3.5 韓國銅箔的發(fā)展9
    1.3.6 銅箔技術(shù)與標準的的發(fā)展9
  1.4 電解銅箔的用途與要求10
    1.4.1 銅箔的用途10
    1.4.2 電解銅箔的基本要求11
    1.4.3 發(fā)展趨勢12
第2章 原料準備14
  2.1 電解銅箔的原料14
    2.1.1 銅料14
    2.1.2 硫酸17
    2.1.3 雙氧水19
    2.1.4 硫酸鎳21
    2.1.5 鉻酐 21
    2.1.6 五氧化二砷22
    2.1.7 氫氧化鈉23
    2.1.8 硫酸鋅24
    2.1.9 氧化鋅25
  2.2 純水制備26
    2.2.1 電滲析法27
    2.2.2 離子交?法27
    2.2.3 填充床電滲析29
第3章 溶銅造液33
  3.1 溶銅原理33
    3.1.1 水的熱力學穩(wěn)定區(qū)33
    3.1.2 Cu-H2O系的電位—pH圖35
  3.2 溶銅的方法 37
  3.3 溶銅設備38
    3.3.1 溶銅罐38
    3.3.2 輸送泵40
    3.3.3 換熱器41
  3.4 生產(chǎn)實踐47
    3.4.1 工藝流程47
    3.4.2 溶銅常見故障及處?49
第4章 溶液凈化處理51
  4.1 凈化方法51
    4.1.1 過濾介質(zhì)的分類51
    4.1.2 選擇過濾介質(zhì)的基本要求52
    4.1.3 常用過濾介質(zhì)及其主要性能53
    4.1.4 助濾劑 55
  4.2 有機物的凈化56
    4.2.1 活性炭的分類57
    4.2.2 影響粒狀活性炭吸附作用的主要因素58
  4.3 過濾設備58
    4.2.1 高效密閉加壓葉濾機59
    4.2.2 濾袋式過濾器 60
    4.2.3 板框過濾機61
  4.4 過濾技術(shù)的發(fā)展62
    4.4.1 微濾技術(shù)62
    4.4.2 超濾法63
    4.4.3 過濾精度64
第5章 生箔電解67
  5.1 電解基本理論知識 67
    5.1.1 濃度67
    5.1.2 電解液的導電機理 68
    5.1.3 電解定律70
    5.1.4 電流效率72
    5.1.5 電解液的?質(zhì)73
  5.2 電極過程 76
    5.2.1 電極過程76
    5.2.2 電極電勢和可逆電極 77
    5.2.3 電極反應的速率82
    5.2.4 極限電流密度84
    5.2.5 電勢-pH圖(E-pH圖) 85
  5.3 電解銅箔的形成過程 85
    5.3.1 銅在陰極上析出86
    5.3.2 氫在陰極上析出89
    5.3.3 陽離子在陰極上共同放電90
    5.3.4 電流在陰極上的分布93
    5.3.5 金屬在陰極輥上的分布95
    5.3.6 結(jié)晶形態(tài)和結(jié)構(gòu)96
  5.4 陽極反應 98
    5.4.1 陽極反應和陽極材料98
    5.4.2 鉛陽極的陽極過程99
    5.4.3 鉛基合金陽極100
    5.4.4 鈦陽極102
  5.5 輥式連續(xù)電解方法和設備103
    5.5.1 生箔制造工藝流程103
    5.5.2 設備組成104
    5.5.3 生產(chǎn)工藝116
    5.5.4 陰極輥的拋磨118
  5.6 添加劑的影響122
    5.6.1 添加劑的類型122
    5.6.2 添加劑的作用機理122
    5.6.3 添加劑的選擇方法 125
    5.6.4 添加方式127
  5.7 設備選型與計算 127
    5.7.1 概述127
    5.7.2 計算127
  5.8 其他生產(chǎn)技術(shù)128
    5.8.1 環(huán)帶式 130
    5.8.2 生箔和表面處理同時進行的方法130
  5.9 生產(chǎn)實踐130
    5.9.1 銅箔的內(nèi)應力131
    5.9.2 外觀缺陷132
    5.9.3 物理性能138
    5.9.4 銅箔撕邊140
    5.9.5 尺寸缺陷143
第6章 表面處理147
  6.1 表面處理的意義147
  6.2 表面處理理論基礎148
    6.2.1 金屬結(jié)晶與合金相圖 148
    6.2.2 電沉積合金相圖的特點151
    6.2.3 電沉積合金的條件 154
    6.2.4 電沉積合金的結(jié)構(gòu)特點156
    6.2.5 電解液組成及工藝條件對電沉積合金成分的影響158
    6.2.6 合金電沉積的陰極過程160
    6.2.7 電沉積合金的陽極過程162
  6.3 表面處理技術(shù)165
    6.3.1 氧化處理165
    6.3.2  電化學粗化168
    6.3.3 表面處理工藝174
    6.3.4 表面處理設備177
    6.3.5 表面處理常見問題181
    6.3.6 脈沖表面處理技術(shù) 183
    6.3.7 設備選型與計算184
第7章 特殊銅箔的生產(chǎn)技術(shù)86
  7.1 超薄銅箔生產(chǎn)技術(shù)186
    7.1.1 概述186
    7.1.2 鋁載體銅箔的生產(chǎn)187
    7.1.3 銅載體超薄銅箔189
  7.2 涂樹脂銅箔生產(chǎn)技術(shù) 193
    7.2.1 涂樹脂銅箔的結(jié)構(gòu)與特性193
    7.2.2  RCC的生產(chǎn)設備及?求195
    7.2.3 RCC的發(fā)展 197
  7.3 上膠銅箔生產(chǎn) 199
    7.3.1 生產(chǎn)技術(shù)199
    7.3.2  銅箔膠對上膠銅箔性能的影響202
  7.4 鋰電池用電解銅箔207
    7.4.1 鋰電池用銅箔性能要求207
    7.4.2 鋰電池用電解銅箔生產(chǎn)技術(shù) 209
  7.5 高溫高伸長率電解銅箔211
    7.5.1 高溫高伸長率電解銅箔性能211
    7.5.2 生產(chǎn)方法212
  7.6 高頻電路用銅箔 213
    7.6.1 高頻線路的特點213
    7.6.2 高頻電路用銅箔生產(chǎn)214
  7.7 激光鉆孔銅箔 216
    7.7.1 激光鉆孔的現(xiàn)狀216
    7.7.2 激光成孔銅箔制造技術(shù)217
  7.8 反轉(zhuǎn)銅箔 218
第8章 分切與包裝219
  8.1 分切 219
    8.1.1 分切的作用219
    8.1.2 分切機的結(jié)構(gòu)和工作原理219
    8.1.3 控制系統(tǒng)219
    8.1.4 分切機構(gòu) 221
    8.1.5 主要技術(shù)指標222
    8.1.6 分切要求222
    8.1.7 常見品質(zhì)問題222
  8.2  切片生產(chǎn) 223
    8.2.1 設備組成223
    8.2.2 設備性能要求224
  8.3 產(chǎn)品包裝224
    8.3.1 普通包裝224
    8.3.2 真空包裝224
    8.3.3 包裝箱要求225
  8.4 生產(chǎn)經(jīng)濟技術(shù)指標225
第9章 質(zhì)量控制227
  9.1 銅箔生產(chǎn)中間過程控制227
    9.1.1 生箔電解液分析227
    9.1.2 表面處理電解液的分析234
  9.2 品質(zhì)的一致性237
    9.2.1 品質(zhì)的一致性概述237
    9.2.2 品質(zhì)一致性檢驗 238
  9.3 統(tǒng)計過程控制(SPC)241
    9.3.1 SPC的作用241
    9.3.2 SPC技術(shù)原理242
    9.3.3 SPC應用步驟242
    9.3.4 SPC應用的?勢和不足244
    9.3.5 SPC的最新發(fā)展245
第10章 環(huán)境保護246
  10.1 廢水處理246
    10.1.1 廢水的來源及水質(zhì) 246
    10.1.2 廢水處理方法247
  10.2 廢氣治理252
    10.2.1 廢氣的分類252
    10.2.2 廢氣處理技術(shù)252
參考文獻255